Right to Repair -henkisen Framework-kannettavan toimitukset on aloitettu

[jive]

Ei, vaan ne on kaikki MCM:iä.
Tässä on esimerkiksi UP3 ja UP4 ihan tuosta linkkisi takaa, piirisarja ja prossu rinnakkain samassa paketoinnissa.

joissakin on kaikissa ei, katso taulukko 1-1
Edit siis suoritin perheen datalehdessä.

 

[Kaotik]

joissakin on kaikissa ei, katso taulukko 1-1

Ei siellä linkin takana ole kuin speksitaulukko eikä siinä ole mitään sellaista, mikä viittaisi että olisi jotain poikkeuksia? UP3 ja UP4, eroina TDP ja paketoinnin fyysinen koko, mutta kummassakin on kaksi sirua aina rinnan, prosessori ja piirisarja.
Intel käyttää IMO virheellisesti termiä SoC, koska System on a Chip viittaa yksisiruiseen ratkaisuun.

 

[jive]

Ei siellä linkin takana ole kuin speksitaulukko eikä siinä ole mitään sellaista, mikä viittaisi että olisi jotain poikkeuksia? UP3 ja UP4, eroina TDP ja paketoinnin fyysinen koko, mutta kummassakin on kaksi sirua aina rinnan, prosessori ja piirisarja.
Intel käyttää IMO virheellisesti termiä SoC, koska System on a Chip viittaa yksisiruiseen ratkaisuun.

Suoritinperheen datalehti, eli se ensimmäinen linkki. Uskon sitä ennemmin kuin pressikuvia.

 

[Kaotik]

Suoritinperheen datalehti, eli se ensimmäinen linkki. Uskon sitä ennemmin kuin pressikuvia.

Enpäs huomannut koko tekstilinkkiä, olin tuon pressilinkin takana ihmettelemässä. Intel käyttää näemmä termiä "chip" kuvaamaan kaikkea mikä mahtuu yhteen paketointiin, ei siinä mitään sen kummempaa. Tuo H-sarjan 2-chip viittaa siihen, että H-sarjassa piirisarja on eri paketoinnissa kuin prosessori.
Jos et minua ja pressikuvia halua uskoa, etsi minkä tahansa Tiger Lake -läppärin teardown.

 

[pomk]

Suoritinperheen datalehti, eli se ensimmäinen linkki. Uskon sitä ennemmin kuin pressikuvia.

Siellä datalehdessä piirikaavio on tälläinen tolle pienimmälle UP4 paketoinnille. Kyseessä ei ole SoC.


Tuosta voisi mahdollisesti tehdä SoC ratkaisun jättämällä ton piirisarjan veke ja käyttämällä erillistä wifimodulia pcie väylässä, mutta intel ei moista ainakaan ton linkkaamasi datalehden mukaan myy.

Edit: ei jostain syystä osaa puhelin kopioida tekstiä datasheetistä, mutta siellä lukee ihan tekstinäkin että ne ei H mallit on ”1 chip 2 die” paketointeja. Imo typerästi kirjoitettu kun viitataan koko paketointiin chippinä. H mallin saa siten että PCH ei ole samassa paketoinnissa ja silloin siihen viitataan ”2 chip” settinä. Sivu 12 teksti siinä sivun yläpuoliskolla.

 

[jive]

Tuosta voisi mahdollisesti tehdä SoC ratkaisun jättämällä ton piirisarjan veke ja käyttämällä erillistä wifimodulia pcie väylässä, mutta intel ei moista ainakaan ton linkkaamasi datalehden mukaan myy.

ihan ok tulkinta. Itse luin asiaa juuri siten että piirilastua ei Framework käyttämässä toteutuksessa ole. Mitään sen tarjoamia liitäntöjä ei kuitenkaan tarjota, ellei sitten WiFi-6 ole sekin suorittimessa vaikka onkin muokattavissa. Jotenkin oletin että tässä laitteessa kaikki oheislaitteet ovat suorittimen sisäisen TB4 ohjaimen takana.
Edit:
UP laitteissa on vain 4xPCIe linkki ja se on varattu datalehden mukaan NVMe laitteille.

 

[pomk]

ihan ok tulkinta. Itse luin asiaa juuri siten että piirilastua ei Framework käyttämässä toteutuksessa ole. Mitään sen tarjoamia liitäntöjä ei kuitenkaan tarjota, ellei sitten WiFi-6 ole sekin suorittimessa vaikka onkin muokattavissa. Jotenkin oletin että tässä laitteessa kaikki oheislaitteet ovat suorittimen sisäisen TB4 ohjaimen takana.

Ei framework niin isoa tilausta ole tekemässä, että saisivat oman paketoinnin inteliltä. Kaikissa UP4 paketoiduissa prossuissa on se piirisarja mukana. Wifi ei ole suorittimessa, vaan piirisarjassa. Jos käyttäisivät jotain erillispiiriä wifiin niin sen malli varmaan löytyisi frameworkin sivuilta. Noille PCH:n spi ja i2c väylille on käyttöä virranhallinnassa, biospiirin lukemisessa ym. kamassa.

 

[jive]

Wifi ei ole suorittimessa, vaan piirisarjassa. Jos käyttäisivät jotain erillispiiriä wifiin niin sen malli varmaan löytyisi frameworkin sivuilta. Noille PCH:n spi ja i2c väylille on käyttöä virranhallinnassa, biospiirin lukemisessa ym. kamassa.

omassa sanakirjassa suoritin on se kokonaisuus joka juotetaan emokortille tai asetetaan kantaan. WiFi piirin malli on DIY versiossa listattu. Olisi vaatinut vähän lisää tonkimista jotta voisi varmuudella sanoa onko kyseessä suorittimen piiri vai oheislaite. Luulin että PUI joka näissä suorittimissa on mukana kattaa virranhallinnan ettei suoritin vaadi mitään erillistä alustaohjainta.
Oma 50c on että nämä valitut Intelin suorittimet sisältävät lähes kaiken mahdollisen yhdessä paketissa tehden muun järjestelmän suunnittelusta mahdollisimman yksinkertaista. Sen takia Framework niitä tarjoaakin, modulaarisuuden kustannuksella.

 

[Kaotik]

omassa sanakirjassa suoritin on se kokonaisuus joka juotetaan emokortille tai asetetaan kantaan. WiFi piirin malli on DIY versiossa listattu. Olisi vaatinut vähän lisää tonkimista jotta voisi varmuudella sanoa onko kyseessä suorittimen piiri vai oheislaite. Luulin että PUI joka näissä suorittimissa on mukana kattaa virranhallinnan ettei suoritin vaadi mitään erillistä alustaohjainta.
Oma 50c on että nämä valitut Intelin suorittimet sisältävät lähes kaiken mahdollisen yhdessä paketissa tehden muun järjestelmän suunnittelusta mahdollisimman yksinkertaista. Sen takia Framework niitä tarjoaakin, modulaarisuuden kustannuksella.

Yhdessä paketissa kyllä, mutta ei yhdessä piirissä. Wi-Fi 6 on integroitu piirisarjaan, ei prosessorin. En nyt luurilla pääse kaivamaan dioja esiin mutta löytyy esim Tiger Laken julkaisudioista

 

[pomk]

Vähän kun pöyhäisin niin tarjolla olevat suorittimet ovat itseasiassa SoC piirejä.

omassa sanakirjassa suoritin on se kokonaisuus joka juotetaan emokortille tai asetetaan kantaan.

UP sarjan suorittimet ovat yhden piirin vehkeitä

Juu, ajattele suoritinta millaisena yksikkönä haluat, mutta SoC ratkaisuja nuo eivät ole, eivätkä koostu vain yhdestä piiristä (olettaen että piirillä tarkoitat piilastua).

Oma 50c on että nämä valitut Intelin suorittimet sisältävät lähes kaiken mahdollisen yhdessä paketissa tehden muun järjestelmän suunnittelusta mahdollisimman yksinkertaista.

Tietysti. Suunnilleen yhtä paljon on paketointiin integroitu kuin mitä aidoissa SoC järjestelmissä yhdessä piilastussa.

 

[jive]

Juu, ajattele suoritinta millaisena yksikkönä haluat, mutta SoC ratkaisuja nuo eivät ole, eivätkä koostu vain yhdestä piiristä (olettaen että piirillä tarkoitat piilastua).

Nyt kun mainitsit niin piirille on tosiaan muitakin tulkintoja, mutta noin juuri tässä tapauksessa. WiFi yhteydessä taisin käyttää piiriä hieman väärin jos laitteessa ei ole ulkoista piiriä. SoC ja yhden piirin määritelmät ovat Intelin itse käyttämiä, mutta jos sovitaan että io-tech lingo määrittää asian kuten sinä ja Kaotika esititte, niin kelpaa minulle. Kunhan saadaan joku yhteinen sävel ettei puhuta asioiden vieressä koko ajan.

 

[Kaotik]

Nyt kun mainitsit niin piirille on tosiaan muitakin tulkintoja, mutta noin juuri tässä tapauksessa. WiFi yhteydessä taisin käyttää piiriä hieman väärin jos laitteessa ei ole ulkoista piiriä. SoC ja yhden piirin määritelmät ovat Intelin itse käyttämiä, mutta jos sovitaan että io-tech lingo määrittää asian kuten sinä ja Kaotika esititte, niin kelpaa minulle. Kunhan saadaan joku yhteinen sävel ettei puhuta asioiden vieressä koko ajan.

Koska alkuperäistermi on System on a Chip niin mielestäni se yksiselitteisesti viittaa yhteen siruun (Chip, ainakin sanakirja.org listaa käännöksiin nimenomaan siru/piisiru mikä viittaa yhteen)

 

[pomk]

Nyt kun mainitsit niin piirille on tosiaan muitakin tulkintoja, mutta noin juuri tässä tapauksessa. WiFi yhteydessä taisin käyttää piiriä hieman väärin jos laitteessa ei ole ulkoista piiriä. SoC ja yhden piirin määritelmät ovat Intelin itse käyttämiä, mutta jos sovitaan että io-tech lingo määrittää asian kuten sinä ja Kaotika esititte, niin kelpaa minulle. Kunhan saadaan joku yhteinen sävel ettei puhuta asioiden vieressä koko ajan.

Se intelin käyttämä ”chip” vaan on ihan älytön termi. Jos piirilevy/substraatti ja siihen juotetut komponentit muodostavat ”chipin” (kuten em. datasheetissä ne UP4 paketoidut prossu+piirisarja kombot), niin esim. näytönohjain tai emolevy on myös ”chippejä”.

Samassa dokkarissa ”processor core” käsittää moniydinprossun kaikki ytimet ja on synonyyminä termille ”die”.