Juha Kokkonen
Ylläpidon jäsen
- Liittynyt
- 17.10.2016
- Viestejä
- 14 127
Qualcomm on esitellyt tänään Intiassa järjestetyssä tilaisuudessa uuden lähtötason perus- ja älypuhelimiin suunnatun 205 -mobiilialustan. Se muodostaa puhelimen tärkeimmät perusominaisuudet sisältävän kokonaisuuden, joka koostuu Qualcomm 205 -järjestelmäpiirin ohella muista rautatason komponenteista, kuten RF-etupäästä, WiFi-moduulista, virranhallintaominaisuuksista, äänikoodekista sekä kaiutinvahvistimesta.
Qualcomm 205:n keskeisimpänä ominaisuutena on integroitu 4G-modeemi, joka edistää nopeampien mobiiliverkkoyhteyksien käyttöönottoa myös kehittyvillä markkinoilla ja halvimman hintaluokan laitteissa. Integroitu X5 LTE-modeemi tukee cat.4-nopeusluokkaa, eli 150 Mbit/s latausnopeutta ja 50 Mbit/s lähetysnopeutta. Lisäksi piiristä löytyy mm. VoLTE- ja Dual SIM -tuki, Bluetooth 4.1, 802.11 b/g/n WiFi, ANT+-sensorituki, FM radio, kuulokevahvistin sekä virranhallintaominaisuudet.
28 nanometrin viivanleveydellä valmistettava piiri sisältää kaksi 1,1 GHz:n Cortex-A7-prosessoriydintä sekä Adreno 304 -grafiikkasuorittimen. Lisäksi se tukee kolmen megapikselin kameraa ja 480p-tarkkuuden videotallennusta. Perustason vähävirtaisessa peruspuhelimessa piirin kerrotaan mahdollistavan jopa 34 päivän valmiusajan, 16 tunnin puheajan tai 80 tunnin musiikkitoistoajan yhdellä latauksella.
Qualcommin mukaan ensimmäiset 205 -piiriä käyttävät laitteet nähdään markkinoilla toisen vuosineljänneksen aikana. Piiri on pinniyhteensopiva Qualcommin olemassa olevien Snapdragon 210- ja 212-järjestelmäpiirien kanssa, joka helpottaa sen käyttöönottoa laitevalmistajien kannalta.
Lähde: Qualcomm (1)(2), Anandtech
Huom! Foorumiviestistä saattaa puuttua kuvagalleria tai upotettu video.
Linkki alkuperäiseen uutiseen (io-tech.fi)
Viimeksi muokattu: