- Liittynyt
- 14.10.2016
- Viestejä
- 23 053
WinFuturelta lähtöisin olevien, rahtidokumentteihin perustuvien tietojen mukaan seuraavan sukupolven Snapdragon X -prosessorissa tulisi olemaan 18 3. sukupolven Oryon-ydintä.
Huhujen mukaan Qualcomm tähtäisi nyt myös työpöytäkäyttöön ja dokumenteissa olisi puhuttu erikseen korkeamman TDP:n variantista.
Lisäksi Qualcommin kerrotaan integroineen suoraan prosessorin paketointiin 48 Gt SK Hynixin muistia ja teratavun edestä NVMe-tallennustilaa.
Lähde: ARM-Desktops in Sicht? Qualcomm testet Snapdragon 'X2' mit 18 Kernen
Huhujen mukaan Qualcomm tähtäisi nyt myös työpöytäkäyttöön ja dokumenteissa olisi puhuttu erikseen korkeamman TDP:n variantista.
Lisäksi Qualcommin kerrotaan integroineen suoraan prosessorin paketointiin 48 Gt SK Hynixin muistia ja teratavun edestä NVMe-tallennustilaa.
Lähde: ARM-Desktops in Sicht? Qualcomm testet Snapdragon 'X2' mit 18 Kernen
