- Liittynyt
- 14.10.2016
- Viestejä
- 23 670
Nothing on ilmoittanut sen 1. heinäkuuta julkaistavan Phone (3):n olevan yhtiön ensimmäinen oikea lippulaivapuhelin. Nyt yhtiö on paljastanut puhelimen sisällä sykkivän Qualcommin uuden Snapdragon 8s Gen 4 -järjestelmäpiirin.
Qualcomm julkaisi Snapdragon 8s Gen 4 -järjestelmäpiirinsä huhtikuussa ja valitettavasti sen julkaisu pääsi livahtamaan tutkan alta. Uusi järjestelmäpiiri on suunniteltu edullisemmaksi lippulaivatason vaihtoehdoksi Snapdragon 8 Elitelle ja se hyödyntää Oryon-ydinten sijasta Armin suunnittelemia ytimiä.
Snapdragon 8s Gen 4:n prosessorisuorituskyvystä vastaavat yksi 3,2 GHz:n Cortex-X4-ydin, kolme 3 GHz:n A720-ydintä, kaksi 2,8 GHz:n A720-ydintä ja kaksi 2 GHz:n A720-ydintä. Siinä ei ole siis lainkaan Armin energiatehokkaampaan käyttöön suunniteltuja kevyempiä A500-sarjan ytimiä. Prosessorisuorituskyvyn kerrotaan olevan 31 % parempaa, kuin 8s Gen 3:ssa.
Järjestelmäpiirissä on uusi Adreno 825 -grafiikkaohjain, jonka kerrotaan olevan jopa 49 % suorituskykyisempi, kuin 8s Gen 3:n Adreno 735. Hexagon NPU-tekoälykiihdytimen suorituskyvyn kerrotaan puolestaan parantuneen 44 % edeltäjäänsä nähden. Järjestelmäpiirin muistitarpeita tuetaan LPDDR5X-muistiohjaimella ja tallennustilaa UFS 4.0 -tuella.
Kameroita tukemassa järjestelmäpiiristä löytyy 18-bittinen kolmikanavainen ISP-kuvaprosessori, joka tukee jopa 320 megapikselin sensoreita ja 4K60 HDR -videokuvausta. Yhteyksistä on puolestaan vastuussa Snapdragon X75 5G -modeemi, joka tukee jopa 4,2 Gbps:n latausnopeuksia, mutta ei mmWave-taajuuksia. Modeemi tukee myös Wi-Fi 7:aa ja Bluetooth 6.0:aa. Se tukee myös XPAN-yhteyksiä (Qualcomm Extended Personal Area Network) äänen lähettämiseen langattomasti.
Lähde: Qualcomm
