MSI suojaa tietokonerakentajan sormia uudella PinSafe Design -tekniikalla

Kaotik

Banhammer
Ylläpidon jäsen
Liittynyt
14.10.2016
Viestejä
23 562
MSI on esitellyt uuden PinSafe Design -tekniikan, jolla emolevylle juotettujen komponenttien terävät jalat tule näkyviin takapuolelta ja siten aiheuta ikäviä naarmuja tai muita.

1747952729257.jpeg


Uusi tekniikka otetaan ensimmäisenä käyttöön tulevissa MPOWER-sarjan emolevyissä.

1747952695116.jpeg


Lähde: MSI’s new PinSafe Design motherboard promises no more pricked fingers
 
Kotelon rakenteethan aina ne jotka raapii. No okei jos joku noctuan kokoinen jäähy kiinni ja joutuu jotain piuhoja sinne taakse/ylös laittamaan niin siinä tulee yleensä raavittua sormia yms.
 
En tiedä olenko aina tehnyt väärin mutta itse olen ylipäätään vältellyt piirilevyn pintojen räpeltämistä käsin ja pidellyt niitä yleensä vain reunoista yms. Oma tyyli on vanhaa perua kun joskus aikaa toitotettiin staattisen sähkön vaaroista herkille komponenteille.
 
Eipä ihan heti tule mieleen olenko onnistunut noilla komponenttien jaloilla rikkomaan käsiä, mutta IO-takalevyn kanssa onkin sitten useamman kerran saanut viillettyä sormia auki tai osui kynnen alle. :love: Retro SER-koneen io-pellistä oli aikamoinen piikkimatto tehty tuosta ja sai varoa tosissaan käsiään. :D
 
"Lol wtf" luokan keksintö. Toisaalta ainahan nää valmistajat keksii kaikenlaista jolla on hankalaa keksiä muuta todellista käyttöä kuin että ne näyttää hienolta markkinointimateriaalissa.
 
Miten nyt suoriudumme kasauksen yhteydessä asiaan kuuluvasta veriuhrista? Aiemmin jo poistivat terävät IO shieldit ja pistivät lapsiturvalliset preinstalled-shieldit valmiiksi emoihin kiinni, nyt ottavat jo terävät asiat pois emon takaa?

Tässä joutuu kohta ottamaan sen mattoveitsen esiin jolla paketit auottiin että saa sormet verille kasauksen yhteydessä... :)
 
Ihan tervetullut uudistus. Toki pyrin välttämään komponentteihin ja niiden jalkoihin koskemista enkä ole sormiani noihin repinyt, mutta aina on pitänyt laittaa sanomalehteä tai pahvia emolevyn alle, ettei pöytään tule naarmuja. Ja koskaan en ole kasannut komponentteja emolevyn oman laatikon päällä juurikin siitä syystä, että ne komponenttien jalat tekevät ikäviä painaumia ja naarmuja laatikkoon.

Hieman tässä menetelmässä vaan mietityttää että pysyvätkö uudella tavalla juotetut komponentit kiinni yhtä lujasti. Varsinkin virtajohdon liitintä joutuu irroitettaessa repimään aika kovaa ja olisi varsin ikävää, jos se ratkeaisi irti emolevystä.

Edit: korjattu typo
 
Viimeksi muokattu:
ei ehkä pinneihin mutta rystyset on aukaistu tusinan kertaa kotelon teräviin reunoihin
Isoin vekki tuli jostain Compaqin pöntöstä kun revin sisäkautta irti 5.25" paikan peltiä, sitten se lähtikin ns. vauhdilla ja kotelon terävä takareuna juustohöylän tavoin kuori ihoa kainalosta kyynärpäähän asti. Vain pari pientä kohtaa vuosi verta mutta saakeli kun kirveli kuumalla kesällä pari päivää koko käsivarsi :D
 
Miten nyt suoriudumme kasauksen yhteydessä asiaan kuuluvasta veriuhrista? Aiemmin jo poistivat terävät IO shieldit ja pistivät lapsiturvalliset preinstalled-shieldit valmiiksi emoihin kiinni, nyt ottavat jo terävät asiat pois emon takaa?

Tässä joutuu kohta ottamaan sen mattoveitsen esiin jolla paketit auottiin että saa sormet verille kasauksen yhteydessä... :)
Eikö nykyemoissa enää ole irtonaisia peltejä? 😮 En ole asiaan sen enempää kiinnittänyt huomiota uutisia/revikoita lukiessa.
Ja itse olen viimeksi kasannut koneen vuonna 2018 joten tiedot siltä ajalta jolloin pellit olivat vielä arkipäivää 😅
 
Kun emolevyn liitimet muuttuu pintaliitoskomponenteiksi kasvaa riski vahingoittaa liitimen juotosta kun siihen kytkee/irroittaa liittimen/laitteen.

Minusta haisee siltä että emon laadun huononnus pyritään markkinoimaan parannuksena.
 
No ei niistä törröttävistä piikeistä varmaan mitään hyötyäkään ole ollut.
Ei varmaankaan, mutta oletan, että ainakin aiemmilla valmistusmenetelmillä niiden jättäminen on ollut yksinkertaisempi ja siten halvempi vaihtoehto. Eli jotain tyyliin "tuotantolinjan robotti tökkää komponentin paikoilleen niin, että jalat menevät rei'istä läpi, toinen kone juottaa sen paikalleen ja se on siinä". Tässä pitää muistaa se, että valmistajat pyrkivät aina minimoimaan valmistuskustannuksia ja jokainen työvaihe valmistusprosessissa lisää kustannuksia ja siksi kaikki työvaiheet, jotka eivät lisää tuotteen arvoa, pyritään poistamaan. Eli jos jalkojen jättäminen on halvempaa kuin niiden poistaminen eikä se olennaisesti heikennä tuotteen laatua tai haluttavuutta asiakkaiden keskuudessa, niin silloin ne on taloudellisessa mielessä järkevää jättää. Isossa mittakaavassa kun ajattelee, niin jos jalkojen poistaminen maksaa ihan hatusta heitettynä vaikka 0,5 € / emolevy ja emolevyjä tehdään vaikka 100 000 kpl, niin se on heti 50 000 euron kustannus valmistajalle. Tai ehkä aiemmilla valmistusmenetelmillä on ollut teknisesti vaikeaa tai jopa mahdotonta valmistaa piirilevyjä ilman törröttäviä komponenttien jalkoja. Ehkä linjaston koneet ovat tarvinneet noin pitkät jalat tai ehkä jalkojen lyhentäminen olisi johtanut merkittävään kasvuun viallisten kappaleiden määrässä tai muuhun laadun heikkenemiseen.
Ehkä nyt jonkun tuotantokoneen valmistaja on kehittänyt koneensa sellaiseksi, että jalkoja ei tarvitse jättää törröttämään ja myyntimies on käynyt esittelemässä konetta MSI:lle ja hehkuttanut tätä uutta ominaisuutta ja kehunut miten kuluttajat varmasti haluavat "jalattomia emolevyjä" ja MSI:n heput ovat olleet laskeneet että tällainen kone kannattaa hankkia vanhan koneen tilalle, koska se lisää tuotteiden haluttavuutta ja parantaa siten myyntiä ja on kannattava investointi, vaikka se hieman lisäisikin tuotantokustannuksia. Tai sitten MSI:llä on innovointiryhmä keksinyt tällaisen ajatuksen ja he ovat esittäneet koneen valmistajalle toiveen, että tehkääpä sellainen kone, joka pystyy tällaiseen niin saadaan meidän tuotteisiin tällainen hieno ominaisuus. [/spekulointi]
 
Eikö nykyemoissa enää ole irtonaisia peltejä? 😮 En ole asiaan sen enempää kiinnittänyt huomiota uutisia/revikoita lukiessa.
Ja itse olen viimeksi kasannut koneen vuonna 2018 joten tiedot siltä ajalta jolloin pellit olivat vielä arkipäivää 😅

Asrock B850M-X emossa (julkaistu tammikuussa) on vielä irtopelti, mutta sekin sellaisen pehmyttyynyllä varustettu. Sellaisia oikein vanhanaikaisia, missä pitää niitä metallijuttuja taitella pois edestä että saa portit käyttöön, ei ole enää näkynyt. Mikä niiden tarkoitus edes on, maadoitusko? Tai ehkä oikein lowendissä on vielä sellaisia. Suurimmassa osassa noista keskisarjan Bx50 /Bx60 emoissa on integroitud nykyään
 
Kun emolevyn liitimet muuttuu pintaliitoskomponenteiksi kasvaa riski vahingoittaa liitimen juotosta kun siihen kytkee/irroittaa liittimen/laitteen.

Minusta haisee siltä että emon laadun huononnus pyritään markkinoimaan parannuksena.

Huomattava määrä liittimiä on ollut pintaliitoksena aikalailla hyvän tovin. Jos katsot omaa emolevyäsi, niin kuinka monta liitintä siellä on läpijuotoksena?

Luultavasti edullisin tapa tuottaa emolevy siltä osin.

Toki, kun ei tarvitse läpijuotoksille aaltoa, mutta jos siellä on yksikin läpimenevä, niin ei silloin eroa ole, koska saman aaltojuotoskoneen läpi se pitää pistää.
 

Statistiikka

Viestiketjuista
278 026
Viestejä
4 786 334
Jäsenet
77 701
Uusin jäsen
jni6

Hinta.fi

Back
Ylös Bottom