MSI Pro Z690-A DDR4 ja käynnistysongelmat.

[Hekusaurus]

Näin alkuun voin sanoa, että välttäkää tätä emolevyn ostoa jos voitte. Ongelmia ollut ostohetkestä asti.
Ongelmat tähän mennessä:
- Liian tiukka socket. Vääntää prosessorin mutkalle ja vaatii prikka modin toimiakseen.
- Syö patterin tyhjäksi kahdesti vuodessa ja ei suostu käynnistymään jos virta on vähissä.

Onko siihen mitään järkevää syytä, että emolevy syö patterin tyhjäksi noinkin nopeasti ja lakkaa täysin toimimasta? Tappelin taas eilen käynnistysongelmien kanssa ja yksi miljoonasta vinkistä oli CMOS patterin irrotus/resetointi/vaihto.
Käynnistysongelmissa emolevyn vikailmoitusvalo saattaa vilahtaa ja tuulettimet liikahtavat hitusen tai kone ei reagoi mitenkään käynnistykseen.

 

[tero-70]

Kannattaskohan kenties palauttaa takasin kauppaan jos kyseessä on takuun alainen emolevy,eikä "hakata päätä seinään"?
(Ite olisin palauttanut heti uutena tuonlaisen jos kerta socket on "kiero")

 

[Hekusaurus]

Takuun piiriin se ei mene, sillä se on "ominaisuus" näissä LGA-1700 piireissä, että socket on liian tiukka. Tässä taisi tarina olla se, että specsejä ei seurattu, joten "virheellisiä" emolevyjä tuli tuotantoon. Palautuksenkin voi tehdä vain määräajan sisällä (Tällöin en tiennyt näistä ongelmista vielä) ja todennäköisesti vain hyväksyvät avaamattoman paketin.
LGA-1700 piirisarjalle on tehty jopa oma socket, jotta kiristys ei laittaisi prossua mutkalle. Hieman olen miettinyt tämänlaisen ostamista, jolloin kiristys on täsmälleen oikea.

Lisää aiheesta täältä.

 

[tero-70]

Kyllä omassa lga 1700 kantasessa emossa prossu menee ihan "suoraan"ja kivuttomasti slottiin...
Tosin itellä on asuksen emolevy

 

[Hekusaurus]

Kyllä omassa lga 1700 kantasessa emossa prossu menee ihan "suoraan"ja kivuttomasti slottiin...

Ja tämä on täysin sama emolevy? Jos ei, niin loppuu mussutus.

 

[Otus77]

Takuun piiriin se ei mene, sillä se on "ominaisuus" näissä LGA-1700 piireissä, että socket on liian tiukka. Tässä taisi tarina olla se, että specsejä ei seurattu, joten "virheellisiä" emolevyjä tuli tuotantoon. Palautuksenkin voi tehdä vain määräajan sisällä (Tällöin en tiennyt näistä ongelmista vielä) ja todennäköisesti vain hyväksyvät avaamattoman paketin.
LGA-1700 piirisarjalle on tehty jopa oma socket, jotta kiristys ei laittaisi prossua mutkalle. Hieman olen miettinyt tämänlaisen ostamista, jolloin kiristys on täsmälleen oikea.

Lisää aiheesta täältä.

Itse asiassa kiristys on tarkahko tuolla thermal grizzlyn framella. Jos liian tiukkaan vedät niin alkaa muistiväylä kakomaan. Mutta suorassa sen jälkeen on socket toki. Rikki ei kuulemma mene mikään vaikka vetää hampaat irvessä kiinni.

 

[Hekusaurus]

Itse asiassa kiristys on tarkahko tuolla thermal grizzlyn framella. Jos liian tiukkaan vedät niin alkaa muistiväylä kakomaan. Mutta suorassa sen jälkeen on socket toki. Rikki ei kuulemma mene mikään vaikka vetää hampaat irvessä kiinni.

Kuva Igor's lab:in sivulta.

Kyllähän se mutkalle menee lopulta, jos hampaat irvessä vääntää sen kiinni (Perus framella siis). Kontakti intelin emolevyillähän tapahtuu pienien joustavien pinnien varassa ja voit vain kuvitella mitenkä nämä vääntyvät tai eivät saa kontaktia oikein tämän jälkeen. Itsellä prossu ei onneksi vääntynyt, kun huomasin ongelman suhteellisen ajoissa. Omat ongelmat katosivat käyttämällä 0,8-1mm prikkoja.

 

[oxmilk]

Ei ollut kyseisen MSI laudan kanssa mitään ongelmia, ei prikkamodeja tarvittu, ei lämpöongelmia, ei käynnistysongelmia. Patteri ei myöskään liity käynnistysongelmiin, ainoastaan asetusten pysymiseen tallessa.

3200 c15 32Gt kitti kellottui komeasti 247 vakaasti 4000MHz 16-16-16-36. Prossun allcoret vakiosta 4650MHz->4900MHz alivoltein 1.19V, upea lauta, Cine R23 yli 24k ja lämmöt AiO:lla aika minimiä, 80'C koska wattejakin alle 180.

Veikkaampa 400% varmasti että MSI ei tee socketejaan, eikä Asus. Eikä niiden kiristysmekanismeja. Tuoksahtaa user-errorit nokkaan lähteiden vähyyden saattelemana, ynnä pisteen otsikossa. ;D


Mitkä muistit sulla paikoillaan? Otappa joskus tuo IHS käteen irrallaan, sitä ei prossusocketin, saati jäähyn kiinnitysvoimilla saada mutkalle. Ei se ole niin ohutta materiaalia. Toki pienen käyryyden saapi oikaistua.

Se mitä tossa igorslabin kuvassa on, niin todennäköisempi syy on se että IHS ei ole suoraa nähnytkään ja syyttävä sormi tulis osoittaa Intelin suuntaan, eli vielä todennäköisemmin sen alihankkijan suuntimaan josta nuo heatspreader kuparipalat tulevat. Mutta samalla se näyttää siltä, että core-IHS kontaktissa olisi liikaa tavaraa (lämmönjohdeaines), joka punkee CPU:n piirilevyn mutkalle.

Viitisen prossukorkkauksen yhteydessä olen oikohionut IHS:n myös alapuolelta, ne reunat siis jotka CPU vasten asettuvat.

 

[lelfonso]

Se mitä tossa igorslabin kuvassa on, niin todennäköisempi syy on se että IHS ei ole suoraa nähnytkään ja syyttävä sormi tulis osoittaa Intelin suuntaan, eli vielä todennäköisemmin sen alihankkijan suuntimaan josta nuo heatspreader kuparipalat tulevat. Mutta samalla se näyttää siltä, että core-IHS kontaktissa olisi liikaa tavaraa, joka punkee CPU:n piirilevyn mutkalle.

Tuossa kuvassa se kuperuus on siellä kontakti-pädien puolella, eli koko cpu:n "piirilevy" on vääntynyt mutkalle.

 

[oxmilk]

Tuossa kuvassa se kuperuus on siellä kontakti-pädien puolella, eli koko cpu:n "piirilevy" on vääntynyt mutkalle.

Kyllä, eli suorakaiteen muotoisen prossun keskikohta kauimpana heatspreaderista. Kuvittele joku palikka core-IHS väliin, juuri noinhan se taipuisi.

IHS liimausprosessissa jokin jännitys tjsp että sen reunat vetävät tuota piirilevyä mukaansa? Prässi painaa keskeltä liimautumisen ajan ja samalla piirilevy taipuu? Ts. IHS syvyys tulisi olla hieman enemmän, mutta toki tällä tapaa saadaan kireä kontakti coren kanssa.

Täyttä spekulaatiota, mutta järjellä ymmärrettävissä. Tarttis olla otantaa paketista tuoreeltaan, asentamattomista prossuista.

Igorin kuvassahan taipuma pituussuunnassa, oiskohan leveyssuunnastakin kuvaa, tarvii vilkaista.

 

[lelfonso]

Kyllä, eli suorakaiteen muotoisen prossun keskikohta kauimpana heatspreaderista. Kuvittele joku palikka core-IHS väliin, juuri noinhan se taipuisi.

Ainakin noilla videoilla (timestamppien kohdalla / kohdasta eteenpäin) näyttää että tuo intelin kiinnitysmekanismi vääntää prosessoria vähän mutkalle nimenomaan siten, että keskikohta olisi alempana.

Disclaimerina, mulla on AMD niin ei ole ensi käden tietoa asiasta Mutta ompahan triviaalista asiasta saanut Intelkin tehtyä ongelman.

 

[oxmilk]

Ainakin noilla videoilla (timestamppien kohdalla / kohdasta eteenpäin) näyttää että tuo intelin kiinnitysmekanismi vääntää prosessoria vähän mutkalle nimenomaan siten, että keskikohta olisi alempana.

Disclaimerina, mulla on AMD niin ei ole ensi käden tietoa asiasta Mutta ompahan triviaalista asiasta saanut Intelkin tehtyä ongelman.

Toki oon jäävi sanomaan, mutta ainakin aiemmissa sukupolvissa IHS ollut paksu. Täytyy vilkasta linkkis että muuttuuko tosiaan IHS pinnanmuotokin. Kauan sitten AM3 prossuja oikohioessa, niissä oli nurkat ylhäällä vuorostaan. Muissa sitten muita erityspiirteitä. Tuo 12700K ainoa jota en ole hionut.

 

[Hekusaurus]

Todennäköisesti siulla on sitä versiota emolevystä, jossa vika on korjattu. Omani ostin reilu vuosi sitten.

Mutta vaikka näin olisikin, mikään sinun oletus ei pysty poistamaan sitä faktaa, että lga-1700 kannassa on ollut ongelmaa, joka ei liity käyttäjävikaan. Tätä on dokumentoitu jo enemmän useammassa lähteessä ja siihen on valmistajat lähteneet tuottamaan omia korjausvälineitä. Ei niitä ilman syytä lähdetä tuottamaan.

Täällä on tyypeillä samanlaisia ongelmia sen patterin kanssa.

EDIT: Mittasin koneesta irroitetun patterin nyt kun pääsin viimein kotiin. 2.39V näytti lukemat.

 

[ristokoo]

Mulla on ollut tuo emo (wifillä) kohta vuoden, ja voin pikemminkin suositella. Eikä tässäkään ketjussa ole varsinaista näyttöä tainnut löytyä siitä, että nimemomaan emo aiheuttaisi mainittuja ongelmia. Intelin vakio klipsikiinnitys vääntää kyllä vähän lämmönlevittäjää mutkalle, mutta ei se sentään saa prossua toimimattomaksi. Prikkamodilla tai kehyksellä kyllä viilenee ihan tuntuvasti.

 

[oxmilk]

Todennäköisesti siulla on sitä versiota emolevystä, jossa vika on korjattu. Omani ostin reilu vuosi sitten.

Mutta vaikka näin olisikin, mikään sinun oletus ei pysty poistamaan sitä faktaa, että lga-1700 kannassa on ollut ongelmaa, joka ei liity käyttäjävikaan. Tätä on dokumentoitu jo enemmän useammassa lähteessä ja siihen on valmistajat lähteneet tuottamaan omia korjausvälineitä. Ei niitä ilman syytä lähdetä tuottamaan.

Täällä on tyypeillä samanlaisia ongelmia sen patterin kanssa.

EDIT: Mittasin koneesta irroitetun patterin nyt kun pääsin viimein kotiin. 2.39V näytti lukemat.

2015 vuoden keskustelu steamin foorumille, jossa käyttäjäkunnalla jotain pingpong powereita konkkaongelmineen, niistä sitten vetäen yhtäläisyysmerkkejä LGA1700 alustaan ja käynnistysongelmiin. Sekä lausahdus "valmistajat lähteneet tuottamaan omia korjausvälineitä", vailla linkkejä. Olen sanaton.

Ota patteri pois emolta, senhän tulisi estää käynnistyminen logiikkasi mukaan. Tai sitten laittaa lähimmästä ruokakaupasta saatavan uuden CR2032 paikoilleen, toki sen vakiojännite on 3.0V. En ole koskaan mitannut kyllä suoraan paketista.

Toki käynnistysongelmat tai sen hitaus, voi johtua vaikka muisteista. Muuta kokoonpanoa kun ei ole viestissä avattu, niin huono se on sen suuremmin sanoa mitään. Saati kuvaa socketin pinneistä.