MSI:n GeForce RTX 5080 Gaming Trio -näytönohjaimen myyntipakkauksesta vuodettiin kuvia

[NeliYgönen]

MSI:n aiempiin Gaming Trio -malleihin nähden ulkoasua on myyntipakkauksen perusteella uudistettu hyvin maltillisesti.

Nettiin on vuotanut kuvia MSI:n tulevan GeForce RTX 5080 Gaming Trio -näytönohjaimen – tarkemmin ottaen sen OC-mallin – myyntipakkauksesta. Pakkauksessa komeilee kolmen tuulettimen jäähdyttimellä varustettu näytönohjain, jonka suunnittelu poikkeaa hyvin maltillisesti aiemmista Gaming Trioista. Liitäntöjä pakkauksen takaosan kuvassa näkyy kolme DisplayPort 2.1:tä ja yksi HDMI 2.1.

Käytännössä jo varmistunut ominaisuus näytönohjaimella on ainakin 16 gigatavun GDDR7-näyttömuisti 256-bittisellä muistiväylällä. Lisäksi RTX 5080:n odotetaan perustuvan 10752 CUDA-ytimen GB203-400-grafiikkapiiriin ja tukevan PCIe 5.0 -standardia. MSI:n itse leipomat lisäominaisuudet näyttävät kuitenkin pysyvän samana aiempiin Gaming Trio -malleihin nähden.

Virallisia vahvistuksia vuodoille ei kuitenkaan ole ennen kuin ensi viikolla, jolloin NVIDIAn uudet näytönohjaimet julkaistaan ominaisuuslistauksineen CES 2025:n yhteydessä.

Lähde: VideoCardz

 

[Hellsinki]

Nykyään on kovin tylsiä pahveja kun vertaa entisajan lootiin. Vain tylsä kuva kannessa.

 

[Vellamo]

Epäilen hiukan, että tää on joku epävirallinen "placeholder" tuotepakkaus, eli se varsinainen on yhä salassapidettävä. Nimittäin ei ole vuotajasta tietoa, eikä tässä mainita mitään uusia ominaisuuksia kyseisen kortin kohderyhmää ajatellen.

 

[Vesiperä]

Kyllä pitäisi olla kotelossa pelkästään lohikäärmeitä, tulta, autoja, luoteja, irvisteleviä sudenpäitä taikka hirviöitä. Räyhäkästä. Nyt on pelkkä tunteeton piirilevynpala kuvassa, en osta.

 

[Hellsinki]

Kyllä pitäisi olla kotelossa pelkästään lohikäärmeitä, tulta, autoja, luoteja, irvisteleviä sudenpäitä taikka hirviöitä. Räyhäkästä. Nyt on pelkkä tunteeton piirilevynpala kuvassa, en osta.

Ongelma on että esille ei viitti laittaa lootaa. Omassa msi 6800xt on ihan yhtä tylsä ruma ja mitäänsanomaton kansikuva kuin tuossa. Ehkä se taiteilija maksaa liikaa

 

[tero-70]

Ja eiköhän se sisältö ole se pääasia...

 

[Vesiperä]

Täytyyhän kortin olla nopeempi jos kuvassa on lohikäärme? Ollaanpas täällä jäykkiä näin aamusta.

Asiat on kääntyneet. Ennen laatikossa oli grafiikkaa jota haaveiltiin sisällöllä pyörittävän. Tehohorisontti ylitetty, ei tarvita lohikäärmettä kuvaan.

 

[-is2-]

Tuulahdus menneestä, tuo Sapphiren boxien kalju gootti pousaili täälläkin joskus hyllynpäällisen koristeena.

 

[Sampsa]

Epäilen hiukan, että tää on joku epävirallinen "placeholder" tuotepakkaus, eli se varsinainen on yhä salassapidettävä. Nimittäin ei ole vuotajasta tietoa, eikä tässä mainita mitään uusia ominaisuuksia kyseisen kortin kohderyhmää ajatellen.

Eiköhän ihan aito ole, ei mikään viittaa feikkiin. Näytönohjaimet on olleet valmiita jo pari kuukautta, itsekin olen niitä jo käsissä pidellyt.

 

[Mazikaze]

Eiköhän ihan aito ole, ei mikään viittaa feikkiin. Näytönohjaimet on olleet valmiita jo pari kuukautta, itsekin olen niitä jo käsissä pidellyt.

Tässä vaiheessa taidetaan elää taas tilanteessa, jossa Io-Techkin huhu-uutisia julkaistaan tiedoista, jotka voidaan itse varmistaa, mutta joita ei voida avoimesti vielä paljastaa....?

 

[finWeazel]

Eiköhän ihan aito ole, ei mikään viittaa feikkiin. Näytönohjaimet on olleet valmiita jo pari kuukautta, itsekin olen niitä jo käsissä pidellyt.

Toivottavasti on massavalmistus myös aloitettu ajoissa ettei mene liian pahasti f5-kisoiksi.

Tekniikkapodcastin sisältöön iittyen wafereista ei ole pulaa. Konesalipiireissä pullonkaula on hbm:n vaatima paketointikapasiteetti. Blackwellin kanssa paketointi muuttunut pykälää työläämmäksi kun sulautetaan kaksi piiriä yhteen+isompi määrä hbm piirejä. Ilmeisesti myös piirien testausaika pompsahtanut blackwell-konesalipiirin kanssa.

TSMC Claims AI Packaging Shortage Likely Through 2024 Despite Expanding Capacity​

TSMC Claims AI Packaging Shortage Likely Through 2024 Despite Expanding Capacity

Today’s most powerful AI chips require advanced packaging methods to enable the greatest performance. TSMC says a lack of packaging capacity is the reason for ongoing shortages and that they will persist through next year.

sourceability.com

Nvidia's Vice-president and General Manager of HPC-geared DGX systems has come forward to set the record state on where exactly the company's GPU volume issues lie. According to Boyle, the problem doesn't come from Nvidia miscalculating demand or wafer yield issues at its manufacturing partner, TSMC.

Instead, the bottleneck in manufacturing enough GPUs that can cater to both consumer and professional workloads (looking at you, AI boom) lies with the chip packaging steps that come after. Nvidia's H-class GPUs make use of TSMC's 2.5D Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS) packaging technology, a multi-step, high-precision engineering step whose complexity slows down the number of GPUs that can be assembled in a given timeframe.

NVIDIA: GPU Supply Issues Involve Packaging, Not Chip Wafers

Setting the record straight.

www.tomshardware.com

Konesali blackwellin testausajasta

Blackwell GPU reportedly takes 3X to 4X longer to test than Hopper

This drives demand for Advantest machines.

www.tomshardware.com

 

[Kaotik]

Toivottavasti on massavalmistus myös aloitettu ajoissa ettei mene liian pahasti f5-kisoiksi.

Tekniikkapodcastin sisältöön iittyen wafereista ei ole pulaa. Konesalipiireissä pullonkaula on hbm:n vaatima paketointikapasiteetti. Blackwellin kanssa paketointi muuttunut pykälää työläämmäksi kun sulautetaan kaksi piiriä yhteen+isompi määrä hbm piirejä. Ilmeisesti myös piirien testausaika pompsahtanut blackwell-konesalipiirin kanssa.

TSMC Claims AI Packaging Shortage Likely Through 2024 Despite Expanding Capacity

Today’s most powerful AI chips require advanced packaging methods to enable the greatest performance. TSMC says a lack of packaging capacity is the reason for ongoing shortages and that they will persist through next year.

sourceability.com

NVIDIA: GPU Supply Issues Involve Packaging, Not Chip Wafers

Setting the record straight.

www.tomshardware.com

Konesali blackwellin testausajasta

Blackwell GPU reportedly takes 3X to 4X longer to test than Hopper

This drives demand for Advantest machines.

www.tomshardware.com

GeForcet eivät käytä 2.5D-paketointia, tuo koskee vain niitä tekoälypiirejä mitä ei mihinkään muualle edes myydä.

 

[finWeazel]

GeForcet eivät käytä 2.5D-paketointia, tuo koskee vain niitä tekoälypiirejä mitä ei mihinkään muualle edes myydä.

pointti oli vastine tekniikkapodcastin höpinälle että puute piikiekoista nostaisi pelikorttien hintoja koska kiekot menevät ai piireihin.

Blackwellia tulee linjastolta ulos ja tuotantomääriä skaalataan ylöspäin

 

[Juhamies]

mikä tahansa 4000 sarjan kortti -> vaihda numero.

 

[alfauros]

Kyllä pitäisi olla kotelossa pelkästään lohikäärmeitä, tulta, autoja, luoteja, irvisteleviä sudenpäitä taikka hirviöitä. Räyhäkästä. Nyt on pelkkä tunteeton piirilevynpala kuvassa, en osta.

KFA:lla parhaat animesetit 4000-sarjassa

 

[Kuro]

KFA:lla parhaat animesetit 4000-sarjassa

Harmi kun Maxsun ei löydy Suomesta

Jos RTX 5000-sarjaa saisi näissä kuoseissa niin voisin muutaman kympin maksaa ylimääräistä.

 

[Metu]

KFA:lla oli myös tämä katuväkivaltamallisto jonka sanoma meni kyllä vähän ohi.

 

[Litralimsaa]

KFA:lla oli myös tämä katuväkivaltamallisto jonka sanoma meni kyllä vähän ohi.

Turpaanvetokortti

 

[mlackke]

Turpaanvetokortti

KFA Geforce RTX 5080 Kick-Ass Series?