Micron julkisti 2. sukupolven HBM3-muistit ja roadmapin: GDDR7 ensi vuonna ja HBMNext 2026

[Kaotik]

Kaotik kirjoitti uutisen/artikkelin:
Muistimarkkinoilla ei mene mairittelevasti tällä hetkellä, mutta Micron on pitänyt itsensä kiireisenä. Yhtiö on julkistanut 2. sukupolven HBM3-muistinsa sekä roadmapin lähivuosille.

Micronin uudet 2. sukupolven HBM3-muistit ovat 8-kerroksisia ja ne tarjoavat 24 Gt:n kapasiteetin. Yhtiöllä on valmisteilla kuitenkin myös 12-kerroksisia ja siten 36 Gt:n kapasiteetin tarjoavia HBM3-pinoja. Muistit toimivat 9,2 GT/s (GigaTransfers) nopeudella ja yksi 24 gigatavun pino 2. sukupolven HBM3:a tarjoaakin jopa yli 1,2 Tt/s muistikaistaa, kun ensimmäisellä sukupolvella jäätiin 819,2 Gt/s kaistaan. Muistien kerrotaan tarjoavan jopa 2,5-kertaista suorituskykyä per watti edeltäjiinsä nähden.

24 Gt:n pinojen massatuotanto alkaa ensi vuoden ensimmäisellä neljänneksellä ja 36 Gt:n pinojen ensi vuoden jälkimmäisen puoliskon aikana. Muisteja tullaan epäilemättä näkemään muun muassa tulevissa laskentapiireissä ja tekoälykiihdyttimissä. Yhtiön julkaiseman roadmapin mukaan HBM3:n seuraaja ”HBMNext” saapuu markkinoille joskus vuoden 2026 aikana.



Kuluttajille mielenkiintoisempaa tarjottavaa roadmapista löytyy GDDR-osastolta. GDDR6X-muistit ovat tulleet tiensä päähän ja nykyiset 24 Gbps:n muistit ovat jäämässä sen tien viimeiseksi etapiksi. Sen sijasta yhtiöltä on tulossa ensi vuoden puolivälin tienoilla GDDR7-muistit 16-24 gigabitin kapasiteeteissa. 24 gigabitin piirit tulevat mahdollistamaan eksoottisempia muistikonfiguraatioita perinteisillä väyläleveyksillä. GDDR7-muistit tulevat toimimaan 32 Gbps:n nopeudella, mutta auki jää tulevatko heti markkinoille sillä nopeudella, vai jollain matalammalla.

Roadmapissa on mukana myös kapasiteettioptimoidut RDIMM-muistit, jotka saavat ensi vuonna seurakseen MR-DIMM- ja CXL-muistit. Muistien kapasiteetti tulee kasvamaan niiden myötä 128 gigatavuun ja ylikin, mutta apua kasvuun saadaan vielä lisää myöhemmin ensi vuoden aikana 32 gigabitin muistimodulien myötä. Nykyisissä huippukapasiteetin muisteissä käytetään 24 Gb:n moduuleita.

Lähde: AnandTech (1), (2)

Linkki alkuperäiseen juttuun

 

[zxcv]

Ei mitään, luin väärin.

 

[Kaotik]

Eikö tuo parannus ole ihan surkea 1. - 3. sukupolven välillä, kun eikö se muistikaista ollut niitä isoimpia etuja HBM:ssä muutenkin?

Siis vertailu on 1. ja 2. sukupolven HBM3:n välillä, ei HBM1 ja HBM3 tms

 

[zxcv]

Siis vertailu on 1. ja 2. sukupolven HBM3:n välillä, ei HBM1 ja HBM3 tms

Juu, tajusin sen vasta kun olin kirjoittanut tuon viestin