Kuvavuoto paljastaa tulevan Snapdragon-lippulaivapiirin prosessoriydinten kellotaajuudet

[Diizzel]

Diizzel kirjoitti uutisen/artikkelin:
Tulevan Snapdragon-lippulaivapiirin nimestä ei ole vielä varmuutta, vaan huhuissa on pyörinyt niin Snapdragon 898 kuin myös 895. Vielä arvoituksena säilyvästä nimestä huolimatta piirin prosessoriydinten kellotaajuudet ovat nyt paljastuneet toistaiseksi tuntemattoman puhelimen kuvavuodossa.

Kuvassa näkyy Device Info HW -sovellus, joka paljastaa järjestelmäpiirin prosessoritoteutuksen pohjautuvan edelleen Snapdragon 888:n tavoin kolmeen eri teholuokkaan jaettuihin ytimiin. Yksittäinen tehoydin on kellotaajuuksiltaan 3,00 GHz, kolme keskitehoista ydintä yltävät 2,5 GHz:n taajuuksiin ja neljä virransäästöydintä puolestaan 1,79 GHz:n kellotaajuuksiin. Vuotokuva paljastaa myös järjestelmäpiirin sisuksissa sykkivän GPU:n nimen - Adreno 730. Pelkän nimen perusteella grafiikkapiirin suorituskyvystä ei kuitenkaan ymmärrettävästi voi sanoa mitään.

Prosessoriytimien tyyppejäkään kuvavuoto ei paljastanut, mutta odotuksissa on, että ne perustuisivat ARM:n tuoreimpiin teknologioihin. Näin ollen yksittäinen tehoydin olisi Cortex-X2-pohjainen, keskiluokan ytimet puolestaan Cortex-A710-pohjaisia ja virransäästöytimet Cortex-A510-pohjaisia. Odotettu virransäästöydinten päivitys on kenties uudistuksista omalla tavallaan mielenkiintoisin, sillä Snapdragon 888:n sisältämät Cortex-A55-pohjaiset virransäästöytimet ovat jo peräti neljä vuotta vanhaa teknologiaa.

Lähde: GSMArena

Linkki alkuperäiseen juttuun

 

[FlyingAntero]

Huhujen mukaan loppuvuodesta julkaistava Snapdragon 895 (tai 898) valmistettaisiin Samsungin 4nm prosessilla mutta myöhemmin tuleva "plus" versio puolestaan TSMC:n 4nm prosessilla.

• Rumor: the Snapdragon 895 will be fabbed on 4nm Samsung node, the 895+ on 4nm TSMC node

Syyksi vaihdolla kerrotaan, että Qualcomm olisi ollut tyytymätön Samsungin 5nm prosessiin SD888(+):n kanssa. Ilmeisesti SD888:n lämpöongelmatkin ovat osittain peruja valmistusprosessista. Joidenkin raporttien mukaan vaihtoa olisi suunniteltu jo aiemmin mutta TSMC:ltä ei varmaankaan ole herunut kapasiteettia aiemmin.

• Qualcomm Snapdragon 895 to Ditch Samsung, Use TSMC Cores to Fix Overheating in Snapdragon 888

With the Snapdragon 895, Qualcomm will apparently move from Samsung to TSMC as the core vendor. The apparent reason behind this is the issue of overheating that has been reported fairly widely about the Snapdragon 888, which features 5nm cores built by Samsung. While this has not caused as big a furore as the media outcries with the Snapdragon 810 from six years ago, Qualcomm is apparently quite unhappy with the issues, and as a response to these issues, has already introduced a second flagship chip, the 7nm based Snapdragon 870.

• TSMC dossier (4): Technology contention among world-class leaders

Jos Qualcommin seuraavan generaation lippulaivapiirit valmistetaan sekä Samsungin että TSMC:n prosessilla, niin ihan mielenkiintoista nähdä mahdolliset eroavaisuudet suorituskyvyssä. Ensimmäiset viitteet Samsungin tuotoksesta ei lupaa hyvää.

• Huhu: Snapdragon 888:n seuraaja on testeissä 20 % suorituskykyisempi - ja käy kuumana

 

[FlyingAntero]

Twitter-vuotajien raportit eivät vaikuta kauhean lupaavilta SD898:n suhteen .