Onko minkäänlaista aavistusta meneekö oletettu 8-ytiminen "9700K" samaan 1151-kantaan kuin 8700K? Jos menee niin 8700K on varma nakki, jonka vaihdan sitten ajan myötä "9700K:n".
Muistaakseni Intelillä on paha tapa laittaa joka välissä kannat ja piirisarjat uusiksi...
Intelhän vaihtaa prossukantaa ihan kuluttajalle vittuillakseen vaikkei arkkitehtuuri käytännössä muuttuisi.
Tämä "kahdeksas" sukupolvi on vain edeltäjänsä Kaby Lake lisäytimillä ja Kaby Lake oli uusiksi vahattu "kuudennen" sukupolven Skylake.
Joka sekään ei ollut kuin hyvin maltillisesti paranneltua vanhaa.
Ja kahdeksan ytimen tapauksessa ongelmariskiksi tulee tehonkulutus.
8700K:nkin 95W TDP on "optimistinen" luku eikä mikään maksimikulutus ja kahdeksanytiminen veisi vielä enemmän ilman boost-kellojen agressiivista jarruttelua.
Coffee Laken uusien emolevyjen vaatimuksen perustehan oli juuri se että taataan riittävä tehonsyöttö.
Sen sijaan että Intel olisi listannut riittävän vahvalla virransyötöllä olevat virallisesti "tuetut" emolevyt.
(josta olisi seurannut työtä eikä olisi voinut rahastaa uusista emolevyistä)
Samoin hammastahnalla heatspreaderin alla ongelmaksi tulee myös prossun lämpöjen pitäminen kurissa.
Intelhän on muuttanut kai kaikki valmistuslinjansa pois heatspreaderin paikalleen juottamisesta hammastahnan ja liiman käyttöön.
(sillä kun säästää vähän katteen korottamiseksi)
Metallihan voittaa aina kaikki "vetelämmät" aineet lämmönsiirrossa ja sitten kun heatspreaderin liimaustarkkuus on jotain sinnepäin, niin sitä lämpötahnaa tulee nopeasti käytännössä eristekerroksen verran.
Sen sijaan että se vain täyttäisi pintojen epätasaisuudet.
AMD taas tulee käyttämään AM4 kantaa 2020 asti.
Zen"1":n/Ryzenin ollessa aikataulun/resurssien ja valmistusprosessin kompromissi ensi vuonna tuleva Zen2 voi hyvinkin mennnä Coffee Lakesta ohi useimmissa peleissä.
Ja vuosi eteenpäin siitä tulee viritelty malli.
Nuo Zen2:t ja tosiaan tullaan tekemään enemmän suorituskyvylle optimoidulla valmistusprosessilla.
Näiden nykyisten Ryzenien valmistusprosessi kun on optimoitu alemmille kelloille matalan tehonkulutuksen piireille. (kuten lelupuhelinprossut)
AMD Confirms AM4 Socket Will Support Future Ryzen Processors Through 2020 | HotHardware
AMD’s leaked road map shows plans for Ryzen, Threadripper processors until 2020
Se taas tulee olemaan melkoisen varmaa ettei Intelin seuraava arkkitehtuurin vaihdos käy nykyisiin emolevyihin!
Tuon takia itseäni alkaa houkutella Haswellista Ryzen2:en vaihto.