Jäähdytyksen ja kotelon ilmankierron suunnittelu & simulointi

Liittynyt
05.03.2024
Viestejä
360
Tausta:

Suunnittelen jossain vaiheessa tietokoneen hankintaa ja ajattelin tehdä sen valmiista komponenteista. Eli kotelo, prossu, prossun jäähy, GPU, poweri jne. Tai jos mopo karkaa käsistä niin suunnittelen koko kotelon itse. Ajattelin tornin muotoista.

Sattuuko kukaan tietämään jotain yksinkertaistettua työkalua millä suunnitella ilmankierron optimointia? Ajatuksena niin, että olisi niitä standardimittaisia emoja, GPU:ja jne. erikokoisia tuulettimia ja pyörimisnopeuksia, voi syötellä TPD arvoja sinne ja tänne ja asetella niitä eri muotoisiin koteloihin ja softa heittää arviota.

Tässä kun on muutamia aivan ilmeisiä kysymyksiä mihin ei ole ihan varmaa vastausta. Kuten esimerkiksi prosessorin jäähy, että toimisiko paremmin päältä puhaltava mikä jäähdyttää myös muistit ja jänniteregulaattorit, vai tornimallinen jäähy missä läpivetoa mutta sen verran imua että ilma liikkuisi emolevyn pinnassa. CPU jäähyn korkeudesta voi mahdollisesti tinkiä paljonkin jos päädyn matalan TPD:n prosessoriin (90W TPD kuorma tapissa). Yksi erikoisempi ajatus että jos laittaisi päälle CPU:n päälle puhaltimen imemään ilmaa joka imee sen ympäri koteloa ja työntää siitä kohtaa pihalle kotelon kyljestä mutta sitä pitäisi vähän miettiä.

Powereissakin vaihtoehtoina se, että poweri imee ilmaa sisään takaa ja puhaltaa kotelon sisälle powerin "katosta" tai powerin "pohjasta". Tai sitten niin, että poweri imee kotelon sisältä ilmaa ja puhaltaa ulos takaa. Onko muuten tietoa minkä valmistajan powerit (platinum/titanum tai edes gold) jotka ovat kotelon sisältä ilmaa imeviä ja mitkä taas kotelon ulkoa ilmaa imeviä?

Tähän keskusteluun sopii myös design ratkaisuista keskustelu. Ilmajäähdytys kuitenkin mutta pääsääntöisesti ajattelin että jäähy toimisi vähäisellä määrällä isoja propelleja mitkä pyörivät hitaasti mutta GPU:lla sitten vakiot kolme omaa tuuletinta. Tämän hetkinen karkea ajatus olisi tehdä Fractal Design Torrent kotelolla mutta ei arvaa Seasonicin poweria laittaa kun he suosittelivat pohja-asennusta. Tykkään kyllä paljonkin ajatuksesta missä GPU imee ilmaa pohjan kautta mutta voisi tietysti miettiä myös toisin päin kääntämistä, että GPU imisi kotelon päällä ilmaa ja työntäisi takaa ulos, ja Seasonicin poweri imee sisäänsä ilmaa ja puhaltaa ylöspäin. Sitten siihen jotain "tuulitunnelia" että iso propeli kotelon edessä työntämässä ilman läpi. Mielestäni nurinpäin käännetty Torrent kotelo vaikuttaisi fiksummalta tavalta tehdä kun se Seasonic suosittelee sitä, että olisi luonnollista lämmönnousua ylöspäin siinä powerissa.

Jos helppoa työkalua ei löydy arvioimaan kuinka surkea design on niin sitten pitäisi tehdä karkeita virtausmalleja ja arvioida mikä olisi hyvä, rakentaa ja katsella sitten oikeilla komponenteilla miten se toimii.
 
Viimeksi muokattu:
Sattuuko kukaan tietämään jotain yksinkertaistettua työkalua millä suunnitella ilmankierron optimointia? Ajatuksena niin, että olisi niitä standardimittaisia emoja, GPU:ja jne. erikokoisia tuulettimia ja pyörimisnopeuksia, voi syötellä TPD arvoja sinne ja tänne ja asetella niitä eri muotoisiin koteloihin ja softa heittää arviota.

CFD Simulation ohjelmistosta löytynee kaikki haluamasi optiot
 
CFD Simulation ohjelmistosta löytynee kaikki haluamasi optiot

Tuota pelkäsin. On riski, että mopo lähtee käsistä :)

Ehkä ennemmin pitää lähteä siitä linjalta, että etsii valmista dataa eri kotelo ja jäähdytystyyppiratkaisuista ja kuka niitä tekee ja arvioida siitä. Tieto prosessorijäähyn riittävyydestä löytyy helposti mutta sen kokonaisuuden kanssa on vähän hankalampaa sitten.
 
Nykykotelot ja jäähyt/tuulettimet ovat sen verran hyviä, että kaikki optimointi on hieman turhaa. Prossuja ja näyttiksien kellotuksista saadut hyödytkin ovat aika minimaalisia nykyään ja ennemmin ne kannattaa jopa alikellottaa. Älä turhaa stressaa. Itellä täysin umpinainen fractal r7, jossa kuulemma todella huono ilmanvaihto, mutta ei tuo 4090 pyöritä faneja kuin 30%speedillä täydellä rasituksella siellä 70C tuntumassa. 5800x3d prossuakaan hirveästi kiinnosta vaikka kiinni on marketti aio jäähy push/pull tuulettimilla; 800rpm pitää senkin reilusti alle thermal limitin vaikka mitä pelaisi.

Hauskasti taka- ja yksi aio tuulettimista oli rikki tuossa pari viikkoa sitten, mutta en sitä edes käytännön käytössä edes huomannut. Turha stressata :p
 
Tausta:

Suunnittelen jossain vaiheessa tietokoneen hankintaa ja ajattelin tehdä sen valmiista komponenteista. Eli kotelo, prossu, prossun jäähy, GPU, poweri jne. Tai jos mopo karkaa käsistä niin suunnittelen koko kotelon itse. Ajattelin tornin muotoista.

Sattuuko kukaan tietämään jotain yksinkertaistettua työkalua millä suunnitella ilmankierron optimointia? Ajatuksena niin, että olisi niitä standardimittaisia emoja, GPU:ja jne. erikokoisia tuulettimia ja pyörimisnopeuksia, voi syötellä TPD arvoja sinne ja tänne ja asetella niitä eri muotoisiin koteloihin ja softa heittää arviota.

Tässä kun on muutamia aivan ilmeisiä kysymyksiä mihin ei ole ihan varmaa vastausta. Kuten esimerkiksi prosessorin jäähy, että toimisiko paremmin päältä puhaltava mikä jäähdyttää myös muistit ja jänniteregulaattorit, vai tornimallinen jäähy missä läpivetoa mutta sen verran imua että ilma liikkuisi emolevyn pinnassa. CPU jäähyn korkeudesta voi mahdollisesti tinkiä paljonkin jos päädyn matalan TPD:n prosessoriin (90W TPD kuorma tapissa). Yksi erikoisempi ajatus että jos laittaisi päälle CPU:n päälle puhaltimen imemään ilmaa joka imee sen ympäri koteloa ja työntää siitä kohtaa pihalle kotelon kyljestä mutta sitä pitäisi vähän miettiä.

Powereissakin vaihtoehtoina se, että poweri imee ilmaa sisään takaa ja puhaltaa kotelon sisälle powerin "katosta" tai powerin "pohjasta". Tai sitten niin, että poweri imee kotelon sisältä ilmaa ja puhaltaa ulos takaa. Onko muuten tietoa minkä valmistajan powerit (platinum/titanum tai edes gold) jotka ovat kotelon sisältä ilmaa imeviä ja mitkä taas kotelon ulkoa ilmaa imeviä?

Tähän keskusteluun sopii myös design ratkaisuista keskustelu. Ilmajäähdytys kuitenkin mutta pääsääntöisesti ajattelin että jäähy toimisi vähäisellä määrällä isoja propelleja mitkä pyörivät hitaasti mutta GPU:lla sitten vakiot kolme omaa tuuletinta. Tämän hetkinen karkea ajatus olisi tehdä Fractal Design Torrent kotelolla mutta ei arvaa Seasonicin poweria laittaa kun he suosittelivat pohja-asennusta. Tykkään kyllä paljonkin ajatuksesta missä GPU imee ilmaa pohjan kautta mutta voisi tietysti miettiä myös toisin päin kääntämistä, että GPU imisi kotelon päällä ilmaa ja työntäisi takaa ulos, ja Seasonicin poweri imee sisäänsä ilmaa ja puhaltaa ylöspäin. Sitten siihen jotain "tuulitunnelia" että iso propeli kotelon edessä työntämässä ilman läpi. Mielestäni nurinpäin käännetty Torrent kotelo vaikuttaisi fiksummalta tavalta tehdä kun se Seasonic suosittelee sitä, että olisi luonnollista lämmönnousua ylöspäin siinä powerissa.

Jos helppoa työkalua ei löydy arvioimaan kuinka surkea design on niin sitten pitäisi tehdä karkeita virtausmalleja ja arvioida mikä olisi hyvä, rakentaa ja katsella sitten oikeilla komponenteilla miten se toimii.
Virtalähteissä ei ole vaihtoehtoa että imisi takaa sisään ja puhaltaisi kotelon sisään, vaan virtalähteen tuuletin imee kotelon sisältä ja puhaltaa ulos. Luonnollista lämmön nousemista eli konvektiota ei tapahdu kun käytössä on edes pienilläkin kierroksilla oleva tuuletin, jolloin tuuletin pakottaa ilman kulkemaan tuulettimen puhaltamaan suuntaan.
 
Virtalähteissä ei ole vaihtoehtoa että imisi takaa sisään ja puhaltaisi kotelon sisään, vaan virtalähteen tuuletin imee kotelon sisältä ja puhaltaa ulos. Luonnollista lämmön nousemista eli konvektiota ei tapahdu kun käytössä on edes pienilläkin kierroksilla oleva tuuletin, jolloin tuuletin pakottaa ilman kulkemaan tuulettimen puhaltamaan suuntaan.

Näköjään oli minulla havaintovirhe, sekoilin kuvien kanssa että oli fanless asennuksia ja sitten näitä missä potkurit niin oli piirretty fanless poweriin suunta kotelon sisään, että lämmön olisi tarkoitus nousta. Ilmankos tuntui oudolta. Minun moka. En nyt ajattelut fanless poweria koska se menisi niin helposti paskaks ennenaikaisesti ja fanless CPU coolerit ei oikein ole 100% jatkuvalle kuormalle mitä saatan toisinaan käyttää. Ja ovat mielettömän kokoisia.

Fractal Design Torrent (mietin nanoa) jossa Seasonicin PSU koteloon kattoasennuksena joka imee ilmaa keskitilasta voisi vastata hyvinkin paljon käsitystäni miten sen pitäisi toimia. Lähinnä tässä tarvitsisi ratkoa CPU coolerin tyyppi kun GPU kuitenkin imee pohjan kautta mitä tarvitsee.

Mietin jotain tällaista:


Ja mini-ITX emolevy sisään.

Tuota poweria mietin siksi että tuossa ei ole se tornijäähyn alaosa ole niin "ruuhkainen" noista heatpipeista että ilmaa pääsisi varmasti kotelon isosta propelista sinne emolevylle, ja nopeudet niin että kotelon iso potkuri tekisi kokoajan vähän ylipainetta, että prossucooleri pyörisi suhteellisen hitaasti ja Seasonicci imemässä vielä ilmaa vierestä.

Tuossa sitten olisi valinnanvapaus valita CPU:lla ottaako 3Dcachella vai ilman, että jäähdytysteho todennäköisesti riittää.

755g coolerin paino vähän arveluttaa että toivottavasti ei painovoima ajankanssa riko mitään. Tuo saattaa olla tämän idean heikkous.

Parannusehdotuksia saa esittää.
 
Näköjään oli minulla havaintovirhe, sekoilin kuvien kanssa että oli fanless asennuksia ja sitten näitä missä potkurit niin oli piirretty fanless poweriin suunta kotelon sisään, että lämmön olisi tarkoitus nousta. Ilmankos tuntui oudolta. Minun moka. En nyt ajattelut fanless poweria koska se menisi niin helposti paskaks ennenaikaisesti ja fanless CPU coolerit ei oikein ole 100% jatkuvalle kuormalle mitä saatan toisinaan käyttää. Ja ovat mielettömän kokoisia.

Fractal Design Torrent (mietin nanoa) jossa Seasonicin PSU koteloon kattoasennuksena joka imee ilmaa keskitilasta voisi vastata hyvinkin paljon käsitystäni miten sen pitäisi toimia. Lähinnä tässä tarvitsisi ratkoa CPU coolerin tyyppi kun GPU kuitenkin imee pohjan kautta mitä tarvitsee.

Mietin jotain tällaista:


Ja mini-ITX emolevy sisään.

Tuota poweria mietin siksi että tuossa ei ole se tornijäähyn alaosa ole niin "ruuhkainen" noista heatpipeista että ilmaa pääsisi varmasti kotelon isosta propelista sinne emolevylle, ja nopeudet niin että kotelon iso potkuri tekisi kokoajan vähän ylipainetta, että prossucooleri pyörisi suhteellisen hitaasti ja Seasonicci imemässä vielä ilmaa vierestä.

Tuossa sitten olisi valinnanvapaus valita CPU:lla ottaako 3Dcachella vai ilman, että jäähdytysteho todennäköisesti riittää.

755g coolerin paino vähän arveluttaa että toivottavasti ei painovoima ajankanssa riko mitään. Tuo saattaa olla tämän idean heikkous.

Parannusehdotuksia saa esittää.
Itse vähän vierastan tuollaisia koteloita, joissa virtalähde ottaa jäähdytykseensä CPU:n ja GPU:n valmiiksi lämmittämää ilmaa. Mainitsit kolmen tuulettimen GPU:n ja CPU toisinaan 100 %. Minulla oli vanhassa koneessa (nykyään kakkoskoneena) tuollainen ratkaisu (kotelo vuodelta 2001). Toisaalta hyvin sekin on kestänyt, kun sen sisuskaluille ja powerille (Corsair VX450) tulee kesällä 16 vuotta täyteen. Nykyisessä kopassa powerilla on oma tunnelinsa kotelon pohjalla, ja se ottaa jäähdytysilman kotelon ulkopuolelta pohjan pölyfiltterin läpi.

Testien mukaan 7800X3D käy viileämpänä kuin 7700X, samoin 7950X3D viileämpi kuin 7950X.

Älä ole yhtään huolissasi coolerin massasta. Tietty toinen juttu, jos on tapana pudotella tai muuten kolhia rajusti keskusyksikköä. Minulla on ollut kohta 16 vuotta kiinni tuota hieman raskaampi Noctua U12F. Emolevy näyttää suoralta, toimii moitteettomasti, eikä jäähy silmämääräisesti roiku yhtään. Kädellä heiluttelemalla liikkuu millin kymmenyksiä. Toisessa koneessa on ollut yli 3 vuotta kiinni yli 1300 gramman Noctua D15. Ei roiku silmämääräisesti yhtään, vaikka yrittäisi verrata pysty- tai vaakasuoriin kotelon linjoihin. Näytönohjaimet minulla ovat joskus ihan silminnähden roikkuneet, muttei CPU-jäähy koskaan. Emolevyn takana on emon tai jäähyn mukana tullut 100 mm korkea teräslevy, johon jäähyn kiinnikkeet pultataan emolevyn läpi. En näe tuolla takapuolellakaan mitään taipumaa.

Viimeisestä kuvasta ei voi verrata suoruutta. Se on mukana vain siksi, että näkee millainen möhkö on kyseessä.
 

Liitteet

  • Screenshot_2024-03-17-17-25-16-87_40deb401b9ffe8e1df2f1cc5ba480b12.jpg
    Screenshot_2024-03-17-17-25-16-87_40deb401b9ffe8e1df2f1cc5ba480b12.jpg
    143,1 KB · Luettu: 38
  • Screenshot_2024-03-17-17-58-04-86_965bbf4d18d205f782c6b8409c5773a4.jpg
    Screenshot_2024-03-17-17-58-04-86_965bbf4d18d205f782c6b8409c5773a4.jpg
    134,7 KB · Luettu: 45
  • Screenshot_2024-03-17-17-58-13-13_965bbf4d18d205f782c6b8409c5773a4.jpg
    Screenshot_2024-03-17-17-58-13-13_965bbf4d18d205f782c6b8409c5773a4.jpg
    97,4 KB · Luettu: 53
  • Screenshot_2024-03-17-17-58-20-66_965bbf4d18d205f782c6b8409c5773a4.jpg
    Screenshot_2024-03-17-17-58-20-66_965bbf4d18d205f782c6b8409c5773a4.jpg
    82,7 KB · Luettu: 52
Se on urbaani legenda että prossujäähy vääntäisi emoa mihinkään.
 
Itse vähän vierastan tuollaisia koteloita, joissa virtalähde ottaa jäähdytykseensä CPU:n ja GPU:n valmiiksi lämmittämää ilmaa.

Niin minäkin, mutta tuossa designissä GPU ottaisi ilman suoraan pohjasta ja työntäisi ulos. Poweri sitten ottaisi siitä kotelon läpi menevästä tuulitunnelista missä sitten olisi se prossukin.

Tarkemmin kun miettii niin tässä ehkä tässä voisi toimia tornicooleri joka olisi GPU:n suunnasta katsottuna tämän mallinen:

||
\\

Eli vähän kenossa ja kiinni takaseinässä, että kun kotelon edessä iso puhallin työntää ilmaa kohti ns. tuulitunnelia niin se PSU saisi uutta ilmaa siitä

Mainitsit kolmen tuulettimen GPU:n ja CPU toisinaan 100 %. Minulla oli vanhassa koneessa (nykyään kakkoskoneena) tuollainen ratkaisu (kotelo vuodelta 2001). Toisaalta hyvin sekin on kestänyt, kun sen sisuskaluille ja powerille (Corsair VX450) tulee kesällä 16 vuotta täyteen. Nykyisessä kopassa powerilla on oma tunnelinsa kotelon pohjalla, ja se ottaa jäähdytysilman kotelon ulkopuolelta pohjan pölyfiltterin läpi.

Minulla on samantapainen mutta tuo kun imee ilmaa niin tuntuu vähän keräävän pölyä. Pitää turhan usein nuohota paineilmalla koneen sisukset. Siksi ajattelin seuraavaksi tuollaista että iso propelli tekisi ylipainetta.

Testien mukaan 7800X3D käy viileämpänä kuin 7700X, samoin 7950X3D viileämpi kuin 7950X.

Tällä hetkellä mielenkiintoiset vaihtoehdot itselleni on Ryzen 7 7700, Ryzen 7 7800X3D ja Ryzen 9 7900.

Näistä se Ryzen 7 7700 ja Ryzen 9 7900 ovat TPD:ltä 65W mutta ymmärtääkseni molemmat ovat kuorma tapissa 90W. Ryzen 9 7900 sen sijaan tiettävästi sammuttaa toisen sirun kun ei ole paljoa kuormaa. että se on sitten usein hyvinkin virtapihi mutta peleissä ei ihan optimaalinen johtuen 6c/12t siruista kun jotkut pelit saattaa olla optimoitu 8c/16t.

Ryzen 7 7800X3D taas on TPD:ltä 120W mutta ymmärrän, että cache auttaa siihen, että tekee asiat nopeammin valmiiksi joten pääse sitten myös nopeammin huilimaan.

Nämä 7700X ja 7970X mallit eivät ole kiinnostavia. Ja tosiaankin ostoksille ajattelin mennä ehkä heti kun seuraava sukupolvi tulee valmiiksi, kun kiinnostaisi sellainen Ryzen 9 7900 -tyyppinen missä vaan on 2kpl 8c/16t sirua sisällä nykyisten 6c/12t sijasta, ja olisi DDR6 muistit mitkä olisi iso loikka eteenpäin. Ymmärrän kyllä toki, että DDR6 ei vaan sitä muistilatenssia ratkaise kuten 3Dcache, kun syynä on etäisyys CPU:lta muistipalikoihin. Tuo 3Dcachella vai ilman, on itselle se suurin kysymysmerkki kun eiköhän tuollaista ole tulevissakin siruissa.

Luultavasti omalla kohdalla ratkaisen tuon niin että kun saan selville miten asia on next gen konsoleissa (PS6) niin laitan vastaavaa kun pelejä kuitenkin optimoidaan sitten tuon tyyppiselle raudalle.

Älä ole yhtään huolissasi coolerin massasta.

Muistan joskus nähneeni painosuosituksia emolevyissä mutta enpäs löytänyt enää. Hyvä tietää että sillä ei ole niin väliä vaan voi mennä ilmankierron, melun ja jäähdytystehon mukaan.
 
Vähän tarkemmin mietittyäni setuppia niin... ei.

mini-ITX kotelo ei ole mun juttu tehokkaaseen tietokoneeseen. Liikaa kompromisseja. Yhden valtavan kotelopropelin design kyllä sitten houkuttaa.

AMD muuten suosittelee itsekin tuollaista isoa Noctuan cooleria AM5 kantaan että tämä tosiaankin ei ole ongelma. Ehkä hyvä idea miettiä sitä koteloa niin että saisi tuettua näytönohjainta.
 
Ryzen 7 7800X3D taas on TPD:ltä 120W

7800X3D:n TDP on juu 120W, mutta käytännössä vaikka on minkälaiset ylikellotukset ja mikä hyvänsä Linpack, Prime, Cinepeli tms. 100% rääkki päällä, niin tuo ei vaan yksinkertasesti pysty vetämään paljoa 90W:a enempää. Pelaillessa vie selkeästi vähemmän.
 
7800X3D:n TDP on juu 120W, mutta käytännössä vaikka on minkälaiset ylikellotukset ja mikä hyvänsä Linpack, Prime, Cinepeli tms. 100% rääkki päällä, niin tuo ei vaan yksinkertasesti pysty vetämään paljoa 90W:a enempää. Pelaillessa vie selkeästi vähemmän.

Juu kyllä ne optimoi jos joku muu paikka ei pysy perässä. Ja sammuttavat myös osia mitä ei tarvitse. En pitäisi mahdottomana, että jossain synteettisellä testillä sammuu 3D-cache kun laskentaa voi pyörittää L1 ja L2 cachella.

Kyseinen siru voi hetkellisesti raapaista 162W jos aivan kaikki coret ja cache on maksimi kelloilla, 120W olisi maksimi jatkuvalla kuormalla kaikki tapissa mutta osaa optimoida jos vaikka jossain odotetaan muistia tai I/O:ta niin himmailee sitten ja toisiaankin sammuttaa ytimiä yms.

Lisäksi täyden kuorman saaminen edellyttää sitä, että siinä rouhii hypersäikeet myös, eli 16 threadia ja niin että CPU pystyy pitämään kuorman kaikissa jatkuvasti täysillä. Ei ole mitenkään tavatonta, että jossain kuormituksessa onnistuu kuormittamaan vain kokonaisia coreja.

Maksimikuormitus saattaisi onnistua esimerkiksi Blenderillä CPU renderöinnillä missä tile koko on pieni (esim. 16x16 pikseliä, paljon ammuttavia säteitä. ehkä 32x32, optimi on kokeiltavissa) ja 16 säiettä rouhii niitä samaan aikaan.

Aivan varmasti käytännön kuorma on pienempi.
 
Juu kyllä ne optimoi jos joku muu paikka ei pysy perässä. Ja sammuttavat myös osia mitä ei tarvitse. En pitäisi mahdottomana, että jossain synteettisellä testillä sammuu 3D-cache kun laskentaa voi pyörittää L1 ja L2 cachella.

Kyseinen siru voi hetkellisesti raapaista 162W jos aivan kaikki coret ja cache on maksimi kelloilla, 120W olisi maksimi jatkuvalla kuormalla kaikki tapissa mutta osaa optimoida jos vaikka jossain odotetaan muistia tai I/O:ta niin himmailee sitten ja toisiaankin sammuttaa ytimiä yms.

Lisäksi täyden kuorman saaminen edellyttää sitä, että siinä rouhii hypersäikeet myös, eli 16 threadia ja niin että CPU pystyy pitämään kuorman kaikissa jatkuvasti täysillä. Ei ole mitenkään tavatonta, että jossain kuormituksessa onnistuu kuormittamaan vain kokonaisia coreja.

Maksimikuormitus saattaisi onnistua esimerkiksi Blenderillä CPU renderöinnillä missä tile koko on pieni (esim. 16x16 pikseliä, paljon ammuttavia säteitä. ehkä 32x32, optimi on kokeiltavissa) ja 16 säiettä rouhii niitä samaan aikaan.

Aivan varmasti käytännön kuorma on pienempi.
1710886874262.png


Melkeen 100W saa vetämään
 
1710886874262.png


Melkeen 100W saa vetämään

Kokeiles Blenderillä. Lataat jonkun benchmark tai raskaamman scenen, aseta performancesta tilekoko 16x16 ja säikeet 16 ja laita rouhimaan CPU:lla. Sitten kokeile sama 32x32, 64x64 ja 128x128 tileillä että tuleeko eroa kun vaikuttanee cachen käyttöön.

Epäilen että Linpackia ajettessa prossu osaa sammuttaa L3 cachea tai jotain osaa jota ei vaan synteettisessä testissä ole käytössä. Säiekuorma tuossa nyt on täydet.

Vähän ohi topikista mutta ihan sama. Menee se fluidien simulointi konehankintaa suunnitellessa ohi mutta jäähyn mitoituksessa hyödyllistä tietoa.
 
Viimeksi muokattu:
Kokeiles Blenderillä. Lataat jonkun benchmark tai raskaamman scenen, aseta performancesta tilekoko 16x16 ja säikeet 16 ja laita rouhimaan CPU:lla. Sitten kokeile sama 32x32, 64x64 ja 128x128 tileillä että tuleeko eroa kun vaikuttanee cachen käyttöön.

Epäilen että Linpackia ajettessa prossu osaa sammuttaa L3 cachea tai jotain osaa jota ei vaan synteettisessä testissä ole käytössä. Säiekuorma tuossa nyt on täydet.

Vähän ohi topikista mutta ihan sama. Menee se fluidien simulointi konehankintaa suunnitellessa ohi mutta jäähyn mitoituksessa hyödyllistä tietoa.
Ei cachea sammuteta.
 
7800X3D:ssa on sisäänrakennetut rajoittimet, ettei cache kuumene liikaa ja/tai mene rikki. Sen voltteja ei kai vieläkään voi säätää kunnolla.

Muistaakseni käyttäjällä @rushi on vesijäähdytys (tai ainakin kunnon järeä jäähdytys), niin eiköhän hän saa puristettua tuosta kaiken irti, mitä lähtee.

Ja kun "ajorajoitin" on integroitu prosessoriin, niin ei se kellotus enää toimi, kuin ennen. Käytännössä et voi enää laskea kulutusta käsin, vaan se pitää vaan testata ja mitata eri kuormilla. Tietenkin, sille voi laittaa maksimin, mutta tässä ketjussa etsitään minimiä, niin ..

--

Lisäksi, sivuhuomautuksena, huomasithan, että AMD:llä on kaksi boostia: normaali boosti ja PBO. Itse olen PBO:ta disabloinut 2700X:stä, mutta sitten en enää jaksanut 3700X:n kanssa koskea asetuksiin ja siitä lähtien olen vaan pistänyt XMP:n (DOCP,EXPO,tms.) päälle ja kovaa ajoa.
 
7800X3D:ssa on sisäänrakennetut rajoittimet, ettei cache kuumene liikaa ja/tai mene rikki. Sen voltteja ei kai vieläkään voi säätää kunnolla.

Muistaakseni käyttäjällä @rushi on vesijäähdytys (tai ainakin kunnon järeä jäähdytys), niin eiköhän hän saa puristettua tuosta kaiken irti, mitä lähtee.

No se vaatii tietysti kuorman mikä ottaa kaiken irti. Synteettinen laskentatesti ottaa varmasti coreista kaiken irti mutta cachesta tuskin.
 
No se vaatii tietysti kuorman mikä ottaa kaiken irti. Synteettinen laskentatesti ottaa varmasti coreista kaiken irti mutta cachesta tuskin.
Cache vaikuttaa lähinnä vain prossupainotteisissa peleissä. X3D prossut ovat tehty raakaan pelaamiseen korkeilla FPS, renderöintiin yms hyötykäyttöön on parempiakin malleja.
 
Luonnollista lämmön nousemista eli konvektiota ei tapahdu kun käytössä on edes pienilläkin kierroksilla oleva tuuletin, jolloin tuuletin pakottaa ilman kulkemaan tuulettimen puhaltamaan suuntaan.
Tätä olen miettinyt joskus.
Kun puhutaan PC-kotelon ilmankierrosta tuulettimien kanssa, niin onko sillä konvektiolla oikeasti ihmeempää merkitystä, jos ei ole jotain seisovia kohtia johon ilmavirta ei ulotu?
 
Tätä olen miettinyt joskus, kun puhutaan PC-kotelon ilmankierrosta tuulettimien kanssa, et onko sillä konvektiolla oikeasti ihmeempää merkitystä, jos ei ole jotain seisovia kohtia johon ilmavirta ei ulotu?
Kun mittakaavana on tietokonekotelo, ei konvektiota tapahdu jos kotelossa on edes yksikin hiljaa puhaltava tuuletin. Passiivijäähdytteisessä kokoonpanossa jäähdytysteho riippuu taas juurikin konvektiosta.
 
Cache vaikuttaa lähinnä vain prossupainotteisissa peleissä. X3D prossut ovat tehty raakaan pelaamiseen korkeilla FPS, renderöintiin yms hyötykäyttöön on parempiakin malleja.

Minua kiinnostaa tässä että missä ne puuttuvat watit on, että miten tuo siru toimii jos olisi aika likimain L3 cachen kokoista tietorakennetta jota rouhitaan 16 threadilla ja vähän keskusmuististakin haetaan ja viedään jotain. Voihan siellä prossussa olla myös tekniikkaa siihen väylän käyttöön että sitä ajetaan pienemmillä kelloilla.

Se tässä kiinnostaa, että millaisissa tilanteissa voi kulutus nousta eri tasoille. Esimerkiksi tällä hetkellä, omassa käytössä on joku CPU:lla, tai GPU:lla, usein 100% kuormaa yhtäjaksoisesti (pisimmilläään yksi vuosi 100% kuorma prossussa) mutta peleissä sitten molemmat käytössä mutta eivät tosiaankaan täysillä ja nimenomaan CPU enemmän pääsee huilimaan. Boost kellot otettu CPU:sta pois kokonaan ja GPU:ssa (nVidia) sitten voi olla peleissä ajurista käännettynä "optimaalinen teho" kun siitä kiristää vähän nopeammin. CPU ei varsinaisesti lopu kesken peleissä mutta tarpeeksi raskasta laskentaa niin kyllähän sillä kestää.

Toinen mikä kiinnostaa on se, että miten nykyvehkeissä muistien kellot vaikuttavat idlekulutukseen. Aikaisemmin muisteista ei ole tarvinnut välittää kun oli 2W per kampa mutta nyt noissa on isoja eroja kellotaajuuksissa ja onko väyläohjain sitten missä sirulla nykyään.

Siinä voi olla järkeä joissakin tilanteissa ostaa jätticachella prosessorin mutta keskusmuisti toimiikin hitaammilla kelloilla, mutta tämä riippuu ihan siitä, että miten fiksusti se siru/emo sammuttaa tai laskee kellotaajuuksia eri osista eri tilanteissa ja millaista kuormitusta on odotettavissa.
 
Minua kiinnostaa tässä että missä ne puuttuvat watit on, että miten tuo siru toimii jos olisi aika likimain L3 cachen kokoista tietorakennetta jota rouhitaan 16 threadilla ja vähän keskusmuististakin haetaan ja viedään jotain. Voihan siellä prossussa olla myös tekniikkaa siihen väylän käyttöön että sitä ajetaan pienemmillä kelloilla.

Se tässä kiinnostaa, että millaisissa tilanteissa voi kulutus nousta eri tasoille. Esimerkiksi tällä hetkellä, omassa käytössä on joku CPU:lla, tai GPU:lla, usein 100% kuormaa yhtäjaksoisesti (pisimmilläään yksi vuosi 100% kuorma prossussa) mutta peleissä sitten molemmat käytössä mutta eivät tosiaankaan täysillä ja nimenomaan CPU enemmän pääsee huilimaan. Boost kellot otettu CPU:sta pois kokonaan ja GPU:ssa (nVidia) sitten voi olla peleissä ajurista käännettynä "optimaalinen teho" kun siitä kiristää vähän nopeammin. CPU ei varsinaisesti lopu kesken peleissä mutta tarpeeksi raskasta laskentaa niin kyllähän sillä kestää.

Toinen mikä kiinnostaa on se, että miten nykyvehkeissä muistien kellot vaikuttavat idlekulutukseen. Aikaisemmin muisteista ei ole tarvinnut välittää kun oli 2W per kampa mutta nyt noissa on isoja eroja kellotaajuuksissa ja onko väyläohjain sitten missä sirulla nykyään.

Siinä voi olla järkeä joissakin tilanteissa ostaa jätticachella prosessorin mutta keskusmuisti toimiikin hitaammilla kelloilla, mutta tämä riippuu ihan siitä, että miten fiksusti se siru/emo sammuttaa tai laskee kellotaajuuksia eri osista eri tilanteissa ja millaista kuormitusta on odotettavissa.
Mitä jos katsoisit vaikka revikoita ja lukisit testejä näistä ettei tarvitse mutuilla.
 
Kun mittakaavana on tietokonekotelo, ei konvektiota tapahdu jos kotelossa on edes yksikin hiljaa puhaltava tuuletin. Passiivijäähdytteisessä kokoonpanossa jäähdytysteho riippuu taas juurikin konvektiosta.
Tätä arvelinkin, mut ei tullut koskaan kaivettua asiasta tietoa. :cigar2:

Tuosta tulikin mieleen, muistaako joku Muron(?) ajoilta kun muistaakseni joku haki patenttia ideoimalleen(ja muistaakseni rakentamalleenkin) kotelolle, ei vain tainnut saada patenttia sille?
 
Tätä olen miettinyt joskus.
Kun puhutaan PC-kotelon ilmankierrosta tuulettimien kanssa, niin onko sillä konvektiolla oikeasti ihmeempää merkitystä, jos ei ole jotain seisovia kohtia johon ilmavirta ei ulotu?

Itseasiassa voi olla.

Powerit saattavat toimia niin, että pienellä kuormalla toimivat passiivisti ja lämmetessään lämpö poistuu konvektiolla. Tähän tapaan asennetut powerit sitten voivat olla GPU:n alla lämmittämässä sitä joka sitten niinikään lämpenee ja toimii passiivisesti, alkaen vasta lämmetessään pyörittämään propelleja.

Sellainen osittain passiivinen PSU asennus saattaa olla huono ajatus erillisen GPU:n kanssa mutta tuskinpa haittaa jos GPU on integroitu prossuun/emoon ja kotelotuuletin pääsee esteettä liikuttamaan lämmenneet ilmat pois. Tuo lähinnä pitäisi huomioida.

Itse suunnittellut konetta nyt niin, että tornimallinen kotelo ja edestä taakse läpivirtaus ilmalla. PSU ottaisi pohjan kautta uutta ilmaa ja olisi aktiivinen tuuletus siinä jatkuvasti ja työntäisi takaa ulos.
Yksi 140mm kotelotuuletin puhaltaisi suoraan GPU:n korkeudella ja toinen 140mm puhaltaisi muistien/prossun korkeudelta. Prossussa sitten tornimallinen tuuletus missä heatpipet eivät pääse tukkimaan siihen osuvaa ilmavirtaa että sen takana olevat jänniteregulaattorit saavat osansa kotelotuulettimen ilmavirrasta. Tämän ansiosta takatuuletinta tuskin sitten tarvitsee.
 
Itseasiassa voi olla.

Powerit saattavat toimia niin, että pienellä kuormalla toimivat passiivisti ja lämmetessään lämpö poistuu konvektiolla. Tähän tapaan asennetut powerit sitten voivat olla GPU:n alla lämmittämässä sitä joka sitten niinikään lämpenee ja toimii passiivisesti, alkaen vasta lämmetessään pyörittämään propelleja.

Sellainen osittain passiivinen PSU asennus saattaa olla huono ajatus erillisen GPU:n kanssa mutta tuskinpa haittaa jos GPU on integroitu prossuun/emoon ja kotelotuuletin pääsee esteettä liikuttamaan lämmenneet ilmat pois. Tuo lähinnä pitäisi huomioida.

Itse suunnittellut konetta nyt niin, että tornimallinen kotelo ja edestä taakse läpivirtaus ilmalla. PSU ottaisi pohjan kautta uutta ilmaa ja olisi aktiivinen tuuletus siinä jatkuvasti ja työntäisi takaa ulos.
Yksi 140mm kotelotuuletin puhaltaisi suoraan GPU:n korkeudella ja toinen 140mm puhaltaisi muistien/prossun korkeudelta. Prossussa sitten tornimallinen tuuletus missä heatpipet eivät pääse tukkimaan siihen osuvaa ilmavirtaa että sen takana olevat jänniteregulaattorit saavat osansa kotelotuulettimen ilmavirrasta. Tämän ansiosta takatuuletinta tuskin sitten tarvitsee.
Tässä onkin mainio esimerkki miten tehdä yksinkertaisesta asiasta mahdollisimman vaikea. Nämä asiat ovat jo mietitty sun puolesta valmiiksi, joten sun ei tarvitse miettiä päätäsi puhki.
Virtalähteen tuuletin käynnistyy kun sen tarvitsee, samoin erillisten näytönohjaimien tuulettimet. Powerista ei pääse tulemaan niin paljoa hukkalämpöä koteloon että se vaikuttaisi millään muotoa muiden komponenttien toimintaan tai lämpöihin. Emolevyn virransyöttö tuulettuu tarpeeksi jo sillä että kotelossa ylipäätään on olemassa tuulettimet, ilmajäähy prossulla on jo bonusta. Takatuuletin tehostaa ilman poistumista kotelosta ja ohjaa ilmavirtaa vielä enemmän virransyötön alueelle.
 
Mitä jos katsoisit vaikka revikoita ja lukisit testejä näistä ettei tarvitse mutuilla.

Sellaisia testejä ei ole tullut vastaan. Kyllä ne synteettiset laskentatestit ja kulutus tässä on testattu tai sitten on jotain pelitestiä, mutta sellaista testiä jossa 16 threadia 100% kuormalla, ja cache ja muisti täysin käytössä ja siitä energian kulutus ei ole tullut vastaan. Ja tuollaiseksi sen prossun muuten saa kun säätää ajettavan kuorman prossun mukaisesti. Tietää että on laskentaurakka mikä kestää vaikka pari kuukautta niin kääntää sen koodin enste missä joku käsiteltävä blokkikoko cachen kokoinen ja laittaa rouhimaan niin voi lukemat olla ihan jotain muuta kuin jollain pelisivuston testillä.

Valmistaja sanoo että maksimissaan 120W jatkuvalla ja hetkellinen voi olla 162W.
 
Sellaisia testejä ei ole tullut vastaan. Kyllä ne synteettiset laskentatestit ja kulutus tässä on testattu tai sitten on jotain pelitestiä, mutta sellaista testiä jossa 16 threadia 100% kuormalla, ja cache ja muisti täysin käytössä ja siitä energian kulutus ei ole tullut vastaan. Ja tuollaiseksi sen prossun muuten saa kun säätää ajettavan kuorman prossun mukaisesti. Tietää että on laskentaurakka mikä kestää vaikka pari kuukautta niin kääntää sen koodin enste missä joku käsiteltävä blokkikoko cachen kokoinen ja laittaa rouhimaan niin voi lukemat olla ihan jotain muuta kuin jollain pelisivuston testillä.

Valmistaja sanoo että maksimissaan 120W jatkuvalla ja hetkellinen voi olla 162W.
120w on jäähdytyksen tarve eikä kulutus. Tästä on jo sanottu sulle useaan kertaan eri ketjuissa.

 
Itse suunnittellut konetta nyt niin, että tornimallinen kotelo ja edestä taakse läpivirtaus ilmalla.
Tein leffakoneeseen joskus koteloinnin joka ohjasi ilman edestä prossulle ja siitä ulos takaa, nykyisin voisi olla suht hyvin toteutettavissa 3D tulostuksella, silloin tein pahvista jossa foliopinta.
 
Takatuuletin tehostaa ilman poistumista kotelosta ja ohjaa ilmavirtaa vielä enemmän virransyötön alueelle.

Tarkoittaen sitä, että optimaalinen jäähy melun kannalta tuollaisessa designissä olisikin 120mm takatuuletin ja 140mm etutuuletin GPU:n korkeudella.

Mutta, hybridijäähyinen PSU niin se tosiaankin nostaa lämpöä ylöspäin mutta kotelotuuletin kyllä työntäisi senkin ilmaa pois kun se olisi sijoitettu siihen GPU:n korkeudelle. Tietysti tässä voisi miettiä kääntäisikö hybridi PSU:n kanssa sitä edessä olevaa kotelotuuletinta hieman alaspäin, että painottaisi PSU:n ja GPU:n välistä aluetta että se ilma oikeasti liikkuu powerille silloinkin jatkuvasti silloinkin kun tämän tuuletin ei pyöri.
 
120w on jäähdytyksen tarve eikä kulutus. Tästä on jo sanottu sulle useaan kertaan eri ketjuissa.

Ja samaisessa wikipedia artikkelissa:

"Some sources state that the peak power rating for a microprocessor is usually 1.5 times the TDP rating."

Tässä nyt on melkoinen ero 0,75x vs 1,35x vs 1,5x, enkä ole vielä nähnyt testiä missä tuota prossua ajettaisiin oikeasti täysillä.
 
Tein leffakoneeseen joskus koteloinnin joka ohjasi ilman edestä prossulle ja siitä ulos takaa, nykyisin voisi olla suht hyvin toteutettavissa 3D tulostuksella, silloin tein pahvista jossa foliopinta.

Tarpeeksi pienillä wateilla ja sellainen videonauhuri HTPC formfactor olisi ehkä helpoin keissi konvektiolla toimivalle passiivijäähylle, kun olisi vain paljon siiliä että lämmin ilma vaan nousisi katossa olevan ritilän läpi. Mutta niiden wattien pitäisi olla älyttömän alhaiset että tehokonetta ei oikein saa. Vähänkin kuin ilmaa liikuttaa niin jäähytysteho paranee hurjasti. Onhan noita industrial vehkeitä sitten mitkä on tyyliin suljettu alumiinimöntti mikä toimii siilinä ja piirit sisällä sitä vasten että se on tuota designiä sitten.

Nykyisin leffakoneen saa vaikka Rasperry Pi:llä että on vähän helpompi tuo keissi.
 
Ja samaisessa wikipedia artikkelissa:

"Some sources state that the peak power rating for a microprocessor is usually 1.5 times the TDP rating."

Tässä nyt on melkoinen ero 0,75x vs 1,35x vs 1,5x, enkä ole vielä nähnyt testiä missä tuota prossua ajettaisiin oikeasti täysillä.
Kova on vänkääminen. Mitä jos oikeasti lukisit testit ihan ajatuksen kanssa:

 
Kova on vänkääminen. Mitä jos oikeasti lukisit testit ihan ajatuksen kanssa:

Artikkelissa kokoonpanon tehonkulutus cinebench 170W joka ymmärtääkseni on renderöintitesti CPU:lla. Jos tuossa GPU huilailee, emo vie 30W, puhaltimet muistit yms. 20W niin olisiko se sitten sen 120W siinä prossussa jatkuvalla kuormalla, aivan kuten valmistaja sanoo?

Oikeasti parempi ymmärrys 3D cachen, chiplettien ja modernien CPU:jen virrankäytöstä edellyttäisi testiajoja:

-Ryzen 7 7700 ja Ryzen 7 7800X3D.
-Boost kellot pois päältä ja boost kellot päällä
-Kuormitustestiä puhtaasti 16 threadia täydellä kuormalla ja 16 threadia täydellä kuormalla niin, että muistia käytetään niin että tulee runsaasti cachehittiä L3 cachessa.

Ja seuraa prosessoripaketin virrankulutusta tässä.

Lisäksi voisi olla testiajona lisäksi Ryzen 9 7900 vs Ryzen 9 7900X3D vastaavilla tavoilla mutta testata nostaa threadien määräää asteittain. Mielenkiintoista tulisi siinä että kun menee yli 12 threadin että tapahtuuko jotain jännää kulutuksessa kun tarvitsee kahta chiplettiä, siitä huolimatta että tiedossa toki on että säästävät tehoissa kun coret käyttämättä.
 
Artikkelissa kokoonpanon tehonkulutus cinebench 170W joka ymmärtääkseni on renderöintitesti CPU:lla. Jos tuossa GPU huilailee, emo vie 30W, puhaltimet muistit yms. 20W niin olisiko se sitten sen 120W siinä prossussa jatkuvalla kuormalla, aivan kuten valmistaja sanoo?

Oikeasti parempi ymmärrys 3D cachen, chiplettien ja modernien CPU:jen virrankäytöstä edellyttäisi testiajoja:

-Ryzen 7 7700 ja Ryzen 7 7800X3D.
-Boost kellot pois päältä ja boost kellot päällä
-Kuormitustestiä puhtaasti 16 threadia täydellä kuormalla ja 16 threadia täydellä kuormalla niin, että muistia käytetään niin että tulee runsaasti cachehittiä L3 cachessa.

Ja seuraa prosessoripaketin virrankulutusta tässä.

Lisäksi voisi olla testiajona lisäksi Ryzen 9 7900 vs Ryzen 9 7900X3D vastaavilla tavoilla mutta testata nostaa threadien määräää asteittain. Mielenkiintoista tulisi siinä että kun menee yli 12 threadin että tapahtuuko jotain jännää kulutuksessa kun tarvitsee kahta chiplettiä, siitä huolimatta että tiedossa toki on että säästävät tehoissa kun coret käyttämättä.
Lopeta jo trollaaminen.
:sdarra:
 
Kyse ei ole mistään trollaamisesta vaan siitä, että linkkaat artikkeliin joka antaa ymmärtää sen kulutuksen olevan valmistajan ilmoittama 120W jatkuvalla kuormalla olettaen että 50W menee muualle.
Niin, sen tuo vie renderöidessä. Miten vaikea on ymmärtää lukemaansa? Cinebench on raskas prossutesti jollaista rasitusta tuskin ikinä näkee "normaalissa" käytössä. Mutta jatka vaan vänkäämistä miten boostikellot pitäisi poistaa käytöstä ja miksi jokin vastaus ei kelpaa sinulle.
 
Niin, sen tuo vie renderöidessä. Miten vaikea on ymmärtää lukemaansa? Cinebench on raskas prossutesti jollaista rasitusta tuskin ikinä näkee "normaalissa" käytössä.

Erehdyt. Cinebench on näiden kotisivujen mukaan testi joka käyttää aivan normaalia CPU renderöintiä. Vastaavalla tavalla toimii aivan mikä tahansa softa joka laskee CPU:lla.

Eli vaikka Blenderillä tekee physics bake tai CPU renderöinti, pakkaa/purkaa tiedostoja 7-zip:llä, enkoodaa videota CPU:lla, tekee videolle lomituksenpoiston, kohinanpoiston, superresolutionin tai yleensäkin laskee CPU:lla mitä tahansa niin että käyttää muistia myös, mitä on tehty kotitietokoneilla vuosikymmeniä. Se on täysin normaalia tietokoneen käyttöä, että CPU kuorma on välillä jatkuvasti täydet. Aikoinaan siihen ei tarvinnut muuta kuin JPEG kuvan pakkauksen mutta nyt käsitellään videotakin.
 
Cinebench 24:llä sekä Blender Benchmarkilla (en löytänyt mitään mainittua performance-asetuksia siitä) tuo prossu vie n. 85W ja 7-Zip Benchmarkilla 75W (koitin dictionary size 32MB ja 96MB), L3 kellot pysyy koko ajan siinä 4800-5000MHz tuntumassa myös idlellä. Ei se sitä mihinkään sammuttele.
En ole vielä tavannut "raskaampaa" käyttöä tai testiä prossulle, kuin Linpack.
 
Cinebench 24:llä sekä Blender Benchmarkilla (en löytänyt mitään mainittua performance-asetuksia siitä) tuo prossu vie n. 85W ja 7-Zip Benchmarkilla 75W (koitin dictionary size 32MB ja 96MB), L3 kellot pysyy koko ajan siinä 4800-5000MHz tuntumassa myös idlellä. Ei se sitä mihinkään sammuttele.
En ole vielä tavannut "raskaampaa" käyttöä tai testiä prossulle, kuin Linpack.

Se on oudon vähän sitten. Olisiko tässä 3D cachessa sitten joku juttu vaan niin lämpöherkkä että vaatii kovemman jäähdytyksen vaikka itse siru ei niin paljoa vaadi. Hyvin hämmentävää.

Sehän tuossa 3D cachellisessa sirussa on huomattava, että siinä ei ole boost clockeissa paljoa eroa normikelloihin.
 
Olisiko tässä 3D cachessa sitten joku juttu vaan niin lämpöherkkä että vaatii kovemman jäähdytyksen
Olisiko vaikka se itse 3d cache syypäänä kun se on lisätty ytimen päälle joka muutenkin on jo pienellä pinta-alalla eli lämpöä tulee pistemäisesti, lue ajatuksen kanssa tuo jo linkkaamani Sampsan artikkeli niin tietäisit...

Tässä 5800X3D artikkelissa on tuosta 3d kakusta enemmän asiaa:
 
En ole vielä tavannut "raskaampaa" käyttöä tai testiä prossulle, kuin Linpack.
Miten olisi prime95 small fft? Toisaaalta ison välimuistin takia mahdollisesti large fft, niin rasittaisi myös sitä 3d välimuistia.
 
Olisiko vaikka se itse 3d cache syypäänä kun se on lisätty ytimen päälle joka muutenkin on jo pienellä pinta-alalla eli lämpöä tulee pistemäisesti, lue ajatuksen kanssa tuo jo linkkaamani Sampsan artikkeli niin tietäisit...

Nyt selvisi.

Ovat ladonneet ne SRAM:t siihen CPU corejen päälle ja kuvan perusteella missä on "structural silicon" alla jotain x86 dekooderia mitkä sitten helposti käyvät kuumempana.

Nerokasta. Minä ajattelin että tuo cache on rakennettu niin, että CPU coret on kuten ennenkin mutta rakentavat muistia sitten kahdessa kerroksessa sirun kyljessä. Ei mikään ihme sitten jos kaipaa järeämpää jäähyä.
 
Miten olisi prime95 small fft? Toisaaalta ison välimuistin takia mahdollisesti large fft, niin rasittaisi myös sitä 3d välimuistia.

En usko että vaikutusta. Kyllä se Blender ja 7-zip rääkkää sitä.

Kun minulle selvisi nyt että siellä on SRAM:t siinä CPU corejen päällä niin homman pitäisi mennä teoriassa näin:

Ryzen 7 7700 ilman boost kelloja kuorma tapissa: 65W
Ryzen 7 7700 boost kelloilla kuorma tapissa: 90W
Ryzen 7 7800X3D ilman boost kelloja kuorma tapissa: 65W + cachen kulutus, ei varmaankaan montaa wattia.
Ryzen 7 7800X3D boost kelloilla kuorma tapissa: alle 90W, mutta boost kellot eivät paljoa nosta.

Ryzen 9:llä sitten menisi vastaavasti missä 7900 vastaa 7700, ja 7950X3D vastaa 7800X3D. paitsi että samoilla wateilla saa 2kpl 6c/12t sirua samassa rasiassa, ja näissä todennäköisesti sammuu koko toinen siru jos vähemmän käyttöä.
 
En usko että vaikutusta. Kyllä se Blender ja 7-zip rääkkää sitä
Juu, otin vain kantaa siihen raskauteen ja ymmärtääkseni prime95 on raskaampi. Se paljonko tällä on sitten vaikutusta on oma kysymys enkä siihen ottanut kantaa.
paitsi että samoilla wateilla saa 2kpl 6c/12t sirua samassa rasiassa
Koska niitä ajetaan matalammalla kellotaajuudella ja on vähemmän ytimiä.
 
Se on oudon vähän sitten. Olisiko tässä 3D cachessa sitten joku juttu vaan niin lämpöherkkä että vaatii kovemman jäähdytyksen vaikka itse siru ei niin paljoa vaadi. Hyvin hämmentävää.

Sehän tuossa 3D cachellisessa sirussa on huomattava, että siinä ei ole boost clockeissa paljoa eroa normikelloihin.
Lämmönlevittäjän ja ytimen välissä on 3D-välimuisti, mikä vastustaa lämmön johtumista ytimestä lämmönlevittäjään ja siitä jäähdyttimen pohjaan. Vähän kuin likakerros keittolevyn ja perunakattilan välissä. Se on kuitenkin hyödyllinen "likakerros", joten pelaajan ei ole syytä vältellä 3D-cachea. Eivät ne edes tarvitse mitään 200 W-jäähyä, koska ei niistä normaalia enempää tule lämpötehoa, jopa hieman vähemmän. Se lämpö ei vain siirry niin hyvin.

Käytännössä tämä näkyi 5800X3D:n kohdalla siten, että sen kellotaajuudessa piti tyytyä 3,4/4,5 vs. 5800X:n 3,8/4,7. Alemmista kellotaajuuksista huolimatta 5800X3D kävi Computerbasen Prime95-testissä asteen kuumempana, 91 C vs. 90 C. Seinästä koneet ottivat vastaavasti 194 W vs. 208 W, eli 5800X3D otti 14 W vähemmän.


Keskusyksikön jäähdytyksestä tämä ketju alkoi. Tein tuossa pienen testin takatuulettimen hyödystä. Suunnittelit meinaan eteen 2x140 mm ja käyttäväsi ilman takatuuletinta. Minulla on sopivasti 2x140 mm Noctuat edessä, joten testi oli helppo tehdä. Tein myös edessä 1x140 ja takana 1x120 -testin.

Kokoonpano:
-Coolermaster S400 Silencio mATX ilman pölyfiltteriä ja kotelon etuovi auki

-kaikki tuulettimet näytönohjainta lukuunottamatta vakionopeudella

-5900X (vakio) + Noctua D15@140 mm (718 rpm) + 120 mm (786 rpm)

-edessä 2x140 mm@661 rpm ja 651 rpm

-toisessa testissä taakse lisättiin 120 mm@823 rpm, jotta nähtiin sen vaikutus lämpötiloihin

-kolmannessa testissä oli edessä 1x140 mm GPU:lle ja takana 1x120 mm.

-MSI Mortar wifi B550m

-2x32 Gt DDR4-3200

-Samsung 990 Pro 2 Tt@PCIe4

-RX 6600 8 Gt

-Phanteks 550 W Gold


Huonelämpötila oli kahden ensimmäisen testin aikana +22 C (ennen testejä +21 C). Kolmannen testin aikana vaihteli 21-22 C. Lie illan viilentymisestä johtuvaa. Lämmitin konetta ensin 30 min ajamalla samaan aikaan prossulle CB R23 MC 30 min ja GPU:lle Unigine Superposition 1080p Extremeä.

Ensin ajoin testin ilman takatuuletinta. Laitoin CB R23 MC 30 min toisen kerran pyörimään ja sitten Superposition 1080p Extreme päälle yhden rundin ajaksi. Sen päätyttyä odotin GPUn lämpötilan laskevan 51 C:een, jolloin nollasin HWinfon ja aloin pyörittää Superpositionia 20 minuuttia. CB oli rullannut koko ajan.

Toinen testi oli muuten sama, mutta takatuulettimella@823 rpm. Siinäkin otin ensin lämpöä ja sitten lentävällä lähdöllä arvojen nollaus, kun GPU oli lämmityksen jälkeen laskenut 51 C:een.

Kolmas muuten sama, mutta edessä 1x140 ja takana 1x120.

Kaikissa kolmessa testissä CPU-käyttöjen keskiarvot 20 min ajalta olivat tismalleen samat, 98,4 %. Melkein aina kun katsoin oli 100 %.

A: 2x140 edessä
B: 1x140 edessä ja 1x120 takana
C: 2x140 edessä ja 1x120 takana

Lämpötilat A/C/erotus:

CPU Tdie Max: 78,8/75,8/-3,0 C
CPU Tdie avg. 20 min: 74,8/71,7/-3,1 C

CPU IOD hot spot Max:46,5/43,3/-3,2 C
L3 Max: 54,8/51,8/-3,0 C

System Max: 40,5/37,5/-3,0 C
VRM MOS Max: 55,5/51,0/-4,5 C
Chipset Max: 37,5/35,0/-2,5 C

SSD 990 Pro Max: 49/44/-5 C

GPU Max: 67,0/65,0/-2,0 C
GPU hot spot Max: 85,0/82,0/-3,0 C


Lämpötilat B/C/erotus:

CPU Tdie Max: 78,0/75,8/-2,2 C
CPU Tdie avg. 20 min: 74,2/71,7/-2,5 C

CPU IOD hot spot Max:45,8/43,3/-2,5 C
L3 Max: 54,0/51,8/-2,2 C

System Max: 37,0/37,5/+0,5 C
VRM MOS Max: 53,5/51,0/-2,5 C
Chipset Max: 34,0/35,0/+1 C

SSD 990 Pro Max: 46/44/-2 C

GPU Max: 66,0/65,0/-1,0 C
GPU hot spot Max: 83,0/82,0/-1,0 C


Yhteenvetona yksi 120 mm@823 rpm takatuuletin alensi lämpötiloja pääasiassa kolmisen astetta vs. pelkät 2x140 edessä. Jopa GPU hyötyi 2-3 C, kun koppaan ei jäänyt lämpöä muhimaan takatuulettimen ansiosta. Vielä enemmän hyötyi VRM, 4,5 astetta, mikä on ymmärrettävää sen sijaitessa hyvin lähellä takatuuletinta. Kaikkein eniten laski PCIe4-SSD:n lämpötila. Sen vieruskaverien lämpötilat laskivat GPU -2-3 C ja CPU -3 C, mutta lisäksi takatuuletin imi seisovaa lämpöä pois, jolloin lopputuloksena SSD:n lämpötila oli peräti 5 C alempi.

Yksi edessä ja yksi takana oli viileämpi kuin kaksi edessä ja nolla takana. Se hävisi kuitenkin 2x edessä + 1x takana -ratkaisulle yleisesti noin 2,0-2,5 C, vaikka huone oli puolisen astetta viileämpi. Huonelämpötilan ero selittänee miksi 1 + 1 voitti 2 + 1:n systemissä 1 C:lla ja chipsetissä 0,5 C:lla. Näytönohjaimen osalta 1 + 1 hävisi yhdellä asteella 2 + 1:lle. Kun huonelämpötilan eron ottaa huomioon, auttoi ylempi etutuuletin noin 1,5 C@GPU, noin 2,5 C@SSD, noin 2,7-3,0 C@CPU/VRM. System ja chipset olivat tasoissa, kun huomioi huonelämpötilan.

Ilman takatuuletinta kotelon takaa tuntui käteen lehmän henkäys. Takatuulettimella tuntui paljon selvempi ja lämpimämpi ilmavirtaus. Eivät ne 2x140 mm:t jaksa puhkua kotelon 40 cm pituutta, vaikka CPU-tuuletin avittaakin. Parempi että takatuuletin ottaa koppia ja toimii ulosheittäjänä. Jos raha ei ole tiukassa, en näe syytä tyytyä vain yhteen etutuulettimeen.

Testin aikana keskusyksikkö otti seinästä 332-336 W (kun yhtaikaa CPU 100 % ja GPU 99 % ja D3D usage 100 %). Työpöydällä 41-44 W ja YouTubesta 2160p-video koko ruudulla keskimäärin 85 W (alimmillaan 81 W).

Pohdit virtalähteen koteloon tuottamaa lämpötehoa. Jos laskee testini 334 W:lla ja gold-powerin 92 %-hyötysuhteella keskikuormalla, muuttuu powerissa lämmöksi 26,7 W eli perille menee 307,3 W. Minusta vajaa 27 W ei ole kovin suuri, kun vertaa prossuun tai näytönohjaimeen. Lisäksi tuo 27 W jäisi koteloon vain jos powerin tuuletin ei pyörisi ollenkaan, aukot olisi teipattu umpeen, eikä virtalähde olisi omassa tunnelissaan, jonka sivuilta ja päädystä lämpöä pääsee pois. Yleensä noilla teholukemilla tuuletin alkaa pyöriä, jolloin powerin hukkaämpö pääsee lähes kokonaan ulos kotelosta. Jos ei suunnilleen noilla tehoilla ala tuuletin pyöriä, on kyseessä korkeamman luokituksen virtalähde, joka tuottaa vielä vähemmän hukkaa.

Testeissäni olin asettanut virtalähteen tuulettimen pyörimään jatkuvasti. Olisi se joka tapauksessa pyörinyt, koska passiivisen raja on noin 260-270 W DC. En olisi huolissani virtalähteen tuottamasta lämmöstä, jos kyseessä ei ole jokin äärimmäisen pieni/pienitehoinen passiivinen kokoonpano.

Prossun tehosta. Virallinen TDP taitaa olla 105 W, mutta testissäni CPU package Power oli 139,9 W. PPT-raja (141-142 W) ei tullut vastaan, vaan jäi 137 wattiin, sillä virtarajoitukset ottivat ensin vastaan.


Edit. Lisäsin taulukkoon 1x140 edessä + 1x120 takana.
 

Liitteet

  • Screenshot_2024-03-20-16-48-33-43_965bbf4d18d205f782c6b8409c5773a4.jpg
    Screenshot_2024-03-20-16-48-33-43_965bbf4d18d205f782c6b8409c5773a4.jpg
    205,6 KB · Luettu: 25
  • Screenshot_2024-03-20-16-48-58-18_965bbf4d18d205f782c6b8409c5773a4.jpg
    Screenshot_2024-03-20-16-48-58-18_965bbf4d18d205f782c6b8409c5773a4.jpg
    109,7 KB · Luettu: 25
  • Screenshot_2024-03-20-16-49-25-00_965bbf4d18d205f782c6b8409c5773a4.jpg
    Screenshot_2024-03-20-16-49-25-00_965bbf4d18d205f782c6b8409c5773a4.jpg
    298 KB · Luettu: 25
Viimeksi muokattu:
Keskusyksikön jäähdytyksestä tämä ketju alkoi. Tein tuossa pienen testin takatuulettimen hyödystä. Suunnittelit meinaan eteen 2x140 mm ja käyttäväsi ilman takatuuletinta. Minulla on sopivasti 2x140 mm Noctuat edessä, joten testi oli helppo tehdä.

Aivan loistavaa testausta!

Tuo takatuuletin tosiaankin olisi hyvä olla ja juurikin jänniteregulaattorien takia mutta myös muuten.

Tässä kun asiaa selvitellyt ja sinun testauksen vahvistamana ja markkinoilla olevien koteloiden testien perusteella, jotain asioita pystyy päättelemään jos haluaa tehokkaan, hiljaisen ja pöytätilaa säästävän koneen mikä käy viileänä ilmajäähyllä.

1. Kotelo

Tornikoteloa tarkoittaisi kun pöytätila vähän tiukassa. Jäähdytykselle olisi kaksi selkeätä vaihtoehtoa
A) Läpivirtaus mesh kotelolla
B) Läpivirtaus mutta on luukku edessä, ja ilma imetään jostain raoista etutuulettimeen

Näistä kahdesta vaihtoeho A:n saisi hiljaisemmaksi jos kuorma on jatkuvaa edellyttäen että keulassa on paljon ja isoja tuulettimia jotka pyrkivät liikuttamaan paljon ilmaa koneen läpi. Takatuuletin ei välttämättä tässä ole pakollinen jos etutuulettimet tuottaa paljon painetta.

Mutta jos kone on osan aikaa idlellä kun vaikka selailee nettiä, katsoo leffaa, kuuntelee musaa jne. niin vaihtoehdon B etuseinä vaimentaa meluja. Mutta kuormalla joutunee puhaltimet työskentelemään enemmän, että sitten hurina kasvaa avonaisempaa mallia korkeammaksi.

2. Tuulettimien määrä ja asettelu

Hyvin avonaisessa mesh kotelossa voisi olla etutuulettimia kaksi hyvin isoa tai kolme pienempää ja niiden pitäisi tuottaa painetta, läpivirtaus edestä taakse esteettä ja jotenkin ratkoa että ilmaa tulisi sinne jänniteregulaattoreille. Prossucoolerissa ei välttämättä ole hyvä juttu jos sen alaosa on "ruuhkainen" heatpipeista ja ehkä voi vähän miettiä testailuja, että näkisi miten ilmavirta menee ja ohjautuisi sinne jänniteregulaattoreille myös. Emolevyn olisi syytä olla sellainen missä näillä on joku siili.

Suljetummassa kotelossa voisi olla optimaalisesti yksi 140mm edessä GPU:n kohdalla ja 120mm takatuuletin, ja näistä se takatuulettimen melu on helposti se mikä kuuluu enemmän että noiden nopeuksien säätö voi olla jännää. Toki on hyvä idea saada ne komponentit käymään kohtuullisella lämmöllä 100% kuormalla.

3. Poweri

Jos on erillinen GPU niin kallistun siihen, että kotelo on koholla ja poweri imee pohjan kautta ilmaa aktiivisesti ja työntää takaa ulos sillä nuo Seasonicit ainakin ovat aktiivisenakin todella hiljaisia. Sitten ei oikeasti ole yhtään mitään mikä heikentäisi GPU:n jäähyä kun se kuitenkin on se kuumimpana käyvä osa ja toisaalta mikään ei heikennä PSU:n jäähdytystä jos se alkaa lämmetä.
 

Uusimmat viestit

Statistiikka

Viestiketjuista
258 624
Viestejä
4 493 975
Jäsenet
74 265
Uusin jäsen
Oranta

Hinta.fi

Back
Ylös Bottom