Intelin tuleva Alder Lake -prosessori vuotokuvassa

[Kaotik]

Kaotik kirjoitti uutisen/artikkelin:
Intel ilmoitti viikko sitten uusien Rocket Lake -prosessoreiden saapuvan markkinoille ensi vuoden ensimmäisellä vuosineljänneksellä. Yhtiö on joutunut kiristämään julkaisusykliään selvästi jatkuvien prosessiongelmien ja kovenevan kilpailun edessä, sillä myös Rocket Laken seuraaja Alder Lake on tarkoitus julkaista ensi vuonna.

Alder Lake tulee olemaan paitsi Intelin ensimmäinen 10 nanometrin prosessilla valmistettava työpöytäprosessori, myös ensimmäinen järeämmän luokan hybridi-x86-prosessori. Alder Lake-S -prosessorit tulevat olemaan varustettuja enintään kahdeksalla tehokkaalla Golden Cove -ytimellä ja kahdeksalla energiatehokkaalla Gracemont-ytimellä. Intelin ensimmäinen hybridi-x86-prosessori on kannettaviin julkaistu Lakefield.

VideoCardz on saanut nyt käsiinsä ensimmäisen kuvan tulevasta Alder Lake-S -prosessorista. Tarkemmin sanottuna kyse on Engineering Sample -prosessorin takapuolesta, jossa näkyy uuden LGA1700 -kannan vaatimat 1700 kontaktipintaa. Prosessorin fyysinen leveys on pysynyt entisellään 37,5 millimetrissä, mutta uusi paketointi on kasvattanut pituutta aiemmasta 37,5 millistä 45 millimetriin. Paketoinnin pintaliitoskomponenttien perusteella myös itse Alder Lake -siru tulee olemaan entistä pitkulaisempi malliltaan.

Lähde: VideoCardz

Linkki alkuperäiseen juttuun

 

[Rane]

Tältäkö se voima näyttää?

Mielenkiinnolla julkaisua odottaen.

 

[Erpetter]

LGA1200 säilytti tuen LGA115x-coolereille, saas nähdä miten tämän kanssa käy.

 

[leffo]

Jäähyille näyttää vielä kyllä piisaavan tilaa. 1511:ssa näyttää olevan liki sentti joka suuntaan löysää.

 

[VmH]

Yllättävän kaukana vielä tämäkin julkaisu. Kilpailija pysyy tasan puolet pienemmässä valmistus tekniikassa varmaan taas ensi vuonna uudella, kun tämä julkaistaan eli Intelillä haasteet jatkuu.

 

[ratkakapu]

Yllättävän kaukana vielä tämäkin julkaisu. Kilpailija pysyy tasan puolet pienemmässä valmistus tekniikassa varmaan taas ensi vuonna uudella, kun tämä julkaistaan eli Intelillä haasteet jatkuu.

TSCM 7nm ei ole "tasan puolet pienempi" kuin Intelin 14nm eikä TSCM 5nm ole myöskään puolet pienempi kuin Intelin 10nm. Nuo ovat nykyään vain markkinanimiä, jotka eivät ole todellisuuden kanssa kytköksissä. Tais olla niin että Intelin "14nm" prosessissa pienin kahden osan välinen matka oli n. 50 nanometriä ja TSCM "7nm" prosessissa vähän alle 40 nanometriä. Luvut eivät ole ehkä ulkomuistista täysin oikein, mutta suuruusluokka on.

Noiden vertaaminen tuolla tavalla on sama kuin väittäisi että Ryzen 5 5600X on himpan verran yli puolet Intel i9 10900K prosessorista tai Volvo S60 on 10 kertaa "enemmän auto" kuin Audi A6

 

[Kaotik]

Yllättävän kaukana vielä tämäkin julkaisu. Kilpailija pysyy tasan puolet pienemmässä valmistus tekniikassa varmaan taas ensi vuonna uudella, kun tämä julkaistaan eli Intelillä haasteet jatkuu.

Lopeta tuo valheellisen tiedon levittäminen. Sinulle on jo moneen kertaan selitetty, ettei valmistusprosessin markkinointiluku ole suoraan verrannollinen yhtään mihinkään, eikä esimerkiksi TSMC:n 5 nanometrin prosessi ole puolet pienempi kuin Intelin 10 nanometrin.

 

[VmH]

TSCM 7nm ei ole "tasan puolet pienempi" kuin Intelin 14nm eikä TSCM 5nm ole myöskään puolet pienempi kuin Intelin 10nm. Nuo ovat nykyään vain markkinanimiä, jotka eivät ole todellisuuden kanssa kytköksissä. Tais olla niin että Intelin "14nm" prosessissa pienin kahden osan välinen matka oli n. 50 nanometriä ja TSCM "7nm" prosessissa vähän alle 40 nanometriä. Luvut eivät ole ehkä ulkomuistista täysin oikein, mutta suuruusluokka on.

Noiden vertaaminen tuolla tavalla on sama kuin väittäisi että Ryzen 5 5600X on himpan verran yli puolet Intel i9 10900K prosessorista tai Volvo S60 on 10 kertaa "enemmän auto" kuin Audi A6

No hyvä tietää tämäkin asia mutta siitä huolimatta kilpailijalla on etulyönti asema selkeästi pienemmän valmistustekniikan johdosta, kun on Intelin etumatka lopullisesti kurottu umpeen ja menty vähän ylikin alustavien tietojen mukaan. Huono tilanne Intelille seuraavat 5kk ainakin kunnes saavat mitään uutta pihalle.

 

[vemkki]

Kannan koko kasvaa reilusti ja pinnejä tulee paljon lisää. Mihinköhän tässä varaudutaan?

 

[Tojara]

Kannan koko kasvaa reilusti ja pinnejä tulee paljon lisää. Mihinköhän tässä varaudutaan?

PCI-e 5, DDR5 ja lisää ytimiä, eli virrankulutus todennäköisesti kasvaa jälleen. Tuohon kantaan mahtuu kyllä teoriassa aika valtava siru.

 

[hkultala]

Kannan koko kasvaa reilusti ja pinnejä tulee paljon lisää. Mihinköhän tässä varaudutaan?

1) Pinta-alalta ja paketin muodolta MCMään, jossa on joko
1a) melko tehokas näyttis samassa paketissa? tai
1b) eteläsiltapiiri siirretty emolevyltä prossun kanssa samaan pakettiin (kts 2b), kuten intelillä on jo läppäriprossuissaan
2) Pinneiltä lähinnä:
2a) Suurempaan virrankulutukseen? (ja huom: virrankulutus on eri asia kuin sähkönkulutus, samakin tehomäärä pienemmällä jännitteellä tarvii paljon enemmän johtopinta-alaa)
2b) Suurempaan määrään IOta, ehkä Intel vihdoin alkaa tarjoamaan myös pöytäkoneisiin SoC-piirejä joiden kanssa ei ole pakko käyttää erillistä eteläsiltapiiriä.

 

[Kankipappa]

TSCM 7nm ei ole "tasan puolet pienempi" kuin Intelin 14nm eikä TSCM 5nm ole myöskään puolet pienempi kuin Intelin 10nm. Nuo ovat nykyään vain markkinanimiä, jotka eivät ole todellisuuden kanssa kytköksissä. Tais olla niin että Intelin "14nm" prosessissa pienin kahden osan välinen matka oli n. 50 nanometriä ja TSCM "7nm" prosessissa vähän alle 40 nanometriä. Luvut eivät ole ehkä ulkomuistista täysin oikein, mutta suuruusluokka on.

Noiden vertaaminen tuolla tavalla on sama kuin väittäisi että Ryzen 5 5600X on himpan verran yli puolet Intel i9 10900K prosessorista tai Volvo S60 on 10 kertaa "enemmän auto" kuin Audi A6

Eikös tosiaan tuo intelin 10nm ja nyt "parantunut" tsmc:n 7nm todennäköisesti ole aika lähellä toisiaan tiheydessä?
Toki arkkitehtuurierojen takia tiheyttä voidaan joutua tietyissä kohdin karsimaan (der8aurein video) kun ongelmaksi taitaa koostua virran vuotaminen väärään paikkaan, joten eroja varmaan löytyy enemmän low power ja high power nodeista riippuen mitä sillä halutaan saavuttaa (korkeampi kellotaajuus vai alhaisempi virrankulutus).

Mielenkiintoista nähdä onko Zen3:ssa tiheys muuttunut mihinkään suuntaan käytännössä ja mitenkä intel on 10nm ongelmat sitten ratkaissut.

 

[jive]

2b) Suurempaan määrään IOta, ehkä Intel vihdoin alkaa tarjoamaan myös pöytäkoneisiin SoC-piirejä joiden kanssa ei ole pakko käyttää erillistä eteläsiltapiiriä.

jotain Xeon-D tyyppistä ratkaisua mutta kannalla?

 

[spete899]

Jännä nähdä mitä sieltä sitten lopulta tulee ensivuoden puolella.

 

[Weega666]

Jaha. Hiotaan ja vatkataan. Nythän pitäis oikeasti tulla jotain oikeasti hyvää. Intelin 10 nm. vastaa aikalailla tuota AMD:n käyttämää 7nm. prosessia joten uskon ja toivon että sieltä tulee jotain ihan oikeasti hyvää tuotettä. Sanoisimpa jopa näin että paineessa ne timantit hioutuu ja nythän Intsukalla on sitä painetta ihan hyvin siihen.

 

[leffo]

Ei voi viivaleveydet ja prosessien nimet nyt kuitenkaan mistään satunnaislukugeneraattorista ole. Kyllä niillä merkitys on. Yhtäkkiä sen der8auerin tekemän videon jälkeen kuitenkin liian monet väittää ettei ne merkkaa mitään. Se vaan että ne ei ole kaikki kaikessa, eikä niitä voi suoraan sen yhden numeron perusteella verrata.

7nm prosessi on kuitenkin tiheämpi ja parempi kuin mikään hyper-super viilattu 14nm voisi koskaan olla. Se vaan että ainoastaan noi valmistajat tietää kuinka paljon tiheämpiä. Esim. Radeon VII on ihan sama GNC 5th arkitehtuuri kuin Vega 64. Ainoastaan pienempi, vähempi virrankulutukseltaan ja luonnollisesti nopeampi. Miten voi olla pienempi, virrankäytöltään alhaisempi ja samalla kuitenkin nopeampi? (64 liqudissa miltei samat kellot, eli ne kellot eivät selitä) Koska 14nm-->7nm.

Kannan koko kasvaa reilusti ja pinnejä tulee paljon lisää. Mihinköhän tässä varaudutaan?

Eihän tuossa pitäisi olla mitään ihmeellistä. Noi on siis kättelyssä jotain 8 ja 8 prossuja. 8 isoa ydintä ja 8 atom tyylistä pientä. Isoissa HT ja pienissä ei. Jos tuo on ekan sukupolven suurin malli, niin kyllähän se itsestäänselvää on että myöhemmissä malleissa on enemmän. Tilaa ja kontakteja se kaikki vaatii, vaikka kuinka Intel saisi 10nm prosessinsa toimimaan.

 

[Kaotik]

Ei voi viivaleveydet ja prosessien nimet nyt kuitenkaan mistään satunnaislukugeneraattorista ole. Kyllä niillä merkitys on. Yhtäkkiä sen der8auerin tekemän videon jälkeen kuitenkin liian monet väittää ettei ne merkkaa mitään. Se vaan että ne ei ole kaikki kaikessa, eikä niitä voi suoraan sen yhden numeron perusteella verrata.

7nm prosessi on kuitenkin tiheämpi ja parempi kuin mikään hyper-super viilattu 14nm voisi koskaan olla. Se vaan että ainoastaan noi valmistajat tietää kuinka paljon tiheämpiä. Esim. Radeon VII on ihan sama GNC 5th arkitehtuuri kuin Vega 64. Ainoastaan pienempi, vähempi virrankulutukseltaan ja luonnollisesti nopeampi. Miten voi olla pienempi, virrankäytöltään alhaisempi ja samalla kuitenkin nopeampi? (64 liqudissa miltei samat kellot, eli ne kellot eivät selitä) Koska 14nm-->7nm.

Eihän tuossa pitäisi olla mitään ihmeellistä. Noi on siis kättelyssä jotain 8 ja 8 prossuja. 8 isoa ydintä ja 8 atom tyylistä pientä. Isoissa HT ja pienissä ei. Jos tuo on ekan sukupolven suurin malli, niin kyllähän se itsestäänselvää on että myöhemmissä malleissa on enemmän. Tilaa ja kontakteja se kaikki vaatii, vaikka kuinka Intel saisi 10nm prosessinsa toimimaan.

Ilmeisesti et ole seurannut näitä nanometrikeskusteluja hirvittävän tarkkaan, kun tuosta on koitettu valistaa porukkaa jo ennen TechBBS:n olemassaoloakin ihan kotimaisia foorumeita myöden, ei se mistään Der8aeurin videosta lähtenyt vaikka se toikin aiheen taas erikseen pinnalle (vaikkei se esimerkiksi tällä foorumilla ole missään vaiheessa kadonnutkaan keskusteluista).

Ne luvut eivät ole mistään satunnaisgeneraattorista, mutta ne eivät myöskään suoraan kerro yhdenkään prosessin osan koosta yhtään mitään. Esimerkiksi Intelin "10nm prosessi" ja TSMC:n "7nm prosessi" ovat kooltaan hyvin lähellä toisiaan, mutta Intelin 10nm:llä saavutetaan itseasiassa jopa korkeampi transistoritiheys kuin TSMC:n 7nm:llä. TSMC:n evät on pienempiä kuin Intelin, mutta Intelin hilat ja metallikerrokset on taas TSMC:tä pienempiä.
(tässä tapauksessa Intelin 10nm viittaa vanhempaan 10nm:ään, ei tähän uuteen SuperFiniinm TSMC:n 7nm taas N7:aan, ei N7P tai N7+ EUV)

ps. vertailusi suorituskykyerot tulevat nimenomaan kellotaajuuksista ja muistikaistasta, prosessi ei vaikuta suorituskykyyn kuin välillisesti (mahdollistamalla esimerkiksi korkeammat kellotaajuudet).

 

[xana]

Koko kukaan foorumilainen verrannut tuota LGA1700 Alder Lake-S -prosessoria LGA3647 Cascade Lake prosessoreihin, onko saman kokoinen vai isompi?

 

[leffo]

Ne luvut eivät ole mistään satunnaisgeneraattorista, mutta ne eivät myöskään suoraan kerro yhdenkään prosessin osan koosta yhtään mitään. Esimerkiksi Intelin "10nm prosessi" ja TSMC:n "7nm prosessi" ovat kooltaan hyvin lähellä toisiaan, mutta Intelin 10nm:llä saavutetaan itseasiassa jopa korkeampi transistoritiheys kuin TSMC:n 7nm:llä. TSMC:n evät on pienempiä kuin Intelin, mutta Intelin hilat ja metallikerrokset on taas TSMC:tä pienempiä.
(tässä tapauksessa Intelin 10nm viittaa vanhempaan 10nm:ään, ei tähän uuteen SuperFiniinm TSMC:n 7nm taas N7:aan, ei N7P tai N7+ EUV)

En ole kyllä kovin tarkkaan seurannut. Onko noista oikeistä tiheyksistä missään täsmällistä tietoa?

 

[Kaotik]

En ole kyllä kovin tarkkaan seurannut. Onko noista oikeistä tiheyksistä missään täsmällistä tietoa?

Ei mitään kaiken kattavaa, Wikichipissä on aika hyvin koottu se mitä on eri lähteistä saatu varmistettua
Esim 7 nm lithography process - WikiChip ja 10 nm lithography process - WikiChip tässä tapauksessa

 

[BOT]

Varmaankin tulemme näkemään virrankulutuksen alenemisen (toivottavasti), suorituskyvyn pysyen melkolailla samalla viivalla nykyisen 10-sarjan kanssa. Uskoisin että suurimmalle osalle on enemmän väliä maltillisella kulutuksella ja hinnalla kuin maksimaalisella suorituskyvyllä. Pelaajien kannalta Intel on jo erinomaisessa asemassa, joten jos nyt vain nöyrryttäisiin myöntämään että kilpailijalla on kauttaaltaan parempi tuote ja tätä myötä laskettaisiin hintoja vähintään kilpailijan tasolle, olisi myyntiä luvassa vähintään Intel-faneilta. Hinnan ollessa alempi kuin AMD:n vastaavilla tuotteilla, ei edes haittaisi hieman korkeampi kulutus jos muutaman kympin säästäisi. Minä ainakin kallistuisin Intelin puolelle.

Ongelmaksi silti syntynee jälleen kalliit emolevyt, joiden hintoja pitäisi polkea kaikin keinoin alemmas. On aidosti mistä voi karsia jo pelkästään valmistuskustannuksissa, sillä paljonhan lankuissa on pelkästään ylimääräistä visuaalista kilkettä. Neuvottelemalla partnereidensa/asiakkaidensa kanssa voisi Intel iskeä AMD:tä kasseille yllättäin edukkaammilla emolevyillä, nyt kun näemme miten AMD:n lipuessa edelle nousee heidän suorittimiensa hinnat, AM4-lankkujen hinnat, eikä tukeakaan näemmä enää tule seuraavan sukupolven suorittimille. Jaksan silti toivoa että AMD venyttää 500-lankkujen tukea jos ensi vuonna tulee Zen 3:sta välipäivitys (?), mutta muutoin näyttää pahasti siltä että kuluttajaystävällisyys on menossa roskikseen rahakasan karttuessa.

Intelillä on siis keinot tahkoa rahaa tulevalla mallistollaan, jopa napata markkinaosuuttaan takaisin, mutta ahneus ja ylpeys saattavat taas koitua kohtalokkaiksi.

MUOK. täsmensin

 

[Kaotik]

Varmaankin tulemme näkemään hienoisen virrankulutuksen alenemisen (toivottavasti), suorituskyvyn pysyen melkolailla samalla viivalla nykyisen 10-sarjan kanssa.

Millä todennäköisyydellä veikkaat että 12. sukupolvi olisi edes suurin piirtein samalla viivalla 10. sukupolven kanssa, kun 10. sukupolvi on 14nm Skylake ja 12. 10 nanometrin kolmannen sukupolven Cove (ja jo 1 ja 2 sukupolven ero oli isompi kuin eri Skylake-varianttien erot) (+ ne atomit kaveriksi)

 

[BOT]

Millä todennäköisyydellä veikkaat että 12. sukupolvi olisi edes suurin piirtein samalla viivalla 10. sukupolven kanssa, kun 10. sukupolvi on 14nm Skylake ja 12. 10 nanometrin kolmannen sukupolven Cove (ja jo 1 ja 2 sukupolven ero oli isompi kuin eri Skylake-varianttien erot) (+ ne atomit kaveriksi)

Niin sillä että keskittyvät suoraan virrankulutuksen alentamiseen, jotta kilpailuasema säilyisi myös mobiilipuolella, mikä on eittämättä Intelille se tärkeämpi markkina. Tämä olisi toivottavin lopputulos. Syytä myös huomioida ettei uudesta valmistusprosessista ja arkkitehtuurimuutoksista saada useinkaan kaikkea heti ensimmäisessä variaatiossa irti, etenkin jos on ollut kiire koko homman alullepanossa.

(Yleensä ei jaksa vastata jos on jo maininnut perustelunsa, tosin täsmensin muotoilua.)

 

[leffo]

Koko kukaan foorumilainen verrannut tuota LGA1700 Alder Lake-S -prosessoria LGA3647 Cascade Lake prosessoreihin, onko saman kokoinen vai isompi?

Kanta on siis on tietysti huomattavan pienempi, ja prosessorit samantien. Järeimmissä palvelimissa on iät ja ajat olleet reippaasti isommat prossut. LGA 2011 oli hetkellinen poikkeus jolloin muodollisesti samaa kantaa käytettiin sekä järeämmissä palvelimissa kuin tavallisissa ja työasemissa. Niissäkin prossuytimset olivat huomattan erikokoiset.

Varmaankin tulemme näkemään virrankulutuksen alenemisen (toivottavasti), suorituskyvyn pysyen melkolailla samalla viivalla nykyisen 10-sarjan kanssa.

Toivottasti. Tavallisessa nettisurffailussa ja muussa pienessä puuhatelussa on älytöntä käyttää edes 30 wattia(sisältäen siis vain keskusyksikön), täysin turhaan eri järeiden piirien idlatessa. AMD:llä ei ole vielä ollut inspiraatiota mennä läppäreiden tehonkulutukseen pöytäkoneilla.

Siis jos Intel yrittää tehdä arkkitehtuurin jossa peruskäyttö voisi mennä kokonaan noiden pienten ytimien kautta samalla kun osa muisteista ja muista emon piireistä voidaan vetää joko nollille tai ajaa alhaisimmilla kelloilla ja jännitteillä, niin se olisi minusta aika hienoa. Ei tuo edes mitään ihmeitä vaatisi tai erityisen kalliita emoja. Kehittyneemmän piirisarjan, tai että piirisarjan useimmat osat siirtyvät prossuun, mutta ei sen enempää.

Sä toki puhuit huipputehojen virrankulutuksesta ja mä en, mutta suurimmalle osalle kuluttajista sen idlaamisen ja peruskäytön kulutus on merkityksellisempää. Ja näitä kaikkia, peliprossuja myöten, tehdään suurimman kuluttajasegmentin rahoilla.

"Ongelmaksi silti syntynee jälleen kalliit emolevyt, joiden hintoja pitäisi polkea kaikin keinoin alemmas. On aidosti mistä voi karsia jo pelkästään valmistuskustannuksissa, sillä paljonhan lankuissa on pelkästään ylimääräistä visuaalista kilkettä. "

Eihän se muovin ja kuparivetojen hinta ole millään tavalla kytköksissä piirisarjan valmistajaan? Ihanko oikeasti luulet että Intelin ja AMD:n piirisarjojen myyntihinnat emovalmistajille, selittää täysin sen kuluttajan näkemän hintaeron emolevyissä? Muutahan eroa niissä ei ole, kaikki emot tulevat valmistajilta jotka valmistaa ja myy molempia.

Kuluttajan maksamaan hintaan vaikuttaa lähinnä kilpailu. Valmistuskustannukset ovat aika yhdentekevät.

"Niin sillä että keskittyvät suoraan virrankulutuksen alentamiseen, jotta kilpailuasema säilyisi myös mobiilipuolella, mikä on eittämättä Intelille se tärkeämpi markkina. "

Tärkein luultavasti, muttei ainoa merkityksellinen, ja monelle täällä vähemmän merkityksellinen.

Ne samat piirisarjan ja muiden hilut mitä komponenteista rakennettavien pelikoneiden sisuksista löytyy, ovat tähän mennessä löytyneet ja siten tulee löytymään ja täytyy tukea, myös paljon tärkeämmästä segmentistä eli kaikki muutaman ison OEM valmistajan pakettikoneista, kattaen kaikki markettimikrot, toimistokoneet sun muut.

 

[GHZzz1]

TSCM 7nm ei ole "tasan puolet pienempi" kuin Intelin 14nm eikä TSCM 5nm ole myöskään puolet pienempi kuin Intelin 10nm. Nuo ovat nykyään vain markkinanimiä, jotka eivät ole todellisuuden kanssa kytköksissä. Tais olla niin että Intelin "14nm" prosessissa pienin kahden osan välinen matka oli n. 50 nanometriä ja TSCM "7nm" prosessissa vähän alle 40 nanometriä. Luvut eivät ole ehkä ulkomuistista täysin oikein, mutta suuruusluokka on.

Noiden vertaaminen tuolla tavalla on sama kuin väittäisi että Ryzen 5 5600X on himpan verran yli puolet Intel i9 10900K prosessorista tai Volvo S60 on 10 kertaa "enemmän auto" kuin Audi A6

Siis hetkinen, väitätkö että Volvo ei olisi 10-kertaa enemmän auto kun Audi? O_0

 

[mRkukov]

Ei tuo edes mitään ihmeitä vaatisi tai erityisen kalliita emoja. Kehittyneemmän piirisarjan, tai että piirisarjan useimmat osat siirtyvät prossuun, mutta ei sen enempää.

AMD on siirtänyt jo lähes kaiken prossuun. Samaa tekee Intel, vaikka piirisarjassa taitaa vielä vähän enemmän asioita olla.

suurimmalle osalle kuluttajista sen idlaamisen ja peruskäytön kulutus on merkityksellisempää.

Merkityksellisempää? Todella harvaa kuluttajaa kiinnostaa pätkääkään viekö pöytä-pc 60W vai 25W idlessä. Kyllä se idle/kevyt kulutus on oleellisempi kokonaiskulutuksen kannalta, mutta todella harvaa kiinnostaa muutaman sentin säästö vuodessa. Kyllä pöytäkonetta suunnittelevaa kiinnostaa about kaikki enemmän kuin tuo. Jos haluaa olla vihreä hippi niin ostaa käytetyn tabletin parin watin kulutuksella.

 

[Sami Riitaoja]

Siis jos Intel yrittää tehdä arkkitehtuurin jossa peruskäyttö voisi mennä kokonaan noiden pienten ytimien kautta samalla kun osa muisteista ja muista emon piireistä voidaan vetää joko nollille tai ajaa alhaisimmilla kelloilla ja jännitteillä, niin se olisi minusta aika hienoa. Ei tuo edes mitään ihmeitä vaatisi tai erityisen kalliita emoja. Kehittyneemmän piirisarjan, tai että piirisarjan useimmat osat siirtyvät prossuun, mutta ei sen enempää.

Ei siihen pieniä ytimiä tarvita. Jo nykyisin tehonkulutus saadaan aivan nolliin kun kaikki prosessorin ylimääräiset osat parkkeerataan täysin nollakulutustilanteeseen ja peruskäytössä yksi tehokas ydin käy mahdollisimman nopeasti tekemässä mitä käyttäjä haluaa - näin se toimii mobiilipuolellakin - race to idle on tuollaisessa käytössä paras ase tehonkulutusta vastaan.

Ja AMD:n tämänhetkinen ratkaisuhan on prossuytimien kevyeen käyttöön verrattuna tolkuttomasti tehoa kuluttava, erillinen IO-piiri joka kuluttaa moninkertaisesti tehoa idlessä vs monoliittinen virrankäytöltään optimoitu piiri - mutta desktop-käytössä se ei ketään haittaa. Eri asia mobiilipuolella, sinne ei AMD edes yritä tarjota moisia tekeleitä.

 

[Proscribo]

AMD on siirtänyt jo lähes kaiken prossuun. Samaa tekee Intel, vaikka piirisarjassa taitaa vielä vähän enemmän asioita olla.

Siellähän on jo kaikki, piirisarja on vain lisäpalikka jolla saa tarvittaessa enemmän liitäntöjä. Intelillä taitaa usbit vielä kiertää piirisarjan kautta?

 

[Kaotik]

Siellähän on jo kaikki, piirisarja on vain lisäpalikka jolla saa tarvittaessa enemmän liitäntöjä. Intelillä taitaa usbit vielä kiertää piirisarjan kautta?

Intelillä kiertää melkein kaikki piirisarjan kautta, koska prossussa ei juuri PCIe-linjoja ole ylimääräisenä.

 

[leffo]

AMD on siirtänyt jo lähes kaiken prossuun. Samaa tekee Intel, vaikka piirisarjassa taitaa vielä vähän enemmän asioita olla.

Merkityksellisempää? Todella harvaa kuluttajaa kiinnostaa pätkääkään viekö pöytä-pc 60W vai 25W idlessä. Kyllä se idle/kevyt kulutus on oleellisempi kokonaiskulutuksen kannalta, mutta todella harvaa kiinnostaa muutaman sentin säästö vuodessa. Kyllä pöytäkonetta suunnittelevaa kiinnostaa about kaikki enemmän kuin tuo. Jos haluaa olla vihreä hippi niin ostaa käytetyn tabletin parin watin kulutuksella.

Ei se varmaan monelle suuri kriteeri ole. Mutta kai pöytäkoneissa silti ne EU kulutukset näkyy. Siinä vaiheessa kun kaksi muutoin identtistä konetta on vierekkäisen, se merkittävästi alhaisempi kwh luku hyvin saattaa ratkaista päätöksen. Mutta mä nimenomaan tarkoitin että täällä puhutut virrankulutuksen huipputehot, eivät merkitse tavallisille kuluttajille juuri mitään. Niitä ei edes ilmoiteta missään joten miten se voisi merkitä.

Toki luultavasti tässä ei tavoiteta suurempia harppauksia. Se on aina kalliimpaa. Että vaikka pöytäkoneet voitaisiin tehdä (lähes) idlaamaan jollain 5W-20W, ei niitä tehdä sellaisiksi.

Mutta silti, tuskinpa nuo atom pohjaiset ytimet kauhesti auttaa peli-tehoissa tai kulutuksessa.

Skylake ja sen suuri kulutus varsinkin hyvillä kelloilla ollaan jo joka tapauksessa ohitettu, toki nuo Rocket Laket eivät vielä ole myynnissä mutta joku 3-5 kuukauden päästä ovat. Mutta sellainen käsitys mulla on, ja mielestäni se on hyvää kehitystä, että erityisesti vähäisen kuormituksen kulutusta ollaan vähentämässä.

 

[vemkki]

Nyt vasta osui silmiin, että Intel on brändännyt nämä erisuuruiset ytimet nimellä Big-Bigger eikä big.LITTLE. Ei tosin näytä olevan kovin laajalti tiedostettu nimitys vielä.

 

[zepi]

Intelillä kiertää melkein kaikki piirisarjan kautta, koska prossussa ei juuri PCIe-linjoja ole ylimääräisenä.

Riippuu alustasta - mobiili ja entry-level desktop alustoissa noin, mutta server / workstation puolella CPU:ssa on nelisenkymmentä PCI-e väylää.

 

[Nerkoon]

Toivottavasti saavat alkuun nuo lämpöongelmat kuriin. Firman sisällä kiertävän tiedon mukaan ainakin yksi läppärimalli paistaa itsensä jos turboboost on päällä. 100C ei ole kovin terveellinen läppäriprossulle.
Edit: ei siis ole alder lake se cpu