Intelin Ice Lake-SP -sukupolven Whitley-alusta Xeon Scalable -prosessoreille vuoti nettiin

Kaotik

Banhammer
Ylläpidon jäsen
Liittynyt
14.10.2016
Viestejä
19 610


Kaotik kirjoitti uutisen/artikkelin:
Intel esitteli hiljattain Hot Chips 32 -messuilla tulevien Ice Lake-SP -arkkitehtuurin Xeon Scalable -prosessoreiden teknisiä yksityiskohtia. Ice Lake-SP tulee olemaan yhtiön ensimmäinen 10 nanometrin prosessilla valmistettu prosessoriperhe kannettavien ulkopuolelle.

Nyt tuttu luottovuotaja momomo_us on twiitannut tietoja Ice Lake-SP -prosessoreita hyödyntävästä Whitley-alustasta sekä tulevien prosessoreiden tehonkulutuksesta. Whitley-alustan keskiössä on uusi LGA 4189 -prosessorikanta, josta on reititetty emolevylle yhteensä kahdeksan DDR4-muistikanavaa, 60 PCI Express 4.0 -väylää sekä neljä PCI Express 3.0 -väylää verkko-ohjaimelle ja DMI Gen 3 -liitäntä piirisarjalle. PCIe 4 -väylät on jaettu kolmeen 16 linjan väylään, yhteen kahdeksan linjan väylään ja yhteen neljän linjan väylään.

Piirisarjana uusille Xeon Scalable -prosessoreille tulee toimimaan C621A, joka on uusi versio jo vuonna 2017 julkaistusta C621-piirisarjasta. Piirisarjalta löytyy tuki kahdelle PCIe 3.0 x4 -linjalle, yhdelle PCIe 3.0 x1 -linjalle, yhdelle PCIe 2.0 -linjalle sekä kahdelle PCIe 1.0 -linjalle. Näistä vain yksi PCIe 3.0 x4 ja x1 ovat vapaassa käytössä ja loput on pyhitetty M.2-liittimelle, verkko-ohjaimille ja ASpeedin AST2500 -ohjainpiirille. Lisäksi piirisarjalta löytyy tuki joukolle SATA 3.0- sekä USB 2.0- ja 3.0 -liittimiä sekä HD-audiolle.

Itse blokkidiagrammin ulkopuolelta momomo_us twiittasi vielä toisen kuvan, jossa kerrotaan Ice Lake-SP -arkkitehtuurin Xeon Scalable -prosessoreiden TDP-arvon olevan korkeimmillaan 270 wattia.

Lähde: momomo_us @ Twitter

Linkki alkuperäiseen juttuun
 
Toggle Sidebar

Statistiikka

Viestiketjut
194 184
Viestejä
3 503 211
Jäsenet
62 484
Uusin jäsen
JoniL

Hinta.fi

Ylös Bottom