- Liittynyt
- 14.10.2016
- Viestejä
- 21 543
Kaotik kirjoitti uutisen/artikkelin:
Intel esitteli hiljattain Hot Chips 32 -messuilla tulevien Ice Lake-SP -arkkitehtuurin Xeon Scalable -prosessoreiden teknisiä yksityiskohtia. Ice Lake-SP tulee olemaan yhtiön ensimmäinen 10 nanometrin prosessilla valmistettu prosessoriperhe kannettavien ulkopuolelle.
Nyt tuttu luottovuotaja momomo_us on twiitannut tietoja Ice Lake-SP -prosessoreita hyödyntävästä Whitley-alustasta sekä tulevien prosessoreiden tehonkulutuksesta. Whitley-alustan keskiössä on uusi LGA 4189 -prosessorikanta, josta on reititetty emolevylle yhteensä kahdeksan DDR4-muistikanavaa, 60 PCI Express 4.0 -väylää sekä neljä PCI Express 3.0 -väylää verkko-ohjaimelle ja DMI Gen 3 -liitäntä piirisarjalle. PCIe 4 -väylät on jaettu kolmeen 16 linjan väylään, yhteen kahdeksan linjan väylään ja yhteen neljän linjan väylään.
Piirisarjana uusille Xeon Scalable -prosessoreille tulee toimimaan C621A, joka on uusi versio jo vuonna 2017 julkaistusta C621-piirisarjasta. Piirisarjalta löytyy tuki kahdelle PCIe 3.0 x4 -linjalle, yhdelle PCIe 3.0 x1 -linjalle, yhdelle PCIe 2.0 -linjalle sekä kahdelle PCIe 1.0 -linjalle. Näistä vain yksi PCIe 3.0 x4 ja x1 ovat vapaassa käytössä ja loput on pyhitetty M.2-liittimelle, verkko-ohjaimille ja ASpeedin AST2500 -ohjainpiirille. Lisäksi piirisarjalta löytyy tuki joukolle SATA 3.0- sekä USB 2.0- ja 3.0 -liittimiä sekä HD-audiolle.
Itse blokkidiagrammin ulkopuolelta momomo_us twiittasi vielä toisen kuvan, jossa kerrotaan Ice Lake-SP -arkkitehtuurin Xeon Scalable -prosessoreiden TDP-arvon olevan korkeimmillaan 270 wattia.
Lähde: momomo_us @ Twitter
Linkki alkuperäiseen juttuun
