Mielenkiintoinen uutinen. Viivanleveys sinällään on vain yksi "parametri" monien joukossa. Koska Intel ei ole sopimusvalmistaja, niin sen ei ole tarvinnut mainostaa omia prosessejaan, joten tässä suhteessa TSMC:n markkinointikoneisto antanut asialle suuremman merkityksen kuin sillä tosiasiallisesti on.
Tässä vastauksia muutaman nimimerkin pohdintoihin.
Tässä piti verestää vanhoja opiskeluaikoja. Kun eri kerroksien (Layers) lukumäärä lisääntyy, ongelmaksi muodostuu niiden muodostama kapasitanssi (C) (interconnect capacitance). Tällä on taas vaikutusta viipeisiin sekä tehonkulutukseen. Itse johdin materiaalilla on myös vaikutusta. Suuri hyppäys oli aikoinaan se, kun käyttöön otettiin kuparijohtimet. Tämä taas vaati sen, että johtimet piti eristää piistä, koska muuten se vahingoitti kuparijohtimia. Kuparin ominaisvastus(p) on pienempi kuin alumiinin. Matemaattisesti yksinkertaistettuna päästään siihen, että Td = RC. Jotta johtimessa signaali kulkee (tai pikemminkin muuttaa tilaansa) mahdollisemman nopeasti tällöin sekä R että C ovat mahdollisemman pieniä.
Ristiriitaisesti pääsemme sellaiseen tilanteessa, jossa viivanleveyden pienentyessä R kasvaa ja C kasvaa. Koska johtimien pinta-ala pienenee, tällöin R = pl/A (p = ominaisvastus, l = johtimen pituus, A = johtimen pinta-ala). Koska johtimia on useammassa kerroksessa, ovat lähempänä toisiaan ja niitä on enemmän kuin koskaan ennen tällöin C kasvaa. Huomaamme, että alamme tekemään vaihtokauppaa. Johtimen pituus (l) pienenee, mutta muut muuttujat kasvavat. Vaihtokauppa on kuitenkin ollut kannattavaa, mutta se ei ole tullut ilmaiseksi. Nämä asiat on otettava huomioon koko suunnittelu- ja valmistusprosessissa.
Ja sitten pääsemme siihen, että koska kupari pitää eristää, niin sekin vie tilaa. Tilaa, joka jollain muulla materiaalilla voisi kasvattaa A:ta, eli pienentää vastusta. Sitten pääsemme siihen miten kytkennät ovat fyysisesti aseteltu. Jos kaksi pitkää paksua johdinta on reititetty vierekkäin eli taas lisää C:ta. Tästä pääsemme siihen, miten eri moduulit ovat aseteltu ja miten ne on kytketty toisiinsa. Eli materiaalit, asettelu, arkkitehtuuri, väylärakenteet jne. kaikki vaikuttavat oleellisesti asiaan.
Ja eikä tässä vielä kaikki, koska viivanleveydet ovat pienentyneet, niin kysymys kuuluu kuinka lähellä transistorit ja johtimet voivat olla toisiaan ilman että tulee oikosulku? Riittääkö yksi atomi eristeeksi? Ts. vaikka viivanleveys olisi atomin luokkaa se ei tarkoita sitä, että rakenteet pienevät samaa tahtia. Jossain muualla tulee fysiikan lait vastaan. Ja tämän vuoksi pelkän viivanleveyden tuijottaminen ei ole enää mielekästä.
olo. 
