Intelin 12-18-ytiminen Skylake-X korkattu, lämmönlevittäjää ei ole juotettu

[Sampsa]

Der8auer on saanut käsiinsä elokuun lopulla noin 1200 euron hinnalla myyntiin saapuneen 12-ytimisen Core i9-7920X -mallin ja vahvistaa Facebook-sivuillaan, että hänen uusi Delid-Die-Mate-X -korkkaustyökalu on yhteensopiva prosessorin kanssa. Kuva täysin puhtaasta piisirusta vahvistaa käytännössä, että myöskään 12-18-ytimisissä Core X -prosessoreissa lämmönlevittäjää ei ole juotettu piisiruun, vaan välissä on käytetty lämpötahnaa.

12-18-ytimiset Core X -prosessorit käyttävät High Core Count- eli HCC-piisirua, joka valmistetaan 14 nanometrin viivanleveydellä. Intel ei ole toistaiseksi kertonut HCC-piisirun transistorimäärää tai pinta-alaa.

Lähde: Facebook

Huom! Foorumiviestistä saattaa puuttua kuvagalleria tai upotettu video.

Linkki alkuperäiseen uutiseen (io-tech.fi)

 

[aild]

Ei mulla muuta

 

[demu]

 

[jonesky12345]

Nyt kiinnostaa enää lämmöt kovilla kelloilla. Eivät todennäköisesti pysy kyllä hallinnassa.

 

[HEDT]

Nyt kiinnostaa enää lämmöt kovilla kelloilla. Eivät todennäköisesti pysy kyllä hallinnassa.

Oli yksi testi missä (i9-7980XE) 4,8GHz kaikki ytimet lämmöt alle 90 vesijäähyllä.

 

[hese_e]

Oli yksi testi missä (i9-7980XE) 4,8GHz kaikki ytimet lämmöt alle 90 vesijäähyllä.

Ei vaadi kuin salaman osumisen kahteen kertaan. Silikonijumalien siunaaman kiven ja upeasti asettuneen tahnan ja IHS:n. Mahdollista kyllä, mutta aika epätodennäköistä. Olihan hashwellissäkin kiviä mitkä meni 4.8Ghz ilman korkkausta. Valtaosalla vauhti vain hyytyi reilusti aikaisemmin, jopa korkattuna.

 

[jonesky12345]

Ainakin maltillisilla 4.4 kelloilla ja ~1.3 voltilla oma 7600K ei myöskään liikoja lämpene. Toki korkkaan heti kun työkalun saan jostain lainaksi.

On tuo oikeastikin aivan naurettavaa, ettei enthusiast-kiviä voida juottaa. Jos Intel haluaisi lopettaa sen keskisormen näyttämisen kuluttajille, niin juottaisivat edes K-kivet, myös siis 115x puolelta.

Niin, no kuvailit juuri kiveä, missä on huippumalliin nähden 14 corea vähemmän eikä edes hyperthreadingia ja lisäksi kellotaajuudetkin varsin alhaiset (ainakin i5 kiveksi tai esimerkin 4,8GHz). Kannattaa korkata vaan partaterällä, itse oon kaikki kivet korkkaillut siten, eikä oo ollu kyl mitään ongelmia.

 

[Frezeh]

On kyllä vähän surkuhupaisaa tämä puuha. En kyllä usko että mitenkään päästään 12 - 18-ytimisillä paljoa yli 4GHz kaikilla ytimillä kun kerran 10-ytiminen alkaa jo yskimään kun siitä lähtee ylöspäin. Siinä vaiheessa alkaa Intelin tuotantoprosessin ja arkkitehtuurin edut jäädät hyödyntämättä ja AMDn threadripper tarjoaa paremmin emolevyn ominaisuuksia(kuten PCIe linjat) ja multithread tehoa. Uskon kyllä silti että jokunen hardcore Intel fani ostaa tuon, mutta ylikellotusta varten on pakko pistää aika kovat jäähyt tai korkkaus.

Internetin varjoisemmalla puolella on jo alkanut "Skylake-X is DOA, Intel is finished" huutelu, johon on kyllä pakko yhtyä sillä AMD on nyt viemässä Inteliä kuin pässiä narusta palvelinpuolen ja HEDT puolella. Ainoa puoli jossa Intel on oikeasti edellä on pelit ja muut yhden säikeen ohjelmat, joissa peleissä Intelin etu on huomattavissa vain kalliimpien näytönohjaimen kohdalla.

 

[jabbadap]

Njoo jännä tuo rossun rakenne, tollanen sovite pcb tossa alla. Eli intel lyökäsee vain LCC ja HCC tolle sovitteelle(XCC siru ei taida enää mahtua) ja saadaan samalle kannalle menemään.

Ainakin maltillisilla 4.4 kelloilla ja ~1.3 voltilla oma 7600K ei myöskään liikoja lämpene. Toki korkkaan heti kun työkalun saan jostain lainaksi.

On tuo oikeastikin aivan naurettavaa, ettei enthusiast-kiviä voida juottaa. Jos Intel haluaisi lopettaa sen keskisormen näyttämisen kuluttajille, niin juottaisivat edes K-kivet, myös siis 115x puolelta.

Oikeastaan pelkkä nestemetallin käyttö nykysen hammastahnan sijaankin varmaan riittäisi. Toisaalta prossut pysyy noilla tahnoillakin spekseissään riittävällä jäähdytyksellä(jota se intelin vakio lauhditin ei ole) ja ongelmia tulee lähinnä ylikellottajille. Eli kyllä se olisi erittäin suotavaa juottaa kerroinlukottomat prossut.

 

[mRkukov]

Surullista toimintaa kun ei etes x sarjaan saada juotosta

Todellakin. Mielenkiinnolla odotellaan testejä ja throttlailua.

 

[Hannibal]

No, ainakin se on helpompi korkata, kun ei ole juotettu kii...
Muistaakseni sen piirin aluslevyn ohentaminen oli ilmoitettu syyksi, miksi Intel luopui juottamisesta.
Tosin piirin enneaikainen vanhentaminen kuulostaisi todennäköisemmältä.

Mutta hyvä, jotta AMD:llä on Inteliin nähden vielä yksi valttikortti lisää! Ei intelillä vielä ole hätää, mutta jos AMD onnistuu vielä kaventamaan yhden ytimen eroa Inteliin, niin intelkin joutuu ottamaan kolvin takaisin kauniiseen käteen... Eli kilpailu hoitaa tänän ongelman ajan kanssa... toivottavasti ainakin.

 

[Quadratic]

Intelillä taisi olla ihan perustelukin siihen miksi noita ei enää juoteta, liittyi johonkin lämpölaajenemiseen ja mikroskooppisiin murtumiin.

Lga 115x lelukannan kohdalla kyse on ihan säästämisestä, mutta HEDT-vehkeissä se juottamisen lisäkustannus on ihan olematon 18-ydinpiirin valmistuskustannuksissa.

 

[Corex]

Intel välittää enemmän tuotteidensa kateprosentista kuin mikromurtumista. Ongelman ratkaisuhan olisi käyttää laadukasta tahnaa välissä mutta kuten testit ovat osoittaneet, niin suurinpiirtein sahanpurukin on parempaa tavaraa mitä Intelin käyttämä halpistahna.

 

[Contay]

Nyt kiinnostaa enää lämmöt kovilla kelloilla. Eivät todennäköisesti pysy kyllä hallinnassa.

Oli yksi testi missä (i9-7980XE) 4,8GHz kaikki ytimet lämmöt alle 90 vesijäähyllä.

Tämä ei kyllä vaikuta missään määrin uskottavalta. Liekö korkattu kivi ja millaisella sub ambient jäähyllä.

 

[muppelo]

Noh, ei auta ku ootella josko Intel joutus ottamaan lusikan kauniisti käteen. En tosin ajatellu pidätellä hengitystä sitä odotellessa.

 

[jonesky12345]

Intel välittää enemmän tuotteidensa kateprosentista kuin mikromurtumista. Ongelman ratkaisuhan olisi käyttää laadukasta tahnaa välissä mutta kuten testit ovat osoittaneet, niin suurinpiirtein sahanpurukin on parempaa tavaraa mitä Intelin käyttämä halpistahna.

Itseasiassa intelin oma tahna on ihan hyvää. Ongelma on se, että lämmönlevittäjä jää turhan etäälle sirusta, jolloin tahnaa tarvitaan paksummin ja se kuivuu. Korkkauksen pääasiallinen syy on saada ne liimat piirilevyn ja lämmönlevittäjän välistä pois, jolloin lämmönlevittäjä käytännössä koskee siruun. Samalla toki voi laittaa sitä parasta timiä eli nestemetallia jos kikkailuun vaivautuu.

 

[Hannibal]

Intel välittää enemmän tuotteidensa kateprosentista kuin mikromurtumista. Ongelman ratkaisuhan olisi käyttää laadukasta tahnaa välissä mutta kuten testit ovat osoittaneet, niin suurinpiirtein sahanpurukin on parempaa tavaraa mitä Intelin käyttämä halpistahna.

Itseasiassa intelin oma tahna on ihan hyvää. Ongelma on se, että lämmönlevittäjä jää turhan etäälle sirusta, jolloin tahnaa tarvitaan paksummin ja se kuivuu. Korkkauksen pääasiallinen syy on saada ne liimat piirilevyn ja lämmönlevittäjän välistä pois, jolloin lämmönlevittäjä käytännössä koskee siruun. Samalla toki voi laittaa sitä parasta timiä eli nestemetallia jos kikkailuun vaivautuu.

Noin olen itsekin asian ymmärtänyt. Eli se tahna on ihan ok perussettiä, mitä nyt kovettuu käytössä ja sitä myöten lämmönsiirto heikkenee iän myötä.

 

[zepi]

Myydäänkö näit LCC / HCC xeoneita joihinkin OEM-palvelimiin ilman heatspreadereitä? Voisi kuvitella, että jossain blade-servereissä olisi kivempi mitä vähemmän paksuutta prossupaketilla on ja mitä suorempaan lämpö menee siihen siiliin?

 

[B3MMi]

Itseasiassa intelin oma tahna on ihan hyvää. Ongelma on se, että lämmönlevittäjä jää turhan etäälle sirusta, jolloin tahnaa tarvitaan paksummin ja se kuivuu. Korkkauksen pääasiallinen syy on saada ne liimat piirilevyn ja lämmönlevittäjän välistä pois, jolloin lämmönlevittäjä käytännössä koskee siruun. Samalla toki voi laittaa sitä parasta timiä eli nestemetallia jos kikkailuun vaivautuu.

Asia on juurikin näin.

EDIT:

Noin olen itsekin asian ymmärtänyt. Eli se tahna on ihan ok perussettiä, mitä nyt kovettuu käytössä ja sitä myöten lämmönsiirto heikkenee iän myötä.

En tiedä muistanko väärin, mutta se "tahna" kovettuu huoneenlämmössä ja pehmenee prosessorin lämmetessä.

 

[Hessu]

Asia on juurikin näin.

EDIT:
En tiedä muistanko väärin, mutta se "tahna" kovettuu huoneenlämmössä ja pehmenee prosessorin lämmetessä.

Kyllä. Sen kuuluukin olla hieman kovettunutta huoneenlämmössä.

Itseasiassa intelin oma tahna on ihan hyvää. Ongelma on se, että lämmönlevittäjä jää turhan etäälle sirusta, jolloin tahnaa tarvitaan paksummin ja se kuivuu. Korkkauksen pääasiallinen syy on saada ne liimat piirilevyn ja lämmönlevittäjän välistä pois, jolloin lämmönlevittäjä käytännössä koskee siruun. Samalla toki voi laittaa sitä parasta timiä eli nestemetallia jos kikkailuun vaivautuu.

Kabyssa tuo etäisyys ei ole niin suuri. Olettaisin, että näissäkään etäisyys ei ole se varsinainen ongelma.

 

[Deleted member 3664]

Kabyssa tuo etäisyys ei ole niin suuri. Olettaisin, että näissäkään etäisyys ei ole se varsinainen ongelma.

Tätä meinasin tulla itsekin kertomaan. Skylakella tuo ero oli tosiaan aika huomattava (ainakin omalla 6700K:lla oli) mutta Kaby Lakessa ei ole enää. Lisäksi näitä Skylake-X prossuja ei ihan parteterällä enää korkkailla kun jos noita der8auerin videoita katsoo niin näkee että ne on liimattu ulkosivun lisäksi myös "sisäpuolelta". Se oli yhden niistä 10 ytimisistä saanu paskottua korkkaamalla. Joten näiden kanssa kannattaa ihan suosiolla käyttää varta vasten tehtyä työkalua tai vaihtoehtoisesti elää sen kanssa että tulevat käymään lämpöisinä.

 

[mRkukov]

Joten näiden kanssa kannattaa ihan suosiolla käyttää varta vasten tehtyä työkalua tai vaihtoehtoisesti elää sen kanssa että tulevat käymään lämpöisinä.

Tai harkita vaihtoehtoja Intelille. Tuolla hinnalla pitäisi saada aika paljon parempaa kuin purkka.

 

[Deleted member 3664]

Tai harkita vaihtoehtoja Intelille. Tuolla hinnalla pitäisi saada aika paljon parempaa kuin purkka.

Tähän en ota kantaa. Jokainen päättää itse mitä ostaa ja mistä syistä. Intelin purkka on kyllä perseestä mutta jos lämmöt vakiona eivät nouse liian suuriksi niin ei näissä teknisesti ole ongelmaa purkan takia. Kellottaminen on sitten asia erikseen.

 

[Masturbo]

Tähän en ota kantaa. Jokainen päättää itse mitä ostaa ja mistä syistä. Intelin purkka on kyllä perseestä mutta jos lämmöt vakiona eivät nouse liian suuriksi niin ei näissä teknisesti ole ongelmaa purkan takia. Kellottaminen on sitten asia erikseen.

Mitä itse olen katsellut, niin H110i Corsair ei tahdo riittää jäähyksi, jo kun pelkkiä 10-ytimisiä kuormitetaan pelkällä vakiotaajuudella. Jos jähdytykseen ei voi edes kuvitella mitään järkevää, vaan käytännössä minimivaatimus vakiotaajuuksille rasitukseen löytyy nestejäähystä 2x140mm kennolla, niin jotenkin sanoisin että lämmöt ovat ongelma. Mutta katsotaan uudestaan parin vuoden päästä, kun tahnat ovat kunnolla kuivahtaneet, moniko näistä pitää vakiokellojaan edes kylmäkennoon pultattuna kun aletaan rasittamaan. Voi olla että aika harva ja 18-Corehan on vasta tulossa.

 

[hese_e]

Mitä itse olen katsellut, niin H110i Corsair ei tahdo riittää jäähyksi, jo kun pelkkiä 10-ytimisiä kuormitetaan pelkällä vakiotaajuudella. Jos jähdytykseen ei voi edes kuvitella mitään järkevää, vaan käytännössä minimivaatimus vakiotaajuuksille rasitukseen löytyy nestejäähystä 2x140mm kennolla, niin jotenkin sanoisin että lämmöt ovat ongelma. Mutta katsotaan uudestaan parin vuoden päästä, kun tahnat ovat kunnolla kuivahtaneet, moniko näistä pitää vakiokellojaan edes kylmäkennoon pultattuna kun aletaan rasittamaan. Voi olla että aika harva ja 18-Corehan on vasta tulossa.

Lämmöntuotanto kyllä romahtaa alempien volttien myötä, joten ei nuo välttämättä ole ihan mahdottomia vakiokelloilla. Kelloja nostetaessa pääsee kyllä helvetti irti. Sama juttu todellakin, kun tahnat aikanaan kuivahtaa. Noita prosuja ei ole tarkoitettu vuoden tai kahden välein päivitettäviin myllyihin.

 

[Masturbo]

Lämmöntuotanto kyllä romahtaa alempien volttien myötä, joten ei nuo välttämättä ole ihan mahdottomia vakiokelloilla. Kelloja nostetaessa pääsee kyllä helvetti irti. Sama juttu todellakin, kun tahnat aikanaan kuivahtaa. Noita prosuja ei ole tarkoitettu vuoden tai kahden välein päivitettäviin myllyihin.

Siinä on vain se, että olen kokoajan puhunut vakiokelloista, vaikka se ei siltä kuulosta. Toms Hardwarella eivät saaneet ajettua rasitusta DH-15:lla kuin muutaman minuutin, ennen throttlausta (n. 160w oli vakiovirrankulus). Eroja kuitenkin prossujen, emojen ja bios-versioiden väliltä löytyy. Kuitenkin kun mukaan laittaa edes perustavanlaatuisen vaatimuksen hiljaisuudesta alkaa tuo H110:kin tuntua pieneltä.

 

[Härkönen]

Iso facepalm Intelille. Ei voi kuin ihmetellä mikä helvetin idea on tuota purkkaa laittaa näihinkin "high-end" kamoihin, joiden pitäisi olla sitä parasta mitä rahalla saa, eikä voi oikein kellottaakaan kun lämmöt karkaa vaikka potentiaalia varmasti olisi. Omaan jalkaan ampumista tällainen toiminta on.
Luulisi että tajuaisivat vastata kilpailuun, kun AMD tarjoaa juotettuja kiviä koko malliston läpi.

 

[hese_e]

Siinä on vain se, että olen kokoajan puhunut vakiokelloista, vaikka se ei siltä kuulosta. Toms Hardwarella eivät saaneet ajettua rasitusta DH-15:lla kuin muutaman minuutin, ennen throttlausta (n. 160w oli vakiovirrankulus). Eroja kuitenkin prossujen, emojen ja bios-versioiden väliltä löytyy. Kuitenkin kun mukaan laittaa edes perustavanlaatuisen vaatimuksen hiljaisuudesta alkaa tuo H110:kin tuntua pieneltä.

Toms hardwaren lämpöjen deltamittaukset oli kyllä aika karua luettavaa 7900x:n kohdalla, tahna toimi enemmänkin eristeenä. Osa saa tietty paremmin asettuneen tahnan ja ihs:n. Silti, ihan kuluttajalle haistattelua tuo on.

 

[Threadripper]

Tähän en ota kantaa. Jokainen päättää itse mitä ostaa ja mistä syistä. Intelin purkka on kyllä perseestä mutta jos lämmöt vakiona eivät nouse liian suuriksi niin ei näissä teknisesti ole ongelmaa purkan takia. Kellottaminen on sitten asia erikseen.

Mitä sanot kestävyydestä? Jossain 50 euron PentiumCeleronissa on ihan sama vaikka hajoaisi 4 vuoden päästä mutta tuhannen euron prosessorille 4 vuotta on aika lyhyt aika.

Sitähän ei vielä tiedetä paljonko tuo tahnapurkka vaikuttaa prosessorin elinikään, itse en ottaisi riskiä.

 

[Deleted member 3664]

Mitä sanot kestävyydestä?

Miksi sanoisin mitään? Katsotaan sitten 4 vuoden päästä kun vakiona ajettuja prossuja rupeaa hajoilemaan. Siihen asti en sano mitään etkä sinäkään voi oikein ennustaa.

 

[Threadripper]

Miksi sanoisin mitään? Katsotaan sitten 4 vuoden päästä kun vakiona ajettuja prossuja rupeaa hajoilemaan. Siihen asti en sano mitään etkä sinäkään voi oikein ennustaa.

Mitä se sitten auttaa jos ostaa prosessorin tänään? Ei mitään. Eli joko ottaa riskin ostamalla tahnapurkkaa tai pelaa varman päälle ostamalla AMD:n. Tietynlainen jännitystä elämään tuokin.

 

[Deleted member 3664]

Mitä se sitten auttaa jos ostaa prosessorin tänään? Ei mitään. Eli joko ottaa riskin ostamalla tahnapurkkaa tai pelaa varman päälle ostamalla AMD:n. Tietynlainen jännitystä elämään tuokin.

Sulla ei ole ennustajan lahjoja. Intel on aiemminkin käyttänyt purkkaa (tosin halvemman pään prossuissa) eivätkä ne ole ruvenneet vanhetessaan lahoamaan. Jos Skylake-X:t rupeaa hajoamaan niin paska juttu. Et sä voi kuitenkaan sanoa täydellä varmuudella että näin tulee käymään.

Tuohon "pelaa varman päälle ostamalla AMD:n" leikkiin en lähde mukaan. Sun mielipide siitä tiedetään ja tiedän myöskin että puolustat sitä maailmanloppuun asti. Sille on myös oma vänkäysketjunsa. Mua ei kiinnosta väitellä tai keskustella aiheesta sun kanssa vaikka olenkin osittain samaa mieltä.

 

[Threadripper]

Sulla ei ole ennustajan lahjoja. Intel on aiemminkin käyttänyt purkkaa (tosin halvemman pään prossuissa) eivätkä ne ole ruvenneet vanhetessaan lahoamaan. Jos Skylake-X:t rupeaa hajoamaan niin paska juttu. Et sä voi kuitenkaan sanoa täydellä varmuudella että näin tulee käymään.

Tuohon "pelaa varman päälle ostamalla AMD:n" leikkiin en lähde mukaan. Sun mielipide siitä tiedetään ja tiedän myöskin että puolustat sitä maailmanloppuun asti. Sille on myös oma vänkäysketjunsa. Mua ei kiinnosta väitellä tai keskustella aiheesta sun kanssa vaikka olenkin osittain samaa mieltä.

Halvemman pään prossuja ei ole vielä kovinkaan kauaa käytetty, osasyyna varmasti Skylake-X:a selvästi pienempi lämmöntuotto. En voi sanoa varmuudella että alkavat hajoamaan X ajan kuluttua, voitko sinä sanoa etteivät ala?

Ei tarvitse lähteä leikkiin mukaan koska AMD:n prosessoreissa lämpötilat ja lämmönvaihtelut ovat selvästi pienemmät joka väistämättä tarkoittaa parempaa kestävyyttä. Ellei sitten AMD:n valmistustekniikka ole selvästi vähemmän kestävää kuin Intelillä. Koska jälkimmäisestä ei ole mitään näyttöä, AMD:t kestävät paremmin ja Intelin ostamalla hakee jännitystä elämään eikä siitä tarvitse keskustella koska se on täysin selvä asia.

 

[Deleted member 3664]

En voi sanoa varmuudella että alkavat hajoamaan X ajan kuluttua, voitko sinä sanoa etteivät ala?

Miksi minun pitäisi sanoa? En ole sen enempää ennustaja kuin sinäkään. Asia on myös mun puolesta loppuunkäsitelty.

Jos nämä alkavat lahota 4 vuoden päästä niin saat ihan virallisen luvan käyttää tätä korttia:

Siihen asti voit olla hiljaa, minua ei kiinnosta eikä sinulla ole mitään muuta tietoa kuin omat ennustajanlahjat.

 

[hkultala]

Mitä se sitten auttaa jos ostaa prosessorin tänään? Ei mitään. Eli joko ottaa riskin ostamalla tahnapurkkaa tai pelaa varman päälle ostamalla AMD:n. Tietynlainen jännitystä elämään tuokin.

Sinä et tiedä asiasta yhtään mitään, vaan postaat asiasta pelkkää mutupaskaa

Todellisuudessa tuo Intelin rakenne voi ihan yhtä hyvin olla vaikka kestävämpi, jos tuon Intelin tahnan ominaisuudet esim. lämpölaajenemisen suhteen selvästi mukavammat, eikä AMD ole tämän suhteen yhtään "varmempi ratkaisu".

Tätä ei kuitenkaan tiedetä, ja kun ei tiedetä sitten pitää myöntää ettei tiedetä eikä postata omaa agendaa tukevaa mutupaskaa.

 

[hsalonen]

Jos nämä alkavat lahota 4 vuoden päästä niin..

Minulla on ollut 3-4 vuotta vanhoja Intelin purkkaprosessoreita (Ivy Bridge), joita olen käytettynä ostellut. Tahna on kovettunut jo osittain, mutta ne toimivat sekä myyjällä, että minulla. Lämpötilat oli kyllä 5-10 asteta korkeammat kuin pitäisi olla ja korkkauksella sai suuren hyödyn (20 astetta liiottelematta).

Äidin tahna-i3 täyttää kohta 5 vuotta ja minun ei ole annettu vaihtaa siihen tahnoja. Siellä ei edes haluta vaihtaa konetta, kun tuo toimii niin hyvin. Vielä ahtaassa mITX-kotelossa.

Uskallan väittää, että tahna nostaa lämpötilaa, mutta muita haittavaikutuksia en ole havainnut.

Sinä et tiedä asiasta yhtään mitään, vaan postaat asiasta pelkkää mutupaskaa

Todellisuudessa tuo Intelin rakenne voi ihan yhtä hyvin olla vaikka kestävämpi, jos tuon Intelin tahnan ominaisuudet esim. lämpölaajenemisen suhteen selvästi mukavammat, eikä AMD ole tämän suhteen yhtään "varmempi ratkaisu".

Oma mutupaska sanoo, että Intelin tahna on kompromissi. Se ei ole lämmönisiirtoominaisuuksiltaan paras, mutta tekee tehtävänsä luotettavasti (ei syövytä mitään ja lämpölaajeneminen on minimaalista) ja kestää vuosia.

Oikeana faktatietona meillä on olemassa 5 vuotta vanha Ivy Bridge -arkkitehtuuri, jossa on sitä purkkaa välissä. Missä ovat ne hajonneet prosessorit?

 

[Threadripper]

Sinä et tiedä asiasta yhtään mitään, vaan postaat asiasta pelkkää mutupaskaa

Todellisuudessa tuo Intelin rakenne voi ihan yhtä hyvin olla vaikka kestävämpi, jos tuon Intelin tahnan ominaisuudet esim. lämpölaajenemisen suhteen selvästi mukavammat, eikä AMD ole tämän suhteen yhtään "varmempi ratkaisu".

Tätä ei kuitenkaan tiedetä, ja kun ei tiedetä sitten pitää myöntää ettei tiedetä eikä postata omaa agendaa tukevaa mutupaskaa.

No nythän päästään tuuheaan settiin. Prosessorit kestävät paremmin jos niitä altistetaan useammin suurille nopeasti tapahtuville lämpötiolanvaihteluille syystä että lämpölaajeneminen on vähäisempää, OK. Eikö siinä tapauksessa kannattaisi jättää tahnat kokonaan pois? Ehkä Intel tekee sen tulevaisuudessa.

Prosessoreissa on ollut juotettuja heatspreadereita aika monta kymmentä vuotta eikä ole tullut vastaan mitään lämpölaajenemisongelmia, vai onko? Jos se oikeasti olisi ongelma, eiköhän tapauksia olisi tullut moneen kertaan esiin.

Oma mutupaska sanoo, että Intelin tahna on kompromissi. Se ei ole lämmönisiirtoominaisuuksiltaan paras, mutta tekee tehtävänsä luotettavasti (ei syövytä mitään ja lämpölaajeneminen on minimaalista) ja kestää vuosia.

Oikeana faktatietona meillä on olemassa 5 vuotta vanha Ivy Bridge -arkkitehtuuri, jossa on sitä purkkaa välissä. Missä ovat ne hajonneet prosessorit?

Oma mutupaska sanoo että Intelin ratkaisulla pyritään hajottamaan prosessoreita nopeammin. Joku neliytiminen Ivy Bridge 22nm prosessilla ja hitaalla AVX:lla on "hieman" eri asia kuin 10-ytiminen Skylake X 14nm prosessilla ja AVX-512:lla.

Lisäksi oikeana faktatietona, kuten aiemmin toisessa ketjussa sanoin, voidaan aina prosessorin hajoaminen laittaa huonon jäähyn, liikojen kellojen, huonon emolevyn, liian korkeiden volttien jne piikkiin vaikka lämpötahna olisikin oikea syyllinen.

Samalla tavalla voit vääntää kuinka joku virtalähde on roskalaatua, mutta sitten tulee joku joka on käyttänyt samanmallista poweria 5 vuotta ilman ongelmia ja siten väitteesi roskalaadusta on väärä. Samalla tavalla kuin pommipowerin ostamalla, tuollaisen purkkaprosessorin ostamalla saa jännitystä elämään.

 

[CalEpitan]

Sinä et tiedä asiasta yhtään mitään, vaan postaat asiasta pelkkää mutupaskaa

Todellisuudessa tuo Intelin rakenne voi ihan yhtä hyvin olla vaikka kestävämpi, jos tuon Intelin tahnan ominaisuudet esim. lämpölaajenemisen suhteen selvästi mukavammat, eikä AMD ole tämän suhteen yhtään "varmempi ratkaisu".

Tätä ei kuitenkaan tiedetä, ja kun ei tiedetä sitten pitää myöntää ettei tiedetä eikä postata omaa agendaa tukevaa mutupaskaa.

Olkoot mitä vaan mutupaskaa. Juotettu on parempi. Vaikka mitä väität.
Ja lisäksi AM4 kantaan saa varmasti uusia prossuja vielä parin vuoden kuluttua.
Intel vaihtaa emolevylle LGA kannan joka kerta. Pelkästään ahneuden vuoksi.
Ja juu alat lässyttämään tähän että syystä X ja Y se piirisarja on vaihdettu. Se on vale. Ei ole tarvetta vaihtaa.

Olisi täysin mahdollista jo nyt toteuttaa prosessorien asennukset PCIe tyylisesti, CPU korteilla. On niin ennenkin tehty. Ei siihen mitään esteitä ole. Ja taas tulee joku tietäjä selittämään että kaista ei riitä ja blaah blaah. Riittää se GPU:lle joten riittää se CPU:llekin joten lopettakaa jo itsestäänselvien asioidan (Raha+ahneus+typeryys) ihmettely.

Eikä tätä menoa pian CPU:lla edes tee mitään. GPU tekee duunit jo pääasiassa kaikessa.

 

[hsalonen]

@Threadripper

Sen verran voin tarkentaa, että ostamani Ivy Bridget oli todennäköisesti jostain toimistokoneista otettuja (kun koneet meni kierrätykseen). Niitä todennäköisesti ei ollut rasitettu. i5:ia ja kerroinlukittuja, koska i7:t ei ole ikinä olleet tarpeeksi halpoja ja niiden kaveriksi ostettiin kuitenkin H61-emolevy. Olen muutaman Sky Lakenkin korkannut (ja yhden jättänyt korkkaamatta), mutta niistä on alle vuoden kokemus, niin tahnat on tuoreet ja toimii tarpeeksi hyvin.

AVX-kellothan on otettu erikseen viimeistään Kaby Lakessa? Eiköhän Skylake-X:ssä myös??

 

[Threadripper]

@Threadripper

Sen verran voin tarkentaa, että ostamani Ivy Bridget oli todennäköisesti jostain toimistokoneista otettuja (kun koneet meni kierrätykseen). Niitä todennäköisesti ei ollut rasitettu. i5:ia ja kerroinlukittuja, koska i7:t ei ole ikinä olleet tarpeeksi halpoja ja niiden kaveriksi ostettiin kuitenkin H61-emolevy. Olen muutaman Sky Lakenkin korkannut (ja yhden jättänyt korkkaamatta), mutta niistä on alle vuoden kokemus, niin tahnat on tuoreet ja toimii tarpeeksi hyvin.

AVX-kellothan on otettu erikseen viimeistään Kaby Lakessa? Eiköhän Skylake-X:ssä myös??

En hirveästi tuota epäilekään koska lämmöntuotot noissa quad coreissa ovat edes jossain määrin maltilliset.

AVX-kellot ovat olleet erikseen ainakin Haswellissa. Helkkarin kuumana ne silti käyvät alemmista kelloista huolimatta, siis kuumempana kuin ilman AVX:a.

 

[jonesky12345]

En hirveästi tuota epäilekään koska lämmöntuotot noissa quad coreissa ovat edes jossain määrin maltilliset.

AVX-kellot ovat olleet erikseen ainakin Haswellissa. Helkkarin kuumana ne silti käyvät alemmista kelloista huolimatta, siis kuumempana kuin ilman AVX:a.

Sulla ei ole silti mitään faktaa siitä, että intelin purkkaprossut olis suunniteltua vanhenemista, tai että ne edes suunnittelematta hajoaisi ennen aikojaan. Toki kaikki on mahdollista, mutta ei nykyään prossuja edes kellotellessa käytännössä kuole juurikaan, koska sisäiset turvamekanismit rajoittavat aika paljon, joten en nyt tuota purkkaa siinä mielessä pitäisi pahana asiana. On sitten asia erikseen kuinka hyvin tuo purkka tuolla välissä toimii käytön kannalta ja kuinka pitkään intelin nykyinen HEDT alusta pysyy elinvoimaisena AMD:n vastineeseen. Silti sun kommentit on selkeesti punaisten lasien takaa kirjoitettu ja turhaan aika provokatiivisia ja vailla todenperää tai lähdeviitteitä väitteillesi.

 

[Hessu]

En hirveästi tuota epäilekään koska lämmöntuotot noissa quad coreissa ovat edes jossain määrin maltilliset.

AVX-kellot ovat olleet erikseen ainakin Haswellissa. Helkkarin kuumana ne silti käyvät alemmista kelloista huolimatta, siis kuumempana kuin ilman AVX:a.

Haswellissa ei AVX offsettia ollut vaan se tuli Z270 ja kaby lakejen mukana. AVX kuormalle ja muille kovemmille rasituksille oli mahdollista antaa lisää volttia Vcorelle, mutta käyttäjän määrittämää offsettiä kellotaajuudelle ei ole, ainakaan Asusin emoissa.
Haswell oli muutenkin yksi onnettomimpia prossja lämpöjensä puolesta, joten korkkauksen ne vaativat, jos meinaa vähänkään kelloja irrottaa.

 

[Threadripper]

Sulla ei ole silti mitään faktaa siitä, että intelin purkkaprossut olis suunniteltua vanhenemista, tai että ne edes suunnittelematta hajoaisi ennen aikojaan. Toki kaikki on mahdollista, mutta ei nykyään prossuja edes kellotellessa käytännössä kuole juurikaan, koska sisäiset turvamekanismit rajoittavat aika paljon, joten en nyt tuota purkkaa siinä mielessä pitäisi pahana asiana. On sitten asia erikseen kuinka hyvin tuo purkka tuolla välissä toimii käytön kannalta ja kuinka pitkään intelin nykyinen HEDT alusta pysyy elinvoimaisena AMD:n vastineeseen. Silti sun kommentit on selkeesti punaisten lasien takaa kirjoitettu ja turhaan aika provokatiivisia ja vailla todenperää tai lähdeviitteitä väitteillesi.

Hohhoijaa. Ei ole faktaa koska niitä prosessoreita on ollut niin vähän aikaa käytössä. Tämähän muistuttaa täysin Samsungin 840 (Evo) katastrofia. Moni sanoi ettei kannata ostaa TLC:ta MLC:n hinnalla, ei silloinkaan ollut TODISTEITA TLC:n huonoudesta. Mutta kuinkas sitten kävikään? Kannattaa ehdottomasti ottaa riski kun ei ole Todisteita

Prossuja ei hajoa kellotellessa? Eikös tuossa juuri Gigabyten emolevyillä hajonnut Ryzeneitä kun BIOS laittoi liikaa voltteja? Turvamekanismit liittyvät lähinnä siihen ettei prosessori ylikuumene. Kuten tuosta Ryzen esimerkistä nähtiin, se ylikuumenemissuoja ei auta läheskään kaikkeen. Tahnan takia prosessorin lämmöt nousevat helposti muutamassa sekunnissa tyyliin astetta-throttlausraja, en tuota pitäisi kovin terveenä prosessorin kannalta.

Kuten Samsungin 840 esimerkistä huomaamme, joskus riittää järki ilman mitään todisteita. Palataan todisteiden suhteen asiaan noin 5 vuoden päästä.

Haswellissa ei AVX offsettia ollut vaan se tuli Z270 ja kaby lakejen mukana. AVX kuormalle ja muille kovemmille rasituksille oli mahdollista antaa lisää volttia Vcorelle, mutta käyttäjän määrittämää offsettiä kellotaajuudelle ei ole, ainakaan Asusin emoissa.
Haswell oli muutenkin yksi onnettomimpia prossja lämpöjensä puolesta, joten korkkauksen ne vaativat, jos meinaa vähänkään kelloja irrottaa.

Joko muistin väärin tai sitten tuo oli rajattu serveriprosessoreihin Haswellin osalta.

 

[Hessu]

Hohhoijaa. Ei ole faktaa koska niitä prosessoreita on ollut niin vähän aikaa käytössä. Tämähän muistuttaa täysin Samsungin 840 (Evo) katastrofia. Moni sanoi ettei kannata ostaa TLC:ta MLC:n hinnalla, ei silloinkaan ollut TODISTEITA TLC:n huonoudesta. Mutta kuinkas sitten kävikään? Kannattaa ehdottomasti ottaa riski kun ei ole Todisteita

Prossuja ei hajoa kellotellessa? Eikös tuossa juuri Gigabyten emolevyillä hajonnut Ryzeneitä kun BIOS laittoi liikaa voltteja? Turvamekanismit liittyvät lähinnä siihen ettei prosessori ylikuumene. Kuten tuosta Ryzen esimerkistä nähtiin, se ylikuumenemissuoja ei auta läheskään kaikkeen. Tahnan takia prosessorin lämmöt nousevat helposti muutamassa sekunnissa tyyliin astetta-throttlausraja, en tuota pitäisi kovin terveenä prosessorin kannalta.

Kuten Samsungin 840 esimerkistä huomaamme, joskus riittää järki ilman mitään todisteita. Palataan todisteiden suhteen asiaan noin 5 vuoden päästä.



Joko muistin väärin tai sitten tuo oli rajattu serveriprosessoreihin Haswellin osalta.

Voi olla, että Xeoneissa vastaavia optioita on ollut, mutta mainstream sarjassa vasta Kaby:ssa.

 

[Masturbo]

Sulla ei ole silti mitään faktaa siitä, että intelin purkkaprossut olis suunniteltua vanhenemista, tai että ne edes suunnittelematta hajoaisi ennen aikojaan. Toki kaikki on mahdollista, mutta ei nykyään prossuja edes kellotellessa käytännössä kuole juurikaan, koska sisäiset turvamekanismit rajoittavat aika paljon, joten en nyt tuota purkkaa siinä mielessä pitäisi pahana asiana. On sitten asia erikseen kuinka hyvin tuo purkka tuolla välissä toimii käytön kannalta ja kuinka pitkään intelin nykyinen HEDT alusta pysyy elinvoimaisena AMD:n vastineeseen. Silti sun kommentit on selkeesti punaisten lasien takaa kirjoitettu ja turhaan aika provokatiivisia ja vailla todenperää tai lähdeviitteitä väitteillesi.

Kun faktoista taas aloitetaan, niin mistä löytyy ne oikeat faktat siitä että purkka ja sen aiheuttamat lämmöt on hyväksi prosessorille. Päinvastaisesta asiasta, eli siitä että lämpötila laskee käytännössä kaikkien elektroniikkakomponenttien elinikää, opetettiin ensimmäisellä elektroniikkaa koskevalla kurssilla. Samalla tapaa aivan aloitelevinkin nörtti on varmasti vähintään kuullut siitä, että tahnat on jouduttu jonkin jäähyn alle vaihtamaan, kun ne ovat kuivaneet ja/tai ajan myötä on muodostunut ilmakuplia. Päinvastoin taas, en ole koskaan edes kuullut että yhtään ainutta kertaa lämmönlevittäjän solderi olisi pettänyt tai repinyt prossun sisukset. Selityksenä jälkimmäinen ontuu entistä enemmän kun ottaa huomioon, että tuossa solderissa on nimeomaan haettu samankaltaista laajenemista kuin piiriltäkin sopii odottaa, ettei tuollaista vain tapahtuisi.

Jotta tosiaan, todistustaakka on kyllä aivan 100% toisin päin ja pitäisi pystyä esittämään, miksi tässä tapauksessa mentäisiin kaikkea sitä vastaan, miten normaalisti tapahtuu. Lisäksi tämä pitäisi pystyä todistamaan tai edes perustelemaan jotenkin oikeasti, eikä sillä että Intel sanoo näin.

 

[CalEpitan]

metalli siirtää lämpöä paremmin kuin joku surkea tahna
ja keskustelun siitä aiheesta voi lopettaa nyt tähän
kiitos

 

[Vermon]

Ehkäpä siinä on jotain takana siinä mielessä, että kolme täysin erilaisella lämpölaajenemiskertoimella olevaa materiaalia on ikäänkuin liimattu juotettu yhteen..?
Pii, kupari ja itse juotosaine.

 

[CalEpitan]

Ehkäpä siinä on jotain takana siinä mielessä, että kolme täysin erilaisella lämpölaajenemiskertoimella olevaa materiaalia on ikäänkuin liimattu yhteen..?

Oli laite mikä tahansa mutta jos liimaus tekee siitä mahdottoman korjata niin taustalla on vain ahneus.
Ei pidä olla liian lapsellinen näiden Rockefellereiden kanssa. Kaikki on 100% yhdentekevää heille kunhan tulee rahaa. Ja intel fanittajat antaa sitä rahaa. Joten turha näistä on liikaa itkeä.

Mielestäni yhteen liimatuille korjaus/päivitys kelvottomille tietotekniikalle tulisi asettaa vähintään 25% lisäverot maapallolle ja taloudelle erittäin haitallisina tuotteina.

 

[Masturbo]

Ehkäpä siinä on jotain takana siinä mielessä, että kolme täysin erilaisella lämpölaajenemiskertoimella olevaa materiaalia on ikäänkuin liimattu yhteen..?

Ei noissa nyt käytetä materiaalina ihan mitä sattuu perusmetalleja, vaan pitkälle kehitettyjä yhdisteitä joilla on nimeomaan samantyyppinen lämpölaajeneminen, kuin itse piirilla. Jos tässä olisi huomattu jotain ongelmaa, olisi koostumuksia voitu viilata että saataisiin oikeampi kerroin ja menetykset lämmönsiirtokykyssä olisivat olleen kertaluokkaa pienempiä.

 

[jonesky12345]

Prossun kuoleminen emolevyn antamiin ylimääräisiin voltteihin ei oo yhteydessä esimerkiksi tahnan aiheuttamiin kuolemiin. Vaikka ylimääräinen lämpö kuinka olisi "huonoksi" niin siltikään mitään käytännön esimerkkiä prosessoreiden ennenaikaisesta hajoamisesta ei ole erityisesti lämpötilan aikaansaamana. En mitenkään yritä puolustella inteliä, mutta mun mielestä väitteet siitä, että tahna aiheuttaisi ennenaikaisia hajoamisia ovat turhia, sillä niitä ei voida mitenkään perustella. Esim heikentynyt vakaus prosessorilla pitkään kellotettuna käytössä oltuaan on toki ilmiö, jota on ainakin jossain määrin esiintynyt, mutta sekin koskee ylikellotuskäyttöä, eikä siltikään välttämättä estä tai rajoita toimintaa vakioasetuksilla.

Intelin tapa käyttää lämpötahnaa prosessoreissa, etenkin kalliissa ja kellotukseen tai muuten rasittavaan ja intensiiviseen käyttöön tarkoitetuissa tuotteissa on silt minun ja monen muun mielestä kyseenalaista ja kuluttajia kohtaan ikävää, mikäli esimerkiksi vakiospekseillä ajaminen on hankalaa ilman monsterijäähyjä. Jokainen voi äänestää jaloillaan ja nyt se käytännössä pitkästä aikaa on mahdollistakin, sillä kilpailijalla on kilpailukykyisiä tuotteita.