- Liittynyt
- 14.10.2016
- Viestejä
- 21 593
Kaotik kirjoitti uutisen/artikkelin:
Intel on pitänyt piirituotantolaitostensa tiimoilta Foundry Direct Connect -tapahtuman. Tapahtumassa paljastettiin paitsi yksi uusi prosessi roadmappiin, kerrottiin myös muista edistysaskelista ja yhteistyökuvioista asiakkaiden kanssa. Nykytrendien mukaisesti tekoälyn on oltava läsnä kaikkialla ja Intel kuvaakin itseään maailman ensimmäisenä tilausvalmistajana, jonka tuotantolaitokset on suunniteltu ajamaan eteenpäin tekoälyaikautta.
Intelin toimitusjohtaja Pat Gelsinger lupasi vuonna 2021 yhtiön tuotantolaitosten tulevan ottamaan käyttöön jopa viisi uutta prosessia neljän vuoden aikana. Intel 7- ja Intel 4 -prosessit ovat ajankohtaisesti aktiivisesti käytössä ja Intel 3 on yhtiön mukaan nyt valmis massatuotantoon. Neljäs ja viides prosessi eli Ångström-aikakauden Intel 20A ja 18A ovat yhtiön mukaan aikataulussaan. Roadmappiin lisättiin myös täysin uusi Intel 14A -prosessi, joka tulee olemaan ensimmäinen High-NA EUV -prosessi.
Todellisuudessa prosesseja tulee enemmänkin, sillä useammasta prosessista on luvassa myös erilaisia päivitysvariantteja. Esimerkiksi Intel 3 -noodista on tulossa 3-T-, 3-E- ja 3-PT-versiot, 18A:sta 18A-P-versio ja 14A:sta 14A-E. ”P” viittaa suorituskykyisempään versioon noodista, jonka pitäisi parantaa suorituskykyä per watti noin 5-10 %, ”T” piin läpivientejä (through silicon via) ja Foveros Direct 3D:tä tukevaan versioon ja ”E” uusia ominaisuuksia tuovaan versioon, millä viitataan esimerkiksi normaalia korkeampia jännitteitä tai lämpötiloja tai muita vastaavia ominaisuuksia tukevaan versioon. Lisäksi tulossa on vanhempaa polvea edustavat Tower Semiconductorille pyhitetty 65 nm:n prosessi sekä UMC:n kanssa yhdessä kehitetty Intel 12 -prosessi.
Intel kertoi tapahtumassa myös saaneensa Intel 18A -prosessia hyödyntävän Clearwater Forestin ns. tape-out-vaiheeseen eli valmiiksi tuotantoon. Clearwater Forest on Intelin toisen sukupolven ”E-ydin Xeon”. Prosessorissa tullaan hyödyntämään useampia siruja ja niiden pohjasiru valmistetaan Intel 3 -prosessilla. Se hyödyntää 18A:n kautta myös PowerVia- ja RibbonFET-teknologioita sekä EMIB- ja Foveros Direct -tekniikoita sirujen yhdistämiseen.
Kuluttajapuolelle Intel 18A tullaan saamaan Panther Lake -piirissä ja Microsoft on jo ehtinyt sopia valmistuttavansa vielä nimeämättömiä omia sirujaan samaisella prosessilla. Intel on muutoinkin hamuamassa talliinsa lisää asiakaspiirien valmistajia ja Gelsinger mainitsi erikseen nimeltä myös veriviholliseksikin monen mieltämän AMD:n potentiaalisena asiakkaana, unohtamatta NVIDIAa, Qualcommia ja muita jättejä.
Lähemmin asiasta kiinnostuneille suosittelemme esimerkiksi AnandTechin syväluotaavampaa katsausta aiheeseen.
Lähde: Intel, AnandTech
Linkki alkuperäiseen juttuun
