Intel julkaisi esittelyvideon Lakefield-hybridiprosessorista

Kaotik

Banhammer
Ylläpidon jäsen
Liittynyt
14.10.2016
Viestejä
12 463



Intel esitteli Foveros-paketointia käyttävän prototyyppiprosessorin viime vuoden joulukuussa. CES-messujen yhteydessä Intel kertoi, että Foveros-prototyyppi tullaan tuntemaan nimellä Lakefield.

Lakefield on niin kutsuttu hybridiprosessori, jossa Intel käyttää useita eri tyyppisiä prosessoriytimiä. Tässä tapauksessa kyse on yhdestä tehokkaasta Sunnycove-ytimestä ja neljästä 10 nanometrin Atom-luokan Tremont-ytimestä. Prosessoriydinten tukena piiriltä löytyy GT2-tason Gen11-grafiikkaohjain sekä yksikanavainen DDR4-muistiohjain.



Nyt Intel on julkaissut YouTubessa videon, jossa se käy havainnollistavasti läpi prosessorin rakenteen ja yksiköt. Prosessorin pinta ala on noin 144mm2 (12 x 12 mm) ja se rakentuu viidestä kerroksesta: paketointi, pohjasiru, joka sisältää välimuisteja ja I/O-väyliä, laskentasiru, joka sisältää itse hybridiprosessorin sekä kahdesta neljän muistipiirin kerroksesta.

Lisäksi videolla esitellään pientä, vain 30 x 125 mm:n konseptiemolevyä Lakefieldille sekä alustoja, joilla Intel uskoo prosessorin tulevaisuudessa näkevänsä. Esillä on niin perinteistä pienikokoista kannettavaa, erilaisia 2-in-1-laitteita ja taulutietokoneita.

Huom! Foorumiviestistä saattaa puuttua kuvagalleria tai upotettu video.

Linkki alkuperäiseen uutiseen (io-tech.fi)

Palautelomake: Raportoi kirjoitusvirheestä
 
Viimeksi muokattu:
Liittynyt
14.12.2016
Viestejä
1 957
No niin tämähän on se Intelin vastaus chipletteihin. Siinä missä amd pistää piirit vierekkäin. Intel pinnaa ne päällekkäin. Kiinnostavaa nähdä miten lämmöt toimii tässä. Pinta-alaahan tämä säästää ja vedot piirien välillä lyhenee huimasti.
 
Liittynyt
21.10.2016
Viestejä
557
No niin tämähän on se Intelin vastaus chipletteihin. Siinä missä amd pistää piirit vierekkäin. Intel pinnaa ne päällekkäin. Kiinnostavaa nähdä miten lämmöt toimii tässä. Pinta-alaahan tämä säästää ja vedot piirien välillä lyhenee huimasti.
Se ainakin on selvää ettei tuollaiseen piirisämpylään mitään tehokasta voida laittaa. Alle 10W kamppeisiin tehty. Aivan eri käyttökohde mitä AMD:n chipleteillä on.
 
Liittynyt
17.10.2016
Viestejä
6 277
No niin tämähän on se Intelin vastaus chipletteihin. Siinä missä amd pistää piirit vierekkäin. Intel pinnaa ne päällekkäin. Kiinnostavaa nähdä miten lämmöt toimii tässä. Pinta-alaahan tämä säästää ja vedot piirien välillä lyhenee huimasti.
Ei, tämä on vastaisku Snapdragon 855:lle ja vastaaville.

Ei mitään tekemistä AMD:n tai työpöytäprossujen kanssa.
 
Liittynyt
24.10.2016
Viestejä
751
Ei, tämä on vastaisku Snapdragon 855:lle ja vastaaville.

Ei mitään tekemistä AMD:n tai työpöytäprossujen kanssa.
Näin minäkin luulen. Applenhän huhutaan siirtyvän ARM prosessoreihin läppäreissään saaden ainakin akunkestoa paremmaksi. Intelin pitää nyt vastata äkkiä huutoon, jotta pysyy kilpailussa mukana.
Hyvää kehitystä tietää kannettavien puolelle!
 
Toggle Sidebar

Uusimmat viestit

Statistiikka

Viestiketjut
89 216
Viestejä
1 823 614
Jäsenet
38 930
Uusin jäsen
lasses

Hinta.fi

Ylös Bottom