- Liittynyt
- 14.10.2016
- Viestejä
- 22 377
Intel esitteli Foveros-paketointia käyttävän prototyyppiprosessorin viime vuoden joulukuussa. CES-messujen yhteydessä Intel kertoi, että Foveros-prototyyppi tullaan tuntemaan nimellä Lakefield.
Lakefield on niin kutsuttu hybridiprosessori, jossa Intel käyttää useita eri tyyppisiä prosessoriytimiä. Tässä tapauksessa kyse on yhdestä tehokkaasta Sunnycove-ytimestä ja neljästä 10 nanometrin Atom-luokan Tremont-ytimestä. Prosessoriydinten tukena piiriltä löytyy GT2-tason Gen11-grafiikkaohjain sekä yksikanavainen DDR4-muistiohjain.
Nyt Intel on julkaissut YouTubessa videon, jossa se käy havainnollistavasti läpi prosessorin rakenteen ja yksiköt. Prosessorin pinta ala on noin 144mm2 (12 x 12 mm) ja se rakentuu viidestä kerroksesta: paketointi, pohjasiru, joka sisältää välimuisteja ja I/O-väyliä, laskentasiru, joka sisältää itse hybridiprosessorin sekä kahdesta neljän muistipiirin kerroksesta.
Lisäksi videolla esitellään pientä, vain 30 x 125 mm:n konseptiemolevyä Lakefieldille sekä alustoja, joilla Intel uskoo prosessorin tulevaisuudessa näkevänsä. Esillä on niin perinteistä pienikokoista kannettavaa, erilaisia 2-in-1-laitteita ja taulutietokoneita.
Huom! Foorumiviestistä saattaa puuttua kuvagalleria tai upotettu video.
Linkki alkuperäiseen uutiseen (io-tech.fi)
Palautelomake: Raportoi kirjoitusvirheestä
Viimeksi muokattu: