- Liittynyt
- 14.10.2016
- Viestejä
- 21 607
Kaotik kirjoitti uutisen/artikkelin:
Intel on rummuttanut toimitusjohtaja Pat Gelsingerin johdolla Intel Foundry Services -tuotantosiipeä vakavasti otettavaksi kilpailijaksi kolmansien osapuolten piirivalmistukseen. Markkinat ovat tällä hetkellä TSMC:n dominoimia Samsungin, UMC:n, GlobalFoundriesin, SMIC:n ja muiden taistellessa rippeistä.
Nyt Intel on ilmoittanut merkittävästä yhteistyöstä, joka edistää IFS:n asemaa markkinoilla Arm-järjestelmäpiirien parissa. IFS ja Arm ovat sitoutuneet useamman sukupolven kattavaan yhteistyöhön Armin prosessori IP:n optimoimiseksi Intel 18A -prosessille ja päinvastoin. Yhteistyön kerrotaan aluksi koskevan lähinnä mobiilijärjestelmäpiirejä, tai pikemminkin niille suunniteltua IP:tä, mutta tulevaisuudessa se saattaa laajentua kattamaan myös muille markkinoille suunnattuja piirejä.
Intel Foundry Servicesin ja Armin yhteistyölle on myös komea nimi DTCO, eli ”design technology co-optimization”. Termillä viitataan piirin suunnittelun ja prosessin ominaisuuksien optimoimiseen yhdessä. Sen kerrotaan käytännössä mahdollistavan sekä matalamman tehonkulutuksen, paremman suorituskyvyn ja pienemmän pinta-alan, kuin samalla IP:llä olisi mahdollista ilman tiivistä yhteistyötä. Intel ja Arm tulevat myös kehittämään yhdessä referenssitoteutuksen, jolla IFS:n mahdollisuuksia päästään markkinoimaan potentiaalisille asiakkaille.
Intel 18A -prosessin odotetaan pääsevän tuotantoon vielä vuoden 2024 aikana, vaikka varsinainen massatuotanto ehtinee käyntiin vasta 2025 puolella. Prosessissa käytetään nykymallin FinFET-transistorien sijasta Gate-All-Around-tyyppisiä (GAA) RibbonFET-transistoreja. Lisäksi sen kanssa hyödynnetään virransyöttöä ja signaalireititystä yksinkertaistavaa PowerVia-teknologiaa, joka myllää uudelleen piirin sisäisen järjestyksen.
Lähde: Intel
Linkki alkuperäiseen juttuun
