- Liittynyt
- 14.10.2016
- Viestejä
- 22 630
Uutisoimme viime viikolla Intelin tulevasta Ponte Vecchio -GPU:ta koskevasta vuodosta. Nyt Intel on esitellyt XeHPC:ksi kutsutun arkkitehtuurin virallisesti ja paljastanut samalla tarkempia tietoja Project Aurora -supertietokonenoodeista. Samalla pitäisi miettiä uusi suomennos GPU:lle, sillä grafiikka- tai laskentapiiristä puhuminen ei toimi radikaalisti nykytarjonnasta poikkeavan toteutuksen kuvaamiseen.
Intelillä nykyään työskentelevän grafiikkaguru Raja Kodurin mukaan Intel suunnitteli alun perin tuovansa Xe-arkkitehtuurista markkinoille kaksi mikroarkkitehtuurivarianttia, XeLP:n ja XeHP:n, mutta päätti lopulta lisätä joukkoon vielä kolmmanen eli XeHPC:n, koska vain siten yhtiö voi kattaa koko skaalan integroiduista grafiikkaohjaimista aina eksaluokan HPC-laskentaan asti. XeLP:n kerrotaan skaalautuvan järkevästi 5 – 20 wattiin ja periaatteessa se kykenisi skaalautumaan 50 wattiin asti, mutta suorituskyky suhteessa tehonkulutukseen laskisi merkittävästi, joten yli 20 watin kulutus on pyhitetty XeHP:lle ja XeHPC:lle. XeHPC on optimoitu enemmän laskentakäyttöön ja HP grafiikan piirtämiseen.
XeHP:n ja XeHPC:n käytännön toteutusten eroista ei ole kuitenkaan kerrottu mitään ja Intelin esittely koskee vain XeHPC-arkkitehtuuria. Käytämme tässä uutisartikkelissa jatkossa nimeä Xe kuvaamaan XeHPC:ta helppouden nimissä. Valitettavasti Kodurin esitystä ei ole saatavilla videona ja tiedot ovat joiltain osin hieman epäselviä tiettyjen yksityiskohtien toteutuksen osalta.
Xe-arkkitehtuuri tukee vaihtelevan levyisiä vektorilaskuja ja se kykenee toimimaan sekä SIMD (Single Instruction, Multiple Data), SIMT (Single Instruction, Multiple Threads) että SIMD+SIMT-tiloissa tarpeen mukaan. Arkkitehtuuri kykenee skaalautumaan Kodurin mukaan tuhansiin Execution Unit -yksiköihin asti, mutta yhden sirun yksiköiden määrä jäi vielä arvoitukseksi. Mukana on myös matriisilaskuihin erikoistuneita yksiköitä, jotka tukevat INT8-, BFloat16- ja FP16-tarkkuuksia. Yhden EU:n FP64-suorituskyvyn kerrotaan peräti nelikymmenkertaistuneen.
Laskentayksiköiden ja HBM-muistikanavien välistä löytyy XEMF- eli Xe Memory Fabric -muistiohjain, joka tukee täysin koherenttia muistia myös muiden grafiikkapiirien ja prosessoreiden kanssa. Vuodossa mainittu ”erittäin korkea välimuisti”, jossa korkeuden merkitys jäi epäselväksi, on nimeltään Rambo-välimuisti. Rambo on Kodurin mukaan erittäin suurikokoinen ja sen kerrotaan mahdollistavan korkean suorituskyvyn myös erittäin suurilla matriiseilla. Välimuistikoherentti Rambo on sekä Compute-sirujen että prosessorin käytettävissä.
Intel tulee hyödyntämään Xe:n kanssa 7 nanometrin valmistustekniikkaa ja Foveros-paketointia sekä EMIB-siltoja. Intelin kaavioiden mukaan yhdessä Xe-noodissa olisi kahdeksan Compute-sirua neljä Rambo-sirua, jotka hyödyntävät Foveros-paketointia. HBM-muistit puolestaan on yhdistetty tähän kokonaisuuteen EMIB-silloilla. HBM-muistikanavien tarkka lukumäärä on osittain arvailujen varassa, mutta ilmeisesti niitä olisi yhteensä neljä per noodi. Ponte Vecchio -GPU rakentuu puolestaan kahdesta tällaisesta Xe-noodista.
Project Aurora -supertietokonenoodeissa on kaksi Sapphire Rapids -arkkitehtuuriin perustuvaa Xeon Scalable -prosessoria ja kuusi Ponte Vecchio -GPU:ta, jotka keskustelevat keskenään Xe Link -sirun välityksellä. Xe Link hyödyntää CXL- eli Compute Express Link -väyliä ja se mahdollistaa yhteisen muistin kaikkien kuuden grafiikkayksiköiden välille. Koko Project Aurora -noodin muistiavaruus on jaettu yhteiseksi jokaisen GPU:n ja prosessorin kesken ja koodia sille kirjoitetaan yhteisellä OneAPI-rajapinnalla. Project Aurora -noodit tulevat saatavilla vuoden 2021 aikana. Sen avulla Intel aikoo saavuttaa parhaimmillaan yli 500-kertaisen suorituskyvyn tämän päivän vastaaviin noodeihin nähden.
Lähteet: Intel Graphics @ Twitter, AnandTech
Huom! Foorumiviestistä saattaa puuttua kuvagalleria tai upotettu video.
Linkki alkuperäiseen uutiseen (io-tech.fi)
Palautelomake: Raportoi kirjoitusvirheestä
Viimeksi muokattu: