IgorsLAB on nyt tehnyt tarkat mittaukset IHS:n muodosta isolle määrälle prossuja tämän vuosituhannen ajalta.
Tulokset AMD:lle:
www.igorslab.de
Ja Intelille:
www.igorslab.de
Eli yhteenvetona kuluttaja/työpöytä Intelit ovat tällä vuosituhannella olleet keskeltä enemmän tai vähemmän kuopallaan, pl. Core2.
Vastaavasti AMD:t taas ovat poikkeuksia lukuunottamatta enemmän tai vähemmän kuperia ainakin keskeltä.
Siihen kun yhdistetään modernien chiplet-Ryzeneiden laajalla alueella usealla piisirulla oleva lämmöntuotto, niin Intel-optimoidulla kuperapohjaisella jäähyllä on potentiaalia "epäoptimaaliseen" jäähdytykseen.
Ainakin mikäli kontaktin kumpikin osapuoli sattuu olemaan yksilövaihtelun takia epäsuoremmasta päästä.
Tällä sivulla olevassa yhdistelmäkuvassa näkyy kuinka laajalla alueella chiplet-Ryzenin piisirut ovat heatspreaderin alla:
www.igorslab.de
AMD:llä parasta jäähdytystehoa halutessa on siis ihan paikallaan tarkistaa jäähyn pohjan suoruus/keinuuko se prossun päällä ja mahdollisesti hioa jäähyn pohja suoraksi.
(ei koske suorakosketuslämpöputkilla olevia malleja)
Tulokset AMD:lle:
![www.igorslab.de](https://www.igorslab.de/wp-content/uploads/2020/12/Opteron3_4b.png)
AMD Heatspreader through the ages - measurement data, camber and surface area | igor´sLAB
We already talked about the heatspreaders of the current generations, a burn-in and the thing with the cloud. For that, I’m also happy to link again to the basic article “CPU heatspreaders examined in…
![www.igorslab.de](https://www.igorslab.de/wp-content/uploads/2019/07/cropped-favicon-60x60.png)
![www.igorslab.de](https://www.igorslab.de/wp-content/uploads/2020/12/i3-8100_4b.png)
Intel Heatspreader through the ages - measurement data, camber and surface area | igor´sLAB
AMD in detail we have gone through and we had already talked about the heatspreaders of the current generations, a burn-in and the thing with the camber. Now finally follows the picture gallery for…
![www.igorslab.de](https://www.igorslab.de/wp-content/uploads/2019/07/cropped-favicon-60x60.png)
Eli yhteenvetona kuluttaja/työpöytä Intelit ovat tällä vuosituhannella olleet keskeltä enemmän tai vähemmän kuopallaan, pl. Core2.
Vastaavasti AMD:t taas ovat poikkeuksia lukuunottamatta enemmän tai vähemmän kuperia ainakin keskeltä.
Siihen kun yhdistetään modernien chiplet-Ryzeneiden laajalla alueella usealla piisirulla oleva lämmöntuotto, niin Intel-optimoidulla kuperapohjaisella jäähyllä on potentiaalia "epäoptimaaliseen" jäähdytykseen.
Ainakin mikäli kontaktin kumpikin osapuoli sattuu olemaan yksilövaihtelun takia epäsuoremmasta päästä.
Tällä sivulla olevassa yhdistelmäkuvassa näkyy kuinka laajalla alueella chiplet-Ryzenin piisirut ovat heatspreaderin alla:
![www.igorslab.de](https://www.igorslab.de/wp-content/uploads/2020/12/Ryzen-5xxx-IHS-1-Die.jpg)
CPU heatspreader examined in detail - do we now have to redesign the coolers for AMD and Intel? | Basics | Page 3 | igor´sLAB
I had already announced a long time ago that I would continue to work on the topic of heatspreaders. However, I myself do not have the measuring equipment in the micrometer range that would allow a…
![www.igorslab.de](https://www.igorslab.de/wp-content/uploads/2019/07/cropped-favicon-60x60.png)
AMD:llä parasta jäähdytystehoa halutessa on siis ihan paikallaan tarkistaa jäähyn pohjan suoruus/keinuuko se prossun päällä ja mahdollisesti hioa jäähyn pohja suoraksi.
(ei koske suorakosketuslämpöputkilla olevia malleja)