IgorsLAB mittasi lukuisien AMD:n ja Intelin prosessorien heatspreaderien muodon

  • Keskustelun aloittaja Keskustelun aloittaja E.T
  • Aloitettu Aloitettu

E.T

Liittynyt
27.02.2017
Viestejä
6 253
IgorsLAB on nyt tehnyt tarkat mittaukset IHS:n muodosta isolle määrälle prossuja tämän vuosituhannen ajalta.
Tulokset AMD:lle:
Ja Intelille:

Eli yhteenvetona kuluttaja/työpöytä Intelit ovat tällä vuosituhannella olleet keskeltä enemmän tai vähemmän kuopallaan, pl. Core2.

Vastaavasti AMD:t taas ovat poikkeuksia lukuunottamatta enemmän tai vähemmän kuperia ainakin keskeltä.

Siihen kun yhdistetään modernien chiplet-Ryzeneiden laajalla alueella usealla piisirulla oleva lämmöntuotto, niin Intel-optimoidulla kuperapohjaisella jäähyllä on potentiaalia "epäoptimaaliseen" jäähdytykseen.
Ainakin mikäli kontaktin kumpikin osapuoli sattuu olemaan yksilövaihtelun takia epäsuoremmasta päästä.
Tällä sivulla olevassa yhdistelmäkuvassa näkyy kuinka laajalla alueella chiplet-Ryzenin piisirut ovat heatspreaderin alla:

AMD:llä parasta jäähdytystehoa halutessa on siis ihan paikallaan tarkistaa jäähyn pohjan suoruus/keinuuko se prossun päällä ja mahdollisesti hioa jäähyn pohja suoraksi.
(ei koske suorakosketuslämpöputkilla olevia malleja)
 
Joskus kun selviäisi miksi Intel meni työntämään paskaa sinne heathspreaderiin Sandy Bridgen jälkeen.
 
Joskus kun selviäisi miksi Intel meni työntämään paskaa sinne heathspreaderiin Sandy Bridgen jälkeen.

Se on halvempaa, jonka lisäksi se aiheuttaa vähemmän prosessorien fyysisiä rikkoontumisia (takuuajan puitteissa). Se juottaminen kun junttaa sirun ja HS:n toisiinsa kiinni kunnolla, joten jos HS liikkuu esim tuhansien lämpösyklien seurauksena, niin prossu on herkästi entinen. Tahnan kanssa ei.
 

Uusimmat viestit

Statistiikka

Viestiketjuista
261 584
Viestejä
4 540 962
Jäsenet
74 827
Uusin jäsen
RomuRauta

Hinta.fi

Back
Ylös Bottom