IFE2-pidike estää Ryzen-prosessoreiden irtoamisen coolerin vaihdon yhteydessä

[Kaotik]

Kaotik kirjoitti uutisen/artikkelin:
LGA- (Land Grid Array) ja PGA-paketoinneissa (Pin Grid Array) on molemmissa hyvät ja huonot puolensa. Yksi PGA-paketoinnin ikävistä puolista on prosessoricoolerin vaihdossa helposti coolerin mukana irtoava prosessori, mikä voi varomattomissa käsissä johtaa pinnien vääntymiseen.

ChipHellin keskustelufoorumille on postattu nyt joukko kuvia Kiinassa saatavilla olevasta ProArtist Desserts 3 -tornicoolerista, jonka mukana tulee IFE2:ksi ristitty ratkaisu coolerin mukana irtoaville Ryzen-prosessoreille. IFE2 on kaikessa yksinkertaisuudessaan niin ilmiselvä ratkaisu PGA-prosessoreiden irtoamiseen, että voidaan pitää jonkinlaisena ihmeenä, ettei vastaavaa ole tuotu laajemmin markkinoille.



ProArtist Desserts 3 -coolerin mukana tulee kaikki normaalin prosessoricoolerin mukana tulevat osat, mutta se ei käytä AMD:n vakiokiinnikkeitä, vaan emolevyn päälipuolen kiinnikkeet on korvattu muovisilla noin sentin korkuisilla korokkeilla. Korokkeet on mitoitettu siten, että coolerin mukana tuleva yksinkertainen IFE2:ksi ristitty pidike sulkee prosessorin alleen vahingoittamatta sitä ja jättäen vain lämmönlevittäjän näkyviin cooleria varten. Samalla se estää prosessorin irtoamisen coolerin mukana, koska itse prosessorin alusta on hieman lämmönlevittäjää suurempi.

Vaikka Desserts 3 -coolerin mukana tuleva IFE2 on virallisesti yhteensopiva vain itse coolerin kanssa, on Kiinassa momomo_us:n mukaan myös Noctua- ja Thermaltake-yhteensopivat versiot IFE2:sta eri korkuisin korokepaloin.

Lähde: ChipHell, momomo_us @ Twitter

Linkki alkuperäiseen juttuun

 

[Kaotik]

Kieltämättä ihan hyvä idea, saanut jo Athlon 64 ajoista asti lukea kun porukoilla lähtenyt prossu coolerin mukana kun eivät ole tajunneet kiertää cooleria ennen irroitusta.

Ongelma on ollut ainakin niin kauan kuin on ollut PGA-kantaisia prossuja heatspreaderilla, itsellä on kultaisia muistoja mm. Northwood P4:stä mitä oli ilmeisesti mahdoton saada pysymään socketissaan kun vaihtoi jäähyä

 

[Anatoli]

Hieno tuote.

Onneksi vaihtoehtoisesti voi käyttää coolerin vaihdossa aivoja tai vaihtaa tahnat useammin kuin kerran kuuteen vuoteen.

 

[PaskaTykki]

Tuo liimautuminen riippuu tahnasta. Hopeatahnaa olen käyttänyt ja ei ole koskaan prossu liimautunut kiinni. AMD jäähdyttimessä valmiina oleva tahna liimautuu tiukasti kiinni. Puolivuotta oli käytössä ja siinäkin ajassa jähmettynyt lujasti ja eikä jäähdytintä voi pyörittää irti kun kannan laidassa olevat pykälät estää.

 

[Hessu]

Tuo liimautuminen riippuu tahnasta. Hopea tahnaa olen käyttänyt ja ei ole koskaan prossu liimautunut kiinni. AMD jäähdyttimessä valmiina oleva tahna liimautuu tiukasti kiinni. Puolivuotta oli käytössä ja siinäkin ajassa jähmettynyt lujasti ja eikä jäähdytintä voi pyörittää irti kun kannan laidassa olevat pykälät estää.

Kyllä se hopeatahnakin aikanaan alkaa jäykistymään ja tarraamaan kiinni siinä missä muutkin, nimim. Kokemusta on.

Tuo asennus tässä kiinnikkeessä taitanee tulla suoraan PCBn päälle, jos en väärin tulkinnut kuvia? Mietin että jos kovaa on liimautunut kiinni niin eihän cooleria irroittaessa tuo paine kohdistu tuonne pcbn laidoille. Intelin IHSssähän on nuo madalletut "levikkeet" jonka päälle tuo kiinnitysmekaniikka tulee, joten irroittaessa kohdistuu vain IHSsään. Tuskin mikään iso ongelma, mutta mietinpähän vain.

 

[Grin]

Joop. Vaihdoin pari viikkoa sitten 3900x:n vakiojäähyn noctuaan ja kävi tämä homma, onneksi ei vääntynyt mitään. En osannut tuota varoa kun edellinen 10v on mennyt intelin parissa eikä ollut mitään hajua että näin voisi käydä. Alle puoli vuotta oli vakiocoolerin tahnat käytössä, mutta piti aika hyvin käyttää voimaa että sai prossun irti jäähystä.

 

[Nushi]

Minullakin oli kuukausia sitten 3900X:n irrotusoperaatio (muistaakseni oli vakiojäähy kiinni) ja sama juttu kävi. Kyllä siinä vähän hermostutti vilkaista jäähyn alle pinnien tilannetta, onneksi oli kuitenkin ehjät. Muistan samaa tapahtuneen myös jonkun Athlon 64 x2 aikaisen prossun kanssa.

Jäähyn kierto kuulostaa äkkiseltään vielä vaarallisemmalta touhulta, vaikka taisin sitäkin varovasti yrittää. Tosin nyt kun asiaa miettii niin eihän siinä taidakaan pinnit sitä rasitusta ottaa vastaan, vaan pcb...

 

[-Marras-]

Mulla kävi noin myös vanhan Athlon 64:n kanssa, ja vaikka tuosta onkin aikaa niin en unohda, kun nuorena kokemattomana koneenkasaajana säikähdin että nytkö mä rikoin sen ( kaksi riviä pinnejä vähän taipui toisesta laidasta, suoristuivat helposti).

Hiljattain sitten Ryzenin jäähyä vaihtaessa ajoin ensin loopissa Cinebenchiä, sitten kone äkkiä kiinni ja cooleri irti. Lähti helposti.

 

[Xanthe_]

Itse aina pyrin rikkomaan sen prossun ja jäähyn "siteen" kierrättämällä varovaisesti eikä suoraan ylös vetämällä niin lähtee muutenkin helpommin. Toinen on lämpöisenä irroittaa.

 

[Kaotik]

Miksei näissä voi olla samanlaista lukitusvipua kun Intelin prossuissa/emoissa on ollut? Onko siihen joku syy?

Siis siinä socketissa mikä "lukitsee" prosessorin paikalleen? Onhan siinä, se ei vain PGA-prossuissa ole riittänyt etenkään sen jälkeen kun heatspreaderit tuli ja pinta-ala, miltä jäähy tarttuu prosessoriin, kasvoi merkittävästi.
Tuo alareunassa tässä kuvassa oleva vipu siis

 

[Kaotik]

Joo muistelen vaan että Intelillä se lukitus painaa piirilevyä joten pitäs pysyä, olishan se ihan jees jos näissä olis samalla tavalla.

Kiitos vastauksesta

Niin puhut siis nyt LGA-kannasta, siinä on omat puolensa ja ongelmansa, mutta sillä puolella tuollainen on korkeammasta hinnastaan huolimatta välttämätön, koska prossu kirjaimellisesti istuu niiden socketin puolella olevien pinnien päällä. Ei sitä sen takia siellä ole ettei prossu lähtisi jäähyn mukana, vaikka toki se senkin samalla tekee.
AMD:lla on vielä järeämmät setit omissa LGA-kannoissaan ja prosessorikin asetetaan paikalleen erillisellä "kasetilla" emon pinnien suojelemiseksi

 

[Kizmo]

Voiko muuten Threadripperin/EPYCin asentaa ilman sitä "kasettia"?

Voi

 

[Kizmo]

Joo, lähinnä vaan ihmettelin että miksi AMD alunperinkään on tämmösellä kikkaillut kun se LGA:ssakin oleva systeemi on selvästi parempi.

Toivon ettei tästä nyt kukaan ala mitään fanihommia miettimään, ryzeniä mullakin on joskin läppärissä

Enemmän on kyse kyllä siitä että ihmiset ei lue tai ymmärrä lukemaansa. Tuo oikeaoppinen irroittaminen kun kerrotaan kyllä asennusohjeessa.

https://www.amd.com/en/support/kb/faq/cpu-7#faq-Removing-the-CPU-Cooler

"

• Lightly twist the CPU cooler clockwise and counterclockwise to loosen the seal between the heatsink and the lid of the CPU.
  
• Carefully lift the CPU cooler from the CPU. When done correctly the CPU should remain seated in the socket.

"

 

[xarot]

Intelin LGA3647 kannassa tulee kanssa 3000€ prossu blokin pohjassa irti 1800€ emosta. Blokki tai jäähy kun on ainoa mikä pitää sitä kiinni.

 

[Kizmo]

Kuka oikeasti lukee ohjeita? Emolevyn ohjeitakin katon korkeintaan sen verran jos on niin bulkkilankku ettei ole merkattu kunnolla kotelon johtojen (power jne) liittimiä.

Kannattaisi lukea jos tuntuu että kamat särkyy väärän käytön takia

 

[KoneenKokoaja]

Kieltämättä ihan hyvä idea, saanut jo Athlon 64 ajoista asti lukea kun porukoilla lähtenyt prossu coolerin mukana kun eivät ole tajunneet kiertää cooleria ennen irroitusta.

Jep kiertäminen auttaa. Sekin helpottaa irrottamista kun käyttää konetta päällä, jonkin aikaa, jolloin tahnat lämpenee ennen coolerin irrottamista ja sammutuksen jälkeen irrottaa coolerin ennenkuin tahnat ehtii jäähtyä. Lämmennyt tahna ei jökähdä kiinni niin kovaa kuin kylmä.

Itselläni ei ainakaan ikinä ole tullut AMD prossu irti socketista cooleria irroittaessa kun on irrottanut sen kiertämällä tahnat lämpimänä.

 

[Kizmo]

Ja sitä ei kaiken lisäksi tarvi kiertää kuin aivan vähän, ja edes-takaisin nitkuttelu auttaa jos ei kerralla anna periksi. Onnistuu myös AM3 ja vastaavilla missä on kehikki socketin ympärillä.

 

[Kaotik]

Joo, lähinnä vaan ihmettelin että miksi AMD alunperinkään on tämmösellä kikkaillut kun se LGA:ssakin oleva systeemi on selvästi parempi.

Toivon ettei tästä nyt kukaan ala mitään fanihommia miettimään, ryzeniä mullakin on joskin läppärissä

Onko se parempi? Joo, prosessori ei jää jäähyn pohjaan kiinni, mutta pinnien taipuminen on paljon suurempi riski kuin millään PGA-prossulla

 

[Zetteri]

Onko se parempi? Joo, prosessori ei jää jäähyn pohjaan kiinni, mutta pinnien taipuminen on paljon suurempi riski kuin millään PGA-prossulla

Paljon helpompaa PGA prossun pinnien oikominen kuin alkaa LGA kannan pinnejä oikomaan.
Tullut oijottua ihan tarpeeksi LGA1156, LGA1366 sekä LGA2011 kantojen pinnejä ja vielä tossa olis tuo MSi X79 XPower emo odottamassa oikomista jos sais vaan sen motivaation siihen hommaan.

Toki taas lga prossuja on helpompaa säilöä. Kun itselläni tuossa yli 100 prossua ja usein Phenom 2:sta ym. PGA prossuista saa pinnejä oikoa ennen kuin niitä alkaa käyttämään, vaikka kuinka hyvin niitä yrittää säilöä.

 

[ohtoppi]

Itte ku vaihdoin ryzenilleni vakiojäähyn tilalle corsairin aio:n, nii ei kyl lähteny irti tai muutakaa. Onneksi vakiocooler ei kyl ehtiny olla ku pari kuukautta kiinni.

 

[JKAVS]

Tarttuuko PGA-kanta kiinni prosessoriin siis pinneistä?

 

[ovastu02]

Onko se parempi? Joo, prosessori ei jää jäähyn pohjaan kiinni, mutta pinnien taipuminen on paljon suurempi riski kuin millään PGA-prossulla

Tarkoitti varmaankin PGA kantaa LGA:n kiinnityksellä.

 

[EOS]

Tarttuuko PGA-kanta kiinni prosessoriin siis pinneistä?

Millä muullakaan?

 

[E.T]

Tarttuuko PGA-kanta kiinni prosessoriin siis pinneistä?

PGA kanta tuskin tarttuu pinneistä kiinni varsinaisesti prosessorin kannassaan pitämiseksi, vaan enemmänkin sen varmistamiseksi että kaikkiin jalkoihin on hyvä matalaresistanssinen kontakti.
LGA:ssahan tuo perustuu vain siihen, että jalat painautuvat prossun paketoinnin pohjassa oleviin johdinpintoihin.
Ja liian heikko kontakti ja suuri virta...
P55 Extreme Overclockers: Check your sockets!