HotChips 33:ssa keskitytään paketointiteknologioihin

Kaotik

Banhammer
Ylläpidon jäsen
Liittynyt
14.10.2016
Viestejä
17 333
Arkkitehtuureihin ja piiriteknologioihin syvemmin sukeltava 33. HotChips-tapahtuma tulee keskittymään huomattavissa määrin paketointiteknologioihin.
Intel ja TSMC tulevat pitämään kumpikin oman seminaarinsa piirien 3D-paketoinnista, joiden jälkeen Intel esittelee ensin esimerkkejä yhtiön 2,5D- ja 3D-paketoinneista käytännössä ja sen jälkeen vuorossa ovat AMD:n 3D-paketoidut tuotteet.
Intel tulee lisäksi kertomaan tapahtumassa lisää Alder Lake- ja Sapphire Rapids-arkkitehtuureista sekä Ponte Vecchio -laskentapiireistä, kun AMD keskittyy RDNA2-arkkitehtuuriin ja tulevan sukupolven Zen 3 -prosessoreihin (V-Cache).
Myös muut piirijätit ovat tapahtumassa esillä ja jokainen voi tarkistaa täyden esityslistan HotChipsin sivuilta.

 
Liittynyt
28.08.2020
Viestejä
4
22.8. ilmeisesti alkaa tapahtuma. Toivotaan että näissä paketointiteknologioissa Intel pääsisi kärkisijoille haastamaan muita, tekisi hyvää kilpailulle.
 
Toggle Sidebar

Statistiikka

Viestiketjut
140 976
Viestejä
2 695 071
Jäsenet
52 548
Uusin jäsen
Aloittaja

Hinta.fi

Ylös Bottom