HotChips 33:ssa keskitytään paketointiteknologioihin

Kaotik

Banhammer
Ylläpidon jäsen
Liittynyt
14.10.2016
Viestejä
22 180
Arkkitehtuureihin ja piiriteknologioihin syvemmin sukeltava 33. HotChips-tapahtuma tulee keskittymään huomattavissa määrin paketointiteknologioihin.
Intel ja TSMC tulevat pitämään kumpikin oman seminaarinsa piirien 3D-paketoinnista, joiden jälkeen Intel esittelee ensin esimerkkejä yhtiön 2,5D- ja 3D-paketoinneista käytännössä ja sen jälkeen vuorossa ovat AMD:n 3D-paketoidut tuotteet.
Intel tulee lisäksi kertomaan tapahtumassa lisää Alder Lake- ja Sapphire Rapids-arkkitehtuureista sekä Ponte Vecchio -laskentapiireistä, kun AMD keskittyy RDNA2-arkkitehtuuriin ja tulevan sukupolven Zen 3 -prosessoreihin (V-Cache).
Myös muut piirijätit ovat tapahtumassa esillä ja jokainen voi tarkistaa täyden esityslistan HotChipsin sivuilta.

 
Liittynyt
28.08.2020
Viestejä
33
22.8. ilmeisesti alkaa tapahtuma. Toivotaan että näissä paketointiteknologioissa Intel pääsisi kärkisijoille haastamaan muita, tekisi hyvää kilpailulle.
 
Toggle Sidebar

Statistiikka

Viestiketjut
253 293
Viestejä
4 409 678
Jäsenet
73 131
Uusin jäsen
LauraH

Hinta.fi

Ylös Bottom