- Liittynyt
- 14.10.2016
- Viestejä
- 22 173
Arkkitehtuureihin ja piiriteknologioihin syvemmin sukeltava 33. HotChips-tapahtuma tulee keskittymään huomattavissa määrin paketointiteknologioihin.
Intel ja TSMC tulevat pitämään kumpikin oman seminaarinsa piirien 3D-paketoinnista, joiden jälkeen Intel esittelee ensin esimerkkejä yhtiön 2,5D- ja 3D-paketoinneista käytännössä ja sen jälkeen vuorossa ovat AMD:n 3D-paketoidut tuotteet.
Intel tulee lisäksi kertomaan tapahtumassa lisää Alder Lake- ja Sapphire Rapids-arkkitehtuureista sekä Ponte Vecchio -laskentapiireistä, kun AMD keskittyy RDNA2-arkkitehtuuriin ja tulevan sukupolven Zen 3 -prosessoreihin (V-Cache).
Myös muut piirijätit ovat tapahtumassa esillä ja jokainen voi tarkistaa täyden esityslistan HotChipsin sivuilta.
Intel ja TSMC tulevat pitämään kumpikin oman seminaarinsa piirien 3D-paketoinnista, joiden jälkeen Intel esittelee ensin esimerkkejä yhtiön 2,5D- ja 3D-paketoinneista käytännössä ja sen jälkeen vuorossa ovat AMD:n 3D-paketoidut tuotteet.
Intel tulee lisäksi kertomaan tapahtumassa lisää Alder Lake- ja Sapphire Rapids-arkkitehtuureista sekä Ponte Vecchio -laskentapiireistä, kun AMD keskittyy RDNA2-arkkitehtuuriin ja tulevan sukupolven Zen 3 -prosessoreihin (V-Cache).
Myös muut piirijätit ovat tapahtumassa esillä ja jokainen voi tarkistaa täyden esityslistan HotChipsin sivuilta.
