NeliYgönen
Ylläpidon jäsen
- Liittynyt
- 02.07.2020
- Viestejä
- 642
Googlen seuraava taittuvanäyttöinen lippulaivapuhelin ei juurikaan näytä eroavan edeltäjästään.
Googlen seuraavan taittuvanäyttöisen Pixel 11 Pro Fold -puhelimen CAD-renderöintejä on vuodettu kaiken kansan nähtäväksi, vaikka julkaisua uumoillaankin myöhempään ajankohtaan kuluvaa vuotta. Vuotojen takana on jälleen kerran Steve ”OnLeaks” Hemmerstoffer, joka on vastannut monien muidenkin puhelinmallien kuvien ja tietojen vuotamisesta ennen niiden julkaisua.
Suuria muutoksia ei Googlen uudelta Fold-mallilta kannata odottaa, sillä ulkoasu muistuttaa lähes täysin viime vuoden Pixel 10 Pro Foldia. Muotoilu on lähes identtinen alumiinisilta näyttävine kehyksineen, eikä paksuuttakaan ole saatu viilattua pois kuin joitain millimetrin kymmenyksiä, sillä puhelimen kerrotaan olevan avattuna 4,8 mm paksu – paitsi tietenkin kamerasaarekkeen kohdalla.
Kamerasaarekkeessa on havaittavissa pientä suunnittelu-uudistusta, vaikka suuresta muutoksesta ei olekaan kyse. Kamerajärjestelmän teknisistä ominaisuuksista ei ole vuodettu sen kummempia tietoja, mutta järjestelmäpiiriksi puhelimelle odotetaan Googlen tulevaa Tensor G6:tta, joka valmistetaan raporttien mukaan TSMC:n 3 nanometrin valmistusprosessilla.
Google ei ole virallisesti tiedottanut tulevista Pixel-malleistaan.
Lähde: Android Headlines
Googlen seuraavan taittuvanäyttöisen Pixel 11 Pro Fold -puhelimen CAD-renderöintejä on vuodettu kaiken kansan nähtäväksi, vaikka julkaisua uumoillaankin myöhempään ajankohtaan kuluvaa vuotta. Vuotojen takana on jälleen kerran Steve ”OnLeaks” Hemmerstoffer, joka on vastannut monien muidenkin puhelinmallien kuvien ja tietojen vuotamisesta ennen niiden julkaisua.
Suuria muutoksia ei Googlen uudelta Fold-mallilta kannata odottaa, sillä ulkoasu muistuttaa lähes täysin viime vuoden Pixel 10 Pro Foldia. Muotoilu on lähes identtinen alumiinisilta näyttävine kehyksineen, eikä paksuuttakaan ole saatu viilattua pois kuin joitain millimetrin kymmenyksiä, sillä puhelimen kerrotaan olevan avattuna 4,8 mm paksu – paitsi tietenkin kamerasaarekkeen kohdalla.
Kamerasaarekkeessa on havaittavissa pientä suunnittelu-uudistusta, vaikka suuresta muutoksesta ei olekaan kyse. Kamerajärjestelmän teknisistä ominaisuuksista ei ole vuodettu sen kummempia tietoja, mutta järjestelmäpiiriksi puhelimelle odotetaan Googlen tulevaa Tensor G6:tta, joka valmistetaan raporttien mukaan TSMC:n 3 nanometrin valmistusprosessilla.
Google ei ole virallisesti tiedottanut tulevista Pixel-malleistaan.
Lähde: Android Headlines
