GlobalFoundries esitteli uuden 12LP+-valmistusprosessin

[Kaotik]

Puolijohdevalmistuksen terävimpään kärkeen kuuluu enää kolme yritystä: Intel, Samsung ja TSMC. Vaikka GlobalFoundries tiputtautui pois kilvasta viime vuonna, se ei ole jäänyt lepäämään laakereillaan.

Kun GlobalFoundries ilmoitti lopettavansa 7 nanometrin valmistusprosessin kehitystyöt, se kertoi jatkavansa kuitenkin jo käytössä olleiden prosessien kehitystyötä. Nyt yhtiö on julkistanut ensimmäisen merkittävän kehitysaskeleensa sen jälkeen.

GlobalFoundriesin uusi 12 nanometrin LP+-valmistusprosessi perustuu sen aiempaan 12LP-prosessiin. Yhtiön mukaan 12LP+ tarjoaa asiakkaille 20 % parempaa suorituskykyä samalla kulutuksella tai 40 % pienempää kulutusta samalla suorituskyvyllä, kuin 12LP. Lisäksi 12LP+:n logiikkatransistoreiden tiheys kasvaa 15 %:lla aiempaan nähden.

Yhtiön mukaan 12LP+ on suunnattu etenkin tekoälytyöhön suunnattujen piirien tarpeisiin. Se on palkannut Arm:n kehittämään prosessille sopivan fyysisen Artisan IP-ratkaisun Cortex-A-sarjan prosessoreille sekä POP-paketointi IP:n, jota voidaan hyödyntää uuden 12LP+-prosessin lisäksi myös vanhemmalla 12LP-prosessilla. Lisäksi GloFo kertoo kehittäneensä prosessille uuden HBM-yhteensopivan interposerin 2,5D-paketointeihin.

GlobalFoundriesin 12LP+-prosessin massatuotanto aloitetaan yhtiön New Yorkin Maltassa sijaitsevassa Fab 8 -tuotantolaitoksessa vuonna 2021. Yhtiö kuitenkin uskoo ensimmäisten asiakaspiirien tapeouttien tapahtuvan jo ensi vuoden jälkimmäisellä puoliskolla.

Lähde: GlobalFoundries

Linkki alkuperäiseen uutiseen (io-tech.fi)

 

[vemkki]

Jaahas, Intelistä mallia. Ihan hyvä parannus prosessille kyllä.

 

[svk]

Ihan hyvä, että nämä halvemmatkin prosessit kehittyvät, hieman hassua tosin nähdä, että selkeän transistoritiheyden kasvamisesta huolimatta glofo päätti kutsua tuota edelleen 12-nm prosessiksi, kun yleensä markkinointi olisi nimennyt ton vaikka 10-nm-prosessiksi, tajuttiinko sielläkin sen kuulostavan typerältä, kun "aidot" 10-nm prosessit olisi reippaasti pienempiä?

 

[E.T]

Jaahas, Intelistä mallia.

Myös aikataulussa, kun ei kerran massatuotanto ala vielä ensi vuoden aikanakaan.
Se puolijohtevalmistuksen terävin kärkikin siirtyy eteenpäin siihen mennessä, niin etäisyys siihen säilynee samana.
Jospa hinta olisi sentään halpa.

tajuttiinko sielläkin sen kuulostavan typerältä, kun "aidot" 10-nm prosessit olisi reippaasti pienempiä?

Jospa tämä nimeäminen on suunniteltu tuotteiden markkinointiin kuluttajamassoille:
12 on isompi numero kuin 10 ja siinä on vielä + perässä.

 

[vemkki]

Myös aikataulussa, kun ei kerran massatuotanto ala vielä ensi vuoden aikanakaan.
Se puolijohtevalmistuksen terävin kärkikin siirtyy eteenpäin siihen mennessä, niin etäisyys siihen säilynee samana.
Jospa hinta olisi sentään halpa.

Ottaen huomioon että tämä tulee käyttöön ainakin 3 vuotta 12LP:n jälkeen, tämä kyllä haiskahtaa varsin myöhään tehdyltä strategiselta päätökseltä.

 

[Kaotik]

Ottaen huomioon että tämä tulee käyttöön ainakin 3 vuotta 12LP:n jälkeen, tämä kyllä haiskahtaa varsin myöhään tehdyltä strategiselta päätökseltä.

Eiköhän tämä ole juuri sitä miltä vaikuttaa, eli kun 7nm kuopattiin lähdettiin jatkokehittämään 12LP:tä, olikohan Anandilla vai missä kun epäiltiin että esim uudet 0.5V SRAM -solut olisi kehitetty 7nm:lle alun perin ja saatu nyt hyödynnettyä tän prosessin kanssa

 

[E.T]

Eiköhän tämä ole juuri sitä miltä vaikuttaa, eli kun 7nm kuopattiin lähdettiin jatkokehittämään 12LP:tä, olikohan Anandilla vai missä kun epäiltiin että esim uudet 0.5V SRAM -solut olisi kehitetty 7nm:lle alun perin ja saatu nyt hyödynnettyä tän prosessin kanssa

Viimeinen vuosi 7nm:n kuoppaamiseen jälkeen lienee mennyt niiden uutuuksien sovittamiseen 12nm-tekniikkaan.

 

[Hannibal]

En yhtään ihmettelisi jos amd siirtäisi ensi vuoden ryzenien IO piirit tälle ja siirtäisi 7nm IO piirit vielä vuodella eteenpäin. Saisivat edullisemmin ja jotain parannuksia nykyiseen tällä 12nm+ tekniikallakin.

 

[ovastu02]

Viivaleveyden pienentyessä alkaa tulla ongelmia muillekkin, tai siis Samsungille ja TSMC:lle.
Siinä vaiheessa GloFo tulee takavasemmalta ja kiilaa terävimpään kärkeen, kun on saanut kaikessa hiljaisuudessa tehdä kehitystyötä... tai sitten ei.

 

[vemkki]

En yhtään ihmettelisi jos amd siirtäisi ensi vuoden ryzenien IO piirit tälle ja siirtäisi 7nm IO piirit vielä vuodella eteenpäin. Saisivat edullisemmin ja jotain parannuksia nykyiseen tällä 12nm+ tekniikallakin.

Itse ihmettelisin, koska uutta prosessia lupaillaan vasta vuodelle 2021. Mutta voisihan tämä olla hyödyllinen ainakin piirisarjoille.

 

[Hannibal]

En yhtään ihmettelisi jos amd siirtäisi ensi vuoden ryzenien IO piirit tälle ja siirtäisi 7nm IO piirit vielä vuodella eteenpäin. Saisivat edullisemmin ja jotain parannuksia nykyiseen tällä 12nm+ tekniikallakin.

Itse ihmettelisin, koska uutta prosessia lupaillaan vasta vuodelle 2021. Mutta voisihan tämä olla hyödyllinen ainakin piirisarjoille.

Ka, onko se vielä niin vaiheessa? No, sitten jotain muuta...

 

[svk]

Olishan tuo ollut kova, melkein puolet pienempi virrankulutus nykyiseen verratuna sais ainakin x570 kaltaisen piirisarjan jäähdytystarpeen alas ja propellia ei enää tarvitsisi.