Cryorigiltä järeä Frostbit-cooleri M.2-liitäntäisille asemille

[Juha Kokkonen]

Cryorig on esitellyt Computexin kynnyksellä kaksi uutta jäähdytystuotetta, joista täysin uutta tekoa on M.2-liitäntäisille SSD-asemille tarkoitettu Frostbit-cooleri. Se koostuu SSD-aseman molemmin puolin asettuvista alumiinisista lämmönlevittäjistä, kuparisesta lämpöputkesta sekä sen varassa olevasta sylinterimäisestä alumiinirivastosta. Rivaston sijaintia on mahdollista säätää parhaan yhteensopivuuden saavuttamiseksi.

Samalla yritys esitteli myös RGB-valaistulla tuulettimella varustetun version ITX-kokoopanoihin suunnatusta vaakamallisesta C7-cooleristaan.

Lähde: CRYORIG | COMPUTEX2018

 

[hsalonen]

Onkohan tuo alaosa liian paksu? Ja parissa emolevyssä, mitä minulla on, tuo on PCIe-paikkojen välissä tai liian lähellä niitä - jolloin tuo blokkaisi näytönohjaimen. Prime Pro X370:ssä tulisi prosessorijäähy minulla tuon eteen.

 

[TheMeII]

Onkohan tuo alaosa liian paksu? Ja parissa emolevyssä, mitä minulla on, tuo on PCIe-paikkojen välissä tai liian lähellä niitä - jolloin tuo blokkaisi näytönohjaimen. Prime Pro X370:ssä tulisi prosessorijäähy minulla tuon eteen.

Itellä on C6H:ssa prossujäähyn ja näytönohjaimen välissä noin 1cm tilaa joten siihen ei kävisi mikään yli sentin nouseva jäähy, mutta tässä onkin tuo M.2 paikka toisen 16x paikan alapuolella. Blokkaisi kolmannen 1x paikan jos kortti yli 10cm.

 

[Hessu]

Näistä olisi mukava nähdä kattava vertailu.

 

[Griffin]

Melkoisen turhan häkkyrän ovat vääntäneet.
Tuon heatpipen sijaan sellainen piikeistä koostuva siili ajaisi täysin saman asian, siinä ei tulisi heatpipen häviöitä, eikä se veisi noin paljon tilaa.

 

[BlackWolf]

Melkoisen turhan häkkyrän ovat vääntäneet.
Tuon heatpipen sijaan sellainen piikeistä koostuva siili ajaisi täysin saman asian, siinä ei tulisi heatpipen häviöitä, eikä se veisi noin paljon tilaa.

Kertoisitko vähän lisää tuosta häviöstä? Sen minä kylläkin tiedän että isot siili rakenteet aiheuttaa ongelman kun se lämmön siirtyminen sieltä lämpölähteestä kärkeen ei ole tehokasta. Sen sijaan heatpipe teknologialla saadaan se lämpö siirtymään tehokkaasti koko siilin pinta-alalle ja täten jäähdytys on huomattavasti tehokkaampaa. Noi levyt kun on usein vaikeissa paikoissa ja lähellä emolevyn pintaa niin sinne tuuletuksen saaminen on hankalaa. Pelkkä siili ei oikein tuollaisessa toimi tehokkaasti ilman että siinä olisi vielä tuuletin mukana. Tuo heatpipe ratkaisu siirtää tehokkaasti sen kuuman kauemmas sieltä emolevyn pinnasta ja ilmavirran alle.

 

[R3DgRu]

Missä rgb? Ei voi olla hyvä.

 

[TMK]

Melkoisen turhan häkkyrän ovat vääntäneet.
Tuon heatpipen sijaan sellainen piikeistä koostuva siili ajaisi täysin saman asian, siinä ei tulisi heatpipen häviöitä, eikä se veisi noin paljon tilaa.

Ite tykkään enemmän, että ei ole piikkejä tai putken päitä törröttämässä.
Siis jos ihan ulkonäöstä puhutaan.

Kyllä tässä ihan oikeilla jäljillä ollaan.

 

[Griffin]

Kertoisitko vähän lisää tuosta häviöstä? Sen minä kylläkin tiedän että isot siili rakenteet aiheuttaa ongelman kun se lämmön siirtyminen sieltä lämpölähteestä kärkeen ei ole tehokasta. Sen sijaan heatpipe teknologialla saadaan se lämpö siirtymään tehokkaasti koko siilin pinta-alalle ja täten jäähdytys on huomattavasti tehokkaampaa. Noi levyt kun on usein vaikeissa paikoissa ja lähellä emolevyn pintaa niin sinne tuuletuksen saaminen on hankalaa. Pelkkä siili ei oikein tuollaisessa toimi tehokkaasti ilman että siinä olisi vielä tuuletin mukana. Tuo heatpipe ratkaisu siirtää tehokkaasti sen kuuman kauemmas sieltä emolevyn pinnasta ja ilmavirran alle.

Aina, kun aine ja toinen eivät ole samaa ainetta, syntyy vastusta lämmön siirtymiselle.
Heatpipessä tuota vastusta on jo välillä runko - heatpipe ja uudestaan heatpipe - jäähdytyselementit.
LISÄKSI
Heatpipe perustuu faasimuutokseen (kaasuksi ja jäähypäässä takaisin nesteeksi) Nämä muutokset luovat myös omat portaansda, jotka kohottavat lähtöpään lämpötilaa.)

SSD levyissä tuo ylikuumenemisjuttuhan ei ole iso asia. Nehän toimivat pelkällä lämmönlevittäjälläkin jo pitkään. Nyt jos siihen päälle lyödäänkin järkevän harva siili, joka on rakenteeltaan sellainen, että ilma siinä liikkuu (piikkimallinen on paras), niin se sallii helposti sen pienen, mutta dT:n kasvaessa kasvavan lämpövirran, joka pitää sen oikein helposti toimintalämmöissä, kun siinä ei ole noita turhia heatpipehäkkyrän mutkikkuudesta johtuvia esteitä.

Joku prossu on täysin eri asia. Ilman siiliä täydellinen ylikuumineminen on ihan välitön ilmiö. Tällöin heatpipeistä on hyötyä, koska se lämpö pitää saada leviteltyä jokatapauksessa mielettömän paljon laajemmalle alalle. Heatpipe on tietyllä tavalla (maksimi kapasiteettiinsä asti) kohtuu hyvä "lämmön kuljettaja" mutta siinä pitää olla tietty dT (lämpötilaero) kuuman ja kylmän puolen välillä, jotta se toimii. Vaadittu ero ja toiminta alue riippuu paljon sen sisäisestä paineesta ja kemikaaleista, sekä jonkinverran rakenteesta.
-----------
Tämä jäähy, joka esiteltiin on jokatapauksessa iso ja turhan mutkikas, kun katsoo, mitä oikeasti nyky SSD asemilla tarvitaan.
-----------
Pöytäkoneissa SSD:t voisivat ihan hyvin olla esim runkoon jäähdytettynä lyhyen johdon päässä. Tätä ideaa saa koteloiden suunnittelijat sitten käyttää ihan vapaasti.

 

[BlackWolf]

Aina, kun aine ja toinen eivät ole samaa ainetta, syntyy vastusta lämmön siirtymiselle.
Heatpipessä tuota vastusta on jo välillä runko - heatpipe ja uudestaan heatpipe - jäähdytyselementit.
LISÄKSI
Heatpipe perustuu faasimuutokseen (kaasuksi ja jäähypäässä takaisin nesteeksi) Nämä muutokset luovat myös omat portaansda, jotka kohottavat lähtöpään lämpötilaa.)

SSD levyissä tuo ylikuumenemisjuttuhan ei ole iso asia. Nehän toimivat pelkällä lämmönlevittäjälläkin jo pitkään. Nyt jos siihen päälle lyödäänkin järkevän harva siili, joka on rakenteeltaan sellainen, että ilma siinä liikkuu (piikkimallinen on paras), niin se sallii helposti sen pienen, mutta dT:n kasvaessa kasvavan lämpövirran, joka pitää sen oikein helposti toimintalämmöissä, kun siinä ei ole noita turhia heatpipehäkkyrän mutkikkuudesta johtuvia esteitä.

Joku prossu on täysin eri asia. Ilman siiliä täydellinen ylikuumineminen on ihan välitön ilmiö. Tällöin heatpipeistä on hyötyä, koska se lämpö pitää saada leviteltyä jokatapauksessa mielettömän paljon laajemmalle alalle. Heatpipe on tietyllä tavalla (maksimi kapasiteettiinsä asti) kohtuu hyvä "lämmön kuljettaja" mutta siinä pitää olla tietty dT (lämpötilaero) kuuman ja kylmän puolen välillä, jotta se toimii. Vaadittu ero ja toiminta alue riippuu paljon sen sisäisestä paineesta ja kemikaaleista, sekä jonkinverran rakenteesta.
-----------
Tämä jäähy, joka esiteltiin on jokatapauksessa iso ja turhan mutkikas, kun katsoo, mitä oikeasti nyky SSD asemilla tarvitaan.
-----------
Pöytäkoneissa SSD:t voisivat ihan hyvin olla esim runkoon jäähdytettynä lyhyen johdon päässä. Tätä ideaa saa koteloiden suunnittelijat sitten käyttää ihan vapaasti.

Kyllähän noi uudet m.2 levyt kävi testissä todella lämpöisinä. Tuo heatpipe teknologia on ylivoimaisesti tehokkaimpia tapoja siirtää lämpöä, siksi sitä käytetään myös teknologiateollisuudessa. Noissa koneissa noi m.2 levyt sijoittuu ihan emolevyn pintaan kiinni. Tällöin se tuuletuksen saaminen sinne muutoin kuin erillisesti asennetulla tuulettimella on hankalaa. Siksi onkin aika loogista siirtää sitä lämpöä ylemmäs sieltä pinnasta. Kyllä se nyt jotain kuitenkin kertoo että noissa prosessoreissa on noi heatpipet korvanneet suuret pelkkään siiliin perustuvat järjestelmät. Sillä saadaan se lämpö tehokkaasti sinne koko rivaston alalle. Tai tuossa tapauksessa pois sieltä emolevyn pinnasta. Tuon tehokkuudesta ja toimivuudesta en osaa sanoa.

 

[Griffin]

Kyllähän noi uudet m.2 levyt kävi testissä todella lämpöisinä. Tuo heatpipe teknologia on ylivoimaisesti tehokkaimpia tapoja siirtää lämpöä, siksi sitä käytetään myös teknologiateollisuudessa. Noissa koneissa noi m.2 levyt sijoittuu ihan emolevyn pintaan kiinni. Tällöin se tuuletuksen saaminen sinne muutoin kuin erillisesti asennetulla tuulettimella on hankalaa. Siksi onkin aika loogista siirtää sitä lämpöä ylemmäs sieltä pinnasta. Kyllä se nyt jotain kuitenkin kertoo että noissa prosessoreissa on noi heatpipet korvanneet suuret pelkkään siiliin perustuvat järjestelmät. Sillä saadaan se lämpö tehokkaasti sinne koko rivaston alalle. Tai tuossa tapauksessa pois sieltä emolevyn pinnasta. Tuon tehokkuudesta ja toimivuudesta en osaa sanoa.

Kun nyt tuo prossu nyt vain on edelleen täysin eri asia, kuin tuo M2 levy. Prossu kuumenee helposti esim 120W:n teholla, siinä missä tuo m2 levy (esim 960evo) PAHIMMILLAAN 5,7W:n teholla (datasheet MAX). M2 levy on, kuin prossu pelkällä heatspreaderilla. Jo jos et oli koittanut prossua pelkällä heatspreaderilla, niin kokeile ihmeessä, huomaat eron kyllä välittömästi.

Noissa M2 levyissä sitä lämpöä ei siis oikeasti tarvitse siirtää paljon ja etäs.. Esim 1,5-2,5 cm piikit jäähdyttävät tasaiseen pintaan verrattuna ihan mielettömänpaljon paremmin (Joka täysin varmasti riittää paremmin, kuin hyvin noille levyille). Jos on ahdas tyrä, niin sitten pitää olla joko nestejäähy viemässä lämpön pois tai joku pitkä, custom taivutettu heatpipe, joka vie sen lämmön esim 10-20 cm jonnekin ihan muualle, jossa on sitten ne rivat.

Tuossa jäähyssä olisi edes VÄHÄN järkeä, jos lämpöputki sojottaisi suoraan ylöspäin, tällöin voitaisiin oikeasti perustella sillä, että tuo paljon edemmäs emon pinnasta. Nyt tuo on jokatapauksessa tuollainen paketti joka jää ihan samalla tavalla esim näyttiksen estämään paikkaan. Taitaa vielä tulla keskelle näyttistä, joka on sen kuumin kohta, eli jäähdyttää vielä huonommin.

Oikeasti tuo tekele on tuollaisenaan pelkkää "heatpipe" rahastusta ja onnistuu, kun ihmiset eivät tajua, mitä oikeasti tarvitsevat..

Siilikin on tuossa vapaaseen ilmavirtaan liian tiheä ja kun ottaa ja miettii, miten pieni tuo oikeasti on, niin tuo toimii vain, koska nuo levyt eivät juuri mitään tarvitse.

 

[superzeppo]

Yksi pohjoisamerikkalainen podcast tuon jo haukkui täysin typeräksi, sillä M.2-levyjä ei kuulemma saa throttlaamaan ilman jatkuvaa synteettistä rasitusta. Lisäksi levyt on suunniteltu lämpiämään, sillä NAND toimii tehokkaammin hieman lämpöisenä, ja alle 25°C lämpötiloilla sen pitkäaikainen luotettavuus kärsii. Tiedä sitten.

 

[TMK]

Minulla on ITX Z370 Asrock Fatali1ty emossa yksi M.2 paikka ja se on emon takana.

Hylkäsin sen ajatellen, että lämpenee liikaa. Onko tietoa, että se ei lämpenisi siellä liikaa?

Periaatteessa tekisi mieli laittaa kaksi erillistä asemaa.​

 

[Griffin]

Minulla on ITX Z370 Asrock Fatali1ty emossa yksi M.2 paikka ja se on emon takana.

Hylkäsin sen ajatellen, että lämpenee liikaa. Onko tietoa, että se ei lämpenisi siellä liikaa?

Periaatteessa tekisi mieli laittaa kaksi erillistä asemaa.​

EI lämpene liikaa. Näitä käytetään myös läppäreissä, joissa se kotelo on täysi tyrä.

Ja emon allahan on erittäin hyvä paikka. Siitä saa sopivalla pikkuvirityksellä jäähyn kotelon runkoon (Jos kotelossa on peltiä ko kohdalla), jolloin ei juuri kuumene.

 

[TMK]

Eihän tuossa sijoittelussa ole käytännössä muuta vikaa kuin se, että melko perseestä jos joutuu asemaa vaihtamaan, olettaen että kotelon takana ei ole koloa ko. kohdalla.

e: Griffin sanoikin hyvän puolen, eli voi käyttää koteloa jäähynä pienellä virittämisellä.

Just yritän googlata, että miten tehdä reikä Node 304:n pohjaan rälläkällä emoa irrottamatta

 

[TheMeII]

Just yritän googlata, että miten tehdä reikä Node 304:n pohjaan rälläkällä emoa irrottamatta

Reikä on helppoa tehä. leikkuusyvyyden varmistaminen on melko helppoa. Sen metallijauhon pois saanti emon pinnalta ja liittimistä, mahdotonta.

 

[TMK]

Reikä on helppoa tehä. leikkuusyvyyden varmistaminen on melko helppoa. Sen metallijauhon pois saanti emon pinnalta ja liittimistä, mahdotonta.

Niin. Totta.
Tarvii ehkä koittaa räjäyttää se reikä ennemmin...

 

[Melbac]

Kukaan ei ole vielä tehnyt vesijäähy blokkia näille?.

 

[Kaotik]

Kukaan ei ole vielä tehnyt vesijäähy blokkia näille?.

Taitaa olla tilaa vähän naftisti, mutta PCIe-sovittimen kanssa myytäviä M.2-nesteblokkejä kyllä löytyy ihan esim Alphacoolilta