Follow along with the video below to see how to install our site as a web app on your home screen.
Huomio: This feature may not be available in some browsers.
Muilla on ollut eri koppa ja prosessorijäähy? Laita CPU-tuuletin huutamaan 100% teholla ja jätä kopan kylki auki. Jos lämmöt edelleen pyörii ihan samoissa, niin ehkä tuuletin vaan ei riitä, tai kontakti prossun ja jäähyn välillä ei ole paras mahdollinen. Onko prosessori kellotettu vai ei?Ja ei toi munkaa mielestä niin kova lämpötila ole muttaku kattonu muitten samalla prossulla tehtyjä testejä niin nillä on lämmöt siinä 60-70c
Mahtaako olla tarvetta lisätuulettimille? Jos nyt jo löytyy 3x120mm niin pitäisi riittää kellottomattomalle setille suhteellisen avonaisessa kopassa. Jossei se lämpö siirry prossusta kunnolla rivastolle tai rivastosta ilmaan niin ei ylimääräisistä kotelotuulettimista ole mitään käytännön hyötyä. Eri asia sitten jossei sitä ilmaan siirrettyä lämpöä saada kopasta ulos, mutta tähän en usko kun kotelossa on katossa isot ritilät mistä tapahtuu jo ihan luonnonkiertoa.suosittelen ihan testiksi ottaa jotkut Arctic Cooling Arctic F12 Pro PWM 12cm ‐kotelotuuletin 10,90 € mallia tai vastaavat tuulettimet siihen kattoon ulospuhallukseen. Ohjaus seuraa BIOS:in kautta PWM-signaalia niin eivät huuda koko aikaa täysillä ja kiihtyvät lämmön noustessa. ja noissa on kätevää se että niitä voi linkittää max 5. kappaletta putkeen ja liittää viimeinen sitten emolevyyn. (tosin linkissä oleva malli ei mene kuin ulospuhallukseen, pitää olla toisenlainen jos haluaa molempiin suuntiin)
Mahtaako olla tarvetta lisätuulettimille? Jos nyt jo löytyy 3x120mm niin pitäisi riittää kellottomattomalle setille suhteellisen avonaisessa kopassa. Jossei se lämpö siirry prossusta kunnolla rivastolle tai rivastosta ilmaan niin ei ylimääräisistä kotelotuulettimista ole mitään käytännön hyötyä. Eri asia sitten jossei sitä ilmaan siirrettyä lämpöä saada kopasta ulos, mutta tähän en usko kun kotelossa on katossa isot ritilät mistä tapahtuu jo ihan luonnonkiertoa.
Nuo TDP:t kannattaa melkolailla unohtaa etenkin, kun lähdetään kellottamaan. Ylipäätään se on se purkka mikä siellä lämmittää. IHS on monesti suora ja ongelmaton. Coolerista vaikea toki sanoa, kun ei noista cooler masterilla taida mitään tilastoa olla kuinka paljon noista tulee tehtaalta kieroina.Coolerin pitäisi riittää helposti kevyeen kellotukseenkin.
Jäähyssä kiero pohja tai sitten se todennäköisempi, että IHS on Intelille normaaliin tapaan päin persettä asennettu. (IHS:t noissa ei taida olla enää kieroja.)
Omassa koneessa vielä toistaiseksi korkkaamaton Intelin SER-prossu samalla TDP:llä ja lämmöt saa kevyesti kellotettuna helposti yli 80 asteen, jos käryttää prossua jollain IBT:llä tmv.
Jäähynä järkyttävän kokoinen Macho ja lämmöt olisivat tismalleen samat, jos jäähyn vaihtaisi puolet pienempään, koska se kontakti IHS:n ja prossun välissä on aivan luokattoman surkea.
Ryzenin tuhnusetti odottelee hyllyssä motivaatiota, joten ensimmäistä kertaa tuosta överikokoisesta coolerista tulee olemaan jotain hyötyäkin. (Voinee pyöritellä flektiä lähes minimikierroksilla täydellä kuormalla.)
Nuo TDP:t kannattaa melkolailla unohtaa etenkin, kun lähdetään kellottamaan. Ylipäätään se on se purkka mikä siellä lämmittää. IHS on monesti suora ja ongelmaton. Coolerista vaikea toki sanoa, kun ei noista cooler masterilla taida mitään tilastoa olla kuinka paljon noista tulee tehtaalta kieroina.
Ei tuossa @jese200 prossussa sen erikoisempaa ole. Prossu korkkaukseen ja sen jälkeen kovaa ajoa.
Skylake ja sitä uudemmissa prossuissa tuo rako IHSn ja dien dien välillä on huomattavasti pienempi mitä haswellissä. Oikeastaan sillä liiman rapsuttelulla ei kahvijärvessäkään voita mitään. Tuolla kahviketjussa olikin kuva jo siitä, että liimattomana näissä tuo ihs pysyy dien päällä eikä varsinaisesti hartsialustan päällä kuten aiemmin. Suurin ongelma tässä ehdottomasti on se purkkapaska.TDP:tä ei kannata unohtaa, kun siitä voi tässäkin tapauksessa päätellä hehtaarilleen, että keskikoisen coolerin pitäisi riittää ihan mainiosti ilman älytöntä meteliä.
Kaikille lienee ihan selviö, että kellottaessa myös hukattavan tehon määrä kasvaa.
Se purkka toimisi edelleen ihan hyvin, jos IHS:n ja coren välissä ei olisi sitä metrin rakoa.
En ole väittänytkään, että noissa lämmöissä olisi mitään epänormaalia korkkaamattomalla prossulla.
Ihan maltilliset pelilämmöt. Stressitestin lämpöjä ei taida peleillä/hyötysoftilla saada koskaan aikaiseksi, mutta sillä saa hetkessä testattua tuon kontaktin paskuuden.
Pointti lähinnä se, että jos ei korkkaa, niin siitä tuplasti isommasta jäähystä ei ole suurta hyötyä (Tässä tapauksessahan meinattiin ostaa tehokkaampi jäähy). Korkkaamattomana lämmöt karkaa silläkin tappiin, jos hieman reilummin kellottaa.
Tähän asti ei ole tullut pahasti kieroja coolerin pohjia vastaan noissa malleissa, missä putket tulee suoraan kiinni HS:ään.
Thermalright teki pitkään ja liekö vieläkin tietoisesti kieroja pohjia, koska väittivät, että siten saa parhaan kontaktin. Selittivät, että HS ei ole koskaan suora, niin tuommoinen kupera pohja toimii vitusti paremmin... VMP. En löydä sitä hienoa esitettä tuosta, mutta mainitaan se monen coolerin tuotetiedoissakin.
TRUE Spirit 120M BW Rev.A – Thermalright
Convex copper base design, to ensure the highest thermal conducting thermal efficiency between the cpu and the heatsink.
Jos en väärin muista/sekoita johonkin muuhun TR:n tekeleeseen, niin oma Macho on toistaiseksi niin kiero, että se keinuu prossun päällä. En jaksanut sitä suoristella, koska korkkaamattomalla prossulla siitäkään ei olisi ollut suurta hyötyä.
Nyt sen joutuu luotisuoran Ryzenin tuhnun kanssa oikaisemaan, jottaa saa coolerista kaiken hyödyn irti. Säästyy sentään korkkaamisen vaivalta, koska AMD.
Skylake ja sitä uudemmissa prossuissa tuo rako IHSn ja dien dien välillä on huomattavasti pienempi mitä haswellissä. Oikeastaan sillä liiman rapsuttelulla ei kahvijärvessäkään voita mitään. Tuolla kahviketjussa olikin kuva jo siitä, että liimattomana näissä tuo ihs pysyy dien päällä eikä varsinaisesti hartsialustan päällä kuten aiemmin. Suurin ongelma tässä ehdottomasti on se purkkapaska.
Sama paska siellä ilmeisesti on mitä käpyjärvessäkin. Skylakessa himpun huonompaa tavaraa. Kyllähän ne specsien sisällä 99.9% toimivat. Noissa kahvijärvissä ne erot on pyöreästi 20 astetta hyvällä coolerilla korkkaamattomalla ja korkatulla. MX4 vs intelin mönjä erot on varmaan 1-2 asteen välillä eli eroa ei juurikaan. Nestemetalli ylivoimaisesti parempi. Kahvijärvessä tuo lämmöntuotto kasvaa melko jyrkästi tietyssä pisteessä ja tuo tdp räjähtää käsiin, joten vaikea ennalta arvioida mitä ne kulkee tietyllä coolerilla.Ok. Seison korjattuna. En ole hetkeen seurannut Intelin romuja.
Jos siellä on jotain purkkamaista ainetta välissä, niin en yhtään ihmettele kontaktin paskuutta.
Jos taas oikeaa lämpötahnaa, niin pitää olla äärimmäisen surkea tahna kyseessä. Se perinteinen valkoinen vuosikymmeniä kovettumattona kestävä tahnakin siirtää lämpöä ihan riittävän tehokkaasti, mikäli kontaktit suorat ja kyse ei ole mistään HC-ylikellotuksista.
Intelillä olisi varaa käyttää kunnon ainettakin, mutta kai niillä on joku syy haluta estää kovemmat kellottelut. (No saahan ne hieman enemmän toki myyntivoittoa, kun säästävät muutaman sentin monen sadan euron tuotteessa.)
Ehkä se on tuo korkkauksen tarve. Harrastelijoiden prossujen takuusta pääsee eroon, koska suurin osa propelihatuista korkkaa prossun.
Vai liekö noissa nykyään keskimäärin agressiivisemmat/tarpeettoman kovat käyttöjännitteet ja dien fyysinen koko valtavasti pienentynyt?
Mutta edelleen. Eihän tuo vakiona tai maltillisesti kellotettuna mikään ongelma ole.
Paljonko noissa tuoreemmissa sukupolvissa on saatu stressilämpöjä alas ns. paremmilla tahnoilla/litkuilla?
Tuossa muuten Coolermasterin väittämät TDP:t:
Thermal Design Power (TDP) & CPU Socket Compatibility List - Cooler Master
Eli kyseinen Coolermasterin väitetään riittävän karkeasti 150 wattiin asti.
Tosin ei se tietenkään hiljainen enää tuolla kuormalla ole.
Mutta maltillinen kellotuskin pitäisi onnistua. Se keskimääräinen lämpökuormahan sen metelin ratkaisee.
Ehkä silti tarkistaisin varmuuden vuoksi tuon coolerin pohjan suoruuden, vaikkei AP:lla mitään lämpöongelmia olekaan.
Sama paska siellä ilmeisesti on mitä käpyjärvessäkin. Skylakessa himpun huonompaa tavaraa. Kyllähän ne specsien sisällä 99.9% toimivat. Noissa kahvijärvissä ne erot on pyöreästi 20 astetta hyvällä coolerilla korkkaamattomalla ja korkatulla. MX4 vs intelin mönjä erot on varmaan 1-2 asteen välillä eli eroa ei juurikaan. Nestemetalli ylivoimaisesti parempi. Kahvijärvessä tuo lämmöntuotto kasvaa melko jyrkästi tietyssä pisteessä ja tuo tdp räjähtää käsiin, joten vaikea ennalta arvioida mitä ne kulkee tietyllä coolerilla.
Surkeitahan nuo normitahnat on vrt. nestemetalli tuolla dien ja ihsn välissä. Muutenkin perus tahnat menee huonoksi nopeasti tuolla pienellä alalla ja koska lämmönvaihtelu on suurta. Ehdottomasti korkkauksessa nestemetallit väliin näissä vehkeissä.No ei se sitten kovin huonoa mönjää ole, jos samaa tasoa MX4:n kanssa. Joskus valiteltiin, että tietyt tahnat karkaavat HS:n ja dien välistä, mutta liekö mitään perää tuossakaan.
Tuotahan minä käytän nykyisin kaikessa. Ei näytä kovettuvan tuubiin ennen aikojaan ja näyttiksissä sekä jäähyn ja HS:n välissä toimii ihan ok, koska en mitään extreme-kellityksiä harrasta. Muutaman asteen erot kalliimpiin tahnoihin verrattuna eivät kiinnosta, koska lasken aina muutenkin vakaista kelloista sen 100-200 Mhz alaspäin, jotta varmasti vakaa.
Nestemetalleilla en jaksa sotkea, joten ihan hyvä, että pääsee tuosta Ivystä eroon.
(Eipä tosin tarvitse kellotellakaan enää, koska 2700X on jo valmiiksi miltei tappiin rääkätty, mutta lämpö sentään johtuu kuten kuuluukin...)
Kaikissahan tuo teho karkaa taivaisiin, kun riittävästi rääkkää. Itse en näe järkeä syöttää prossulle 100 wattia ylimääräistä, jos CPU-teho riittää kaikkeen tarpeelliseen paljon maltillisemmillakin kelloilla.
Ilmeisesti vanhaksi tullut.
Surkeitahan nuo normitahnat on vrt. nestemetalli tuolla dien ja ihsn välissä. Muutenkin perus tahnat menee huonoksi nopeasti tuolla pienellä alalla ja koska lämmönvaihtelu on suurta. Ehdottomasti korkkauksessa nestemetallit väliin näissä vehkeissä.
Tuo lämpöjen karkaaminen on huomattavasti jyrkempää kahvissa, mitä käpyjärvessä. 1.35V AVX ajossa alkaa olemaan aika lailla rajoilla hyvälläkin coolerilla.
Noita indiumjousia saa tilattua ihan tuohon käyttöön. Taisi olla indium.com :ista mistä sai ihan tuohon käyttöön tehtyjä jousia.Juu en minä tuonne mitään tahnaa olisi väliin laittanutkaan.
En nyt saa mieleeni sen pehmeän metallilätkän matskua (Indium?), mutta semmoista varmaan tarjoaisin tuonne väliin, jos niitä riittävän ohuina myydään. Kestää ikuisuuden ja lämpö siirtyy. Saatavuus ja hinta tosin sitä luokkaa, että mielummin ajelen AMD:n tuhnuilla, kun saivat viimein TDP:n jokseenkin kuriin ja suorituskyvynkin "peruskäyttöön" riittäväksi.