Core i7-7740K & Core i5-7640K ovatkin Kaby Lake-X -prosessoreita

[Sampsa]

Tuoreiden huhujen mukaan Intel olisi päivittämässä työpöytäprosessoreiden mallistoaan pikaisella aikataululla kilpailukykyisemmäksi, johtuen AMD:n Ryzen-prosessoreiden julkaisusta. Tosi asiassa suunnitelmat ovat olleet olemassa jo pitkään, mutta nyt aiempien huhujen palaset alkavat loksahdella paikoilleen selkeäksi kokonaisuudeksi.

Uusien tietojen valossa Core i7-7740K- ja Core i5-7640K -mallisia prosessoreita ollaan todellakin julkaisemassa markkinoille, mutta ne ovat Kaby Lake-X -koodinimelllisiä ja LGA 1151 -kannan sijaan käytössä on täysin uusi LGA 2066 -kanta, jonka on tarkoitus korvata Intelin nykyisten tehoprosessoreiden käyttämä LGA 2011 -kanta.

Uudet Kaby Lake-X -prosessorit käyttäisivät samaa piisirua kuin nykyiset 7. sukupolven neliytimiset Kaby Lake -prosessorit, mutta niistä olisi kytketty pois käytöstä integroitu grafiikkaohjain ja TDP-arvo olisi nostettu 91 watista 112 wattiin. Samalla aikaisempi huhu Core i5 -mallin mahdollisesta Hyper-Threading-ominaisuudesta ei kuulosta enää täysin tuulesta temmatulta. PC Games Hardware mainitsee myös, että lämmönlevittäjää ei olisi juotettu piisiruun, vaan käytössä olisi edelleen lämpötahna.

PC Games Hardwaren alustavien tietojen mukaan julkaisu nähtäisiin 23.-26. elokuuta Kölnissä järjestettävän Gamescon-tapahtuman yhteydessä.

Tiedot ovat täysin linjassa aiempien vuotojen ja huhujen kanssa, joiden mukaan Skylake-X- ja Kaby Lake-X-koodinimelliset prosessorit julkaistaisiin samaan aikaan tänä kesänä.

Skylake-X-prosessorit tulevat saataville 6-, 8- ja 10-ytimisinä malleina 140 watin TDP-arvolla ja niissä on käytössä sama piisiru kuin Skylake-EP-koodinimellisissä Xeon-prosessoreissa. Kaby Lake-X -prosessorit ovat puolestaan neliytimisiä ja niissä on käytössä sama piisiru kuin tällä hetkellä myynnissä olevissa Kaby Lake-S- eli 7. sukupolven Core i5- ja i7-prosessoreissa.

Yhteenvetona Intel on siis aikeissa tarjota kahta eri piisirua uusissa LGA 2066 -kantaisissa prosessoreissaan, jotka vaativat kaverikseen Basin Falls -koodinimellisen alustan eli X299-piirisarjaan perustuvan emolevyn. Prosessorista riippuen käytössä joko kaksi- tai nelikanavainen DDR4-muistiohjain ja useamman näytönohjaimen konfiguraatioita ajatellen 16 tai 44 PCI Express -linjaa.

Lähteet: PC Games Hardware & Benchlife

Linkki alkuperäiseen uutiseen (io-tech.fi)

 

[jumprahuiti]

Kalliimpi piirisarja ja hintavammat emolevyt siis? Ei taidakaan tulla noista uusia osia kunnon bang for buck pelikoneisiin? AMD:llä toivoa kasvattaa markkinaosuuttaan reilusti?

 

[rusina666]

Eli mitä hyötyä saa kun ostaa ""Kaby Lake-X":n S-mallin sijaan? Siis sen lisäksi, että saa 100MHz lisää kellotaajuutta ja pääsee käyttämään kalliimpaa emolevyä?

 

[Asmola]

Eli mitä hyötyä saa kun ostaa ""Kaby Lake-X":n S-mallin sijaan? Siis sen lisäksi, että saa 100MHz lisää kellotaajuutta ja pääsee käyttämään kalliimpaa emolevyä?

Päivitettävyyden tuleviin tehokkaampiin prosessoreihin, ei kai muuta.

 

[Divvy]

Eli mitä hyötyä saa kun ostaa ""Kaby Lake-X":n S-mallin sijaan? Siis sen lisäksi, että saa 100MHz lisää kellotaajuutta ja pääsee käyttämään kalliimpaa emolevyä?

Näinhän se oli jo esim. i7-3820 ja i7-4820k kohdalla.

 

[Asmola]

Näinhän se oli jo esim. i7-3820 ja i7-4820k kohdalla.

Nuo sentään tarjosivat enemmän PCI-E-linjoja halvempaan alustaan verrattuna, nyt on menetetty sekin etu.

Tosin tämähän on täysin säästöratkaisu, enää ei tarvitse myydä isoa piiriä rankasti karsittuna aivan pilkkahinnalla, kuten i7-6800K:n (450€) tapauksessa piti, sillä nyt siitä isosta piiristä saadaa vähintään se ~700€ i7-6850K:ta vastaavasta mallista.

 

[jm82]

Eli mitä hyötyä saa kun ostaa ""Kaby Lake-X":n S-mallin sijaan? Siis sen lisäksi, että saa 100MHz lisää kellotaajuutta ja pääsee käyttämään kalliimpaa emolevyä?

Esim 6 tai 8 Core prosessori. Mahdollisuus nelikanavaiseen DDR4 muistiohjaimeen.

Hyvä parannus mielestäni. Mullakin äly vanha FCLGA1366 prosessorikanta i7 prossussa. Kanta mahdollistaa 3 kanavaisen muistiohjaimen. Nykyinen itelin kanta on "halpis" sarjaa siis. Sisältää mm. integroidun näyttiksen jolla ei ole mitään virkaa koska on erillinen näyttin kumminkin käytössä.

Eli Intel saa "kunnon piirisarjalla" lyötyä pökköä pesään, että pärjää amd:tä vastaan paremmin.

Huonona puolena kalliimman piirisarjan takia suurempi hinta. Ei haittaa mitään jos tehoa saa lisää

edit:
Nyt vasta tajusin.
4 core - X malli on tosiaan aivan turha. Paitsi voi päivittää saman emon 6 core prossuun (säästyy rahaa)?

 

[Luumi]

1000+ euron prossujen korkkaus varmaan hauskaa puuhaa jos on kaikki tahnalla.

 

[Asmola]

1000+ euron prossujen korkkaus varmaan hauskaa puuhaa jos on kaikki tahnalla.

Itselle heräsi kysymys että olisiko noiden pienten piirin juottaminen jotenkin vaikeampaa vertaa isommat piirit, kerran tässä Kaby Lake-X:ssä päädytty tahnaan? Toivottavasti sentään isommat piirit on juotettu..

 

[zepi]

Kalliimpi piirisarja ja hintavammat emolevyt siis? Ei taidakaan tulla noista uusia osia kunnon bang for buck pelikoneisiin? AMD:llä toivoa kasvattaa markkinaosuuttaan reilusti?

No, Skylake-X ja Kabylake-X yhteensopivien emojen, piirisarjojen tai prossujen hinnoittelua ei tiedetä vielä, joten on aivan mahdollista, että AMD:n prossujen ollessa kilpailukykyisiä Intel pudottaa hintojaan sekä piirisarjojen, että prossujen osalta.

Intel näyttää leikaneen L3 cachen kokoa reippaasti tuossa uudessa Skylake Xeonissa. Se pudottaa piirin pinta-alaa reippaasti, joten ehkä siellä valmistaudutaan paljon nykyistä aggressiivisempaan hinnoitteluun noiden 6-8 core versioiden kanssa ja 10-core jätetään sitten Extreme Editioniksi nelinumeroisella hinnoittelulla, koska AMD:llä ei ole tulossa sille kilpailijaa?

 

[Sampsa]

1000+ euron prossujen korkkaus varmaan hauskaa puuhaa jos on kaikki tahnalla.

Itselle heräsi kysymys että olisiko noiden pienten piirin juottaminen jotenkin vaikeampaa vertaa isommat piirit, kerran tässä Kaby Lake-X:ssä päädytty tahnaan? Toivottavasti sentään isommat piirit on juotettu..

Eiköhän Skylake-X juotettu ja Kaby Lake-X TIM.

 

[459]

Itselle heräsi kysymys että olisiko noiden pienten piirin juottaminen jotenkin vaikeampaa vertaa isommat piirit, kerran tässä Kaby Lake-X:ssä päädytty tahnaan? Toivottavasti sentään isommat piirit on juotettu..

The Truth about CPU Soldering - Overclocking.Guide

der8auer selitti Skylakejen ilmestymisen aikaan juottamisen ongelmia yo. linkin takana olevassa artikkelissa.

TLDR (heikkotasoinen suomennos): Juotokseen jää aukkoja/ilmataskuja tai jotain sen tapaisia. Lämpörasitussyklit aiheuttavat mikroskooppisia murtumia, jotka alkavat näistä kohdista juotoksessa. Murtumat voivat johtaa ajan myötä juotoksen tai ytimen vaurioitumiseen. Suurempia ytimiä juotettaessa näistä aukoista/ilmataskuista on vähemmän riesaa (tuossa ei selitetä oikein sen tarkemmin että miksi), joten murtumat eivät pääse samalla tavalla kehittymään.

Joku materiaali/valmistustekniikkaan ja juotoksiin kunnolla perehtynyt varmaan osaisi selittää asian järkevämmin.

 

[Sampsa]

The Truth about CPU Soldering - Overclocking.Guide

der8auer selitti Skylakejen ilmestymisen aikaan juottamisen ongelmia yo. linkin takana olevassa artikkelissa.

TLDR (heikkotasoinen suomennos): Juotokseen jää aukkoja/ilmataskuja tai jotain sen tapaisia. Lämpörasitussyklit aiheuttavat mikroskooppisia murtumia, jotka alkavat näistä kohdista juotoksessa. Murtumat voivat johtaa ajan myötä juotoksen tai ytimen vaurioitumiseen. Suurempia ytimiä juotettaessa näistä aukoista/ilmataskuista on vähemmän riesaa (tuossa ei selitetä oikein sen tarkemmin että miksi), joten murtumat eivät pääse samalla tavalla kehittymään.

Joku materiaali/valmistustekniikkaan ja juotoksiin kunnolla perehtynyt varmaan osaisi selittää asian järkevämmin.

Kiitos linkistä, en ollutkaan törmännyt tähäna aiemmin, mielenkiintoista luettavaa.

 

[Asmola]

The Truth about CPU Soldering - Overclocking.Guide

der8auer selitti Skylakejen ilmestymisen aikaan juottamisen ongelmia yo. linkin takana olevassa artikkelissa.

TLDR (heikkotasoinen suomennos): Juotokseen jää aukkoja/ilmataskuja tai jotain sen tapaisia. Lämpörasitussyklit aiheuttavat mikroskooppisia murtumia, jotka alkavat näistä kohdista juotoksessa. Murtumat voivat johtaa ajan myötä juotoksen tai ytimen vaurioitumiseen. Suurempia ytimiä juotettaessa näistä aukoista/ilmataskuista on vähemmän riesaa (tuossa ei selitetä oikein sen tarkemmin että miksi), joten murtumat eivät pääse samalla tavalla kehittymään.

Joku materiaali/valmistustekniikkaan ja juotoksiin kunnolla perehtynyt varmaan osaisi selittää asian järkevämmin.

Eli kuten arvelin oikein, että jokin järkevä selitys siihen on. Kiitos linkistä!

 

[Luumi]

Eli kuten arvelin oikein, että jokin järkevä selitys siihen on. Kiitos linkistä!

Kyllä, tahnan käyttöön on ihan elinikään perustuva syy, tahnalla käytetty on keskimäärin pitkäikäisempi jos ei kärsi lämpöongelmista.

 

[Nerkoon]

Tässä tuoksahtaa nyt kyllä rahastus aika pahasti tuolta Intelin suunnalta. Ei tuollaista turhaa pikkusäätämistä voi muutenkaan kuvailla. Erot muihin prosessoriversioihin ovat sen verran pienet, että uusi kanta ja sen myötä emolevy on kyllä rahat pois tyhmiltä tyylistä pelleilyä.

 

[hsalonen]

Ihme perseilyä. 4 muistikanavan emoja on tulossa, mutta käyttöön saa vaan kaksi noilla Kaby-X:llä.

 

[Luumi]

The Truth about CPU Soldering - Overclocking.Guide

der8auer selitti Skylakejen ilmestymisen aikaan juottamisen ongelmia yo. linkin takana olevassa artikkelissa.

TLDR (heikkotasoinen suomennos): Juotokseen jää aukkoja/ilmataskuja tai jotain sen tapaisia. Lämpörasitussyklit aiheuttavat mikroskooppisia murtumia, jotka alkavat näistä kohdista juotoksessa. Murtumat voivat johtaa ajan myötä juotoksen tai ytimen vaurioitumiseen. Suurempia ytimiä juotettaessa näistä aukoista/ilmataskuista on vähemmän riesaa (tuossa ei selitetä oikein sen tarkemmin että miksi), joten murtumat eivät pääse samalla tavalla kehittymään.

Joku materiaali/valmistustekniikkaan ja juotoksiin kunnolla perehtynyt varmaan osaisi selittää asian järkevämmin.

Se missä nyt intel tekee tuon ns käytettävyyden ongelman on huonon tahnan käyttö tai minusta järkevin olisi jos K prossut tulisi IHS irrallaan, eli käyttäjä saa ite valita mitä käyttää, nestemetalli kuitenkin voittaa myös indiuminkin.

 

[mäggäri]

Se missä nyt intel tekee tuon ns käytettävyyden ongelman on huonon tahnan käyttö tai minusta järkevin olisi jos K prossut tulisi IHS irrallaan, eli käyttäjä saa ite valita mitä käyttää, nestemetalli kuitenkin voittaa myös indiuminkin.

Niin tämä, kuin olla vaan voi. Palaaminen siihen aikaan kun prossujen ytimen päällä ei ollut mitään suojalevyä. Mikäli rikkoi coren, niin sitten rikkoi. "Ihan oma syy."

 

[459]

Sitä en tiedä että minkä takia eivät uskalla nykyään ilman IHS:iä tuollaisia harrastajaluokan prosessoreita myydä. Shimmejä käytettäessä ne kuitenkin pysyivät aikoinaan (Coppermine Socket 370, Athlon/Duron Socket A, Pentium M Socket 479) varsin hyvin ehjänä. W/mm^2 lukematkaan eivät ole olennaisesti kasvaneet mikäli verrataan vaikka Skylakea ja Athlon XP:tä siinä kohtaa kun niistä aletaan kaivamaan tehoja irti. Tekevätkö pienemmät valmistusprosessit sitten jotain coren fyysiselle herkkyydelle? Allekirjoittanut ei ole onnistunut kädettämään yhtäkään tuollaista prosessoria, tosin yhden GeForce 6600 DDR2:n (ei shimmiä) onnistuin Zalman VGA Heatpipen kanssa tuhoamaan.

Tuleeko noista nykyisistä jäähdyttimien kiinnityssysteemeistä niin paljon enemmän painetta prosessoriytimen päälle että porsivat niiden vaikutuksesta vai mitä helvettiä? Ainakin aikoinaan Athlon XP Thoroughbred-B/Bartonien kanssa Thermalright SP-97:ssa oli nykykiinnikkeiden kaltainen "jousikuormitteiset pultit emolevyn rei'istä-kiinnitys takalevyyn" ja hyvin toimi ainakin shimmin kanssa. Tosin pitää huomioida, että vaikka painava cooleri olikin niin momenttivartta prosessorikannan alueelle ei tule mataluudesta johtuen ihan samalla tavalla normaalissa asennussuunnassa kuin nykyisistä tornicoolererista.

 

[IcePen]

Okei ne 4C/8T prosessorit tuleekin LGA 2066 -kannalla onko niissä sitten 4 vai 2 muistiväylää ts jäääkö LGA 2066 emoilta kaksi muistiväylää käyttämättä jos niille asentaa tämän 4C/8T prosessorin (hurraa halpa enthuast prossu jolle joutuu ostamaan kalliin emon jonka tärkeintä ominaisuutta ei voi käyttää).

 

[Luumi]

Okei ne 4C/8T prosessorit tuleekin LGA 2066 -kannalla onko niissä sitten 4 vai 2 muistiväylää ts jäääkö LGA 2066 emoilta kaksi muistiväylää käyttämättä jos niille asentaa tämän 4C/8T prosessorin (hurraa halpa enthuast prossu jolle joutuu ostamaan kalliin emon jonka tärkeintä ominaisuutta ei voi käyttää).

X299 on isompi määrä muisti kanavia, eli kalliimpi alusta pilaa nuo prosessorit vs mainstream, moni ei vaan tarvitse/halua quad channel muisteja.

 

[S@ber]

Onko tämä siis tulevaisuus K prossuilla? Jos haluat kerroinlukottoman niin täytyy ostaa kalliimpi emo. Poikkeuksena K mallin i3, jos sillä luulee pärjäävänsä.

Ehkä Inteliltä on tulossa AMDn tapaan automaaginen kellotus myös lukittuihin prossuihin. Siten lukottomat jäisi harrastajille.

 

[Luumi]

Onko tämä siis tulevaisuus K prossuilla? Jos haluat kerroinlukottoman niin täytyy ostaa kalliimpi emo. Poikkeuksena K mallin i3, jos sillä luulee pärjäävänsä.

Ehkä Inteliltä on tulossa AMDn tapaan automaaginen kellotus myös lukittuihin prossuihin. Siten lukottomat jäisi harrastajille.

Ei vaan nuo ovat vaihtoehtoja tulevalle alustalle, mainstream i5 ja i7 pysyvät ennallaan ja seuraavassa sukupolvessa eli coffee lakessa mainstream saa 6 core i7:n.

 

[Merkava]

Jos AMD nyt positioi agressiivisemmin, niin saattaa joutua Intelkin vastaamaan. Tämä ei ilman hintatietoa ole tieto kumpaankaan suuntaan. No uusi kanta tulevaisuutta varten.. Ei kai ne mielellään lähde saavutetutusta asemasta tinkimään. Vaikea voittaa markkina-osuuksia takaisin myöhemmin.

 

[Luumi]

Jos AMD nyt positioi agressiivisemmin, niin saattaa joutua Intelkin vastaamaan. Tämä ei ilman hintatietoa ole tieto kumpaankaan suuntaan. No uusi kanta tulevaisuutta varten.. Ei kai ne mielellään lähde saavutetutusta asemasta tinkimään. Vaikea voittaa markkina-osuuksia takaisin myöhemmin.

Toivon että ryzenin myötä 4 core i7 palaisi alle 300 euron hintoihin mihin se kuuluu. 5 vuodessa noussu hinnat 140e melkein.

 

[Kaotik]

Ei vaan nuo ovat vaihtoehtoja tulevalle alustalle, mainstream i5 ja i7 pysyvät ennallaan ja seuraavassa sukupolvessa eli coffee lakessa mainstream saa 6 core i7:n.

Intel ei ole puhunut yhtään mitään vielä mille emolle Coffee Laket tulee

 

[Luumi]

Intel ei ole puhunut yhtään mitään vielä mille emolle Coffee Laket tulee

Eiköhän se upattu mainstream ole, aika hölmöä olisi siirtyä yhden alustan politiikkaan. X-kannan ominaisuudet ovat kuitenkin kalliit ja turhat monille.

 

[IcePen]

Itselle heräsi kysymys että olisiko noiden pienten piirin juottaminen jotenkin vaikeampaa vertaa isommat piirit, kerran tässä Kaby Lake-X:ssä päädytty tahnaan? Toivottavasti sentään isommat piirit on juotettu..

Bulkki prossut (pienet piirit) valmistetaan eritehtaassa, veikkaan että niissä bulkkitehtaissa ei ole tuotantolinjoilla kykyä kasta niitä juotetuja prossuja, eli jos selllainen X sarjan Kabyja haluttaisiin tehdä se pitäisi jossainvaiheessa siirtää toiseen tehtaasen loppukokoonpanoa (heatsprederin juotto) varteen.

 

[IcePen]

No, Skylake-X ja Kabylake-X yhteensopivien emojen, piirisarjojen tai prossujen hinnoittelua ei tiedetä vielä, joten on aivan mahdollista, että AMD:n prossujen ollessa kilpailukykyisiä Intel pudottaa hintojaan sekä piirisarjojen, että prossujen osalta.

...

Sama piirisarja käy myös kalliille Xeon prosessorille enkä usko että Intel haluaisi leikata voittojaan Xeon puolella vain Ryzenin tähden, joten eipä taida tulla halpoja Kaby X emoja.

 

[Baldrick]

Tuo der8auerin selitys kuulostaa vähän turhan Inteliä suosivalta. Moniko on törmännyt juotetulla heatspreaderilla ajan myötä rikkoutuneeseen tai lämpimämpänä käyvään prosessoriin? Jollain nestemäisellä heliumilla/typellä jäähdyttäessä toki lämpölaajeneminen saattaa johtaa tuohon, mutta kuulostaa melko kaukaa haetulta normaalissa käytössä.

Tahnalla varustetut mallit taas ovat heti huonolla lämmönjohtokyvyllä varustettuja ja tahnojen kuivahtaessa viiden vuoden ikäinen lienee jo pakko korkata.

 

[Luumi]

Tuo der8auerin selitys kuulostaa vähän turhan Inteliä suosivalta. Moniko on törmännyt juotetulla heatspreaderilla ajan myötä rikkoutuneeseen tai lämpimämpänä käyvään prosessoriin? Jollain nestemäisellä heliumilla/typellä jäähdyttäessä toki lämpölaajeneminen saattaa johtaa tuohon, mutta kuulostaa melko kaukaa haetulta normaalissa käytössä.

Tahnalla varustetut mallit taas ovat heti huonolla lämmönjohtokyvyllä varustettuja ja tahnojen kuivahtaessa viiden vuoden ikäinen lienee jo pakko korkata.

Paras ratkaisu mainittu yllä eli K mallien saapuminen ilman IHS:ää kiinni olisi paras ratkaisu. Ja juotettu on alle nollan jäähytyksissä aina parhain ratkaisu, huoneen lämpötiloissa nesmetalli on ylivoimaisin.

 

[Baldrick]

Paras ratkaisu mainittu yllä eli K mallien saapuminen ilman IHS:ää kiinni olisi paras ratkaisu. Ja juotettu on alle nollan jäähytyksissä aina parhain ratkaisu, huoneen lämpötiloissa nesmetalli on ylivoimaisin.

No alle nollan lämmöissä ne mikromurtumat voi olla mahdollisiakin, kun lämpölaajeneminen tuskin on identtistä kaikkien materiaalien välillä.

Nestemetallit jää monissa testeissä virhemarginaalin sisään tahnoihin verratessa joten ainakaan itse en koske niihin. Kolme astetta alemmat lämmöt ja hiomahommat ei kiinnosta.

 

[Luumi]

No alle nollan lämmöissä ne mikromurtumat voi olla mahdollisiakin, kun lämpölaajeneminen tuskin on identtistä kaikkien materiaalien välillä.

Nestemetallit jää monissa testeissä virhemarginaalin sisään tahnoihin verratessa joten ainakaan itse en koske niihin. Kolme astetta alemmat lämmöt ja hiomahommat ei kiinnosta.

Siis nimenomaan erot prosessorin sirun ja ihs:n välissä normitahnoihin nähden ovat valtavat, jopa 15 astetta helposti tilanteesta riippuen.

 

[Keketin]

Toin vain käyttäjälle @Baldrick ihmeteltävää.

Spoileri: Intel vs. MX-4 vs. Liquid Pro

Itse aiheeseen: Tulispa jo Ryzenin testit niin tietäisi mihin kaikki tämä huhumylly lopulta johtaa.

 

[Luumi]

Toin vain käyttäjälle @Baldrick ihmeteltävää.

Spoileri: Intel vs. MX-4 vs. Liquid Pro

Itse aiheeseen: Tulispa jo Ryzenin testit niin tietäisi mihin kaikki tämä huhumylly lopulta johtaa.

Kyllä, ja mitä rajumpi jäähy sitä isompi on nestemetallin hyöty.

 

[Baldrick]

Toin vain käyttäjälle @Baldrick ihmeteltävää.

Spoileri: Intel vs. MX-4 vs. Liquid Pro

Itse aiheeseen: Tulispa jo Ryzenin testit niin tietäisi mihin kaikki tämä huhumylly lopulta johtaa.

Tuolla prosessoriketjussa tuli törmättyä testiin missä mx4 sai vastaavat tulokset. Mielenkiintoisempaa oli Noctuan nth1:n sijoittuminen tasoihin nestemetallin kanssa.
Bare-die testing: A delidded 3770k, an H100, and 9 different TIMs

 

[Luumi]

Tuolla prosessoriketjussa tuli törmättyä testiin missä mx4 sai vastaavat tulokset. Mielenkiintoisempaa oli Noctuan nth1:n sijoittuminen tasoihin nestemetallin kanssa.
Bare-die testing: A delidded 3770k, an H100, and 9 different TIMs

Juu suoraan prossua jäähytettäessä eli bare die ei tarvitse nestemetallia.

 

[Sampsa]

Nestemetallia piisirun ja IHS väliin, normitahnaa IHS ja coolerin väliin, noilla menen itse

 

[Luumi]

Nestemetallia piisirun ja IHS väliin, normitahnaa IHS ja coolerin väliin, noilla menen itse

Tuo baredie olisi hyvä ratkaisu jos siihen kehittäisi jokin kantaan lukitsevan framen mikä edesauttaisi tasaisessa paineessa eikä vaarannettaisi prossun vääntymistä.

 

[Baldrick]

Juu suoraan prossua jäähytettäessä eli bare die ei tarvitse nestemetallia.

Meinaat siis, että tahna ei johda lämpöä lämmönlevittäjään yhtä hyvin kuin jäähyyn? Mistä johtuu?

 

[Luumi]

Meinaat siis, että tahna ei johda lämpöä lämmönlevittäjään yhtä hyvin kuin jäähyyn? Mistä johtuu?

Saatu hyöty verrattuna perustahnaan ei ole yhtä suuri kun ei käytetä IHS:ää.

 

[IcePen]

Meinaat siis, että tahna ei johda lämpöä lämmönlevittäjään yhtä hyvin kuin jäähyyn? Mistä johtuu

Ei kyse ole johtamisesta vaan pinta-alasta, käytön helppoudesta ja luotettavuuudesta, IHS on kiinteästi kiinni prosessorissa (kun liimasit sen uudelleen) joten se liitos ei tarvi jatkuvaa säätämistä kun taas IHS:n ja siilin väliä käsitellään jatkuvasti ja IHS ja siili on pinta-alaltaan niin isoja ja epätasisia (jos et itse hionut) että tahna joka hyödyntää tehokaasti sen pinta-alan eikä olle niin kranttu sille kuinka isoväli täytyy täyttää on parempi.