Asetek julkaisi nestejäähdytteisten valmiscoolerin Intelin uudelle Xeon W-3175X -prosessorille

Juha Kokkonen

Ylläpidon jäsen
Liittynyt
17.10.2016
Viestejä
13 963
ASETEK_34591_SMALL_MO_1024x1024@2x.jpg


Pelkästään ODM-valmistajana jo toista vuosikymmentä toiminut tanskalainen Asetek on esitellyt ensimmäisen suoraan kuluttajien saataville tulevan coolerinsa aikoihin. Uusi 690LX-PN-niminen cooleri on kehitetty yhdessä Intelin kanssa ja se on toistaiseksi ainoa uudelle 28-ytimiselle Xeon W-3175X -prosessorille hyväksytty jäähdytysratkaisu.

Järjestelmässä käytetään paksua kolmen 120 mm:n tuulettimen kuparijäähdytintä ja Asetekin kuudennen sukupolven pumppua hyödyntävää blokkiyksikköä, jonka kuparinen kylmälevy on mitoitettu erityisesti W-3175X-prosessorille. Coolerin jäähdytystehoksi ilmoitetaan 500 wattia (TDP). Tiettävästi cooleri on yhteensopiva myös muiden LGA-3647-kantaisten suorittimien kanssa.

Cooleri on myynnissä Asetekin verkkokaupassa 399 dollarin hintaan. Ainakin toistaiseksi sitä toimitetaan vain Yhdysvaltoihin.

Lähde: Asetek
 
Pelkästään ODM-valmistajana jo toista vuosikymmentä toiminut tanskalainen Asetek on esitellyt ensimmäisen suoraan kuluttajien saataville tulevan coolerinsa aikoihin.
Tää on sinänsä hauska keissi, käytännössä vain ODM:nä toiminut tuo retail-myyntiin jäähyn prossulle joka on saatavilla vain OEM/ODM-valmistajien valmispaketeissa :D
 
Onko jossain vikaa jos Intelin prosessorin ainoan hyväksytyn jäähyn jäähdytysteho on 500W?...
 
Miksei? Blokin pumppu/kanavayksikköhän istuu just eikä melkein coren päällä ja kuvan perusteella väitän että myös peittää sen kokonaan
Vaan kun sitä ei kiinnitetä suoraan coreen.
 
Vaan kun sitä ei kiinnitetä suoraan coreen.
Ei, mutta tehokkainta se lämmönlevittäjän läpikin on jäähdyttää suoraan coren päältä, eikä tuo lämmönlevittäjän peittävä kuparilevykään nyt ihan toimeton ole
 
Ei, mutta tehokkainta se lämmönlevittäjän läpikin on jäähdyttää suoraan coren päältä, eikä tuo lämmönlevittäjän peittävä kuparilevykään nyt ihan toimeton ole
Ihan kuule perus fysiikkaa lämmönjohtuvuudesta. Lämpö siirtyy huiomattavasti tehokkaammin materiaalin sisällä kuin materiaalista toiseen. Ihan sama miten hyvää moskaa sä tunget sinne väliin, tai kuinka juotat, niin se nyt vaan siirtyy siltikin paremmin siinä lämmönlevittäjässä (hieno nimi muuten) kuin siitä hot spotista, moskan läpi, lämmönlevittäjään ja välittäjäaineen kautta siihen kupariblokkiin, mistä sitten veteen.

Tai sitten ihan huvikseen ne AMD:n Threadrippereiden kanssa aika hätäseen toi isommat blokit markkinoille. Ihmettelen tietääkö ne tuolla jotain mitä herra Kaotika ei tiedä, kun sellasta menivät tekemään. Kyllähän nyt pienempikin olisi riittänyt, kun kerran se istuisi suoraan corejen päällä.
:sidea:
 
Ihan kuule perus fysiikkaa lämmönjohtuvuudesta. Lämpö siirtyy huiomattavasti tehokkaammin materiaalin sisällä kuin materiaalista toiseen. Ihan sama miten hyvää moskaa sä tunget sinne väliin, tai kuinka juotat, niin se nyt vaan siirtyy siltikin paremmin siinä lämmönlevittäjässä (hieno nimi muuten) kuin siitä hot spotista, moskan läpi, lämmönlevittäjään ja välittäjäaineen kautta siihen kupariblokkiin, mistä sitten veteen.

Tai sitten ihan huvikseen ne AMD:n Threadrippereiden kanssa aika hätäseen toi isommat blokit markkinoille. Ihmettelen tietääkö ne tuolla jotain mitä herra Kaotika ei tiedä, kun sellasta menivät tekemään. Kyllähän nyt pienempikin olisi riittänyt, kun kerran se istuisi suoraan corejen päällä.
Threadripperin kohdallahan ne eivät tosin istuneet corejen päällä kuin osittain ;)
Tietenkin lämpö siirtyy mieluummin aineen sisällä, mutta ei se sitä muuta että jos aiot peittää vain osan lämmönlevittäjästä sillä varsinaisella blokilla, on coren päällä se paras paikka.
 
Threadripperin kohdallahan ne eivät tosin istuneet corejen päällä kuin osittain ;)
Tietenkin lämpö siirtyy mieluummin aineen sisällä, mutta ei se sitä muuta että jos aiot peittää vain osan lämmönlevittäjästä sillä varsinaisella blokilla, on coren päällä se paras paikka.
No ei kai nyt kukaan, missään ole kirjoittanut etteikö coren päällä olisi se paras paikka? Minähän tuossa ihmettelin sitä ettei tuo näytä tehokkaalta, ei muuta. Juurikin koska tuossa on paksu kuparilevy, mutta itse blokki peittää vain juurikin coret. Vesijäähdytyksen idea kun on siirtää mahdollisimman paljon lämpöä veteen ja sieltä sitten sinne ilmajäähylle. Kuvittelisi että 400 dollarin setissä nyt peitettäisiin mahdollisimman suuri ala sillä vedellä, että sitä lämpöä johtuisi mahdollisimman tehokkaasti.
 
No ei kai nyt kukaan, missään ole kirjoittanut etteikö coren päällä olisi se paras paikka? Minähän tuossa ihmettelin sitä ettei tuo näytä tehokkaalta, ei muuta. Juurikin koska tuossa on paksu kuparilevy, mutta itse blokki peittää vain juurikin coret. Vesijäähdytyksen idea kun on siirtää mahdollisimman paljon lämpöä veteen ja sieltä sitten sinne ilmajäähylle. Kuvittelisi että 400 dollarin setissä nyt peitettäisiin mahdollisimman suuri ala sillä vedellä, että sitä lämpöä johtuisi mahdollisimman tehokkaasti.
Mutta täällä verrattiin tuota TR jäähyihin.

TR coret erillään ja"kaukana" toisistaan.
Intelillä monoliitti ja kaikki kasassa.

Tässä riittää että jäähdyttää sen monoliitin alueen, mutta TR:ssä piti jäähdyttää koko heatspreader.
 
Todella pieni blokki verrattuna prossuun. Senhän pitäisi ollla tuon koko IHS kokoinen missä vesi kiertäis.
 
Viimeksi muokattu:
Voihan se tietysti olla niin, että on tärkeintä jäähdyttää tuo keskikohta missä se prossuydinklusteri sijaitsee, ja ettei niiden heatspreaderin reunaosien kattaminen kiertävän nesteen alueella toisi merkittävää suorituskykyetua ainakaan tässä toteutuksessa. Luulisi kuitenkin, että se koko heatspreaderin kattava nestekanavisto olisi suorituskykyisempi toteutus joka tapauksessa, eikä luulisi olevan kustannusongelmakaan tämän hintaluokan coolerissa.
 
Viimeksi muokattu:
Ymmärtääkseni en maininnut että tuolla summalla voisi kasata custom loopin, tosin TPU:n puolella tuon sanoinkin tämän AIO:n hinnan osalta.

Näyttäähän tämä oikeastikin aivan helvetin rumalta "tein itse ja säästin" -viritykseltä.
Prossun hintaan verrattuna toi ei ole kuin pieni ripaus päälle ja pääasiahan on että pysyy viileenä.

Usein näkee henkilöitä jotka jäähdyttää custom loopilla alitehoista rautaa, en vaan ymmärrä sellaista,ihan kuin muka ilma/Aio ei riittäisi.
Mutta esim 9900k oli kova customloopilla ja sopii sille kuin hattu päähän mutta AIO ei oikeen tunnu riittävän.
Uutisen 690LX-PN varmasti jo riittäis 9900k kanssa kellotteluun.
 
Usein näkee henkilöitä jotka jäähdyttää custom loopilla alitehoista rautaa, en vaan ymmärrä sellaista,ihan kuin muka ilma/Aio ei riittäisi.
Mutta esim 9900k oli kova customloopilla ja so
Usein näkee kuinka porukka puunaa ja vahaa autojaan. Ihan kuin pesukadun vaha ei riittäisi.

Custom loop on monille lähinnä harrastus. Maksaa järkyttävästi, tuhlaa aikaa ja ilmajäähyllä viilenisi melkein yhtä hyvin. Silti sitä tehdään. ;)
 
Usein näkee kuinka porukka puunaa ja vahaa autojaan. Ihan kuin pesukadun vaha ei riittäisi.

Custom loop on monille lähinnä harrastus. Maksaa järkyttävästi, tuhlaa aikaa ja ilmajäähyllä viilenisi melkein yhtä hyvin. Silti sitä tehdään. ;)
Eli looppi maksaa enämpi kuin rauta niin olisko se vähän sama kuin musa vehkeet ovat kalliimmat kuin ite auto :D

Juu mukava sitä on rassata konetta että autookin, näitä koneita rakentelen huvin vuoksi, aina jotain uutta comboo hidasta että halpaa tai nopeampaa ja kallista aina yhtä hauskaa kuitenkin.
Lan huone on paras rahareikä ja hyvä syy uusille hankinnoille,päivitys kierre ei lopu ikinä :lol:
 
Pitääkö moneen ketjuun mainita, että sulla on nestejäähy?
Nyt joutuu kyllä kysymään, että missä vaiheessa @Chloe viittasi siihen että hänellä on nestejäähdytys? Minä kylläkin luin että näytti kuin olisi itse tehnyt jäähdyttimen 3 romillen kaasussa, eli AIO kupariin. (ymmärrätkö vähän vasurilla tehty, amatöörin tuotos tms.). Ei mitään muuta, ei viitannut omiin osiinsa, ei viitannut omaan systeemiinsä jne.

Mitäs jos nämä henkilöön kohdistuvat jutut jätettäisiin sinne johonkin muuhun osioon ja luettaisiin vain se mitä henkilö on oikeasti kirjoittanut?
 
Tuo näyttää sellaiselta jonka olisin itse väsännyt 3 promillen humalassa. Lätkäisty vaan AIO kuparilevyyn purkkavirityksenä.
:facepalm:

Ihan sama miltä se näyttää. Väheksymättä sinun termodynamiikan hallintaa + muotoilutaitoja ja enemmän tai vähemmän pyörryksissä väsättyjä virvilöitä tuo asetekin ja intelin insinöörien suunnittelema, jäähdytysteholtaan noin 500 watin purkkaviritys, riittänee 24/7 käytössä 255w tdp suorittimelle.
 
Epäilemättä hieman oudon näköinen kun on kuparista tehty tuo levy mutta on kai haettu lämmänjohtavuutta parantamaan.
Ja eikö nämä prossut ole aika kookkaita eli vaatii aika kovan puristusvoiman että kosketus on edes jotenkin kohtalainen kun lämmönlevittäjä on harvoin luotisuora.
Ja joku ihmetteli miksi tekee custom loopin niin se ei ole kaikille se sopivin vaihtoehto jos vaihtaa osia joka vuosi.
Itsellä vielä käytössä 240mm Blackice kenno mitä ostin 2009 eli jokainen voi miettiä kuinka monta ilmajäähyjä on tullut ostettu 10 vuoden aikana.
Tietysti vesiblokki sekä pumpun päivitys on välillä pakollinen hankinta eli esim vaihto i7 960 nyt olevaan 8700K prossuun en olisi tarvinnut vaihtanut mitään kun blokki pysyi samana.
 
Miten tuo blokki ei näytä alkuunkaan järkevältä, saati tehokkaalta.

Minun silmääni näyttää oikein järkevältä ja tehokkaalta.

Blokki on suurinpiirtein saman kokoinen kuin mitä se alla piilevä 20 mm kertaa 30 mm sirukin. Isompi blokki ei näin insinöörin silmään näyttäisi antavan mitään oikeaa lisäarvoa.

Myös kennon koko näyttää järkevältä.

Miksei? Blokin pumppu/kanavayksikköhän istuu just eikä melkein coren päällä ja kuvan perusteella väitän että myös peittää sen kokonaan

Tämäpä tämä.

Vaan kun sitä ei kiinnitetä suoraan coreen.

Ei niin, mutta ei se sen lämpöä tuottavan kerroksen ja blokin välissä oleva pino muuta asiaa juurikaan.

Mitä siinä nyt on, sirun yläosa (noin 1 mm piitä), lämpötahnakerros (jonka soisi olevan noin 0,1 mm paksuusluokassa), kerros kuparia (1 mm), kerros lämpötahnaa (jonka soisi olevan alle 0,1 mm paksuinen tässä välissä), kerros kuparia (3 mm), ja sitten se itse kanaviston seinämän kupari (sanotaan vaikka tehollisesti 1 mm.

Koska lämpötahnan noin 1/50 kuparista, niin tuo efektiivinen ”polun pituus” ytimen päällä olevan lämpötahnan jälkeen on luokkaa

1 + 5 + 3 = 9 mm

joten ei se lämpö siitä ihan hirveästi ehdi sivusuunnassa vaeltamaan (kun ytimen tehollinen halkaisija on noin 25 mm). Oikein hyvältä näyttää edelleen...

Onneksi ei tarvitse kuitenkaan järkeillä, kun voi myös laskea (kts. viestin loppu).

Ihan kuule perus fysiikkaa lämmönjohtuvuudesta. Lämpö siirtyy huiomattavasti tehokkaammin materiaalin sisällä kuin materiaalista toiseen. Ihan sama miten hyvää moskaa sä tunget sinne väliin, tai kuinka juotat, niin se nyt vaan siirtyy siltikin paremmin siinä lämmönlevittäjässä (hieno nimi muuten) kuin siitä hot spotista, moskan läpi, lämmönlevittäjään ja välittäjäaineen kautta siihen kupariblokkiin, mistä sitten veteen.

Tai sitten ihan huvikseen ne AMD:n Threadrippereiden kanssa aika hätäseen toi isommat blokit markkinoille. Ihmettelen tietääkö ne tuolla jotain mitä herra Kaotika ei tiedä, kun sellasta menivät tekemään. Kyllähän nyt pienempikin olisi riittänyt, kun kerran se istuisi suoraan corejen päällä.
:sidea:

Huomattavasti tehokkaammin ei tarkoita äärettömästi tehokkaammin. Threadripper tosiaan tarvitsi ison blokin kun ne ytimet on kaukana toisistaan ja sen blokin pitää tasan samasta syystä peittää kaikkien ytimien ala. (Vaihtoehtoisesti toki voisi käyttää kahta erillistä blokkia, mutta tämä menisi säätämiseksi.)

No ei kai nyt kukaan, missään ole kirjoittanut etteikö coren päällä olisi se paras paikka? Minähän tuossa ihmettelin sitä ettei tuo näytä tehokkaalta, ei muuta. Juurikin koska tuossa on paksu kuparilevy, mutta itse blokki peittää vain juurikin coret. Vesijäähdytyksen idea kun on siirtää mahdollisimman paljon lämpöä veteen ja sieltä sitten sinne ilmajäähylle. Kuvittelisi että 400 dollarin setissä nyt peitettäisiin mahdollisimman suuri ala sillä vedellä, että sitä lämpöä johtuisi mahdollisimman tehokkaasti.

Kannattanee virittää ne lämmönjohtavuussilmät uusiksi.

Todella pieni blokki verrattuna prossuun. Senhän pitäisi ollla tuon koko IHS kokoinen missä vesi kiertäis.

Miksi pitäisi? IHS:n alta suurin osa on ihan vaan ilmaväliä, ja ei se lämpö siinä millisessä IHS:ssä leviä niin hirveästi sivusuunnassa.

Epäilemättä hieman oudon näköinen kun on kuparista tehty tuo levy mutta on kai haettu lämmänjohtavuutta parantamaan.
Ja eikö nämä prossut ole aika kookkaita eli vaatii aika kovan puristusvoiman että kosketus on edes jotenkin kohtalainen kun lämmönlevittäjä on harvoin luotisuora.
Ja joku ihmetteli miksi tekee custom loopin niin se ei ole kaikille se sopivin vaihtoehto jos vaihtaa osia joka vuosi.
Itsellä vielä käytössä 240mm Blackice kenno mitä ostin 2009 eli jokainen voi miettiä kuinka monta ilmajäähyjä on tullut ostettu 10 vuoden aikana.
Tietysti vesiblokki sekä pumpun päivitys on välillä pakollinen hankinta eli esim vaihto i7 960 nyt olevaan 8700K prossuun en olisi tarvinnut vaihtanut mitään kun blokki pysyi samana.

Levy näyttäisi olevan ihan saamaan se asennuspaine. Tuo kanta kun on sellainen hassu serverikanta, jossa prosessorijäähy huolehtii myös prosessorin pitämisestä paikallaan kannassaan (vrt. työpöydällä on se vipumekanismi puristamassa ja pitämässä prosessoria paikallaan).

---

Kas vain, ja laitetaan pieniä kuvia. Prosessorin lämmöntuotoksi on oletettu (tasajakautunut) 255 W, ja koska en jaksanut käyttää yli sekuntia laskenta-aikaa, niin kuva on 2d-pyörähdyssymmetrinen. Vasemmalla on sirun keskipiste. Alareunassa on sirun pohja, josta lämpö lähtee, yläreunassa on blokin kanavisto (joka on vakiolämpötilassa).

Jotta ero kärjistyisi, niin oletin hutiloivan asentajan, joka laittoi 0,25 mm kerroksen lämpötahnaa (siis ihan sikana). Ohuemmalla tahnalla ero kahden jäähyn välillä kun olisi vielä pienempi (vrt. laskelman lämpöpolku yllä).

Ensin sirun kokoinen blokki ja sitten koko IHS kokoinen blokki. Molemmat tuottavat maksimissaan kahden asteen sisällä saman lämpötilan sirulle (järkevä tahnan paksuus ja ovat asteen sisällä toisistaan myös siellä reunalla, ja keskeltä alle 0,5 astetta eroa). Tässä tällä hutiloivalla asennustavalla tuo siru olisi molemmilla jäähyillä siis hulppeat 31–32 astetta vettä kuumempi, pääosin koska lämpötahnaa on liian paksu kerros kummallakin puolella IHS (tämä maksimoi kahden jäähyn suorituskykyerot, koska nyt tosiaan tuo IHS ja sitten se päällä oleva 3 mm kupari ovat suhteessa vielä paljon parempia johtamaan sivusuunnassa kuin se tahna on johtamaan lämpöä lävitseen – siltikään se lämpö ei leviä IHS:n reunoille asti...).

b25.png


b45.png


Tässä tosiaan vielä näkee korostetusti kuinka tahnaa on (tahallaan) liikaa, lämpötila sirun keskipisteen yläpuolella ja ”Intelin purkka” tekee 12 astetta, ja ulkoinen tahna 11 astetta tuosta 32 asteesta:
tangential.png


Pienenä sivuhuomiona, pienempi blokki tuottaa hieman tasaisemman lämpöjakauman sirulle:
radial.png


PS: Lisäksi toki olettaisin tuon blokin olevan oikeasti tuon 3 mm levyn sisällä siitä keskeltä, koska miksi ihmeessä siihen olisi jätetty myös keskelle paksu kuparikerros (reunoilla se on sen asennuspaineen aikaansaamiseksi, ettei jäähy taivu liikaa kun reunan ruuvit kiristää). Se pudottaa eron näiden kahden blokkikoon välillä vieläkin selvästi pienemmäksi...
 
Estetiikasta kun on ollut kovasti puhe, niin minusta tuo näyttää helposti parhaimmalta kaikista AIO-jäähdyttimistä. Paljasta kuparia eikä härpäkkeitä. Menoa eikä meininkiä.
 
@L2K2 olikin pätevästi ilmaissut sen mitä itsekin fysiikkaa osaavana olisin sanallisesti kertonut joten propsit siitä. Noista laskelmista näkee hyvin sen, että tuolla koko IHS:n peittävällä vesikierrolla tuo ero olisi mitätön. Hyvää toimintaa!
 
Minun silmääni näyttää oikein järkevältä ja tehokkaalta.

Blokki on suurinpiirtein saman kokoinen kuin mitä se alla piilevä 20 mm kertaa 30 mm sirukin. Isompi blokki ei näin insinöörin silmään näyttäisi antavan mitään oikeaa lisäarvoa.

Myös kennon koko näyttää järkevältä.



Tämäpä tämä.



Ei niin, mutta ei se sen lämpöä tuottavan kerroksen ja blokin välissä oleva pino muuta asiaa juurikaan.

Mitä siinä nyt on, sirun yläosa (noin 1 mm piitä), lämpötahnakerros (jonka soisi olevan noin 0,1 mm paksuusluokassa), kerros kuparia (1 mm), kerros lämpötahnaa (jonka soisi olevan alle 0,1 mm paksuinen tässä välissä), kerros kuparia (3 mm), ja sitten se itse kanaviston seinämän kupari (sanotaan vaikka tehollisesti 1 mm.

Koska lämpötahnan noin 1/50 kuparista, niin tuo efektiivinen ”polun pituus” ytimen päällä olevan lämpötahnan jälkeen on luokkaa

1 + 5 + 3 = 9 mm

joten ei se lämpö siitä ihan hirveästi ehdi sivusuunnassa vaeltamaan (kun ytimen tehollinen halkaisija on noin 25 mm). Oikein hyvältä näyttää edelleen...

Onneksi ei tarvitse kuitenkaan järkeillä, kun voi myös laskea (kts. viestin loppu).



Huomattavasti tehokkaammin ei tarkoita äärettömästi tehokkaammin. Threadripper tosiaan tarvitsi ison blokin kun ne ytimet on kaukana toisistaan ja sen blokin pitää tasan samasta syystä peittää kaikkien ytimien ala. (Vaihtoehtoisesti toki voisi käyttää kahta erillistä blokkia, mutta tämä menisi säätämiseksi.)



Kannattanee virittää ne lämmönjohtavuussilmät uusiksi.



Miksi pitäisi? IHS:n alta suurin osa on ihan vaan ilmaväliä, ja ei se lämpö siinä millisessä IHS:ssä leviä niin hirveästi sivusuunnassa.



Levy näyttäisi olevan ihan saamaan se asennuspaine. Tuo kanta kun on sellainen hassu serverikanta, jossa prosessorijäähy huolehtii myös prosessorin pitämisestä paikallaan kannassaan (vrt. työpöydällä on se vipumekanismi puristamassa ja pitämässä prosessoria paikallaan).

---

Kas vain, ja laitetaan pieniä kuvia. Prosessorin lämmöntuotoksi on oletettu (tasajakautunut) 255 W, ja koska en jaksanut käyttää yli sekuntia laskenta-aikaa, niin kuva on 2d-pyörähdyssymmetrinen. Vasemmalla on sirun keskipiste. Alareunassa on sirun pohja, josta lämpö lähtee, yläreunassa on blokin kanavisto (joka on vakiolämpötilassa).

Jotta ero kärjistyisi, niin oletin hutiloivan asentajan, joka laittoi 0,25 mm kerroksen lämpötahnaa (siis ihan sikana). Ohuemmalla tahnalla ero kahden jäähyn välillä kun olisi vielä pienempi (vrt. laskelman lämpöpolku yllä).

Ensin sirun kokoinen blokki ja sitten koko IHS kokoinen blokki. Molemmat tuottavat maksimissaan kahden asteen sisällä saman lämpötilan sirulle (järkevä tahnan paksuus ja ovat asteen sisällä toisistaan myös siellä reunalla, ja keskeltä alle 0,5 astetta eroa). Tässä tällä hutiloivalla asennustavalla tuo siru olisi molemmilla jäähyillä siis hulppeat 31–32 astetta vettä kuumempi, pääosin koska lämpötahnaa on liian paksu kerros kummallakin puolella IHS (tämä maksimoi kahden jäähyn suorituskykyerot, koska nyt tosiaan tuo IHS ja sitten se päällä oleva 3 mm kupari ovat suhteessa vielä paljon parempia johtamaan sivusuunnassa kuin se tahna on johtamaan lämpöä lävitseen – siltikään se lämpö ei leviä IHS:n reunoille asti...).

b25.png


b45.png


Tässä tosiaan vielä näkee korostetusti kuinka tahnaa on (tahallaan) liikaa, lämpötila sirun keskipisteen yläpuolella ja ”Intelin purkka” tekee 12 astetta, ja ulkoinen tahna 11 astetta tuosta 32 asteesta:
tangential.png


Pienenä sivuhuomiona, pienempi blokki tuottaa hieman tasaisemman lämpöjakauman sirulle:
radial.png


PS: Lisäksi toki olettaisin tuon blokin olevan oikeasti tuon 3 mm levyn sisällä siitä keskeltä, koska miksi ihmeessä siihen olisi jätetty myös keskelle paksu kuparikerros (reunoilla se on sen asennuspaineen aikaansaamiseksi, ettei jäähy taivu liikaa kun reunan ruuvit kiristää). Se pudottaa eron näiden kahden blokkikoon välillä vieläkin selvästi pienemmäksi...

Custom Copper IHS Tested on i7-8700K (Rockit Cool IHS Review)

Jänniä tuloksia, kun kerran ei ole merkitystä.
 


Miten tämä videoilla keskustelu oikein toimii? Huonosti ainakin?

Linkitit nyt 20 minuutin videon (otsikkonsa perusteella) lämpötahnan määrästä (eikä jäähdyttimistä), onko siellä jossain kohtaa jotain oleellista tietoa jäähdyttimen koosta (Intelin Xeon W-3175X tai vastaavalle prosessorille, ei esim. Threadripper joka tässäkin ketjussa on pariin kertaan keskusteltu), jonka ehkä olisit voinut sieltä meille poimia?
 
Juu nyt joku roti videoiden postailuun ilman mitään briiffiä sisällöstä.
 
Kahteen kertaan keskusteltu, niin asia on sitten pihvi?

Tässä laiskalle linkki.


Jaksamatta edelleenkään katsoa linkitettyä videota (joka ei otsikkonsa perusteella edes liity aiheeseen):

Ylipaksua lämpötahnakerrosta on hyvin vaikea saada aikaan. Intelin purkalla se tosiaan sinne syntyy kun se IHS lepää osin sen liimansa varassa. Jäähyn alta se tahna vaan puristuu pääosin pois reunoilta (ja sotkee paikkoja). Itse jäähyn alle jää asennuspaineesta riippuva likimain vakiopaksuinen kerros tahnaa.

Tämän kerroksen paksuus on (valmistajan mukaan) eräällä suositulla tahnalla luokkaa 25 mikrometriä, tai ainakin näin voisi olettaa kun ilmoitettu käytännön lämmönjohtavuus antaisi noin ymmärtää olevan. (25 on tässä hyvin pyöreä luku. Se on alkuperäislähteessä 1 mil, eli tuhannesosatuuma, eli varmaan jotain 10–50 mikrometrin eli 0,01–0,05 mm väliltä.)
 
Miten tämä videoilla keskustelu oikein toimii? Huonosti ainakin?

Linkitit nyt 20 minuutin videon (otsikkonsa perusteella) lämpötahnan määrästä (eikä jäähdyttimistä), onko siellä jossain kohtaa jotain oleellista tietoa jäähdyttimen koosta (Intelin Xeon W-3175X tai vastaavalle prosessorille, ei esim. Threadripper joka tässäkin ketjussa on pariin kertaan keskusteltu), jonka ehkä olisit voinut sieltä meille poimia?
Edelleen se video ainakin allekirjoittaneen ruudulla johtaa kyllä ajastettuun kohtaan tuossa videossa, n. 17 minuutin ja 22s kohdalle missä tulee asiaan juttua X99 emolevyistä ja Intelistä (asia on onko IHS:llä merkiystä vai ei ole, mikä selviää kyllä lainatusta viestistä tai pitäisi selvitä).
Samaten tuossa viestissä on linkattuna toinen sivusto, missä on käytetty kuparista tehtyä custom IHS:ää. Ja molemmilla on ollut selvästi merkitystä jäähdytyksen kannalta.

Kuten kirjoitin "jänniä tuloksia, kun kerran ei ole merkitystä". Mikä vastaa aivan riittävän hyvin tuohon väitteeseen ettei IHS:llä ole merkitysyä ja että tuo blokki on optimaalinen, mistä puhuttiin siinä lainatussa viestissä. Se ei ole allekirjoittaneen vika, jos ei olla valmiita linkkejä avaamaan.

Niin ja tiedoksi vain @Kaotik saat sinäkin opetella huomaamaan että videon alla on linkattuna toinen sivusto, mikä varsinkin on täysin selvää pässinlihaa.
 
Viimeksi muokattu:
Edelleen se video ainakin allekkirjoittaneen ruudulla johtaa kyllä ajastettuun kohtaan tuossa videossa, n. 17 minuutin ja 22s kohdalle missä tulee asiaan juttua (asia on onko IHS:llä merkiystä vai ei ole, mikä selviää kyllä lainatusta viestistä tai pitäisi selvitä).
Samaten tuossa viestissä on linkattuna toinen sivusto, missä on käytetty kuparista tehtyä custom IHS:ää. Ja molemmilla on ollut selvästi merkitystä jäähdytyksen knnalta.

Kuten kirjoitin "jänniä tuloksia, kun kerran ei ole merkitystä". Mikä vastaa aivan riittävän hyvin tuohon väitteeseen ettei IHS:llä ole merkitysyä ja että tuo blokki on optimaalinen, mistä puhuttiin siinä lainatussa viestissä. Se ei ole allekirjoittaneen vika, jos ei olla valmiita linkkejä avaamaan.

Niin ja tiedoksi vain @Kaotik saat sinäkin opetella huomaamaan että videon alla on linkattuna toinen sivusto, mikä varsinkin on täysin selvää pässinlihaa.
Kirjotat pitkän viestin, mutta et siltikään jaksa tiivistää mitä siinä videolla tarkalleen oli. Aina ei ole mahdollisuutta videoita katsella.
 
Kirjotat pitkän viestin, mutta et siltikään jaksa tiivistää mitä siinä videolla tarkalleen oli. Aina ei ole mahdollisuutta videoita katsella.
Siinä oli edelleenkin vastaus tuohon väitteeseen, että IHS:llä ei ole merkitystä jäähdytyksen kannalta kun riittää että peitetään ytimet. En minä ala tähän mistään videosta clippailemaan dataa jos ei aiota sitä videota aukaista, siksi toimitin myös toisen lähteen, ihan perinteisen sivustolinkin, mistä voi lukea vastaavia tuloksia.
 
Ja se vastaus oli...?
No avaa linkki jos asia kiinnostaa. Jos et ymmärrä että alkuperäisessä viestissä lainatun viestin väite oli minua vastaan ja se sisälsi käppyröitä joiden mukaan ei IHS:llä ole merkitystä, niin mikähän se niiden viestien sisältö voisi olla? Kyllä sitä keskustelupalstalla voi olettaa, että huomioidaan myös lainatun viestin sisältö eikä tulla vaatimaan, että joka viestissä kerrataan kaikki jo keskustelussa mainittu, että hitaammatkin voivat seurata.

Asetek julkaisi nestejäähdytteisten valmiscoolerin Intelin uudelle Xeon W-3175X -prosessorille
Tuosta linkistä voit nyt käydä kertaamassa sen viestin mihin tuossa viestissä vastasin.

Lisätääs nyt vielä sen videon sivusto missä pastesta juttua ja mikä liittyy juurikin IHS:ään, eli sama kuin videossa mutta kävin nyt sitten kaivamassa jokaiselle joka ei jaksa avata videota sen itse sivun.
Corsair H100i Pro Review vs. H100i V2, CLC 280, & More
Tosin pitää sitten jaksaa lukea.
 
Viimeksi muokattu:
No avaa linkki jos asia kiinnostaa. Jos et ymmärrä että alkuperäisessä viestissä lainatun viestin väite oli minua vastaan ja se sisälsi käppyröitä joiden mukaan ei IHS:llä ole merkitystä, niin mikähän se niiden viestien sisältö voisi olla? Kyllä sitä keskustelupalstalla voi olettaa, että huomioidaan myös lainatun viestin sisältö eikä tulla vaatimaan, että joka viestissä kerrataan kaikki jo keskustelussa mainittu, että hitaammatkin voivat seurata.

Asetek julkaisi nestejäähdytteisten valmiscoolerin Intelin uudelle Xeon W-3175X -prosessorille
Tuosta linkistä voit nyt käydä kertaamassa sen viestin mihin tuossa viestissä vastasin.

Lisätääs nyt vielä sen videon sivusto missä pastesta juttua ja mikä liittyy juurikin IHS:ään, eli sama kuin videossa mutta kävin nyt sitten kaivamassa jokaiselle joka ei jaksa avata videota sen itse sivun.
Corsair H100i Pro Review vs. H100i V2, CLC 280, & More
Tosin pitää sitten jaksaa lukea.
@L2K2 mielestäni perusteli omassa aikaisemmassa kommentissaan tuon nestejäähyn jäähdytysyksikön tehokkaannjäähdytyspinta-alan koon vaikutusta otsikon prosessorin jäähdytyksessä. Lopputulemana oli se, että niiden nestekanavien eli jäähdytyselementin ei käytännössä tarvitse olla koko prosessorin ihs:n alueella, koska ytimen kohdalla oleva jäähdytysyksikkö ihs:n peittävällä pohjalevyllä vs. koko ihs:n peittävä jäähdytysyksikkö pääsevät n. 1 asteen päähän toisistaan.

Kuvaajista nähdään lämmön johtuminen eri keisseissä. Lämpötahnojen paksuudeksi oletettiin paksumpi kerros, jotta tulokset ovat varmalla puolella, sillä mitä paksumpi kerros lämpötahnaa ihs:n ja jäähdyttimen pohjalevyn välillä, sitä tehokkaammin sirulta tuleva lämpö johtuu tuonne ihs:n koko alueelle.

Tuo video ei millään tapaa ota kantaa @L2K2 laskelmien tuloksiin.
 
@L2K2 mielestäni perusteli omassa aikaisemmassa kommentissaan tuon nestejäähyn jäähdytysyksikön tehokkaannjäähdytyspinta-alan koon vaikutusta otsikon prosessorin jäähdytyksessä. Lopputulemana oli se, että niiden nestekanavien eli jäähdytyselementin ei käytännössä tarvitse olla koko prosessorin ihs:n alueella, koska ytimen kohdalla oleva jäähdytysyksikkö ihs:n peittävällä pohjalevyllä vs. koko ihs:n peittävä jäähdytysyksikkö pääsevät n. 1 asteen päähän toisistaan.

Kuvaajista nähdään lämmön johtuminen eri keisseissä. Lämpötahnojen paksuudeksi oletettiin paksumpi kerros, jotta tulokset ovat varmalla puolella, sillä mitä paksumpi kerros lämpötahnaa ihs:n ja jäähdyttimen pohjalevyn välillä, sitä tehokkaammin sirulta tuleva lämpö johtuu tuonne ihs:n koko alueelle.

Tuo video ei millään tapaa ota kantaa @L2K2 laskelmien tuloksiin.
Ottaapas, siinä varsin selvästi kerrottiin että tuon H100 jäähdyttimen vakiotahnoilla ei saavutettu optimaalista tulosta, kun se tahna ei levinnyt koko blokin pohjan alueelle. Ei tuossakaan blokissa ne nestekanavat kata kuin vähän keskustaa. Käyttäjä @L2K2 väitti omissa "laskelmissaan", että tämä ei ole mahdollista kun lämpö ei muka leviä koko blokin pohjan alueelle ja täten laajempi blokki olisi hyödytön. Mainitsivat vielä että reunoilta jäi vain jotain kymmentä prosenttia koko pinta-alasta kattamatta, mutta se silti näkyi merkittävsti lämmöissä.

Joku ei tässä nyt ihan voi päteä paikkaansa, ei varsinkaan jos luet sen toisen linkin missä käytetty paksumpaa ja isompaa kuparista custom IHS:ää ja saatu silläkin merkittävää lämmönalenemaa. Joko se lämpö leviää IHSssä tai ei. Tämän kaiken ei pitäisi olla mahdollista vaikuttaa, jos kerran se riittää että blokki kattaa sen coren ja loppu IHS:llä ei ole merkitystä.
 
Ottaapas, siinä varsin selvästi kerrottiin että tuon H100 jäähdyttimen vakiotahnoilla ei saavutettu optimaalista tulosta, kun se tahna ei levinnyt koko blokin pohjan alueelle. Ei tuossakaan blokissa ne nestekanavat kata kuin vähän keskustaa. Käyttäjä @L2K2 väitti omissa "laskelmissaan", että tämä ei ole mahdollista kun lämpö ei muka leviä koko blokin pohjan alueelle ja täten laajempi blokki olisi hyödytön. Mainitsivat vielä että reunoilta jäi vain jotain kymmentä prosenttia koko pinta-alasta kattamatta, mutta se silti näkyi merkittävsti lämmöissä.

Joku ei tässä nyt ihan voi päteä paikkaansa, ei varsinkaan jos luet sen toisen linkin missä käytetty paksumpaa ja isompaa kuparista custom IHS:ää ja saatu silläkin merkittävää lämmönalenemaa. Joko se lämpö leviää IHSssä tai ei. Tämän kaiken ei pitäisi olla mahdollista vaikuttaa, jos kerran se riittää että blokki kattaa sen coren ja loppu IHS:llä ei ole merkitystä.
Eri ihs materiaali ei liity tähän mitenkään eikä myöskään paskasti laitetut tahnat. Noissa mallinnuksissa verrattiin lämmönjohtuvuutta kuumasta kylmään kahdella kombolla, iso jäähdytysala vs pieni. Eroja ei juuri ollut, koska lämpövuo on tehokkain sinne kylmään
 
Eri ihs materiaali ei liity tähän mitenkään eikä myöskään paskasti laitetut tahnat. Noissa mallinnuksissa verrattiin lämmönjohtuvuutta kuumasta kylmään kahdella kombolla, iso jäähdytysala vs pieni. Eroja ei juuri ollut, koska lämpövuo on tehokkain sinne kylmään
Kyllä minä tiedän tasan mistä ne laskelmat oli, sääli vain että todellisuus ei nyt tunnu täsmäävän niiden kanssa. Siksi olen laittanut kaksi esimerkkiä asiasta mitkä todistaa että sen IHS:n sekä koolla ja paksuudella, että sillä kuinka suuren osan IHS:stä se blokki peittää on merkitystä. Jos tämä ei riitä, niin en tiedä mikä riittää. Ihan vapaasti saa mun puolesta uskoa, että pieni blokki riittää kunhan se on keskellä heat spottia jos se tekee onnelliseksi. Valitettavasti todellisuus vain on kertonut muuta ja olen tästä nyt laittanut kaksi esimerkkiä testeineen, en vain yhtä jonkun laskemaa matemaattista mallia minkä oletusarvoja ei edes ole julkaistu.

Edit. ja olisin kyllä sitä mieltä että pieni blokki riittää jos sitä IHS:ää ei olisi, vaan kun se on... niin.
 
Kyllä minä tiedän tasan mistä ne laskelmat oli, sääli vain että todellisuus ei nyt tunnu täsmäävän niiden kanssa. Siksi olen laittanut kaksi esimerkkiä asiasta mitkä todistaa että sen IHS:n sekä koolla ja paksuudella, että sillä kuinka suuren osan IHS:stä se blokki peittää on merkitystä. Jos tämä ei riitä, niin en tiedä mikä riittää. Ihan vapaasti saa mun puolesta uskoa, että pieni blokki riittää kunhan se on keskellä heat spottia jos se tekee onnelliseksi. Valitettavasti todellisuus vain on kertonut muuta ja olen tästä nyt laittanut kaksi esimerkkiä testeineen, en vain yhtä jonkun laskemaa matemaattista mallia minkä oletusarvoja ei edes ole julkaistu.

Edit. ja olisin kyllä sitä mieltä että pieni blokki riittää jos sitä IHS:ää ei olisi, vaan kun se on... niin.

Et kai vaan verrannut kahden eri lämpötahnan välisiä eroja, etkä vain kahden eri levitystavan? Missä toisena tahnana oli se vakiona siellä blokin pohjassa oleva ilmeisen kuiva tavara joka jätti siis luultavasti paksumman kerroksen (kun ei edes levinnyt koko alalle, tosin ilman kuvaa leviämistä on vaikea kyllä sanoa mille alalle levisi) ja toisena oli tuore täysin eri valmistajan tahna? (Ja silti eroa oli vain 2 astetta, joka tosiaan mahtuu monessa testissä ihan kahden lämpötahnan väliseksi eroksi. Tai, tässä myös moneen muuhun virhelähteeseen.)

38,6 vs 40,7 siis, jotka toki tekstissä ovat pyöristäneet 38 ja 41 asteeseen ;-) miksiköhän?

Ja, miksi ihmeessä nuo mittaavat ilman lämpötilaa (joka siis on tuossa vähennetty jotta saadaan tuo lämpötilaero) k-tyypin termoparilla (joka on kätevä halpa anturityyppi mittauksiin välillä –200 ja jotain vähän päältä 1000 astetta), eikä missään nimessä kovin tarkka huoneen lämmössä.. tai edes välttämättä kovin toistettava tuossa noin 2 asteen lämpötilaerojen luokassa... Jos noita idle-lämpöjä katsoo, niin tässä voi hyvinkin lähes puolet erosta tulla ihan tuosta ilman lämpötilan mittauksen normalisoinnista (ihan väärällä anturityyppillä).

PS. Simulaatiotani: taisin kyllä kertoa sen tekemät oletukset aika suoraan. Siis ylhäällä vakiolämpötila, alhaalla vakiotehotiheys per pinta-ala. Ja, jos sitä ei siitä toiseksi viimeisestä kuvasta nähnyt, niin tahnan parantaminen puolet ohempaan tosiaan pudotti (molempien) versioiden lämpötiloja sellaiset 5 astetta. Mitä luulet, mikä olisi ero kahden eri lämpötahnatyypin* välillä voisiko olla myös asteluokkaa... (En jaksa vääntää tämän enempää rautalankaa, jos surrilanka ei riitä, niin pitäisi varmaan ottaa seuraavaksi se ratakisko.)

*Ratakisko: mikä on ero halvan vakiolämpötahnan ja kalliin jälkiasennuslämpötahnan välillä?
 
Jos nyt kuitenkin pyrittäisiin siihen sujuvaan keskusteluun ja jätetään pois se vastailu vastakysymyksillä, niin ei mene koko homma epäolennaisuuksista vääntämiseksi...
 
Jos nyt kuitenkin pyrittäisiin siihen sujuvaan keskusteluun ja jätetään pois se vastailu vastakysymyksillä, niin ei mene koko homma epäolennaisuuksista vääntämiseksi...
Mun mielestä @L2K2 postaus oli ihan asiallinen. Lisäksi toi väännön kohteena oleva videokin todistaa noi mallinnetut tulokset käytännössä oikeiksi, kun suuruusluokka on sama eikä videossa edes ole ollut vertailukelpoista koeasetelmaa.
 
Mun mielestä @L2K2 postaus oli ihan asiallinen. Lisäksi toi väännön kohteena oleva videokin todistaa noi mallinnetut tulokset käytännössä oikeiksi, kun suuruusluokka on sama eikä videossa edes ole ollut vertailukelpoista koeasetelmaa.
Ei koskenutkaan mitenkään erityisesti L2K2:ta, vaan ennemminkin tuota aiemmin tänä aamuna käytyä nokittelua. L2K2:n laskelmat ja perustelut olivat äkkiseltään silmäiltynä ensiluokkaisen ansiokkaat.
 

Statistiikka

Viestiketjuista
257 088
Viestejä
4 468 656
Jäsenet
73 894
Uusin jäsen
sampo_af

Hinta.fi

Back
Ylös Bottom