AMD Tech Day 2024: Ryzen AI, Zen 5, XDNA 2 ja RDNA 3.5

Kaotik

Banhammer
Ylläpidon jäsen
Liittynyt
14.10.2016
Viestejä
21 883


Kaotik kirjoitti uutisen/artikkelin:
AMD on pitänyt Tech Day 2024 -tapahtumansa ja kertonut siellä lisätietoja tulevista Zen 5 -prosessoreistaan. Käsittelimme jo aiemmin Ryzen 9000 -sarjan kuulumiset ja tässä uutisartikkelissa paneudumme Zen 5-, XDNA 2- ja RDNA 3.5 -arkkitehtuurien uudistuksiin sekä vilkaisemme, mitä tekoäly tuo Ryzen AI -sarjaan käytännössä.

[gallery link="file" columns="2" size="medium" ids="99480,99479,99481,99482"]

AMD:n mukaan Zen 5 -arkkitehtuuri tarjoaa keskimäärin 16 % paremman IPC:n, kuin Zen 4 -arkkitehtuuri. Avaimia lisäsuorituskykyyn ovat esimerkiksi paranneltu haarautumisen ennustus ja kaksi käskyjen purkuyksikköä. Myös käskyvälimuistin viiveitä on pienennetty ja kaistaa kasvatettu. Suorituspuolella käskyjä suoritettavaksi lähettävä yksikkö on nyt 8 leveä (aiemmin 6), ALU-yksiköitä on kuusi ja kertolaskimia kolme. L1-datavälimuistia on nyt 48 Kt entisen 32:n sijasta ja kaistaa FPU-yksikön ja L1d-välimuistin välillä on kasvatettu jopa kaksinkertaiseksi. Kenties merkittävin iso muutos on nimenomaan FPU-puolella, jossa AVX512 on tuettu nyt natiivisti 512-bittisellä liukulukulinjastolla, kun Zen 4:ssä oli vielä 256-bittiset FPU:t. Vaikka keskimääräinen IPC on noussut 16 %, on yksittäisillä osa-alueilla kuten yhden ytimen koneoppimistehtävissä odotettavissa jopa 32 ja yhden ytimen AES-XTS-laskuissa jopa 35 % parannuksia.

[gallery link="file" columns="2" size="medium" ids="99490,99491,99489,99488"]

Kannettavien Strix Point -prosessoreihin on integroitu uusi XDNA 2 -arkkitehtuurin NPU-tekoälykiihdytin. XDNA:n pohjana on Xilinxiltä saadut teknologiat, joita on jatkokehitetty yrityskauppojen jälkeen eteenpäin. Toisen sukupolven XDNA-arkkitehtuuri on luonnollisesti entistä nopeampi ja laajentaa lisäksi tuettuja formaatteja uudella Block FP16:lla, joka tarjoaa lähes INT/FP8 tason suorituskykyä FP16-tason tarkkuudella. Myös Intelin tuleva Lunar Lake tulee tukemaan samaa tarkkuutta. Arkkitehtuurin laskentayksiköt eli AI Enginet on varustettu nyt kahdella MAC-yksiköllä yhden sijasta ja niillä on käytössään nyt 60 % aiempaa enemmän lokaalia muistia. XDNA 2:n 25 AIE-ydintä ovat yhteydessä toisiinsa ja niiden välistä liikennettä ohjataan ohjelmoitavilla yhdysväylillä, minkä luvataan vähentävän muistikaistan tarvetta ja mahdollistaa tiettyjen resurssien lukitsemisen tietyille AIE-ytimille. AIE-ytimien muisti on hallittavissa ohjelmallisesti ja niiden luvataan olevan vapaita välimuistihudeista. Päivitykset arkkitehtuuriin mahdollistavat NPU:n konfiguroinnin eri tarpeisiin samalla, kun sen voidaan taata tarjoavan tietty suorituskyky reaaliajassa. Kokonaisuudessaan se tarjoaa ensimmäisen sukupolven XDNA NPU-kiihdyttimeen nähden viisinkertaista suorituskykyä ja kaksinkertaista energiatehokkuutta.

[gallery link="file" columns="2" size="medium" ids="99486,99487"]

Myös grafiikkaohjain on kokenut päivityksiä ja se perustuu nyt uuteen RDNA 3.5 -arkkitehtuuriin. Ryzen AI -sarjassa käytettävän Strix Pointin iGPU on kasvanut 33 %:lla 16 Compute Unit -yksikköön, mutta suorituskykyä on saatu myös muualta. Arkkitehtuuritasolla uudessa RDNA-versiossa on panostettu etenkin energiatehokkuuden parantamiseen. Se on saavutettu optimoimalla yleisimpiä toimintoja, kuten mahdollistamalla teksturointiyksikölle kaksinkertainen nopeus tiettyjen yleisimpien toimintojen osalta, kaksinkertaistamalla interpolaatio- ja vertailuoperaatioiden nopeus sekä parantamalla muistinhallintaa. Muistihakujen pitäisi tapahtua nyt entistä harvemmin samalla kun käytössä on aiempaa parempia pakkausmetodeja ja optimointeja nimenomaan LPDDR5-muisteille. Käytännön testeissä AMD:n omien lukujen mukaan Strix Point tarjoaa 3DMark Time Spyssä 32 ja Night Raidissa 19 % parempaa suorituskykyä samalla 15 watin TDP:llä, kuin Hawk Point eli Ryzen 8040 -sarja.

[gallery link="file" ids="99492,99493,99494"]

AMD:n Ryzen AI -prosessorit kannettaviin täyttävät ja ylittävät Microsoftin asettaman 40 TOPSin rajan NPU-kiihdyttimen suorituskyvylle. Windowsin sisäänrakennettujen tekoälytoimintojen lisäksi yhtiö tekee tiivistä yhteistyötä laitevalmistajien kanssa tuodakseen käyttäjille lisää tekoälykokemuksia. Acer LiveArtin avulla käyttäjä voi ottaa kuvan tietystä asennosta ja luoda uusia kuvia, jossa toistetaan sama hahmon asento. Asuksen StoryCuben puolestaan kerrotaan avustavan käyttäjää tiedostojen hallinnassa, kun HP:n AI Companion lupaa optimoida laitteen ominaisuuksia paremman tuottavuuden nimissä. AMUSE 2.0 tarjoaa puolestaan Stable Diffusionia hyöntävää kuvanluontia ja se osaa ottaa lähteeksi sekä teksti että piirretyn luonnoksen halutusta kuvasta.

Lähde: AMD:n lehdistömateriaalit

Linkki alkuperäiseen juttuun
 
Liittynyt
22.10.2016
Viestejä
11 370
Nuo RDNA3.5n parannukset kuulostaa oleellisilta; Vuosikausia näyttiksissä on parannettu kaikkea muuta kuin teksturointinopeutta joten tämä puoli on jäänyt jälkeen.

Toki tässä ei tuplata kaikkea teksturointinopeutta vaan nopeutta vain joillekin datatyypeille tai filtteröintimoodeille, mutta mitkä tahansa teksturointiparannukset on oikein tervetulleita.
 
Toggle Sidebar

Statistiikka

Viestiketjut
247 316
Viestejä
4 310 376
Jäsenet
72 016
Uusin jäsen
MMSK

Hinta.fi

Ylös Bottom