AMD Ryzen 7 9800X3D listattu myyntiin Suomessa (5,2 GHz kellotaajuus)

Sampsa

Sysop
Ylläpidon jäsen
Liittynyt
13.10.2016
Viestejä
12 933
Hinta.fi-hintavertailuun on ilmestynyt listattuna Data Systemsiltä AMD:n vielä julkaisematon Ryzen 7 9800X3D -prosessori, jonka kellotaajuudeksi ilmoitetaan 5,2 GHz eli 200 MHz korkeampi kuin Zen 4 -sukupolven Ryzen 7 7800X3D:llä.



Hinnaksi on listattu molemmissa boxed- ja tray-malleissa 626 euroa, mutta kyseessä tuskin on lopullinen julkaisuhinta.

---

Samanlainen vuoto on tapahtunut myös saksalaisessa Geizhals-hintavertailussa, jossa on listattuna myös kaikki prosessorin tekniset tiedot, kuten yhteensä 96 megatavun L3-välimuisti (32 + 64 Mt) ja 120 watin TDP-arvo:

 
Aikamoisen hintainen jos tuo kumminkin toteutuu. Oletan kyllä, että lähempänä 500-550€ haarukkaa kyseinen prossu olisi.
 
7800x3d oli jytky. Miksi ei sen julkaisun yhteydessä mennyt vaihtoon?
5900x mietinnässä josko vaihtais kans, himottais kyllä, mutta hintava tuo on, mutta sinänsä pärjään kyllä vanhallakin vielä.
Toisena vaihtoa himottais kun emoa vaihtaisi kans, että sais enemmän nvme slotteja.
 
9800x3D on delidattu (jo nyt!), ja samalla on varmistunut, että 3d V-cache cache-piiri on sijoitettu CCD:n alapuolelle.

 
9800x3D on delidattu (jo nyt!), ja samalla on varmistunut, että 3d V-cache cache-piiri on sijoitettu CCD:n alapuolelle.

Tuo on aika spekulatiivinen tuo kuva. Oikeanpuoleisempi kuva on ainakin AMD:n tuottama stockki kuva. Lisäksi tuosta delid kuvasta. Vaikea varmasti edelleen paikantaa paljaalla silmällä tuota 3d välimuistin sijaintia. Tarkempia kuvia kaivattais ts. Sanoisin että menee edelleen spekulaation piikkiin.

Toki pitää nyt samaan hengen vetoon sanoa että jos ovat toki sijoittaneet tuon l3 lisämuistin tuonne corejen alle ja pystyneet tekemään tuon ilman että coret ja johdotukset yleensä kärsii niin mikäs siinä. Olen edelleen kuitenkin skeptinen loppuun asti. Uskon vasta kun näen.
 
i7 8700k porskuttaa vielä ja pitkään.
Sama täällä vaikkakin nyt tuo Black Ops 6 on vaatinut jo aikaa rankalla kädellä karkeista karsimista että pyörii sulavasti. Mutta en yhden codin takia lähde päivitysrumbaan joten katsellaan sitten seuraavan Battlefieldin kohdalla :)
 
Milläköhän nopeudella tuo jaksaisi toimia, jos tehonkulutuksen rajoittaisi joihonkin 25W max tasolle?
 
Milläköhän nopeudella tuo jaksaisi toimia, jos tehonkulutuksen rajoittaisi joihonkin 25W max tasolle?



Sillä wattimäärällä jos 7800X3D:n perusteella pitäisi tehdä yleistyksiä niin ei varmaan oikein millään nopeudella kun vievät jo idlessä melkein sen verran. Tämä on ollut ongelma kaikissa AMD:n chiplet-prosessoreissa Zen 2:sta alkaen. Kuorman kanssa vastaavasti asia erikseen, nuo 3D-mallit ovat olleet pelikäytössä rasituksessa hyvin energiatehokkaita.
 


Sillä wattimäärällä jos 7800X3D:n perusteella pitäisi tehdä yleistyksiä niin ei varmaan oikein millään nopeudella kun vievät jo idlessä melkein sen verran. Tämä on ollut ongelma kaikissa AMD:n chiplet-prosessoreissa Zen 2:sta alkaen. Kuorman kanssa vastaavasti asia erikseen, nuo 3D-mallit ovat olleet pelikäytössä rasituksessa hyvin energiatehokkaita.
Kyllä noissa saa ilmeisesti nuo coren idle watit tiputettua hyvinkin alas jopa 16w taitaa olla se maksimi. Jos valmis leikkaamaan infinite fabric ja muistikaistasta. Toki koko paketti taitaa viedä silti suht reippaasti.
 
Sama täällä vaikkakin nyt tuo Black Ops 6 on vaatinut jo aikaa rankalla kädellä karkeista karsimista että pyörii sulavasti. Mutta en yhden codin takia lähde päivitysrumbaan joten katsellaan sitten seuraavan Battlefieldin kohdalla :)
ootko ylikellottanut prosessoria? 4,8 ghz ,kun laittaa niin pesee 10 sarjan i5 prossuja.
 
Tuo on aika spekulatiivinen tuo kuva. Oikeanpuoleisempi kuva on ainakin AMD:n tuottama stockki kuva. Lisäksi tuosta delid kuvasta. Vaikea varmasti edelleen paikantaa paljaalla silmällä tuota 3d välimuistin sijaintia. Tarkempia kuvia kaivattais ts. Sanoisin että menee edelleen spekulaation piikkiin.

Toki pitää nyt samaan hengen vetoon sanoa että jos ovat toki sijoittaneet tuon l3 lisämuistin tuonne corejen alle ja pystyneet tekemään tuon ilman että coret ja johdotukset yleensä kärsii niin mikäs siinä. Olen edelleen kuitenkin skeptinen loppuun asti. Uskon vasta kun näen.
1730201866917.png



Edit. Mi300 käytää tavallisia zen4 CCD:tä, mikä on muiden piirien päällä, joten tuo johdotus mistä olet puhunut ei lienee ongelma.
 
Viimeksi muokattu:
Ryzen 7 9800X3D -prosessori, jonka kellotaajuudeksi ilmoitetaan 5,2 GHz eli 200 MHz korkeampi kuin Zen 4 -sukupolven Ryzen 7 7800X3D:llä.
Se mihin käytännössä buustaa on mielenkiintoista, 7800x3d menee kuitenkin 5050 , vaikka amd ilmoittaa 5000. Voisi kuvitella että 9800x3d johonkin 5.3-5.4 hujakoille. Ja keskimääräinen kellotaajuus peleissä myös kiinnostaa, kuinka paljon nousee.
 
Jos 8% suorituskykylisäys peleissä vs. 7800x3D, kun käytössä RTX4090, pitää paikkansa niin 350€:lla kiven ostaneiden ei tarvitse ainakaan harmitella ostopäätöstä.
 
Jos 8% suorituskykylisäys peleissä vs. 7800x3D, kun käytössä RTX4090, pitää paikkansa niin 350€:lla kiven ostaneiden ei tarvitse ainakaan harmitella ostopäätöstä.
Vaikka tulisi +30% ja uuden hinta likempänä 600€ niin siltikään ei tarvinne 7800X3D omistajien olla harmissaan, etenkin jos sai 350€ hinnalla....
Eikös X670 lankkujen hinnatkin ole pääsääntöisesti matalammat vielä lisäksi..... X870E + 9800X3D + DDR5 8K tulee olemaan rahallisesti aika kova paukku kuitenkin...

Itse tässä mietin pitäisikö katsella X670 sarjaa mieluummin :D
 
1730201866917.png



Edit. Mi300 käytää tavallisia zen4 CCD:tä, mikä on muiden piirien päällä, joten tuo johdotus mistä olet puhunut ei lienee ongelma.
Niin siis oma skeptisyys tuossa perustuu puhtaasti kustannuksiin. Eli onko AMD:lle millainen kustannus kyseinen vs että laitettaisiin ne välimuistit keskelle. Toki yksi vaihtoehto voi olla myös se että nuo l3 välimuistit kasattu tuohon keskelle ilman että menee tuon L2/corejen päälle ja vastavuoroisesti sitten noita core osia nostettu dummy palikoilla, Tällöin ei tarvis sitä L3 suunnitella niin että nuo corejen johtimet saadaan mahdutettua mukaan näiden välimuistilätkien läpi vaan nuo coren johdotukset voitais vetää huomattavasti pienemmillä riskeillä.

Yhtä kaikki mitä lähempänä ne coret on sitä IHS niin sitä parempi joka tapauksessa.
 
Niin siis oma skeptisyys tuossa perustuu puhtaasti kustannuksiin. Eli onko AMD:lle millainen kustannus kyseinen vs että laitettaisiin ne välimuistit keskelle. Toki yksi vaihtoehto voi olla myös se että nuo l3 välimuistit kasattu tuohon keskelle ilman että menee tuon L2/corejen päälle ja vastavuoroisesti sitten noita core osia nostettu dummy palikoilla, Tällöin ei tarvis sitä L3 suunnitella niin että nuo corejen johtimet saadaan mahdutettua mukaan näiden välimuistilätkien läpi vaan nuo coren johdotukset voitais vetää huomattavasti pienemmillä riskeillä.

Yhtä kaikki mitä lähempänä ne coret on sitä IHS niin sitä parempi joka tapauksessa.
Mihin perustat nuo väiteesi? Paljonko CCD eli IF tarvitsee johtoja? Die shottieista jos päättelee niin niitä johtoja ei edes ole niin älyttömästi ja ne on yhdessä reunassa. Infinity Fabric luulisi tarvitsevan paljon vähemmän johtoja kuin L3. Kaista on paljon pienempi ja johdot isompia kuin L3:ssa. En tajua logiikkaasi.
 
Mihin perustat nuo väiteesi? Paljonko CCD eli IF tarvitsee johtoja? Die shottieista jos päättelee niin niitä johtoja ei edes ole niin älyttömästi ja ne on yhdessä reunassa. Infinity Fabric luulisi tarvitsevan paljon vähemmän johtoja kuin L3. Kaista on paljon pienempi ja johdot isompia kuin L3:ssa. En tajua logiikkaasi.
Lähinnä se että koska noissa 9700x kuvissa se l3 välimuisti on nimenomaan ytimen ja l2 jälkeen tuossa keskellä. Eikö olisi loogisempaa ja ehkä jopa halvempaa pitää myös ne lisäkerrokset stäkättyinä päällekkäihin/tai alapuolelle tuohon keskelle vs rakentaa alapuolelle kerrosta joka levitettynä tuonne corejen alle ja josta saadaan sitten helpommin vietyä johdotukset myös tuonne I/O piirille. Coreja sitten nostetaan tarvittaessa alapuolelta dummy paloilla. Kaipa se reititys kulkee joka tapauksessa Core => L2 => L3 (keskellä) => Loput L3 lisäosat => I/O die. Näin ainakin ite ymmärtäny tuon reitin. Toki voin olla väärässäkin.

Mutta siis kuten laitoit kyllähän tuo on jo tehty ja täysin mahdollista en sitä kiellä. Toki ainoa tuote missä tuota AMD on käyttäny on kuitenkin datacenttereille suunnattu AI kortti eli noissa on tuskin millään tapaa kustannuksissa säästelty kun taas nämä kuluttajaluokan tuotteet taitaa nykyään olla pitkälti näitä 2nd class citizen tuotteita noin yleensä joka voi tarkoittaa leikkailuja ja yksinkertasempia lähestymisiä vähän siellä ja täällä. Toki toisaalta voihan tuo varmasti AMD:n uutena kuluttajatuotteiden lippulaivana suorittimissa saada hieman parempaa kohtelua suunnittelupöydällä osakseen.
 
Viimeksi muokattu:
Kaipa se reititys kulkee joka tapauksessa Core => L2 => L3 (keskellä) => Loput L3 lisäosat => I/O die.
Muuten oikein, mutta kaikki L3 muisti on samassa paketissa. Eli ne resolvataan samanaikaisesti sen sijaan että ensin katottais prossun kanssa valmistettu osa ja sitten tuo erillinen chipletti.
 
Muuten oikein, mutta kaikki L3 muisti on samassa paketissa. Eli ne resolvataan samanaikaisesti sen sijaan että ensin katottais prossun kanssa valmistettu osa ja sitten tuo erillinen chipletti.
Joo no siis juu totta. Tuskin ne "ylimääräisillä" levyillä olevat L3 osat mitenkään datalinjojen osalta poikkeaa tuosta corejen tasalla olevista tietenkään.
 
i7 8700k porskuttaa vielä ja pitkään.

Päivitin itse 8700K -> 5800X3D (tästä on tuolla käyttäjien omat testit osiossa thread) enkä voinut uskoa että 8700K olisi niin kivikautinen prosessori näin lyhyessä ajassa, mutta kehitys kehittyy.

Eipä silti, kasasin äsken 6700K buildin 10 vuotiaalle pojalle.
 
Päivitin itse 8700K -> 5800X3D (tästä on tuolla käyttäjien omat testit osiossa thread) enkä voinut uskoa että 8700K olisi niin kivikautinen prosessori näin lyhyessä ajassa, mutta kehitys kehittyy.

Eipä silti, kasasin äsken 6700K buildin 10 vuotiaalle pojalle.
kyllähän se kehitys kehittyy ,mutta itse pelaan pääosin esports pelejä niin toi pelaa hyvin vielä ja pitkään.
 
Joo no siis juu totta. Tuskin ne "ylimääräisillä" levyillä olevat L3 osat mitenkään datalinjojen osalta poikkeaa tuosta corejen tasalla olevista tietenkään.
Koko L3 kakkua hidastetaan hieman jotta tuon ylimääräsen 3d kakun hautkin ehtii valmistua kerralla.
 
Koko L3 kakkua hidastetaan hieman jotta tuon ylimääräsen 3d kakun hautkin ehtii valmistua kerralla.
Joo siinä voi jotain mikrotason latencyä kyllä olla kun hieman pidemmät johtimet. Mutta noilla etäisyyksillä toki merkityksettömiä varmasti isossa kuvassa. Mutta kyllähän niiden ois hyvä synkroonissa pelata koska pitäis operoida kuitenkin yhtenä yksikkönä.
 
Joo siinä voi jotain mikrotason latencyä kyllä olla kun hieman pidemmät johtimet. Mutta noilla etäisyyksillä toki merkityksettömiä varmasti isossa kuvassa. Mutta kyllähän niiden ois hyvä synkroonissa pelata koska pitäis operoida kuitenkin yhtenä yksikkönä.
Ei kovin iso juttu tosiaan ole. Muutama kellojakso jos oikein muistan.
 
HBM rakennellaan kuitenkin samaan tapaan niin tuskin isoja ongelmia on viedä signaaleja cache kerrosten läpi. Enemmän mietityttää miten käyttöjänitteet saadaan puskettua ylimääräisten kerrosten läpi kun nykyprossut haukkaa 100A luokkaa virtaa per kanta.
 
Päivitin itse 8700K -> 5800X3D (tästä on tuolla käyttäjien omat testit osiossa thread) enkä voinut uskoa että 8700K olisi niin kivikautinen prosessori näin lyhyessä ajassa, mutta kehitys kehittyy.

Eipä silti, kasasin äsken 6700K buildin 10 vuotiaalle pojalle.
6600k -> 3950x niin oli aika harppaus, siitä 5900x, joka vieläkin ja nyt jos innostuu ostaan ton uuden niin taas downgrade 12c -> 8c lol.
Offtopicia, mutta missään ei myöskään ole varmistettu, että amd (zen 6, 11xxxx sarja) seuraava tulisi myös AM5 kannalle ja käyttäisi ddr5.

No sen verta pähkäilly, että taidan jättää ostopäätöksen noin 1kk releasen jälkeen niin näkee mitä osia koneesta vaihtais, tai jos odottelis tonne 5000-nvidiaan asti, mutta taidan tän 4090 pitää pitkään vielä.
 
Lähinnä se että koska noissa 9700x kuvissa se l3 välimuisti on nimenomaan ytimen ja l2 jälkeen tuossa keskellä. Eikö olisi loogisempaa ja ehkä jopa halvempaa pitää myös ne lisäkerrokset stäkättyinä päällekkäihin/tai alapuolelle tuohon keskelle vs rakentaa alapuolelle kerrosta joka levitettynä tuonne corejen alle ja josta saadaan sitten helpommin vietyä johdotukset myös tuonne I/O piirille. Coreja sitten nostetaan tarvittaessa alapuolelta dummy paloilla. Kaipa se reititys kulkee joka tapauksessa Core => L2 => L3 (keskellä) => Loput L3 lisäosat => I/O die. Näin ainakin ite ymmärtäny tuon reitin. Toki voin olla väärässäkin.

Mutta siis kuten laitoit kyllähän tuo on jo tehty ja täysin mahdollista en sitä kiellä. Toki ainoa tuote missä tuota AMD on käyttäny on kuitenkin datacenttereille suunnattu AI kortti eli noissa on tuskin millään tapaa kustannuksissa säästelty kun taas nämä kuluttajaluokan tuotteet taitaa nykyään olla pitkälti näitä 2nd class citizen tuotteita noin yleensä joka voi tarkoittaa leikkailuja ja yksinkertasempia lähestymisiä vähän siellä ja täällä. Toki toisaalta voihan tuo varmasti AMD:n uutena kuluttajatuotteiden lippulaivana suorittimissa saada hieman parempaa kohtelua suunnittelupöydällä osakseen.
Aikaisemmissa sukupolvissa tuo ccx käännettiin ylösalaisin ja lisättiin kakku päälle. Olisiko nyt käännetty takaisin.
 

Statistiikka

Viestiketjuista
257 011
Viestejä
4 468 770
Jäsenet
73 866
Uusin jäsen
ethendir

Hinta.fi

Back
Ylös Bottom