No ei takuulla kaikkia kutsuta takaisin. Suurin osa - kuten omanikin - toimii aivan moitteetta.
Töissä on yhdenmallisia lämpöputkia (kupari). Erissä on viime aikoina ollut kolmella tapaa erilaisia putkia.
Toimii mutta milläs tiedät kuinka lähellä olet sitä ettei se toimi?
Jos löytävät jonkun tietyn tuotantosarjan kortit mitä on vialliset niin tietysti vain ne korjataan mutta toistaiseksi ei ole ainakaan amd insinöörin kirjoitusten mukaan vielä pystytty varmuudella sitä sanomaan. että olisi vain tietty valmistuserä mutta varman saadaan selvennys siihen lähiviikkojen ajan.
Siis mitä nyt tarkoitat oikein? Tuota takapuolen suojalevyä? Ei ne ikinä tuon kummallisempia ole olleet
Mitä tuo nyt tarkoittaa?
Sehän on juuri insinöörimäinen lähestymistapa että pitäisi määrittää missä olosuhteissa tämä ilmiö nostaa päätään.
Sillä halutaan ohjata ilmavirta pois piirilevyltä, ei vaikkapa 6900 XT:n jäähyn pohjassa ollut sen enempää aukkoja
Nvidian tapauksessa ei tainnut olla ainuttakaan joka olisi voitu osoittaa muuksi kuin user erroriksi.
Myöhempi lennosta tehty flippitesti debunkkaa tämän ajatuksen. Mistä anturi tietäisi miten päin kortti on?Jos ongelma olisi höyrykammiossa, eikö koko GPU:n lämpötilan tulisi nousta merkittävästi?
Vaikea kuvitella, että höyrykammio ei jäähdytä yhdessä pisteessä (hot spot) mutta muualla jäähdyttää aivan kunnollisesti.
Eikä tuossa testissa (esim. kuva alla) GPU/muistikellotkaan throttlaa vaikka hotspot on korkea ja fan speed 100%.
Nyt noissa def8auerin testeissäkin GPU temperature on - vaikkakin korkeampi kuin esim. minulla - kuitenkin aivan kohtuullinen.
Ettei olisi kyse hot spot anturin virheellisesti ilmoittamasta lämpötilasta, joka sen vuoksi ohjaa tuulettimen pyörimään täysillä, ja mahdollisesti pitemmän päälle myös laskee turvallisuussyistä kelloja (=throttlaa)?
Yllelinkatussa gamersnexuksen videossa puhutaan myös hotspot lämmöistä ja niiden vaikutuksesta höyrystymiseen ja vapo chamberin toimintaan. Hyvinkin relevanttia tavaraa liittyen myös amd tapaukseen.
Jos noin olisi niin sitten ongelmaa esiintyisi varmaan myös custom malleilla. Aika vähän on noita customeita kai liikenteessä, mutta kai sen verran kuitenkin että alkaisi jo kuulua.
Katsoin tuon der8auerin videon ja olin suoraan että WTF kun ei testannut coolerien vaihtoa päikseen. Siinä ei nyt niin kauaa olisi mennyt ja olisi saanut 100% validoinnin mikä osa on viallinen eikä pelkkää "tämä sen on pakko olla". Jos ongelma seuraa cooleria niin se cooler on rikki.
Videon backplate-osiota pidän tosin alapeukun arvoisena ja AMD:n ripittäminen puutteellisilla tiedoilla aiheuttaa enemmänkin myötähäpeää. Ei siellä kortin takapuolella ole voimakkaasti kuumenevia komponentteja (kuten esim. VRAM-piirejä), josta lämpö pitäisi johtaa takalevyyn käyttämällä lämpötyynyjä. Lämpötaskut ovat tuossa epäoleellisia, kun lämpöenergia komponenteista johtuu lähes kokonaan piirilevyyn tai jäähdytyselementtiin ja kuumimmat komponentit ovat kortin toisella puolella. Tuohan todettiin videon lopussa, sillä lämpötiloissa ei ollut merkittävää eroa ilman takalevyä. Toki kortin takapuolen lämpötilaa ei mitattu, mutta ei siellä ole sensoreitakaan, mitä voisi softalla mitata.
Kortin backplate voi olla pelkkä koriste, mutta ainakin se suojaa kortin pintaliitoskomponentteja mekaanisesti ja myös kosketukselta, joka voi parantaa tuotteen ESD-suojaa ja vähentää mahdollisesti RMA-tapauksia. Mihin tietoon toimituksen esteettisyyskommentti perustuu?
Eikös se teidänkin videolla tullut todettua että sillä backplaten paikallaanololla taikka olematta ei ollut mitään vaikutusta lämpöihin? Varmaan ne lämpötyynyt hiukan voisi siellä auttaa mutta tuskin sillä saataisiin mitään merkittävää eroa aikaiseksi. Eiköhän tuo asia ole AMD:n taholta jo testattu ja todettu ettei sillä ole merkitystä.
Kai suljetussa kotelossa usein ilmavirtaa on, tuulettimilta edestä sisään ja takaa ulos nyt vaikka esimerkiksi
Harvemmin näytönohjaimen vieressä kotelossa mitään aukkoja on. Todennäköisin ilmavirta on prosessorituulettimelta tuleva esilämmitetty virtaus.Kai suljetussa kotelossa usein ilmavirtaa on, tuulettimilta edestä sisään ja takaa ulos nyt vaikka esimerkiksi
Kiinnityspainetta varten on tuo X:n mallinen leaf spring (suomeksi ilmeisesti lehtijousi).
Kuvasta näet hyvin että CPU tuuletin jonka ilmavirta kohdistuu kohti piirilevyä painaa ilmaa emoa pitkin myös näytönohjainta kohden. Kaikki OEM tuulettimet taitavat toimia näin koska samalla jäähdyttävät kantaa, muisteja sekä virransyötön komponentteja kannan ympärillä.Puhuinkin kotelon edestä tulevasta ilmavirrasta. Kuva liittyy aiheeseen.
Okei, itse näen edestä tulevan ilmavirran. Lisäksi itsellä ei ole ollut aikoihin prosessorituuletinta, enkä ole nähnyt kenelläkään vuosikausiin vakiotuuletinta lukuunottamatta sellaista, joka puhaltaisi kohti emolevyä, enkä tiedä miten se asiaan edes liittyy. Tämä kuitenkin riittäköön tästä aiheesta minun puolestani.
Noniin, nyt on tullut testailtua omaa referenssi 7900 XTX korttia muutamilla eri skenaarioilla:
1. Kaikki vakiona asennettuna vaakatasoon Fractal R6 kopassa.
2. Tuettu näytönohjain Serla non-rgb gpu supportilla
3. Ilman backplatea
4. Laitettu muistien kohdalle tyynytTässä voisi käyttää alhaalla 4.5mm, koska kiinnitys ruuvia ei niin lähellä. Tai 4.5 , 4.5 ja 3mm jos on vain 1.5mm tyynyä
Kaikki testit ajettu samalla kaavalla:
1.Fire Strike Extreme
2.TimeSpy Extreme (skipattu cpu testi)
3.Port Royal
Omalla yksilöllä skenaarioissa 1 ja 2 ei ollut käytännössä mitään eroa.
Lämmöt: Gpu 61C, Hot Spot 85C, Memory Juction 90C
Skenaariossa 3, ei muutosta ylläoleviin lämpöihin, mutta VR VDDC, VR SOC, VR VDDIO ja VR VDDCI lämmöt olivat nyt 2.4C-3C alhaisemmat.
4. Skenaario, eli muistityyny eivät myöskään vaikuttaneet mitään muistien, gpu:n tai hotspotin lämpöihin, mutta yllämainitut virransyötön lämmöt laskivat myös 1.2C-1.7C. (No okei, tässä GPU raportoi enimmillään 60C, muissa 61C, mutta kyseessä ehkä mittausepätarkkuus)
TL;DR: Jos referenssi 7900 XTX:n lämmöt on muuten ihan ok, niin paras "modi" ilman orientaation muuttamista on poistaa backplate, vaikka silläkään ei käytännön merkitystä ole.
Oma kortti jäi kuitenkin nyt koteloon ilman backplatea. En omista riseria niin sillä en nyt voinut testata, mutta näillä lämmöillä tuskin olisi hyötyä pistää pystyyn?
P.S kortin ASIC quality onkin huikeat 39% (eikä 43, kuten muistin)
Olisit kipannut sen koko kotelon lennosta kyljelleen ja katsonut miten vaikuttaa lämpöihin. Jos se on vaporchamber ongelma niin siinähän sen olisi nähnyt heti lennosta.
Takaisinvetoa tuskin tapahtuu, odotellaan mitä AMD reagoi asiaan ja millä toimenpiteillä
videocardz.com
Se "yläosa" on höyrykammio ja on koko kortin kokoinen, ei siinä voi olla mitään aukkoja. Rivasto on istutettu kammion päälle, pienemmällä kammiolla myös rivasto on pienempi. Jos halutaan että ilma kulkee jäähyn läpi niin silloin pitää käyttää lämpöputkirakennetta joka on kokonaan toisenlainen ratkaisu. Muuten tämä AMD:n high end refujen höyrykammiojäähy on vastaava kuin Nvidian 20-sarjan FE-korteissa. On huomattavasti parempi kuin aikasemmat(5000-sarjaan asti) hiustenkuivaajat.
Ja se ettei jäähystä löytynyt mitään varsinaista rakenteellista vikaa.
No kun markkinoilla on runsaasti täysin normaalisti toimivia yksilöitä joissa lämmöt on pikemminkin hyvät niin erästä melkein pakko olla kyse.
Mitesse laadunvalvonta, onko se pelkkä tarra?
Aika varmasti voisin sanoa että jokainen käy linjastolla virroissa testerissä ennen pakkausta. Eli sanomasi perusteella se on vain sanahelinää, eikä merkitystä niillä QC OK leimoilla/tarroilla.
edit: löytyi videoustia jopa asian tiimoilta, 6:50 (ei tosin AMD tehtaalta)
