- Liittynyt
- 14.10.2016
- Viestejä
- 21 543
Kaotik kirjoitti uutisen/artikkelin:
AMD:n emolevykumppanit ovat päässeet esittelemään Meet the Expert -webbitapahtumassa tulevia AM5-emolevyjään. Käsittelimme edeltävässä uutisessa jo Asuksen ja ASRockin esitykset ja nyt vuorossa ovat MSI ja Gigabyte.
[gallery link="file" columns="2" size="medium" ids="77925,77926"]
MSI esitteli tapahtumassa MEG-sarjan X670E Godllike- ja Ace-emolevyjä, MPG-sarjan X670E Carbon WiFiä sekä Pro X670-P WiFiä. Ensimmäisenä esiin nostettiin virransyöttö, joka on Godlike-mallissa toteteutettu 24(+2+1) 105 ampeerin Smart Power Stage -vaiheilla, kun Acessa on käytössä 22(+2+1) 90 ampeerin vaiheilla, Carbonissa 18(+2+1) niin ikään 90 ampeerin vaiheilla ja Pro 14(+2+1) 80 ampeerin vaiheilla. Virransyötön jäähdytys perustuu alumiinirivastoihin, joiden läpi kulkee lämpöputki. Osassa malleja alumiinirivasto on poimutettu lisäjäähdytyspinta-alan saavuttamiseksi.
[gallery link="file" columns="2" size="medium" ids="77927,77928"]
MEG- ja MPG-sarjojen emolevyjen tarjonnasta on nostettu esiin esimerkiksi ruuvivapaasti asennettava M.2 Shield Frozr -jäähdytin sekä Smart Button -painikkeet. Smart Button kattaa emolevyn I/O-paneelin ja kotelon Reset-liitännät ja ne voi konfiguroida joko resetoimaan kokoonpanon, hallitsemaan valaistusta tai tuulettimia tai Safe Boot -käynnistyspainikkeeksi. MEG-sarjan Godlike- ja Ace-emolevyjen mukana tulee lisäksi kahdella PCIe 5.0 x4 M.2 -liitännällä varustettu Xpander-Z Gen 5 Dual -laajennuskortti, johon voi asentaa totuttua leveämpiä 25110-koon asemia.
MSI tukee myös USB PD -virransyöttöä ainakin MEG-sarjan emolevyillä, mutta valtavirrasta poiketen se on reititetty kotelon etupaneeliin tarkoitettuun sisäiseen liittimeen takapuolen I/O-paneelin sijasta. USB-PD on tuettu 60 watin teholla 6-pinnistä lisävirtaliitintä käyttämällä ja 27 wattiin asti ilman sitä. MPG- ja Pro-sarjoissa yhtiö taas nostaa esiin tarkemmin määrittelemättömän USB-C-liitännän DisplayPort 1.4 HBR3 -tuen Alt Moden kautta.
Gigabyte esitteli puolestaan X670E Aorus -mallistoa Xtreme- ja Master- sekä X670 Aorus -mallistoa Pro Ax- ja Elite Ax -mallien voimin. Emolevyjen virransyötössä on parhaimmillaan 18+2+2-vaiheinen virransyöttö, jossa vcorelle on käytössä 105, SoC:lle 60 ja muille laitteille 90 ampeerin Power Stage -vaiheet. Virransyöttöä jäähdytetään NanoCarbon-pinnoitetuilla Fins-Array III -rivastoilla, joiden läpi kulkee jopa 8 mm paksu lämpöputki.
[gallery link="file" columns="2" size="medium" ids="77924,77923"]
Yhtiö on brändännyt PCIe 5.0 -liittimensä UltraDurable SMD PCIe 5.0 Armor ja x4 M.2 -nimillä ja ne on vahvistettu metallikuorilla. Kaikkien emolevyjen ensimmäinen M.2-liitäntä tukee leveämpiä 25110-koon asemia. Ensimmäiseen paikkaan on tarkoitettu myös M.2 Thermal Guard III, joka on varustettu huomattavan korkealla alumiinirivastolla. M.2-asemat saa asennettua Ez-Latch Plussan avulla ilman työkaluja ja näytönohjain irtoaa PCIe-paikastaan kätevästi EX-Latch Plus -nappia painamalla.
[gallery link="file" columns="2" size="medium" ids="77939,77936"]
Verkko-ohjaimissa Gigabyten Aorus-mallistossa on käytössä parhaimmillaan Aquantian 10 gigabitin ohjain tai vähintään Intelin 2,5 gigabitin ohjain. Langattomiin yhteyksiin on tarjolla mallista riippuen joko Intelin AX210- tai AMD:n RZ616 Wi-Fi 6E -ohjain. Löydät yhtiön Aorus-malliston oleellisimmat tekniset tiedot Gigabyte-osuuden alussa olevasta diasta.
Lähde: AMD Meet the Experts
Linkki alkuperäiseen juttuun
vuaan pitää olla tarkkana ettei puota tuonne sitten jotain 
