AMD kehittää sirun päälle 3D-paketoitavia muisteja

[Kaotik]

AMD on kertonut kehittävänsä parhaillaan toisen sirun päälle 3D-paketoitavia muisteja. Yhtiön on tarkoitus kehittää toimiva toteutus sekä SRAM- että DRAM-muisteille.
Uusien muistiteknologioiden kehittäminen on osa AMD:n "Working Beyond Moore's Law" -ajatusta, jossa haetaan uusia keinoja nopeuden parantamiseksi prosessiparannusten hidastumisen ja kellotaajuuskehityksen pysähtymisen vuoksi.

Lähde: Ryzen Up: AMD to 3D Stack DRAM and SRAM on Processors

 

[eternality]

Miksi näissä kerrostoteutuksissa muisti on yleensä päällä? Eikö loogisempaa olisi laittaa itse SOC joka on se eniten lämpöä tuottava osa päällimmäiseksi? Liian hankala saada kaikki IO pinnit kerrosten läpi alustaan?

 

[Kaotik]

Miksi näissä kerrostoteutuksissa muisti on yleensä päällä? Eikö loogisempaa olisi laittaa itse SOC joka on se eniten lämpöä tuottava osa päällimmäiseksi? Liian hankala saada kaikki IO pinnit kerrosten läpi alustaan?

Jep, on vähän eri tasolla vaadittujen pinnien määrä kuin muisteilla

 

[Xanthe_]

Kuulostaa täysin samalta kuin lähes tulkoon jokaisessa puhelimessa on kakkuna CPU pohjalla ja RAM piiri juotettu päälle. Ihan hyvä nyt herätä ja käyttämään samaa sovellusta säästämään pinta-alaa muuallakin.

 

[anidabi]

Eli sama idea taustalla kuin Intelin 3D die stackking? By the way, mitä tapahtui hybrid memory cubelle? Eikös tuo Intelin 3D stacking muistin kanssa ole juurikin sitä? Mutta miksi sitä ei mainosteta enää missään?

 

[Kaotik]

Kuulostaa täysin samalta kuin lähes tulkoon jokaisessa puhelimessa on kakkuna CPU pohjalla ja RAM piiri juotettu päälle. Ihan hyvä nyt herätä ja käyttämään samaa sovellusta säästämään pinta-alaa muuallakin.

Eiköhän tässä nyt haeta vähän eri tason integraatiota kuin perus POP-paketoinnit.

Eli sama idea taustalla kuin Intelin 3D die stackking? By the way, mitä tapahtui hybrid memory cubelle? Eikös tuo Intelin 3D stacking muistin kanssa ole juurikin sitä? Mutta miksi sitä ei mainosteta enää missään?

Hybrid Memory Cube kuoli pois viimeistään kun Micron kertoi luovuttavansa sen parissa. Ja ei ole sama idea, vaan kyse on prosessorisirun päälle integroitavasta muistista.

 

[Xanthe_]

Eiköhän tässä nyt haeta vähän eri tason integraatiota kuin perus POP-paketoinnit.

Hybrid Memory Cube kuoli pois viimeistään kun Micron kertoi luovuttavansa sen parissa. Ja ei ole sama idea, vaan kyse on prosessorisirun päälle integroitavasta muistista.

Hmm.. olet oikeassa kun sanoit suoraan ja uutisessa mainittiin tuosta "This on-die stacked memory approach would differ from normal package-on-package (PoP)"

Oppii uutta