AMD kehittää sirun päälle 3D-paketoitavia muisteja

Viestiketju alueella 'Uutisia lyhyesti' , aloittaja Kaotik, 18.03.2019.

  1. Kaotik

    Kaotik Banhammer Ylläpidon jäsen

    Viestejä:
    9 251
    Rekisteröitynyt:
    14.10.2016
    AMD on kertonut kehittävänsä parhaillaan toisen sirun päälle 3D-paketoitavia muisteja. Yhtiön on tarkoitus kehittää toimiva toteutus sekä SRAM- että DRAM-muisteille.
    Uusien muistiteknologioiden kehittäminen on osa AMD:n "Working Beyond Moore's Law" -ajatusta, jossa haetaan uusia keinoja nopeuden parantamiseksi prosessiparannusten hidastumisen ja kellotaajuuskehityksen pysähtymisen vuoksi.

    Lähde: Ryzen Up: AMD to 3D Stack DRAM and SRAM on Processors
     
  2. eternality

    eternality

    Viestejä:
    389
    Rekisteröitynyt:
    27.12.2016
    Miksi näissä kerrostoteutuksissa muisti on yleensä päällä? Eikö loogisempaa olisi laittaa itse SOC joka on se eniten lämpöä tuottava osa päällimmäiseksi? Liian hankala saada kaikki IO pinnit kerrosten läpi alustaan?
     
  3. Kaotik

    Kaotik Banhammer Ylläpidon jäsen

    Viestejä:
    9 251
    Rekisteröitynyt:
    14.10.2016
    Jep, on vähän eri tasolla vaadittujen pinnien määrä kuin muisteilla
     
  4. Xanthe_

    Xanthe_

    Viestejä:
    272
    Rekisteröitynyt:
    28.10.2016
    Kuulostaa täysin samalta kuin lähes tulkoon jokaisessa puhelimessa on kakkuna CPU pohjalla ja RAM piiri juotettu päälle. Ihan hyvä nyt herätä ja käyttämään samaa sovellusta säästämään pinta-alaa muuallakin.
     
  5. anidabi

    anidabi

    Viestejä:
    143
    Rekisteröitynyt:
    20.06.2017
    Eli sama idea taustalla kuin Intelin 3D die stackking? By the way, mitä tapahtui hybrid memory cubelle? Eikös tuo Intelin 3D stacking muistin kanssa ole juurikin sitä? Mutta miksi sitä ei mainosteta enää missään? :btooth:
     
  6. Kaotik

    Kaotik Banhammer Ylläpidon jäsen

    Viestejä:
    9 251
    Rekisteröitynyt:
    14.10.2016
    Eiköhän tässä nyt haeta vähän eri tason integraatiota kuin perus POP-paketoinnit.
    Hybrid Memory Cube kuoli pois viimeistään kun Micron kertoi luovuttavansa sen parissa. Ja ei ole sama idea, vaan kyse on prosessorisirun päälle integroitavasta muistista.
     
  7. Xanthe_

    Xanthe_

    Viestejä:
    272
    Rekisteröitynyt:
    28.10.2016
    Hmm.. olet oikeassa kun sanoit suoraan ja uutisessa mainittiin tuosta "This on-die stacked memory approach would differ from normal package-on-package (PoP)"

    Oppii uutta :tup: