AMD julkisti Ryzen 3000 -sarjan viiden mallin voimin X570-piirisarjan tukemana

[Kaotik]

AMD julkisti aamuyöllä Suomen aikaa Computex 2019 -messuilla pitämässään keynote-esityksessä ensimmäiset Zen 2 -arkkitehtuuriin perustuvat Ryzen-prosessorit. Lavalla huomio keskitettiin Ryzen 7- ja 9-huippumalleihin, mutta yhtiö julkisti lehdistötiedotteen kautta myös edullisemmat Ryzen 5 -sarjan mallit. Lisäksi yhtiö julkisti X570-piirisarjan tukemaan uusia prosessoreitaan sekä päivitti emolevyjen yhteensopivuuslistan.

Ryzen 3000 -sarjaan kuuluu alustavasti viisi eri mallia. Ryzen 5 -sarja sisältää 3600- ja 3600X-mallit, 7-sarja 3700X- ja 3800X-mallit ja Ryzen 9 3900X on ainut 9-sarjan edustaja. Prosessoreissa on käytössä I/O-siru ja yksi tai 9-sarjan tapauksessa kaksi prosessoriytimet sisältävää chiplet-sirua. Kokosimme prosessoreiden oleellisimmat tiedot alla olevaan taulukkoon. Taulukon hinnat ovat verottomia ja yhdysvaltojen dollareissa.



Prosessorit sisältävät tuen PCI Express 4.0 -standardille yhteensä 24 linjan varustuksella. PCIe-linjoista neljä on pyhitetty piirisarjalle kommunikointiin, neljä NVMe- ja SATA-asemille ja loput 16 näytönohjaimille joko x16- tai x8 / x8 -konfiguraatiossa. Prosessorisirut valmistetaan TSMC:n 7 nanometrin valmistusprosessilla ja I/O-siru GlobalFoundriesin 14 nanometrin prosessilla.

AMD julkisti keynotessaan lisäksi X570-piirisarjan. Samassa yhteydessä yhtiö päivitti AM4-emolevyjen yhteensopivuustaulukon eri Ryzen-sukupolvien yhteensopivuuden osalta. AMD lupasi alun perin tukevansa AM4-kantaa aina vuoteen 2020 asti, mutta nyt on varmistunut, ettei se automaattisesti tarkoita jok’ikisen emolevyn tukevan kaikkia AM4-kantaisia prosessoreita.



AMD:n yhteensopivuustaulukon mukaan uuteen X570-piirisarjaan perustuvista emolevyistä on tiputettu pois tuki 1. sukupolven Ryzen-prosessoreille ja -APU-piireille, eli se tukee vain toisen ja kolmannen sukupolven piirejä. X470- ja B450-piirisarjat on varustettu kattavimmalla tuella, sillä ne tukevat kaikkia kolmen sukupolven piirejä. X370- ja B350-piirisarjat tukevat uusia 3. sukupolven prosessoreita vain, mikäli valmistaja päättää julkaista tässä vaiheessa beetatasolla olevan BIOS-päivityksen emolevyilleen. A320-piirisarja ei tue 3. sukupolven Ryzen-prosessoreita.

X570-piirisarja tarjoaa yhteensä 16 PCI Express 4.0 -linjaa. Uuden standardin eduksi kerrotaan muun muassa parhaimmillaan 42 % paremman suorituskyvyn NVMe-SSD-asemilla. AMD on tehnyt yhteistyötä Phisonin kanssa mahdollistaakseen PCIe 4.0 -väylää hyödyntävien NVMe-asemien julkaisun samassa yhteydessä eri valmistajien toimesta.
X570-emolevyjä on luvassa toistaiseksi Asukselta, ASRockilta, Biostarilta, Colorfulilta, Gigabyteltä ja MSI:ltä. Yhteensä valmistajilta on luvassa yli 50 emolevymallia ja esimerkiksi Asus kehui AMD:n keynotessa valmistelevansa peräti 30 erilaista X570-emolevyä.

Lähde: AMD

Huom! Foorumiviestistä saattaa puuttua kuvagalleria tai upotettu video.

Linkki alkuperäiseen uutiseen (io-tech.fi)

Palautelomake: Raportoi kirjoitusvirheestä

 

[iisi]

Osaako joku kertoa miksi 3600x on TDP 95W ja 3700x 65W?

 

[saan]

Osaako joku kertoa miksi 3600x on TDP 95W ja 3700x 65W?

Korkeammat kellotaajuudet tai korkeampi tdp mahdollistaa paremmin boost kellojen pidon rasituksessa..

 

[Cave_man_X]

Osaako joku kertoa miksi 3600x on TDP 95W ja 3700x 65W?

Koska 200mhz alempi kellotaajuus, varmaan tdp myös sentakia alempi. Ryzen 7 3700X 3,6ghz vs Ryzen 5 3600X 3,8ghz. Voi myös olla osa coreista matalalemmilla taajuksilla.

 

[Kaotik]

Koska 200mhz alempi kellotaajuus, varmaan tdp myös sentakia alempi. Ryzen 7 3700X 3,6ghz vs Ryzen 5 3600X 3,8ghz. Voi myös olla osa coreista matalalemmilla taajuksilla.

Jep. 3700X:ää voi ajatella periaatteessa "3800":na eli ilman X:ää

 

[iisi]

Koska 200mhz alempi kellotaajuus, varmaan tdp myös sentakia alempi. Ryzen 7 3700X 3,6ghz vs Ryzen 5 3600X 3,8ghz. Voi myös olla osa coreista matalalemmilla taajuksilla.

Se vaan hämmentää kun TDP:n pitäisi kuvata suurinta tehoa joka prosessorilta pitää siirtää. Boost-taajuus noissa on kuitenkin sama ja 3700x:ssä enemmän ytimiä.

EDIT: OK, TDP on nähtävästi ""liikkuva käsite", jos wikipediaan on luottaminen.

 

[hsalonen]

Se vaan hämmentää kun TDP:n pitäisi kuvata suurinta tehoa joka prosessorilta pitää siirtää. Boost-taajuus noissa on kuitenkin sama ja 3700x:ssä enemmän ytimiä.

EDIT: OK, TDP on nähtävästi ""liikkuva käsite", jos wikipediaan on luottaminen.

Kirjoitin tuonne jo hirveän pakinan:
AMD:n Lisa Su esitteli yhtiön 7 nanometrin uutuuksia

Mutta se TDP on vähän kuin nopeudenrajoitin, ja siihen voi laittaa mitä vaan. Se rajoittaa sitten monen coren boosteja.
Yhden ytimen boost on markkinointikusetus, johon tässäkin ketjussa on menneet ihan kaikki. Numero! Iso numero! Ei mitään väliä, onko sillä oikeasti käytännössä suorituskykyyn, kunhan näyttää vertailutaulukossa kivalle.

 

[E.T]

Korkeammat kellotaajuudet tai korkeampi tdp mahdollistaa paremmin boost kellojen pidon rasituksessa..

Huonot paljon virtaa syövät computing diet voidaan myös dumpata kyseiseen malliin.

 

[lein]

Kirjoitin tuonne jo hirveän pakinan:
AMD:n Lisa Su esitteli yhtiön 7 nanometrin uutuuksia

Mutta se TDP on vähän kuin nopeudenrajoitin, ja siihen voi laittaa mitä vaan. Se rajoittaa sitten monen coren boosteja.
Yhden ytimen boost on markkinointikusetus, johon tässäkin ketjussa on menneet ihan kaikki. Numero! Iso numero! Ei mitään väliä, onko sillä oikeasti käytännössä suorituskykyyn, kunhan näyttää vertailutaulukossa kivalle.

Alkuvuodesta AMD demosi 8-ytimisen Zen 2:n olevan suorituskyvyltään tasoissa i9-9900K:n kanssa ollessaan samalla huomattavasti energiatehokkaampi, joten tuon perusteella 8-ytiminen Zen 2 voisi jaksaa aika hyvin 65 watin TDP:llä.

Toisaalta tuossa kaaviossa mentiin pari sataa megahertsiä alemmaksi kuin olisin veikannut, sekä 9900K throttlaa myös rasituksessa.