AMD julkisti Epyc-prosessorit 3D V-Cachella ja kertoi ensitietoja tulevista Zen 4 -prosessoreista

Kaotik

Banhammer
Ylläpidon jäsen
Liittynyt
14.10.2016
Viestejä
19 582


Kaotik kirjoitti uutisen/artikkelin:
AMD on esitellyt aiemmin tänä vuonna 3D-paketointia V-Cache-välimuistisiruilla Ryzen-sarjan prosessorilla. Yhtiö on varmistanut, että uudet prosessorit tullaan julkaisemaan AM4-alustalle ensi vuoden alussa ja nyt niiden rinnalle esiteltiin Epyc-prosessorit V-Cache-välimuistilla.


AMD Accelerated Data Center Premiere -tapahtumassa esitellyt Milan-X-koodinimeä tottelevat prosessorit tunnetaan virallisesti ”3rd Gen AMD Epyc with AMD 3D V-Cache” -nimellä, eli AMD ei laske niitä uudeksi Epyc-sukupolveksi. Prosessoreissa on nykyisten 3. sukupolven Epycien tapaan maksimissaan 64 ydintä ja SMT-teknologian avulla ne voivat ajaa samanaikaisesti 128 säiettä. Välimuistin määrä on kuitenkin 3D V-Cachen myötä jotain ihan muuta ja siinä missä nykyisessä huippumallissa on 256 Mt L3-välimuistia, on tulevassa lippulaivassa sitä peräti 768 Mt; kunkin CCD-sirun päälle on lisätty 64 Mt:n välimuistisiru. Milan-X-prosessorit ovat suoraan yhteensopivia nykyisten SP3-alustojen kanssa, kunhan emolevylle on asennettu sitä tukeva BIOS.

[gallery link="file" columns="2" size="medium" ids="68939,68936"]

Kolminkertaiseksi kasvanut L3-välimuisti kasvattaa AMD:n mukaan tiettyjen kuormien suorituskykyä jopa 50 %. Suurimmat parannukset löytyvät esimerkiksi numeerisesta virtausdynamiikasta (CFD, computational fluid dynamics), elementtimenetelmäanalytiikassa (FEA, finite element analysis), rakenneanalyyseissä ja elektronisessa suunnittelun automatisoinnissa. Käytännön esimerkkinä annettiin Synopsysin VCS-sovellus, jossa V-Cachella varustettu 3. sukupolven Epyc verifioi RTL-laitteistokuvauksia 66 % nopeammin, kuin V-Cacheton.

Epyc-prosessorit 3D V-Cache -välimuistilla tulevat saataville yhtiön partnereilta ensi vuoden ensimmäisellä neljänneksellä, mutta esimerkiksi Microsoft tarjoilee Azure-instansseja uusilla Epyceillä testikäyttöön jo nyt.

[gallery link="file" columns="2" size="medium" ids="68937,68938"]

AMD:n toimitusjohtaja Lisa Su kertoi samassa yhteydessä myös tietoja yhtiön seuraavan sukupolven Zen 4 -arkkitehtuurista ja siihen perustuvista palvelinprosessoreista. Ne tullaan valmistamaan TSMC:n N5-valmistusprosessilla ja AMD:n viilausten kera sen kerrotaan tarjoavan kaksinkertaista tiheyttä, kaksinkertaista energiatehokkuutta ja 1,25-kertaista suorituskykyä nykyisten Epycien N7-prosessiin verrattuna.

Yhtiöllä on valmisteilla kaksi eri koodinimillä varustettua uuden arkkitehtuurin palvelinprosessoria. Genoa sisältää maksimissaan 96 Zen 4 -ydintä ja se tukee DDR5-muisteja sekä PCI Express 5.0- ja CXL-väyliä. Prosessoreiden näyte-erät ovat jo yhtiön asikkaiden käsissä ja ne tullaan julkaisemaan myyntiin ensi vuoden aikana.

Perinteisten Zen 4 -ytimien rinnalle tulee myös tiheys- ja energiatehokkuusoptimoidut Zen 4c -ytimet, jotka on suunniteltu ennen kaikkea pilvikäyttöön, jossa suuret määrät säikeitä ovat ensiarvoisen tärkeitä. Bergamo-koodinimellisissä prosessoreissa tulee olemaan maksimissaan 128 Zen 4c -ydintä ja ne tulevat olemaan alustayhteensopivia Genoa-prosessoreiden kanssa, tukien myös samoja väylä- ja muististandardeja. Bergamo-prosessorit saapuvat markkinoille näillä näkymin vuoden 2023 ensimmäisellä puoliskolla.

Lähde: AMD

Linkki alkuperäiseen juttuun
 
Liittynyt
05.11.2016
Viestejä
1 453
Olisi kiva nähdä miten nuo normi Ryzenit skaalautuu tehollisesti tuolla 3D muistilla, kiinnostaisi tietää, kun noita lukuja katselee.
 

Kaotik

Banhammer
Ylläpidon jäsen
Liittynyt
14.10.2016
Viestejä
19 582
Olisi kiva nähdä miten nuo normi Ryzenit skaalautuu tehollisesti tuolla 3D muistilla, kiinnostaisi tietää, kun noita lukuja katselee.
Pelikäytössä arvioivat 15%, eiköhän niitä benchejä alkuvuodesta nähdä, viimeistään kun ne julkaistaan myyntiin
 
Liittynyt
20.10.2016
Viestejä
893

AMD says that this process offers 2x density, 2x power efficiency, and >1.25x silicon performance over the regular N7 it uses. When asked if this was a specific statement about core performance, AMD said that it wasn’t, and just a comment on the process node technologies. It is worth noting that 2x efficiency is quite a substantial claim based on metrics provided by TSMC on its N7 -> N5 disclosures.
Serveripuolelle hyviä uutisia. Katsellaan miten Intelin osasto ei pysty samaan.
 

Manager2k

Make ATK Great Again
RTX ON
Liittynyt
18.12.2016
Viestejä
1 581
Lisa Su:han ilmoitti tuolla videolla että ovat saanneet Metan joukkoihinsa. Se on kuitenkin kaikki pois Inteliltä jatkossa. Niin ja toivottavasti saadaan aikanaan Bergamoa myös sinne porin konttorille.
 
Liittynyt
16.10.2019
Viestejä
801
Zen3D kyllä kiinnostaa, varsinkin kun se lienee AM4-alustan joutsenlaulu. Onko tuo V-cache tulossa jatkossa kaikkiin kuluttajaprossuihin vai vain joihinkin lippulaivamalleihin? Ja milloin Zen3D mahdetaan julkaista? Mitä konferensseja yms. on tulossa alkuvuonna, joissa tämä voidaan olettaa julkaistavan?
 
Liittynyt
17.10.2016
Viestejä
2 101
Sitähän on spekuloitu, että koska se 3d-kakku liimataan aina kokonaisen chipletin päälle, niin tuotannollisesti paras hyöty saataisiin jos se 3d-malli tehtäisiin vain semmoisista prosessorimalleista joissa on kokonaiset chipletit ajossa. Eli 5800X ja 5950X.
 
Liittynyt
05.11.2016
Viestejä
1 453
Itselle kyllä kelpaisi 5800X tilalle 5800X 3D muistilla, jos saa pelitehoa lisää ja varsinkin hyötyohjelmanopeutta. Tässähän joutuu ihan oikeasti alkaa tekemään koneellaan jotain kohta, pelkkä io-techin selaus ja kasuaalipelaus ei oikein oikeuta tuollaisen ostamista itselleni. :rofl:
 
Viimeksi muokattu:
Liittynyt
14.12.2016
Viestejä
2 659
Itse oletan lippulaivamalleja. Se ratkaisee onko hintaa 20% vai 50% lisää normi Zeniin verrattuna.
 
Liittynyt
17.06.2018
Viestejä
5 382
Oli tarkoitus päivittää 5800X samalla kun siirryn RTX 3000 sarjaan. Sattuneesta syystä päivitys on venähtänyt, nyt hankin suoraan 3D V-Cache version. Toivon mukaan auttaa lentosimuissakin.
 
Liittynyt
17.10.2016
Viestejä
1 373
Mahtaakohan TRX40 saada 3D-kakkuset ripperinsä kanssa, kun epyccejä valuu tontille?
 
Liittynyt
17.10.2016
Viestejä
1 373
Tämän hetkinen oletus on että seuraava TR eli Chagall tulee tavallisilla Zen3-siruilla
Sepä se, ja se on vähän valitettavaa. Saattaa olla että 3960X jä vielä toviksi käyttöön. Chagall ei ATM ole järkevä päivitys itselle.
 
Liittynyt
31.10.2016
Viestejä
399
Sitähän on spekuloitu, että koska se 3d-kakku liimataan aina kokonaisen chipletin päälle, niin tuotannollisesti paras hyöty saataisiin jos se 3d-malli tehtäisiin vain semmoisista prosessorimalleista joissa on kokonaiset chipletit ajossa. Eli 5800X ja 5950X.
Onko tästä jotain vuotoja tai faktaa? Pelikäytössä 5600X on kuitenkin edelleen erittäin suosittu ja pätevä prossu, joten olisi harmi mikäli siitä ei nähdä kakutettua versiota.

Itsellä ei ole kiirettä, parin vuoden päästä voi ostella "6800X" prossun käytettynä parilla satkulla, kunhan silloin sattuu saamaan näyttiksiä järkevillä hinnoilla, uutena tai käytettynä. Pelkällä prossun vaihdolla ei tee mitään pelikäytössä, jos näyttis on se mikä laahaa menoa.
 
Liittynyt
17.10.2016
Viestejä
1 920
Onko tästä jotain vuotoja tai faktaa? Pelikäytössä 5600X on kuitenkin edelleen erittäin suosittu ja pätevä prossu, joten olisi harmi mikäli siitä ei nähdä kakutettua versiota.

Itsellä ei ole kiirettä, parin vuoden päästä voi ostella "6800X" prossun käytettynä parilla satkulla, kunhan silloin sattuu saamaan näyttiksiä järkevillä hinnoilla, uutena tai käytettynä. Pelkällä prossun vaihdolla ei tee mitään pelikäytössä, jos näyttis on se mikä laahaa menoa.
Eiköhän AMD osaa homman laskea mitä malleja kannattaa tuoda.

Tuo mikä on teknisesti edukkainta on vähän sellaista yksipuolista laskentaa.
 
Liittynyt
05.12.2018
Viestejä
2 382
Kuulemma Ravencoin nimisen kryptovaluuttan louhinta hyötyy todella paljon paljon cachea sisältävistä prosessoreista saa nähdä saadanko näitä uusia isolla cachella varustettuja prossuja muuhun käyttöön kuin louhintaan. Jos toi Ravencoin lähtee yleistymään ja sen arvo alkaa nousta. :cautious:

Tuleeko tästä uusi CPU pula päälle GPU pulan lisäksi. :rolleyes:
 

Simpanssi6000

BANNATTU
BANNED
Liittynyt
26.06.2020
Viestejä
1 199
Kuulemma Ravencoin nimisen kryptovaluuttan louhinta hyötyy todella paljon paljon cachea sisältävistä prosessoreista saa nähdä saadanko näitä uusia isolla cachella varustettuja prossuja muuhun käyttöön kuin louhintaan. Jos toi Ravencoin lähtee yleistymään ja sen arvo alkaa nousta. :cautious:

Tuleeko tästä uusi CPU pula päälle GPU pulan lisäksi. :rolleyes:
Vai oisko raptoreum kumminki?
 
Liittynyt
22.10.2016
Viestejä
9 832
AMD:n toimitusjohtaja Lisa Su kertoi samassa yhteydessä myös tietoja yhtiön seuraavan sukupolven Zen 4 -arkkitehtuurista ja siihen perustuvista palvelinprosessoreista. Ne tullaan valmistamaan TSMC:n N5-valmistusprosessilla ja AMD:n viilausten kera sen kerrotaan tarjoavan kaksinkertaista tiheyttä, kaksinkertaista energiatehokkuutta ja 1,25-kertaista suorituskykyä nykyisten Epycien N7-prosessiin verrattuna.
Nyt ihmetyttää, että mitä sieniä AMDllä on oikein syöty, tai mitä zen2/zen3n kanssa on sählätty; TSMC itse lupaa vain n. 1.7x tiheysparannusta parhaassa tilanteessa logiikalle välillä N7 => N5 (ja SRAMille vielä selvästi pienempää parannusta) ja kaikki todelliset synteesitulosluvut mitä olen nähnyt näyttävät prosessoriytimille selvästi huomattavasti huonompaa tiheysparannusta kuin tuo 1.7x

Onko AMD aiemmin käyttänyt prosessoripiireillään tuon N7-prosessin kanssa kirjastoja, joista puuttuu tiheimmät komponentit kokonaan, mutta nyt N5n kanssa sen tiheimmät komponentit on käytössä? (tämä selittäisi sitä, miksi esim. se erillinen kakkupiiri on tiheämpi kuin se CPU-piirillä oleva kakku)
 
Viimeksi muokattu:
Liittynyt
05.12.2018
Viestejä
2 382
Liittynyt
22.10.2016
Viestejä
9 832
Nyt ihmetyttää, että mitä sieniä AMDllä on oikein syöty, tai mitä zen2/zen3n kanssa on sählätty; TSMC itse lupaa vain n. 1.7x tiheysparannusta parhaassa tilanteessa logiikalle välillä N7 => N5 (ja SRAMille vielä selvästi pienempää parannusta) ja kaikki todelliset synteesitulosluvut mitä olen nähnyt näyttävät prosessoriytimille selvästi huomattavasti huonompaa tiheysparannusta kuin tuo 1.7x

Onko AMD aiemmin käyttänyt prosessoripiireillään tuon N7-prosessin kanssa kirjastoja, joista puuttuu tiheimmät komponentit kokonaan, mutta nyt N5n kanssa sen tiheimmät komponentit on käytössä? (tämä selittäisi sitä, miksi esim. se erillinen kakkupiiri on tiheämpi kuin se CPU-piirillä oleva kakku)
Vastaanpa itselleni:

Oma veikkaus on nyt, että tuo tiheyden n. tuplaus pätee Zen 4D:hen (matalakellomalli), ei normaaliin työpöytä-zen4een. Ja logiikan tiheysparannuksewta noin puolet tulee valmistustekniikasta, puolet mm. selvästi pienemmästä kellotaajuustavoitteesta logiikkasynteesille (jolloin voidaan käyttää tiheämpiä, hitaampia komponenttejä) sekä pienemmistä välimuisteista yms.
 

Kaotik

Banhammer
Ylläpidon jäsen
Liittynyt
14.10.2016
Viestejä
19 582
Vastaanpa itselleni:

Oma veikkaus on nyt, että tuo tiheyden n. tuplaus pätee Zen 4D:hen (matalakellomalli), ei normaaliin työpöytä-zen4een. Ja logiikan tiheysparannuksewta noin puolet tulee valmistustekniikasta, puolet mm. selvästi pienemmästä kellotaajuustavoitteesta logiikkasynteesille (jolloin voidaan käyttää tiheämpiä, hitaampia komponenttejä) sekä pienemmistä välimuisteista yms.
Muistaakseni sanoivat nimenomaan että kyse on prosessin parannuksista, ei minkään tietyn tuotteen
 
Toggle Sidebar

Statistiikka

Viestiketjut
193 314
Viestejä
3 493 333
Jäsenet
62 323
Uusin jäsen
Bighawk

Hinta.fi

Ylös Bottom