AMD julkaisi Zen 2 -arkkitehtuuriin perustuvat Epyc-prosessorit (Rome)

  • Keskustelun aloittaja Keskustelun aloittaja Kaotik
  • Aloitettu Aloitettu
Onhan tuo noissa revikoissa kerrottu, AMD:ltä on kaaviokuvatkin. Piiri kun leikataan niin ei sitä ole pakko saada neljään toimivaan osaan. Ryzenin IO-siru on myös tehty 12nm prosessilla, mutta se onnistuu samoilla maskeilla, nopeammat transistorit mahdollistavat vain nopeammat muistikellot. Romen piirin toimimattomat palat nähtävästi myydään x570-piirisarjoina, näistähän AMD kertoi että ovat samoja IO-piirejä kuin Ryzenissäkin tehtynä vain 14nm prosessilla. Ei mitään järjen hiventäkään mihinkään suuntaan ellei ole kierrätetty jostain muusta piiristä, ts. Romen 14nm. piirin jämät. Saa nähdä tuleeko Threadripperiin 12nm versio suuresta io piiiristä.....

Ja siis missään ei ole kerrottu että AMD leikkelisi noita piirejä ja myisi osia, voivat ihan hyvin tehdä omat piiriversionsa jokaiselle. x570 voi olla myös Ryzenin IO-piiri valotettuna samoilla maskeilla halvemmalla 14nm versiona kun nopeampia muistiohjaimia ei tarvita. Mitä tiedetään varmaksi on että Romen IO-piiri on toiminnallisesti neljä erillistä osaa linkitettynä toisiinsa, muu on ihan vain mutuilua.
Ei hyvää päivää taas.
Mitkä ihmeen "Romen 14nm piirin jämät"? Ei sitä yhtä piiriä yhtäkkiä voi leikata neljään osaan, se on yksi toimiva kokonaisuus josta voitaneen kytkeä osia pois käytöstä mutta ei kirjaimellisesti leikata palasiksi.
X570 on 14nm versio Ryzenin I/O-sirusta koska samat säännöt ja maskit käyvät kummallekin prosessille. Se ei ole "osa Romen I/O-sirua" eikä kummallakaan ei ole mitään tekemistä Romen I/O-sirun kanssa joka on täysin eri piiri kaikin puolin.

AMD:n tarkimmat kaaviokuvat Romen I/O-sirusta sanovat että muistiohjaimet ovat piirin lyhyiden sivujen keskellä, IF-linkit pitkien sivujen päädyissä ja I/O (PCIe, SATA jne) keskellä pitkiä sivuja ja oletettavasti keskelle jää Server Controller Hub -osuus.
96ece30a-66e4-46f9-983c-35b884e4eaaf.PNG


edit:
Oli siitä tarkempikin, jos lukisi diapaketit loppuun kerralla :D
upload_2019-8-9_21-51-13.png

(tämä ei toki muuta sitä mitä sanoin, mitä nyt IF-linkit ovat tuon mukaan hieman eri kohdissa mutta toisaalta koska tuossa CPU-chipletit ovat rinnakkain eikä peräkkäin niin ei tuokaan ihan reaalimaailmaa sellaisenaan kuvaa)
 
Viimeksi muokattu:
Ei hyvää päivää taas.
Mitkä ihmeen "Romen 14nm piirin jämät"? Ei sitä yhtä piiriä yhtäkkiä voi leikata neljään osaan, se on yksi toimiva kokonaisuus josta voitaneen kytkeä osia pois käytöstä mutta ei kirjaimellisesti leikata palasiksi.
X570 on 14nm versio Ryzenin I/O-sirusta koska samat säännöt ja maskit käyvät kummallekin prosessille. Se ei ole "osa Romen I/O-sirua" eikä kummallakaan ei ole mitään tekemistä Romen I/O-sirun kanssa joka on täysin eri piiri kaikin puolin.

Se piiiri voidaan leikata erillään toimiviksi osiksi jos se on sellaiseksi suunniteltu. Tästähän tuli huhuja samalla kun tieto chiplet-ratkaisustakin aikoinaan.

Dekstop-Ryzenin IO-piiri on käsittämättömän suuri, ja jos se on varta vasten suunniteltu niin iGPU:n puute on erikoista. x570 on vielä erikoisempi, niitäkö valmistetaan niin paljon että varta vasten niille pyhitetty tuotanto on kannattanut.
 
Se piiiri voidaan leikata erillään toimiviksi osiksi jos se on sellaiseksi suunniteltu. Tästähän tuli huhuja samalla kun tieto chiplet-ratkaisustakin aikoinaan.

Dekstop-Ryzenin IO-piiri on käsittämättömän suuri, ja jos se on varta vasten suunniteltu niin iGPU:n puute on erikoista. x570 on vielä erikoisempi, niitäkö valmistetaan niin paljon että varta vasten niille pyhitetty tuotanto on kannattanut.

Kukaan ei suunnittelisi tuollaista piiriä, se olisi millä tahansa mittapuulla täysin järjetön ratkaisu vaikka se ehkä teoriassa olisikin mahdollista. Ja edelleen, sillä ei ole merkitystä, koska Romen I/O-siru on täysin eri tavaraa kuin Ryzenin I/O-siru (ja siten X570)

Niitä valmistetaan kylliksi, GF:llä ei ole pulaa 14nm kapasiteetista, 12nm:stä voi ollakin ja se luultavasti selittää miksi X570 ja Romen I/O-piiri on 14nm eikä 12nm, kun volyymit on pienempiä kuin Ryzeneiden niin kannattaa pistää se parempi prosessi eniten myyvälle käyttöön.
 
Heh, voisi veikata että Intelillä alkaa polttelemaan taas uudet sakot markkina-aseman väärinkäytöstä jos tulee ilmi että myyvät tappiolla. Täysin ylivoimainen verrattuna Intelin vastineisiin, 1P Rome pyyhkii lattiaa Intelin 2P Xeoneilla melkein kaikissa testeissä. Puhumattakaan perf/$. Intelillä ei taida olla kilpailevaa tuotetta tulossa ainakaan vuoteen?
 
Kukaan ei suunnittelisi tuollaista piiriä, se olisi millä tahansa mittapuulla täysin järjetön ratkaisu vaikka se ehkä teoriassa olisikin mahdollista. Ja edelleen, sillä ei ole merkitystä, koska Romen I/O-siru on täysin eri tavaraa kuin Ryzenin I/O-siru (ja siten X570)

Niitä valmistetaan kylliksi, GF:llä ei ole pulaa 14nm kapasiteetista, 12nm:stä voi ollakin ja se luultavasti selittää miksi X570 ja Romen I/O-piiri on 14nm eikä 12nm, kun volyymit on pienempiä kuin Ryzeneiden niin kannattaa pistää se parempi prosessi eniten myyvälle käyttöön.

Järjetön? Romen IO-piiri on valtava, AMD:lle tulee iso kasa piiriroskaa jolle jos löydetään jotain järkevää käyttöä on aivan ilmaista.

X570 on järjetön piiri, miksi ei käytetä IO-piiriksi kelpaamattomia Ryzenin jämiä? x570:n volyymi ei voi olla kovin korkea, eikä siitä saadut tulot ole mitenkään rinnastettavissa muihin 14nm piireihin, miksi sitä kuitenkin varta vasten tuotettaisiin vaikka sen voisi saada muiden piirien sivussa - joko 12nm desktop-ryzenin tai 14nm Romen jämistä. Ja jos vielä valittaisiin varta vasten tuotettava piiri niin sitä kuitenkaan ei optimoitaisi mitenkään.....

Dekstop Ryzenin pcb:n vedot:

n1v85bvbhq331.png


Tässä on hiukan yhtäläisyyksiä Romen IO:n neljännekseen, puhtaasti desktop-versioon puhtaalta pöydältä pakkauksen olisi varmaan voinut hoitaa hiukan enemmän piirin alalle levitetyksikin. Eritoten muistikanavien tunkeminen noin pistää silmään.
 
Viimeksi muokattu:
Järjetön? Romen IO-piiri on valtava, AMD:lle tulee iso kasa piiriroskaa jolle jos löydetään jotain järkevää käyttöä on aivan ilmaista.
Aivan järjetön määrä pitkiä väyliä mitkä voi terminoida halutessaan molemmista päistä olisi ainut tapa toteuttaa tuo ideasi. Romen I/O-piiri on valtava mutta se ei ole kyllin valtava ollakseen 4x Ryzenin I/O-die. Lisäksi jokikinen AMD:n dia missä kerrotaan mitään sen asettelusta varmistaa ettei kyse voi olla mistään sen tapaisestakaan. Muistiohjaimet ovat lyhyissä päädyissä, IF-linkit pitkien sivujen päädyissä ja I/O pitkien sivujen keskellä, sitä ei voi jakaa neljään osaan.

X570 on järjetön piiri, miksi ei käytetä IO-piiriksi kelpaamattomia Ryzenin jämiä? x570:n volyymi ei voi olla kovin korkea, eikä siitä saadut tulot ole mitenkään rinnastettavissa muihin 14nm piireihin, miksi sitä kuitenkin varta vasten tuotettaisiin vaikka sen voisi saada muiden piirien sivussa - joko 12nm desktop-ryzenin tai 14nm Romen jämistä. Ja jos vielä valittaisiin varta vasten tuotettava piiri niin sitä kuitenkaan ei optimoitaisi mitenkään.....
Edelleen Romen "jämistä" ei voi saada yhtikäs mitään.
GloFon 12 ja 14nm prosessit ovat sen verran pitkään viilattuja että sieltä tuskin tulee niinkin pienistä siruista mitä Ryzenin I/O-die ja X570 ovat enää paljoa sutta ja sekundaa (ja silloinkin sen piirin pitäisi olla hyvin spesifillä tavalla rikki että se sopisi X570:ksi). 12nm:n kapasiteetti taas voi olla sen verran kortilla ettei se riitä vielä oletettavasti valmistettaviin grafiikkapiireihin, Ryzenin I/O-siruihin, Picasso-APU-piireihin ja vielä päälle X570-piirisarjoillekin.
 
Aivan järjetön määrä pitkiä väyliä mitkä voi terminoida halutessaan molemmista päistä olisi ainut tapa toteuttaa tuo ideasi. Romen I/O-piiri on valtava mutta se ei ole kyllin valtava ollakseen 4x Ryzenin I/O-die. Lisäksi jokikinen AMD:n dia missä kerrotaan mitään sen asettelusta varmistaa ettei kyse voi olla mistään sen tapaisestakaan. Muistiohjaimet ovat lyhyissä päädyissä, IF-linkit pitkien sivujen päädyissä ja I/O pitkien sivujen keskellä, sitä ei voi jakaa neljään osaan.

Asia oli vain spekulaatiota aikaisemmin kun ei tiedetty piirin konfiguraatiota, mutta nythän se tiedetään että IO-piirissä on neljä erillistä NUMA-moodia jotka on linkitetty toisiinsa ja saadaan myös toimimaan itsenäisesti. Väylien määrä ei ole mikään ongelma kun on piipalasta kysymys.

Tuota desktop-Ryzenin signaalivetokuvaa kun katsoo niin näkee että signaalit lähtee korkeintaan neljännes RomeIO:n alalta, loppuosa lienee virransyöttöä jne jota ei voi jakaa kahdeksi.
 
Asia oli vain spekulaatiota aikaisemmin kun ei tiedetty piirin konfiguraatiota, mutta nythän se tiedetään että IO-piirissä on neljä erillistä NUMA-moodia jotka on linkitetty toisiinsa ja saadaan myös toimimaan itsenäisesti. Väylien määrä ei ole mikään ongelma kun on piipalasta kysymys.

Tuota desktop-Ryzenin signaalivetokuvaa kun katsoo niin näkee että signaalit lähtee korkeintaan neljännes RomeIO:n alalta, loppuosa lienee virransyöttöä jne jota ei voi jakaa kahdeksi.
Toistaiseksi sinulta ei ole tullut mitään muuta kuin spekulaatiota ja spekulaatiota spekulaatioista. Lähteitä kehiin.
 
Asia oli vain spekulaatiota aikaisemmin kun ei tiedetty piirin konfiguraatiota, mutta nythän se tiedetään että IO-piirissä on neljä erillistä NUMA-moodia jotka on linkitetty toisiinsa ja saadaan myös toimimaan itsenäisesti. Väylien määrä ei ole mikään ongelma kun on piipalasta kysymys.

Tuota desktop-Ryzenin signaalivetokuvaa kun katsoo niin näkee että signaalit lähtee korkeintaan neljännes RomeIO:n alalta, loppuosa lienee virransyöttöä jne jota ei voi jakaa kahdeksi.
Romessa on kahden prosessorin järjestelmissä kaksi NUMA-aluetta, yhdellä kaikki ovat samassa. Mistäs tämän "neljä erillistä NUMA-moodia" keksit? Romen DDR-muistikanavia ei ole naitettu millään tapaa tiettyihin ytimiin vaan samassa prosessorissa kaikilla on sama viive ja pääsy kaikkiin musitikanaviin.
 
Toistaiseksi sinulta ei ole tullut mitään muuta kuin spekulaatiota ja spekulaatiota spekulaatioista. Lähteitä kehiin.

Tää ei ole kuin spekulaatiota. Jos ei kiinnosta niin ei sitä ole pakko lukea faktana. Faktaa ei ole muuta kuin että Epyc2 saadaan myös toimimaan 4:nä NUMA-moodina kuten Epyc1, saadaan noin 25ns paremmat muistilatenssit ja reilut 10% lisää muistikaistaa tarvittaessa jos useammat NUMA-nodet eivät aiheuta ongelmia.

Sitten kun on desktop-Ryzenin pcb:n reititys niin voidaan kysyä että onko AMD:n insseillä vaikeuksia hahmottaa koko käytettävissä oleva alue vai onko jouduttu käyttämään jo valmiina olevia ratkaisuja :D
 
Tää ei ole kuin spekulaatiota. Jos ei kiinnosta niin ei sitä ole pakko lukea faktana. Faktaa ei ole muuta kuin että Epyc2 saadaan myös toimimaan 4:nä NUMA-moodina kuten Epyc1, saadaan noin 25ns paremmat muistilatenssit ja reilut 10% lisää muistikaistaa tarvittaessa jos useammat NUMA-nodet eivät aiheuta ongelmia.

Sitten kun on desktop-Ryzenin pcb:n reititys niin voidaan kysyä että onko AMD:n insseillä vaikeuksia hahmottaa koko käytettävissä oleva alue vai onko jouduttu käyttämään jo valmiina olevia ratkaisuja :D
Eli kaikki on täysin sinun omaa spekulointia eikä kukaan muu ole tullut samaan johtopäätökseen? Selvä. :vihellys:
 
Eli kaikki on täysin sinun omaa spekulointia eikä kukaan muu ole tullut samaan johtopäätökseen? Selvä. :vihellys:

No aina saa esittää vastaspekulaatiota vaikkapa Desktop-Ryzenin piirikonfiguraatiolle ja PCB-reititykselle. Äkkiä se näyttää Romen IO:n neljännekseltä mutta varmasti sille on joku fiksumpikin selite?
 
Luitko itse? Toki lukaisin nyt tuon (uudestaan) vain pikaisesti ja vielä humalassa mutta tuossa nimenomaan todetaan että kaikki kuuluu nyt yhteen NUMA-nodeen (myös PCIe-laitteet itseasiassa)

No luepa vielä kerran ja vähän ajatustakin mukaan. Löytyvät otsikon
Impact: Memory Bandwidth and NPS alta.
 
Phoronixin Linux puolella tehdyt vertailut ovat kyllä katastrofi Intelille, eikä noissa liene kaikki SSB korjaukset edes vielä mukana. Ihme jos ei osakekurssissa näy...
Intelin osake ehkä noin prosentin laskussa. AMD:n kurssi pomppasi ihan kivasti torstaina. Itse olin ajatellut ostaa AMD:n osakkeita jos kurssi olisi mennyt alle 27 dollarin. Kaikki näytti hyvältä, mutta sitten tuli tuhon Torstai. Oliko tosta Romen julkistuksesta aiemmin mitään infoa vai tuliko se nyt pyytämättä ja yllättäen?
 
Intelin osake ehkä noin prosentin laskussa. AMD:n kurssi pomppasi ihan kivasti torstaina. Itse olin ajatellut ostaa AMD:n osakkeita jos kurssi olisi mennyt alle 27 dollarin. Kaikki näytti hyvältä, mutta sitten tuli tuhon Torstai. Oliko tosta Romen julkistuksesta aiemmin mitään infoa vai tuliko se nyt pyytämättä ja yllättäen?
Tuli tulosjulkistus ja porukka pelästyi kun voitot olivat pienemmät kuin vuosi sitten. Kaikki kyllä odottivat (ehkä Inteliä lukuunottamatta) epyc julkistusta kieli pitkällä.
 
Järjetön? Romen IO-piiri on valtava, AMD:lle tulee iso kasa piiriroskaa jolle jos löydetään jotain järkevää käyttöä on aivan ilmaista.

X570 on järjetön piiri, miksi ei käytetä IO-piiriksi kelpaamattomia Ryzenin jämiä? x570:n volyymi ei voi olla kovin korkea, eikä siitä saadut tulot ole mitenkään rinnastettavissa muihin 14nm piireihin, miksi sitä kuitenkin varta vasten tuotettaisiin vaikka sen voisi saada muiden piirien sivussa - joko 12nm desktop-ryzenin tai 14nm Romen jämistä. Ja jos vielä valittaisiin varta vasten tuotettava piiri niin sitä kuitenkaan ei optimoitaisi mitenkään.....

Dekstop Ryzenin pcb:n vedot:

n1v85bvbhq331.png


Tässä on hiukan yhtäläisyyksiä Romen IO:n neljännekseen, puhtaasti desktop-versioon puhtaalta pöydältä pakkauksen olisi varmaan voinut hoitaa hiukan enemmän piirin alalle levitetyksikin. Eritoten muistikanavien tunkeminen noin pistää silmään.

Näissä tämänkaltaisissa kuvissa olisi kieltämättä kiva sanoa, että mikä on se sinun järkeilysi, että mikä tuossa reitityksessä nyt on niin erikoisen vahvasti väitettäsi tukeva... Minkä pakkauksen olisi voinut levittää enemmän ja minkä piirin alalle? IO piirin varmaan? Mutta mikä siellä nyt on niin erityisen silmäänpistävästi ”tyhmästi” reititettyä?

(Jos 3000-sarjan Ryzenin IO-piiri muistuttaa jossain määrin, mutta ei kuitenkaan ole tarkalleen, neljännestä Romen IO:sta, niin sille olisi kyllä myös ihan muita hyviä syitä. Kuten vaikka se, että tuo piirion osien järjestely on hyvin toimiva sillä piipalalla... Tällöin toki sitä Romen IO-piiriä ei voi jälkikäteen leikellä (kuka edes haluaisi tehdä tuota, ne leikkuuviivat ovat kuitenkin ihan merkittävän kokoisia ja se vasta olisikin kallista piin käyttöä).)
 
No luepa vielä kerran ja vähän ajatustakin mukaan. Löytyvät otsikon
Impact: Memory Bandwidth and NPS alta.
No nyt luin (edelleen toki humalassa) ja en vieläkään näe samaa kuin sinä. Minä näen että siellä mainitaan että tuon voi halutessaan konfiguroida myös kahteen tai neljään NUMA-nodeen, mutta oletuksena on vain yksi NUMA-node.
 
Jep. Kävin Phoronixsin testit läpi ja pakko on nostaa kädet pystöön. Intel on nyt semmosen paineen alla myös serveripuolella että jotain liikkuja on pakko tehdä ettei pieni ja vihainen AMD syös sitä kokonaan. Miten voin perustella it osastolla että ostetaan Inteliä vaikka kaverilla on tulplaten tehoa ja puolet vähemmän hintaa;)
Servethehome.comin Rome-testissä sanottiin, että Intel antaa noista listahinnoistaan hulluja alennusprosentteja, joten hintavertailu ei ole ihan suoraviivaista.
 
Onko tuo IO nyt niin iso loppupeleissä :think: Toki se siltä voi vaikuttaa, kun vieressä on "puolet" pienemmällä prosessilla tehtyjä lastuja
 
Onko tuo IO nyt niin iso loppupeleissä :think: Toki se siltä voi vaikuttaa, kun vieressä on "puolet" pienemmällä prosessilla tehtyjä lastuja

Tuplat Zeppelinistä jonka täysin toimivien piirien saannot on ollut jotain 80%. Yli puolet Intelin XCC-piiristä jonka saannot on jotain alle 20% aivan huippuun viilatulla prosessilla. Suurinpiirtein samaa kokoluokkaa suurimman 14nm Vegan kanssa joissa painopiste on luokkaa 50/50 täysin toimivien ja osittain toimivien välillä.

Tuo x570 on vain outolintu. 12nm ja 14nm versiot samasta piiristä eivät kuitenkaan ilmesty tyhjästä, kumpaankin versioon on täytynyt panostaa suuri summa rahaa ennenkuin ovat sarjatuotantokelpoisia. Omaan mieleen ei tule kuin kaksi vaihtoehtoa, 1. käytetään Romen palasta 2. AMD suunnitteli ensin tekevänsä myös Ryzenin IO-dien 14nm prosessilla, kaikki oli jo valmiina ja tuotannossa kun päätettiinkin että upgreidataan ko. piiri vielä 12nm:ään 10% parempien muistikellojen toivossa. Tämä jälkimmäinen vaihtoehto vain on typerä, olisivat suoraan voineet tehdä 12nm versionkin ja säästää kulut ja ajan yhden piirin valmistuksesta.
 
Tuo x570 on vain outolintu. 12nm ja 14nm versiot samasta piiristä eivät kuitenkaan ilmesty tyhjästä, kumpaankin versioon on täytynyt panostaa suuri summa rahaa ennenkuin ovat sarjatuotantokelpoisia. Omaan mieleen ei tule kuin kaksi vaihtoehtoa, 1. käytetään Romen palasta 2. AMD suunnitteli ensin tekevänsä myös Ryzenin IO-dien 14nm prosessilla, kaikki oli jo valmiina ja tuotannossa kun päätettiinkin että upgreidataan ko. piiri vielä 12nm:ään 10% parempien muistikellojen toivossa. Tämä jälkimmäinen vaihtoehto vain on typerä, olisivat suoraan voineet tehdä 12nm versionkin ja säästää kulut ja ajan yhden piirin valmistuksesta.
GloFon 12nm on täysin yhteensopiva 14nm:lle suunniteltujen piirien kanssa kunhan käytetään samoja 9T-kirjastoja eikä uuden prosessin mahdollistamia pienempiä 7.5T-kirjastoja. Näin AMD on toteuttanut muutkin 14>12m shrinkkinsä verrattain "ilmaiseksi".
 
Tuplat Zeppelinistä jonka täysin toimivien piirien saannot on ollut jotain 80%. Yli puolet Intelin XCC-piiristä jonka saannot on jotain alle 20% aivan huippuun viilatulla prosessilla. Suurinpiirtein samaa kokoluokkaa suurimman 14nm Vegan kanssa joissa painopiste on luokkaa 50/50 täysin toimivien ja osittain toimivien välillä.

Tuo x570 on vain outolintu. 12nm ja 14nm versiot samasta piiristä eivät kuitenkaan ilmesty tyhjästä, kumpaankin versioon on täytynyt panostaa suuri summa rahaa ennenkuin ovat sarjatuotantokelpoisia. Omaan mieleen ei tule kuin kaksi vaihtoehtoa, 1. käytetään Romen palasta 2. AMD suunnitteli ensin tekevänsä myös Ryzenin IO-dien 14nm prosessilla, kaikki oli jo valmiina ja tuotannossa kun päätettiinkin että upgreidataan ko. piiri vielä 12nm:ään 10% parempien muistikellojen toivossa. Tämä jälkimmäinen vaihtoehto vain on typerä, olisivat suoraan voineet tehdä 12nm versionkin ja säästää kulut ja ajan yhden piirin valmistuksesta.
12nm-prosessi mahdollistaa myös 50 mV pienemmän jännitteen samoilla kelloilla, mikä luultavasti nähtiin tarpeelliseksi tdp:n kannalta
2nd%20Gen%20AMD%20Ryzen%20Desktop%20Processor-page-017_575px.jpg
 
GloFon 12nm on täysin yhteensopiva 14nm:lle suunniteltujen piirien kanssa kunhan käytetään samoja 9T-kirjastoja eikä uuden prosessin mahdollistamia pienempiä 7.5T-kirjastoja. Näin AMD on toteuttanut muutkin 14>12m shrinkkinsä verrattain "ilmaiseksi".

No ilmainen on suhteellinen käsite, ne ovat kuitenkin kaksi eri prosessia, ja sarjavalmistukseen kun viilataan piiriä niin ei se hetkessä toteudu, mm. maskisettiin vaikka pääosin samat toimivat pitää tehdä tuon 12nm muutokset ja saada paketti toimimaan sarjatuotannossa, kuukausien ylösajo. Pelkästään x570:ntä varten ei varmaan ole alettu valmistamaan kahta eri piiriä kun olisi aivan hyvin voitu käyttää jo olemassa olevaa 12nm versiotakin ja saada myös muut edut yhden piirin valmistamisesta kahden sijaan.
 
Se piiiri voidaan leikata erillään toimiviksi osiksi jos se on sellaiseksi suunniteltu. Tästähän tuli huhuja samalla kun tieto chiplet-ratkaisustakin aikoinaan.

:facepalm:

Ei todellakaan voida.

Ne "huhut" on vaan sitä, että joku täysin yhtään mistään yhtään mitään tietämätön tyyppi saa täysin toimimattoman "spekulaatio-idean" ja postaa sen jonnekin. Ja sitten muut yhtä pihalla olevat tyypit postaa sitä eteenpäin.
 
Eiköhän tämä vaihtoehto ole jo suljettu pois.
Ei ole IMO. eikös nuo Ryzen 2200G:t nimenomaan tehdä, tai oli tehty kunnes tuli 3000 sarjalaiset siten, että leikataan Summit ridge halki saaden kaksi täyttä CCX:ää kahdelle 2200G:lle ja täydestä vega-piiristä 8 ydintä(täysi piiri sisältää 64, 64-8=vega 56, sattumaako?) ja liimataan yhteen CCX:n kanssa? Siksi näissä oli liimaa intelin tyyliin, nämä uudethan juotetaan.
 
Tuplat Zeppelinistä jonka täysin toimivien piirien saannot on ollut jotain 80%. Yli puolet Intelin XCC-piiristä jonka saannot on jotain alle 20% aivan huippuun viilatulla prosessilla. Suurinpiirtein samaa kokoluokkaa suurimman 14nm Vegan kanssa joissa painopiste on luokkaa 50/50 täysin toimivien ja osittain toimivien välillä.

Onko jotain lähdettä näille yield-luvuille vai veteletkö hatusta?

12nm ja 14nm versiot samasta piiristä eivät kuitenkaan ilmesty tyhjästä, kumpaankin versioon on täytynyt panostaa suuri summa rahaa ennenkuin ovat sarjatuotantokelpoisia. Omaan mieleen ei tule kuin kaksi vaihtoehtoa, 1. käytetään Romen palasta

Suosittelen sinua myös käyttämään 4-sylinterisessä autossasi moottoria, joka on vain puolikas 8-sylinterstä moottoria, joka on halkaistu kahtia sen valmistuksen jälkeen ja jaettu kahteen eri autoon.

Tämä ehdotuksesi/spekulaatiosi on yhtä järkevällä tasolla.

2. AMD suunnitteli ensin tekevänsä myös Ryzenin IO-dien 14nm prosessilla, kaikki oli jo valmiina ja tuotannossa kun päätettiinkin että upgreidataan ko. piiri vielä 12nm:ään 10% parempien muistikellojen toivossa. Tämä jälkimmäinen vaihtoehto vain on typerä, olisivat suoraan voineet tehdä 12nm versionkin ja säästää kulut ja ajan yhden piirin valmistuksesta.

Ei, vaan se on nimenomaan se järkevä vaihtoehto. Ei siitä "12nm" prosessin vaihtamisesta tule merkittäviä lisäkuluja kun piiri ei tarvi uutta tapeoutia kun kyse on ihan saman prosessin hiukan eri variaatiosta.
 
Ei ole IMO. eikös nuo Ryzen 2200G:t nimenomaan tehdä, tai oli tehty kunnes tuli 3000 sarjalaiset siten, että leikataan Summit ridge halki saaden kaksi täyttä CCX:ää kahdelle 2200G:lle ja täydestä vega-piiristä 8 ydintä(täysi piiri sisältää 64, 64-8=vega 56, sattumaako?) ja liimataan yhteen CCX:n kanssa? Siksi näissä oli liimaa intelin tyyliin, nämä uudethan juotetaan.
Nyt siis väite oli että X570 on kirjaimellisesti sahattu irti tuotantolinjalta tulleesta Romen IO-piiristä.
 
Ei ole IMO. eikös nuo Ryzen 2200G:t nimenomaan tehdä, tai oli tehty kunnes tuli 3000 sarjalaiset siten, että leikataan Summit ridge halki saaden kaksi täyttä CCX:ää kahdelle 2200G:lle ja täydestä vega-piiristä 8 ydintä(täysi piiri sisältää 64, 64-8=vega 56, sattumaako?) ja liimataan yhteen CCX:n kanssa? Siksi näissä oli liimaa intelin tyyliin, nämä uudethan juotetaan.

Ei.

Vaan Raven Ridge on ihan eri piiri.

lGM5g9ptgumiOrpF.jpg


Mikään piiri ei pysty toimimaan "kahtiahalkaistuna". Kaikki höpötykset piirien kahtiahalkaisusta valmistuksen jälkeen kahdeksi pienemmäksi toimivaksi piiriksi on puhdasta fantasiaa.
 
No aina saa esittää vastaspekulaatiota vaikkapa Desktop-Ryzenin piirikonfiguraatiolle ja PCB-reititykselle. Äkkiä se näyttää Romen IO:n neljännekseltä mutta varmasti sille on joku fiksumpikin selite?

"näyttää".

Se fiksu selitys lienee se, että kaikki piilastut näyttävät samalta: Mustilta suorakaiteilta.

Ja tosiaan kun niitä mittoja katsoo tarkemmin, niin ne mitat ei täsmää.

AMD julkaisi Zen 2 -arkkitehtuuriin perustuvat Epyc-prosessorit (Rome)

EPYCin IO-piiri on selvästi pidempi kuin Zenin IO-piirit.
Ja Zenin IO-piirit ovat "paksumpia" kuin puolet Romen IO-piirin leveydestä.
 
Viimeksi muokattu:
Kuten se on jo meneen kertaan sanottu niin se Rome todellakin voidaan conffata käyttämään 4 numa nodea josta on tietyissä kuormissa hyötyä.
Joka on eri asia kuin se, että se on neljä erillistä osaa linkitettynä toisiinsa.
 
Joka on eri asia kuin se, että se on neljä erillistä osaa linkitettynä toisiinsa.

Huoh...

AMD now has a setting with the EPYC 7002 generation to provide multiple NUMA domains on a system. Although AMD did not want to make a direct comparison, there is a feature that is similar to the Intel Xeon Scalable Sub-NUMA Clustering (SNC.) One can effectively partition the EPYC 7002 CPU to behave like four NUMA nodes with up to two compute die and one quarter of the I/O die each. This keeps data flowing through the shortest paths in the system. Indeed, with NPS=4 (4 NUMA nodes) one has a topology that looks not dissimilar to the AMD Ryzen 3000 topology, 1/4 of an IOD and up to two compute dies.

Mikä näyttää numalta, mikä haisee numalta, mikä toimii kuin numa on numa.
 
Huoh...



Mikä näyttää numalta, mikä haisee numalta, mikä toimii kuin numa on numa.
Mitä et nyt ymmärrä? Defaulttina yksi numa, voidaan konffata neljäksi. Tarkoittaako se, että piiri voidaan sahata neljään osaan niin että kaikki toimivat yksittäin? Ei.
 
Mitä et nyt ymmärrä? Defaulttina yksi numa, voidaan konffata neljäksi. Tarkoittaako se, että piiri voidaan sahata neljään osaan niin että kaikki toimivat yksittäin? Ei.

En ole piirin sahailemiseen ottanut mitään kantaa, ainoastaan virheelliseen väittämään että Romessa ei olisi numa nodeja.
 
Tuosta Romen NUMAsta:

Romen IO-piirin väylille tulee suuren kaistanleveyden kytkentöjä käytännössä:

* 8 linkkiä CPU-chipleteille
* 8 linkkiä muistiohjaimille
* IO-puoli (tälle ei välttämättä riitä yksi portti, koska PCIE-linjoja on sen verran paljon)
* Linkit toiselle soketille (4kpl?)

Samaan crossbariin ei käytännössä järkevästi voida laittaa >20 porttia, joten tuollaisella kytkentämäärällä on pakko käyttää jotain mutta kytkentätopologiaa. Intel käyttää sekä meshiä että rengasväylää prosessorimallista riippuen, AMD tykkää käyttää hierarkisia crossbareja.

Kaikissa crossbaria monimutkaisemmissa kytkentätopologioissa liikenne on erinopeuksista riippuen siitä, mistä ja mihin mennään.

Eli ilmeisesti tuo yksi IO-piiri todellakin koostuu neljästä "clusterista" joka koostuu kahdesta muistiohjaimesta ja kytkennöistä kahdelle CPU-chipletille; Jokaisessa clusterissa on sisällä yksi crossbar, joka kytkee ne pari muistiohjainta niihin CCXlle meneviin linkkeihin, muualle piirille meneviin linkkeihin sekä ilmeisesti myös yhteen toiselle soketille menevään linkkiin(tämä kytkentä ei välttämättä lähde täältä).

Sitten piirissä on korkean tason crossbar joka kytkee yhteen nuo 4 clusteria ja IO-puolen.

Voi olla, että myös IO-puoli on hajautettu noille neljälle clusterille.

Eli siinä mielessä tuossa tosiaankin olisi hyvin lievä "NUMA" tuon yhden soketin sisällä, mutta kaistanleveys ja viive näiden clusterien välillä on kuitenkin niin hyvä että sen merkitys jää käytännössä hyvin pieneksi, ja ylivoimaisesti suurimmassa osassa tilanteita piiri kannattaa konfiguroida siten että muistiosoitteet interleavataan kanaville sellaisella granulariteetilla että tätä soketin sisäistä NUMAa ei käyttis voi tukea(NPS=1)
 
Mikään piiri ei pysty toimimaan "kahtiahalkaistuna". Kaikki höpötykset piirien kahtiahalkaisusta valmistuksen jälkeen kahdeksi pienemmäksi toimivaksi piiriksi on puhdasta fantasiaa.

Mikään piiri mitä ei ole suunniteltu toimimaan useampana osana ei voida hajottaa toimiviksi osikis. Kyse on siitä että jos halutaan niin suunnittelussa voidaan ottaa huomioon piirin toimiminen itsenäisinä osina aivan hyvin.
 
"näyttää".

Se fiksu selitys lienee se, että kaikki piilastut näyttävät samalta: Mustilta suorakaiteilta.

Ja tosiaan kun niitä mittoja katsoo tarkemmin, niin ne mitat ei täsmää.

AMD julkaisi Zen 2 -arkkitehtuuriin perustuvat Epyc-prosessorit (Rome)

EPYCin IO-piiri on selvästi pidempi kuin Zenin IO-piirit.
Ja Zenin IO-piirit ovat "paksumpia" kuin puolet Romen IO-piirin leveydestä.

Ei noissa mitoissa mitään estettä ole, yhden piirin leikkaaminen neljäksi olisi tietysti optimaalista mutta viallisen piirin leikkaaminen kahdeksi pienemmäksi toimivaksi piiriksikin antaisi mahdollisuuden käyttää turhia piirejä johonkin. IO-linjat desktop-Ryzenin IO-diestä näyttäisi lähtevän leveyden puolesta noin puolikkaan Romen IO-dien alueelta.
 
Ei noissa mitoissa mitään estettä ole, yhden piirin leikkaaminen neljäksi olisi tietysti optimaalista mutta viallisen piirin leikkaaminen kahdeksi pienemmäksi toimivaksi piiriksikin antaisi mahdollisuuden käyttää turhia piirejä johonkin. IO-linjat desktop-Ryzenin IO-diestä näyttäisi lähtevän leveyden puolesta noin puolikkaan Romen IO-dien alueelta.
Aivan täysin järjetön idea. Ja kyllä noille Romen I/O-siruille tulee käyttöä vaikka olisi osittain rikkikin, sieltä tulee uudet Threadripperit mihin niitä lykätään.
 
Suosittelen sinua myös käyttämään 4-sylinterisessä autossasi moottoria, joka on vain puolikas 8-sylinterstä moottoria, joka on halkaistu kahtia sen valmistuksen jälkeen ja jaettu kahteen eri autoon.

Tämä ehdotuksesi/spekulaatiosi on yhtä järkevällä tasolla.

Kautta aikain on monisylinterisistä hajonneista moottoreista sahailtu käyttöön vähempisylinterisiä :D V8:sta saa kätevästi nelosen, ja nelosesta kaks pyttysen. Toki moottorit on usein tehty niin että sahaamalla niistä ei kahta täysin toimivaa konetta saa aikaiseksi mutta periaate on ihan sama kuin piirien valmistuksessakin, tehdään romusta vielä jotain käyttökelpoista vaikka ihan alkuperäisen veroista tuotetta ei saadakaan aikaiseks.
 
Kaikki piille valmistettavat piirit leikataan, ei se teknisesti mitenkään kummallista ole. Tuskin AMD on mitään legoja kuitenkaan lähtenyt suunnittelemaan. Ei se nyt kuitenkaan mahdoton ajatus ole etteikö Romen IO ohjaimet, jotka eivät toimi täysin, olisi suunniteltu siten, että siitä saadaan jollakin reunaehdolla uusiokäytettäviä osia. Kyseessä on kuitenkin niin valtavan kokoinen piipala että kuulostaa oudolta ettei jotain varasuunnitelmaa osittain toimiville piireille ole.
 
Tuolla markkinoilla on aika tavalla softaa jonka lisenssin hinta riippuu siitä monenko ytimen vehkeellä sitä ajetaan. Jos tarvitaan tällaista softaa ajavassa koneessa loppuviimein vähän tehoa mutta muistille ja/tai laajennettavuudelle on käyttöä niin nuohan ovat erittäin passeleita?
Palvelinpuolellahan on aina ollut malleja jotka tähtäävät tiettyyn niche-markkinaan jopa siihen pisteeseen, että vähänkään isompi asiakas saa kustomoida tarvitsemansa ydinmäärät, kellot, välimuistit jne standardimallien ohi

Ja osaa näistä softista ei mielellään ajeta VMWare tjsp virtuaalikoneessa, vaan suoraan host OS:ssä, jolloin se corejen vähentäminen ei onnistu triviaalisti sieltä virtuaalikoneen konffista.
 
Ja osaa näistä softista ei mielellään ajeta VMWare tjsp virtuaalikoneessa, vaan suoraan host OS:ssä, jolloin se corejen vähentäminen ei onnistu triviaalisti sieltä virtuaalikoneen konffista.
Toisaalta esim VMWaren lisenssi taas menee per socket. Tuplasti tehoa per socket = puolet halvempi lisenssi.

Ainoa mihin intelillä on vielä saumaa on ne per core lisenssit ja harvinaiset avx512 softat.
 
Toisaalta esim VMWaren lisenssi taas menee per socket. Tuplasti tehoa per socket = puolet halvempi lisenssi.

Ainoa mihin intelillä on vielä saumaa on ne per core lisenssit ja harvinaiset avx512 softat.
Intelillä on myös etuna ylivoimaisesti parempi saatavuus ja monipuolisempi oem-tuki (enemmän erilaisia ja eri kokoisia serverimalleja eri käyttötarkoituksiin) ja softatuki.

Softatuki ei siis tarkoita sitä, etteikö softa toimisi, vaan sitä tukipalvelua, jota softavendori tarjoaa softan lisensoijalle. Monet enterprise-softat on softavendorien toimesta testattu ja tuettu vain muutamilla tietyillä rautakokoonpainoilla (tietty serverimalli, tietty raid-ohjain, tietyt verkkokortit ja tietty kernel-versio jne.). Kestää aikaa, ennenkuin softavalmistajat ehtivät varmistaa softiensa toiminnan ja benchmarkata sen, että mitä uuden ryzen tapauksessa voi luvata.

Esim. kun meille tilataan uusi klusteri yhden tietyn softan käyttöön (Lisenssimaksut 7-numeroinen summa vuodessa, joten parin kymmenen tonnin säästö prossuissa ei vielä ihan hirveästi lohduta tco:ssa, vaikka kaikkihan se kotiinpäin on), niin yleensä business-puolen spekseistä arkkitehti laskee, että tarvitaan yhteensä 300Gbps verkkoliikennettä ulospäin ja http-requestehin vastausaika ei saa nousta kovimman suunnitellun loadin aikana yli 200ms lukemaan ja mitälienee. Softavendor osaa kertoa, että blueprint-hardiksella (xeon gold 61xx + 512GB muistia + nuo levyohjaimet ja mellanoxit) saa varmasti 36Gbps per pannu ja tuo 200ms täyttyy sillä kuormalla. Jos päädymme ostamaan mitään muuta, niin he eivät takaa mitään, koska eivät ole testanneet ja varmistaneet.

Silloin vaihtoehdoksi jää ostaa joku hatusta revitty määrä epyc-pannuja ja toivoa, että se ne mellanoxin ajurit toimivat hyvin sillä erilaisella prossulla, pci-e ohjaimella ja firmiksellä ja vaikka mitä ja juuri sen softan db-scheema sattuu toimimaan tarpeeksi nopeasti huonosti databaseja pyörittävällä epycillä. Tai voi ostaa suositeltua blueprint-hardista ja tietää ennalta tasan tarkkaan, että 12x noita pannuja ja sillä saletti. Tai käyttää viikkoja tai kuukausia benchmarkkaamiseen, jotta tietää mitä niistä tuntemattomista laitteista saa ulos.

Mitä pidempään odotellaan, niin sitä useampi softa on testattu valmistajan toimesta myös epycillä ja tilanne paranee.
 
Silloin vaihtoehdoksi jää ostaa joku hatusta revitty määrä epyc-pannuja ja toivoa, että se ne mellanoxin ajurit toimivat hyvin sillä erilaisella prossulla, pci-e ohjaimella ja firmiksellä ja vaikka mitä ja juuri sen softan db-scheema sattuu toimimaan tarpeeksi nopeasti huonosti databaseja pyörittävällä epycillä. Tai voi ostaa suositeltua blueprint-hardista ja tietää ennalta tasan tarkkaan, että 12x noita pannuja ja sillä saletti. Tai käyttää viikkoja tai kuukausia benchmarkkaamiseen, jotta tietää mitä niistä tuntemattomista laitteista saa ulos.

No Epyc siirtyi nyt PCI-e 4.0 aikaan joten siihen varmaan kannattaa tuota tukevaa mellanoxia tunkea kiinni ja 4.0 ei hirveästi ole liikkeellä, joten on hyvin suuri todennäköisyys että ne 4.0 tukevat mellanoksit on testattu toimiviksi Epycin kanssa.
 
No Epyc siirtyi nyt PCI-e 4.0 aikaan joten siihen varmaan kannattaa tuota tukevaa mellanoxia tunkea kiinni ja 4.0 ei hirveästi ole liikkeellä, joten on hyvin suuri todennäköisyys että ne 4.0 tukevat mellanoksit on testattu toimiviksi Epycin kanssa.
Joo, mutta softaa ei ole testattu sillä mellanoxin kortilla, vaan vain parilla mallilla.

AMD:n kannalta oleellista on kuitenkin olla hyvä yleisimmissä asioissa ja siihen uusi epyc on hyvä. (Paitsi tietokannat näyttävät olevan paskaa).
 

Uusimmat viestit

Statistiikka

Viestiketjuista
261 734
Viestejä
4 545 475
Jäsenet
74 839
Uusin jäsen
kalalintu

Hinta.fi

Back
Ylös Bottom