- Liittynyt
- 14.10.2016
- Viestejä
- 22 654
AMD:n uudet Zen 5 -arkkitehtuurin Ryzen 9000 -sarjan työpöytäprosessoreiden vastaanotto on ollut vähintäänkin ontuva, kiitos esimerkiksi kyseenalaisen 65 watin TDP:n 8-ytimisellä versiolla. Nyt yhtiö on päättänyt korjata tilanteen.
AMD on julkaissut uuden AGESA PI 1.2.0.2 -firmwaren AM5-alustan emolevyille. Uusi AGESA lisää Ryzen 5 9600X- ja 7 9700X-malleille konfiguroitavan 105 watin TDP:n kaikkine takuineen sun muineen. Yhtiön tiedotteen mukaan Ryzen 7 9700X nopeutuu korkeamman TDP:n myötä noin 10 %, mutta erot luonnollisesti ovat riippuvaisia käytetyistä sovelluksista ja tietenkin myös prosessorin jäähdytyksestä.
Uuden cTDP-tason lisäksi uusi AGESA parantaa CCD-sirujen välisiä viiveitä, joskin AMD huomauttaa, että korkeat viiveet ylipäätään olivat lähinnä yhden tietyn testisovelluksen ongelma. Yhtiön mukaan aiemmin vaadittiin kaksi operaatiota, kun lukuun ja kirjoitukseen, kun 1.2.0.2-version myötä se onnistuu yhdellä kertaa. AMD:n mukaan joissain tietyissä, erittäin viiveherkissä tapauksissa voidaan tulla näkemään myös suorituskykyeroja, mutta yleisellä tasolla muutoksen ei pitäisi vaikuttaa suorituskykyyn kumpaankaan suuntaan.
AMD ilmoitti samalla yhtiön uusiin X870- ja X870E-piirisarjoihin perustuvien emolevyjen tulevan nyt saataville. Emolevyt tukevat poikkeuksetta USB4:ää ja PCI Express 5.0 -teknologiaa sekä näytönohjaimelle että yhdelle NVMe-asemalle samanaikaisesti. Piirisarjojen erot löytyvätkin PCIe-linjojen ja I/O-liitäntöjen määristä. Uudet emolevyt tukevat myös DDR5-8000 EXPO -profiileita.
Lähde: AMD