Heitetään taas yksi spekulaatio lisää. Liittyen GlobalFoundriesin ohareihin 7nm prosessin suhteen, AMD kertoi ettei odota tuotteiden viivästyvän asian takia. Kun AMD kertoi Ryzenin olevan chiplet rakenteella, herää kysymys: miksi Ryzenit julkaistaan niin myöhään? Ainoa todella järkevä selitys on: GlobalFoundriesilla valmistetuksi tarkoitettu Ryzen EI ollut chiplet rakenteella.
Ei.
Luonnollinen selitys on se, että AMD halusi tuoda uuden EPYCin markkinoille ennen uutta ryzeniä, ja priorisoi tuotekehitystä siten että EPYC saadaan ulos mahdollisimman aikaisin ja ryzen voi tulla sitten myöhemmin.
Ja yksi syy tähän liittyy siihen, että "zen+"-sukupolven EPYC skipattiin. Toinen liitttyy valmistuskapasiteettiin (argumenttisi sitä vastaan ei toimi, tästä alempana lisää).
2018 julkaistiin uusi täysi tuoteperhe "12nm" "zen+"-prossuja zen 2000-sarja-nimellä.
2018 ei julkaistu uutta tuotelinjaa EPYCejä, kaikki markkinoilla olevat EPYCit perustuvat alkuperäiseen "14nm" zeppeliin (tosin sen myöhempään steppingiin, jossa L2-viive oli jo 12 eikä 17 kellojaksoa).
EPYCiä ja Zeniä varten piti kehittää kaksi erilaista, erikokoita pohjoissiltapiiriä. EPYCin pohjoissiltapiiriä alettiin kehittää aiemmin kuin ryzenin pohjoissiltapiiriä, koska suunnitelma oli aina(tai ainakin vuosia), että zen2-EPYC tulee ulos ennen zen2-ryzenia.
Mikäli AMD:lla oli tarkoitus alunperin tehdä GlobalFoundriesilla 7nm chiplettejä ja I/O piiri 14nm tekniikalla, missä Ryzen 3000-sarjan prosessorit oikein viipyvät?
Ei ne viivy missään, ne on tulossa ihan aikataulusssaan kesällä. Zen1stä zen+aan meni vajaat 14 kuukautta, samalla välillä zen2-ryzenin pitäisi tulla ulos kesäkuun alussa.
AMD:lla (ainakin demottuna jo tammikuussa) on valmis 14nm I/O piiri Ryzenille ja chiplettejä TSMC on valmistanut pidemmän aikaa. Koska Epycin virittelyyn menee karkeasti 5 kuukautta kauemmin kuin Ryzenin vastaavaan
Ei välttämättä mene. zen1n kanssa tilanne oli, että zenin ekassa revisiossa oli bugeja/ongelmia, joiden kanssa prossua kehdatiin myydä kuluttajille, muttei palvelinkäyttöön. EPYCin kanssa odoteltiin, että nämä bugit saatiin korjattua piirin seuraavassa revisiossa. (mm. FMA-bugi, sekä L2n viiveongelma; todennäköisesti workaround johonkin bugiin)
, Ryzenin julkaisun pitäisi olla mahdollinen huomattavasti aiemmin. Karkeasti jos Epyc tulee joskus elokuussa, Ryzenin julkaisun pitäisi onnistua mainiosti maaliskuussa tai viimeistään huhtikuussa.
Ei, koska se ryzenin pohjoissiltapiiri ei ole valmsit massavalmistukseen, sen testaus on vielä pahasti kesken.
EPYCin pohjoissiltapiiri sen sijaan on valmistunut kuukausia aiemmin ja sen testaus on paljon pidemmällä.
Miksi ei? Yksi selitys voisi olla TSMC:n valmistuskapasiteetti. AMD:lla on kuitenkin varaa julkaista Radeon VII joka on järjettömästi suurempi piiri kuin 7nm Zen2 chiplet. Eli tuskin valmistuskapasiteetti asiaa ratkaisee.
Radeon VII:tä ei ole koskaan aiottu valmistaa suuria määriä. Vega 20stä piti valmistaa lähinnä pieniä määriä suuren katteen ammattilaispiirejä. Kuluttajamalli lopulta tuotiin, mutta sitäkään ei tuolla hinnalla tulla suuria määrin myymään.
Ja viime aikoina on tullut uutisia siitä, kuinka muut asiakkaat ovat vähentäneet "7nm" piiriensä tilauksia, jolloin AMDlle sittenkin riittää enemmän piikiekkoja kuin alunnperin oli tarkoitus. Siinä vaiheessa kun piirien aikatauluista on päätetty(ja EPYC priorisoitu ryzenin edelle), on vaikuttanut siltä, että ollaan selvästi valmistuskapasiteettirajoittineita, ja EPYC tarjoaa selvästi enemmän katetta pinta-alaa kohden kuin ryzen.
Näitä piirejä pitää kuitenkin suunnitella vuosia etukäteen.
Parempi selitys: GlobalFoundries kertoi 7nm prosessin hylkäämisestä elokuussa 2018. Siinä kohtaa AMD:lla oli kaksi vaihtoehtoa: 1. siirretään "Ryzen 3000":n valmistus TSMC:lle, siinä tapauksessa tuskin AMD olisi pystynyt pitämään alkuperäistä aikataulua. 2. Karsitaan Epycciin tarkoitettua I/O piiriä Zen2 chipletille sopivaksi joka saadaan tehtyä selvästi nopeammin kuin "Ryzen 3000:n" muuttaminen TSMC:n prosessille sopivaksi.
Ei sitä piiriä "karsita" ja saada "karsitustaa piiriä" prototyyppiä tehtaasta ulos neljässä kuukaudessa. Se piiri viettää jo pelkästään siellä TEHTAASSA sen kolmisen kuukautta. Siinä piirin kehittämsiessä menee todella paljon kauemmin. Vaikka se olisi tehty kuinka kiireellä, ryzenin pohjoissiltapiirin suuunnittelun on täytynyt alkaa viimeistään vuonna 2017, todennäköisesti selvästi aiemmin.
Ja AMD on vieläpä selvästi sanonut, että se ryzenin pohjoissiltapiiri on "desktop optimized" eli sitä on optimoitu viiveitä verrattuna EPYCin piiriin, jonka pitää tukea mm. monen soketin kokonaisuuksia. Jos vaan tehtäisi minimalistinen "karsiminen" sinne jäisi ylimääräisiä viiveitä (jotka serveripiirillä tarvitan mm. monen soketin tuen takia).
AMD valitsi vaihtoehdon 2 jolloin Ryzen 3000-sarjan julkaisua rajoittaa käytännössä vain se kuinka nopeasti AMD saa valmiiksi Ryzenin I/O chipin. Aikataulullisesti se käy järkeen (elokuun lopussa tieto, lopullista tuotetta ulos viimeistään joskus touko-kesäkuussa).
Aikataulullisesti tämä kävisi järkeen, jos puhuttaisiin ryzen 4000-sarjasta ja kesästä 2020. Tai vielä myöhemmästä ajasta.
Tätä teoriaa tukee sekin ettei AMD missään vaiheessa vihjaissut millään tavalla aikovansa laittaa GF:n valmistamaa tavaraa Epycceihin ja vastaavasti TSMC:n valmistamaa kamaa Ryzeneihin. Mikäli myös GF:llä oli tarkoitus valmistaa chiplettejä, niitä todellakin kannattaisi laittaa ristiin. Ei kovin uskottavaa valmistaa "erilaisia" chiplettejä kahdella eri valmistajalla.
EI, vaan olisi ihan fiksua valmistaa keskenään täysin yhteensopivia, mutta eri tavalla optimoituja piirejä eri käyttötarkoituksiin, kahdella eri valmistusprosessilla. Ja kun prosessit oli vielä riittävän lähellä toisiaan, että sama layout toimi molempiin, säästetään paljon suunnittelutyötä, tarvii efektiivsesti suunnitella vain yksi piiri.
Eli jos GFn prosessilla olisi saatu suuremmat maksimikellotaajuudet, mutta TSMCn prosessilla parempi energiatehokkuus, olisi kannattanut laittaa GF-piirit ryzeneihin ja TSMC-piirit EPYCeihin. Jos taas GF olisi ollut energiatehokkaampi ja TSMC nopeampi, sitten TSMCltä ryzenit ja GFltä EPYCit.
Ja tämän päätöksen, kummat laitetaan kumpiin, olisi voinut vielä vaihtaa siinä vaiheessa kun ekat prototyypit tulee ulos ja saada mitattua niiden todellinen kellottuvuus ja sähkönkulutus.
Summattuna: Ryzen 3000:n piti olla ilman chiplet rakennetta ja olisikin ollut ilman GF:n ohareita. Chiplet rakenne valittiin Ryzeniinkin koska sillä säästyy aikaa ja AMD:n mielestä se on tarpeeksi hyvä. Testaaminenhan oli hyvin helppoa. Epyc josta disabloidaan 7 chiplettiä ja I/O piiristä disabloidaan 6 muistikanavaa jne. Niin saadaan simuloitua "Ryzen 3000":a. CES:ssa demokoneessa saattoi hyvin olla tällainen rakenne, esitelty Ryzen taas saattoi hyvin olla "wood screw" -mallia.
Ei, kyseessä on ERI PIIRIT. Ei piiriä voi testata testaamalla jotain täysin eri piiiriä.
Asiaan: Piirin "yksinkertaiset" komponentit esim IO, SerDes, PLL testaaminen saattaa ottaa ja monesti ottaakin enemmän aikaa kun monimutkaisen digitaalilogiikan testaaminen keskellä piiriä. 
