Ja kaikesta tinkiminen tarkoittaa sitten ihan oikeasti PCI-e 4.0 tuesta luopumista, thunderboltin tiputtamista, uusimpien USB versioiden poisjättämistä, markkinoiden hitainta verkkokorttia yms yms yms.
Noissa kun helpot temput on jo käytetty aikaa sitten. 20v sitten kun joku väylän leveys tuplattiin, niin se tarkoitti että lisättiin 5% materiaalia johtimiin ja ostettiin 10 sentin kontorllerin sijaan 20 sentin kontrolleri.
Nykyään se tarkoittaa että emolle on tehtävä uusi layer eristyksen vuoksi pelkästään sille pci-e väylälle ja vedot optioivata tarkasti ettei ota häiriötä muualta. Ja sitten sama temppu muisteille kun DDR5 tulee ja myös 10 gigan verkko ois kiva ja Thunderbolt on kanssa kovin nuuka. Hetkessä pelkkiä valmistuskuluja toistakymmentä euroa lisää per emolevy suunnittelusta puhumattakaan. Satasen emot ovat historiaa, VRM:n laadusta riippumatta
Kyllä emolevyissä on paljon säästettävääkin, jos oikeasti halutaan:
- Värivalot / muovihäkkyrät pois
- Thunderbolt pois (Apple-maailman ulkopuolella tuskin prosentin sadasosa käyttää Thunderboltia, ja ne harvat jotka tarvitsevat, eivät sitten varmaankaan osta halpisemoja)
- 10GBE pois (tuskin prosentin sadasosa käyttää 10GBE tai edes 2,5 GBE, ja ne harvat jotka tarvitsevat, eivät sitten varmaankaan osta halpisemoja)
- Uusimmat USBit (20Gbps asti) tulevat tuoraan prosessorilta tai piirisarjalta, eivät ne vaadi erillispiirejä. Ja kuka oikesti tarvitsee vielä 40Gbps usbia, kun laitteetkin ovat varsin kalliita. Ja jos tarvitsee, ostakoon kalliimman emolevyn.
- USB-liitäntöjen määrää voisi vähentää. 4-6 kpl riittää useimmille. Yleensä käytössä on hiiri, näppis, yksi laturipiuha + ehkä muistikortinlukija/ ulkoinen kovalevy-USB.
- SATA-liitäntöjen määrää voi vähentää (ja monessa halpiksessa onkin vain 4 kpl)
- 1 kpl m.2 PCIe riittää useimmille. Enemmän tarvitsevat voivat ostaa kalliimman emon
- 2 DIMM-paikkaa. Siihen saa max 64GB.
- PCIe x16-liitäntöjen määrän voisi rajoittaa yhteen (+pari kappaletta x4-liitäntöjä). Halpisemojen käyttäjät harvoin tarvitsevat kahta nykyään etenkin, kun SLI/crossfire ovat käytännössä kuolleita)
- karsintojen jälkeen emolevyksi riittää µATX -koko -> vähemmän piirilevymateriaalia, pienempi myyntipakkaus jne.
- tuuletinliitäntöjä, AIB-liitäntöjä ums. pois.
- jne.
Näitä kaikkia keinoja pakettikonevalmistajat toki käyttävätkin.
Mutta myönnän, että vaikka tuollainen karsittu emolevy riittäisikin valtaosalle käyttäjistä (ja säästyneellä rahalla saisi hiukan paremman VRM:n -> nopeamman prosessorin), näyttäähän sellainen ostotilanteessa aika karulta.