Uunituore Snapdragon 6 Gen 4 on ensimmäinen 6-sarjalainen, jossa hyödynnetään TSMC:n 4 nanometrin valmistusprosessia ja ARMv9-prosessoriytimiä.
Yhdysvaltalainen Qualcomm on julkistanut mobiilijärjestelmäpiirien edullisempaan hintaluokkaan uuden Snapdragon 6 Gen 4:n, joka on siirtynyt TSMC:n 4...
MediaTekin uusi lippulaivapiiri parantaa edeltäjäänsä nähden suorituskyvyn jokaisella alueella ollen samalla valmistajan mukaan kuitenkin yli kolmanneksen energiatehokkaampi.
Taiwanilainen MediaTek on jukaissut mobiililaitteisiin uuden lippulaivaluokan järjestelmäpiirinsä Dimensity 9400:n...
NeliYgönen kirjoitti uutisen/artikkelin:
Yhdysvaltalainen puolijohdejätti Qualcomm on paljastanut suunnittelevansa tapoja, joilla Android-laitevalmistajat voisivat pitää yhtiön järjestelmäpiirejä hyödyntäviä laitteitaan pidempään ajantasaisena. Android-laitteiden – etenkin älypuhelinten –...
NeliYgönen kirjoitti uutisen/artikkelin:
Yhdysvaltalainen elektroniikkajätti Qualcomm on julkistanut uuden Snapdragon 8s Gen 3 -järjestelmäpiirin, joka on viime syksynä julkaistun Snapdragon 8 Gen 3 -lippulaivamallin astetta edullisempi ja hieman karsittu sisarmalli. Käytössä on samat...