interposer
-
TSMC:n ja Broadcomin yhteistyö mahdollistaa jopa 1700 neliömillimetrin interposerit CoWoS-paketointiin
Kaotik kirjoitti uutisen/artikkelin: Niin kutsutut interposer-alustat ovat tulleet viime vuosina tutuiksi etenkin HBM-muistia käyttävien tuotteiden myötä. Interposer on piistä valmistettu alusta, mikä mahdollistaa erittäin leveiden ja nopeiden väylien rakentamisen kahden sirun välille, mikä ei...- Kaotik
- Keskustelu
- broadcom cowos interposer tsmc
- Vastauksia: 11
- Osio: io-tech.fi uutiset
Uutiset
-
Live: io-techin Tekniikkapodcast (42/2025)
17.10.2025 12:35
-
Korealaisraportti: Samsung on perunut Galaxy S26 Edgen
17.10.2025 00:02
-
Asus julkaisi maailman ensimmäisen 8K HDR -mini-LED-näytön ammattilaiskäyttöön
16.10.2025 23:50
-
Asus julkaisi uuden ROG Azoth 96 HE -näppäimistön ja ZywOo-version ROG Falchion Ace HFX:stä
16.10.2025 23:23
-
Razer esitteli uuden Kiyo V2 -webkameran 4K-tarkkuudella ja tekoälyominaisuuksilla
16.10.2025 15:43
