interposer
-
TSMC:n ja Broadcomin yhteistyö mahdollistaa jopa 1700 neliömillimetrin interposerit CoWoS-paketointiin
Kaotik kirjoitti uutisen/artikkelin: Niin kutsutut interposer-alustat ovat tulleet viime vuosina tutuiksi etenkin HBM-muistia käyttävien tuotteiden myötä. Interposer on piistä valmistettu alusta, mikä mahdollistaa erittäin leveiden ja nopeiden väylien rakentamisen kahden sirun välille, mikä ei...- Kaotik
- Keskustelu
- broadcom cowos interposer tsmc
- Vastauksia: 11
- Osio: io-tech.fi uutiset
Uutiset
-
Kokemäelle aiotaan rakentaa jättimäinen jopa 500 megawatin datakeskus
12.2.2025 02:46
-
Ensimmäiset 12V-2×6-liittimet sulaneet GeForce RTX 5090:n parina
12.2.2025 02:31
-
Huawei julkaisi langattomat FreeBuds Pro 4 -nappikuulokkeensa
11.2.2025 07:46
-
IL: Näytönohjaimen ostajalta ryöstettiin 1500 euroa puukolla uhaten
10.2.2025 15:39
-
Corsair julkaisi uuden Platform:4-pöydän ja Multi Frame Pegboard -reikälevyn
7.2.2025 01:47
Uusimmat viestit
-
Kokemäelle aiotaan rakentaa jättimäinen jopa 500 megawatin datakeskus- Viimeisin: finWeazel
-
-
