interposer
-
TSMC:n ja Broadcomin yhteistyö mahdollistaa jopa 1700 neliömillimetrin interposerit CoWoS-paketointiin
Kaotik kirjoitti uutisen/artikkelin: Niin kutsutut interposer-alustat ovat tulleet viime vuosina tutuiksi etenkin HBM-muistia käyttävien tuotteiden myötä. Interposer on piistä valmistettu alusta, mikä mahdollistaa erittäin leveiden ja nopeiden väylien rakentamisen kahden sirun välille, mikä ei...- Kaotik
- Keskustelu
- broadcom cowos interposer tsmc
- Vastauksia: 11
- Osio: io-tech.fi uutiset
Uutiset
-
Qualcomm nimesi tulevan lippulaivansa Snapdragon 8 Elite Gen 5:ksi
15.9.2025 23:07
-
Live: io-techin Tekniikkapodcast (37/2025)
12.9.2025 11:07
-
Thermal Grizzly julkaisi ensimmäisen GPU-blokkinsa
11.9.2025 22:15
-
Katsaus Applen uusiin A19- ja A19 Pro -järjestelmäpiireihin
11.9.2025 21:54
-
Uusi artikkeli: Testissä Motorola Razr 60 Ultra
11.9.2025 17:47
