interposer

  1. Kaotik

    TSMC:n ja Broadcomin yhteistyö mahdollistaa jopa 1700 neliömillimetrin interposerit CoWoS-paketointiin

    Kaotik kirjoitti uutisen/artikkelin: Niin kutsutut interposer-alustat ovat tulleet viime vuosina tutuiksi etenkin HBM-muistia käyttävien tuotteiden myötä. Interposer on piistä valmistettu alusta, mikä mahdollistaa erittäin leveiden ja nopeiden väylien rakentamisen kahden sirun välille, mikä ei...
Toggle Sidebar

Uutiset

Uutisia lyhyesti

Uusimmat viestit

Statistiikka

Viestiketjut
245 907
Viestejä
4 292 784
Jäsenet
71 748
Uusin jäsen
- VuoTech

Hinta.fi

Ylös Bottom