interposer
-
TSMC:n ja Broadcomin yhteistyö mahdollistaa jopa 1700 neliömillimetrin interposerit CoWoS-paketointiin
Kaotik kirjoitti uutisen/artikkelin: Niin kutsutut interposer-alustat ovat tulleet viime vuosina tutuiksi etenkin HBM-muistia käyttävien tuotteiden myötä. Interposer on piistä valmistettu alusta, mikä mahdollistaa erittäin leveiden ja nopeiden väylien rakentamisen kahden sirun välille, mikä ei...- Kaotik
- Keskustelu
- broadcom cowos interposer tsmc
- Vastauksia: 11
- Osio: io-tech.fi uutiset
Uutiset
-
Asus julkisti Snapdragon 8 Elite -piiriä käyttävän ROG Phone 9 -pelipuhelimensa
19.11.2024 13:20
-
Vuoto: Intelin ”Arrow Lake-U” onkin vain päivitetty Meteor Lake
19.11.2024 03:38
-
LG julkaisi 480-hertsisen OLED-pelinäytön QHD-resoluutiolla
18.11.2024 22:33
-
Uusi artikkeli: Testissä Apple Watch Series 10 -älykello
18.11.2024 19:45
-
Live: io-techin Tekniikkapodcast (46/2024)
15.11.2024 13:52
Uutisia lyhyesti
-
Huhuissa Applelta odotetaan noin 6 mm paksua "iPhone 17 Air" -mallia ensi syksynä- Juha Kokkonen
- Vastauksia: 0
-
Samsungin huhutaan suunnittelevan Exynos-piirituotannon ulkoistamista TSMC:lle
- NeliYgönen
- Vastauksia: 15
-
Redmagic esitteli Kiinassa uuden 10 Pro -lippulaivapuhelimensa
- Juha Kokkonen
- Vastauksia: 0
-
