interposer

  1. Kaotik

    TSMC:n ja Broadcomin yhteistyö mahdollistaa jopa 1700 neliömillimetrin interposerit CoWoS-paketointiin

    Kaotik kirjoitti uutisen/artikkelin: Niin kutsutut interposer-alustat ovat tulleet viime vuosina tutuiksi etenkin HBM-muistia käyttävien tuotteiden myötä. Interposer on piistä valmistettu alusta, mikä mahdollistaa erittäin leveiden ja nopeiden väylien rakentamisen kahden sirun välille, mikä ei...

Statistiikka

Viestiketjuista
298 031
Viestejä
5 078 074
Jäsenet
81 440
Uusin jäsen
kehistysjesse

Hinta.fi

Back
Ylös Bottom