interposer
-
TSMC:n ja Broadcomin yhteistyö mahdollistaa jopa 1700 neliömillimetrin interposerit CoWoS-paketointiin
Kaotik kirjoitti uutisen/artikkelin: Niin kutsutut interposer-alustat ovat tulleet viime vuosina tutuiksi etenkin HBM-muistia käyttävien tuotteiden myötä. Interposer on piistä valmistettu alusta, mikä mahdollistaa erittäin leveiden ja nopeiden väylien rakentamisen kahden sirun välille, mikä ei...- Kaotik
- Keskustelu
- broadcom cowos interposer tsmc
- Vastauksia: 11
- Osio: io-tech.fi uutiset
Uutiset
-
Live: io-techin Tekniikkapodcast (27-28/2025)
11.7.2025 15:38
-
Honor toi 400 Pro -älypuhelimensa myyntiin Suomessa 799 eurolla
11.7.2025 15:09
-
Philips julkaisi uuden Evnia-pelinäytön kaksoisresoluutiotuella
11.7.2025 13:33
-
Uusi artikkeli: Testissä Nothing Phone (3)
11.7.2025 13:22
-
Corsair julkaisi Computexissa esitellyn Frame 5000D -kotelon
10.7.2025 21:10
