interposer
-
TSMC:n ja Broadcomin yhteistyö mahdollistaa jopa 1700 neliömillimetrin interposerit CoWoS-paketointiin
Kaotik kirjoitti uutisen/artikkelin: Niin kutsutut interposer-alustat ovat tulleet viime vuosina tutuiksi etenkin HBM-muistia käyttävien tuotteiden myötä. Interposer on piistä valmistettu alusta, mikä mahdollistaa erittäin leveiden ja nopeiden väylien rakentamisen kahden sirun välille, mikä ei...- Kaotik
- Keskustelu
- broadcom cowos interposer tsmc
- Vastauksia: 11
- Osio: io-tech.fi uutiset
Uutiset
-
Kiinalainen Hygon valmistelee jopa 128-ytimistä ja 512 säiettä suorittavaa prosessoria
9.5.2025 02:08
-
Razer julkaisi pelituoliin liitettävän Clio-kaiutintyynyn ja näppäimistön sekä hiiren mobiilipelaamiseen
9.5.2025 01:20
-
AMD julkaisi AMD Software 25.5.1 -ajurit näytönohjaimilleen ja prosessoreilleen
8.5.2025 14:00
-
Asuksen seuraavan sukupolven ROG Allyt vuotojen kohteena
8.5.2025 04:04
-
NVIDIAn GeForce RTX 5060 saapuu myyntiin 19. toukokuuta
8.5.2025 03:15
