foveros omni
-
AMD ja Intel esittelivät piirien 3D-paketointiteknologioita HotChip 33 -tapahtumassa
Kaotik kirjoitti uutisen/artikkelin: Paketointiteknologiat ovat nousseet viime vuosina entistä suurempaan rooliin tehokkaiden piirien valmistuksessa. Erilaisia 2,5D- ja 3D-paketointiteknologioita on esitelty ja käytetty useiden eri valmistajien toimesta ja trendi näyttää jatkuvan myös...- Kaotik
- Keskustelu
- amd amd 3d foveros direct foveros omni intel v cache
- Vastauksia: 5
- Osio: io-tech.fi uutiset
Uutiset
-
Uusi artikkeli: Testissä Intel Arc B580 Limited Edition
13.12.2024 16:21
-
Google esitteli uutta Gemini 2.0 -tekoälyään
13.12.2024 15:56
-
AMD:n tulevat Krackan ja Strix Halo Geekbench-testivuodoissa
13.12.2024 14:43
-
Live: io-techin Tekniikkapodcast (50/2024)
13.12.2024 12:28
-
Sharkoon julkaisi AK5 RGB -sarjan kotelot ja SHARK Lights RGB -tuulettimet
13.12.2024 02:56
Uutisia lyhyesti
-
PowerColor laajentaa kuulokemarkkinoille Alphyn AH10 -headsetillä
- Kaotik
- Vastauksia: 6
-
-
OnePlus Pad ja Pad 2 ovat ensimmäisiä Android 15 -päivityksen saavia taulutietokoneita- Juha Kokkonen
- Vastauksia: 2
