Juha Kokkonen
Ylläpidon jäsen
- Liittynyt
- 17.10.2016
- Viestejä
- 14 226
WinFuture-sivusto uutisoi saaneensa käsiinsä ensimmäisiä tietoja ensi vuonna markkinoille tulevasta Qualcommin Snapdragon-lippulaivajärjestelmäpiiristä. Kona-koodinimellisen piirin mallikoodi on SM8250 ja se tulee markkinoille mahdollisesti Snapdragon 865 -mallinimellä.
Ensimmäisen tietojen mukaan piiri tulisi tukemaan LPDDR5-muistia. Winfuturen tietojen mukaan SM8250 on Qualcommin sisäisessä aikaisessa samplausvaiheessa ja sitä testataan LPDDR5-muistin parina. Nykyinen Snapdragon 855 tulee LPDDR4X-muistia.
WinFuturen saamissa tiedoissa mainitaan myös Huracan-koodinimellinen SDM55-piiri, jota käytetään samalla DTP-testialustalla (Development Test Platform) SM8250-järjestelmäpiirin kanssa. Kyseessä on ilmeisesti 5G-modeemi, joka saattaa viitata siihen, että Snapdragon 865 -piiri on luvassa myös ilman integroitua 5G-modeemia.
Lähde: WinFuture (Google Translate)
Ensimmäisen tietojen mukaan piiri tulisi tukemaan LPDDR5-muistia. Winfuturen tietojen mukaan SM8250 on Qualcommin sisäisessä aikaisessa samplausvaiheessa ja sitä testataan LPDDR5-muistin parina. Nykyinen Snapdragon 855 tulee LPDDR4X-muistia.
WinFuturen saamissa tiedoissa mainitaan myös Huracan-koodinimellinen SDM55-piiri, jota käytetään samalla DTP-testialustalla (Development Test Platform) SM8250-järjestelmäpiirin kanssa. Kyseessä on ilmeisesti 5G-modeemi, joka saattaa viitata siihen, että Snapdragon 865 -piiri on luvassa myös ilman integroitua 5G-modeemia.
Lähde: WinFuture (Google Translate)