Vuoto: AM5-kanta säilyttää cooleriyhteensopivuuden AM4:n kanssa, maksimi-TDP nousee 170 wattiin

[Kaotik]

Kaotik kirjoitti uutisen/artikkelin:
Gigabyten tietomurrosta vuotaneet dokumentit ovat paljastaneet AMD:n tulevien Genoa-palvelinprosessoreiden lisäksi tietoa myös HEDT-markkinoiden Threadripper-perheen seuraavasta askeleesta. Lisäksi Twitter-käyttäjä TxLexington on vuotanut kaavioita ja taulukon kuluttajapuolelle tulevan AM5-kannan ominaisuuksista.

TxLexingtonin vuotamien tietojen mukaan AMD tulee kasvattamaan kuluttajaprosessoreidensa maksimikulutusta AM5-alustalla. Uuden kannan myötä yhtiö on siirtymässä LGA-paketoituihin prosessoreihin myös kuluttajapuolella.



AM5-kannalle tarkoitettujen prosessoreiden jäähdytinten suunnitteluvaatimuksia listaavan dokumentin mukaan yhtiön työpöytäprosessoreiden TDP-arvojen skaala tulee olemaan nykyisen 45-105 watin sijasta 45-170 wattia. Uudet tasot vanhojen yläpuolella ovat 120 ja 170 wattia, joista jälkimmäisen jäähdyttämiseen vaaditaan nestekierto vähintään 280 mm:n jäähdyttimellä.

Kaaviokuvien perusteella vaikuttaa puolestaan vahvasti siltä, että uusi kanta tulee olemaan kiinnikkeiltään yhteensopiva nykyisten AM4-kannalle tarkoitettujen coolereiden kanssa. Toistaiseksi ei ole varmuutta, perustuuko TxLexingtonin vuodot Gigabyte-murtoon vai ei.



Gigabyte-murrosta vuotaneiden tietojen puolella varmistui roadmapeissakin nähty Chagall-koodinimi Zen 3 -ytimiin perustuville Threadripper-prosessoreille. Oletettavasti Ryzen Threadripper 5000 -sarjana markkinoille saapuvat prosessorit tulevat sopimaan nykyisille TRX40-emolevyille. Luvassa on myös Pro-versiot, jotka ovat yhteensopivia TRX80-emolevyjen kanssa. Chagall-prosessoreissa on parhaimmillaan 64 ydintä ja 280 watin TDP-arvo.

Lähteet: Overclock3D, ComputerBase

Linkki alkuperäiseen juttuun

 

[ANTI_L]

Olisi kyllä mielenkiintoista tietää nouseeko ydinmäärä kun tuo "TDP" nousee noin paljon, vai onko pelkästään syynä DDR5 ja PCIE5. Eiköhän tässä tule vielä ne 5000 sarjan "XT" mallit ennen näitä, joten taitaa itsellä jäädä kokeilematta ekat AM5 kantaiset prossut.

Mielenkiinnolla odotellaan mitä tapahtuu parin kolmen vuoden päästä kun DDR5 alkaa olla kaikkien saatavilla ja mennään toisessa tai kolmannessa AM5 kantaisessa prossusarjassa.

 

[ratkakapu]

Olisi kyllä mielenkiintoista tietää nouseeko ydinmäärä kun tuo "TDP" nousee noin paljon, vai onko pelkästään syynä DDR5 ja PCIE5. Eiköhän tässä tule vielä ne 5000 sarjan "XT" mallit ennen näitä, joten taitaa itsellä jäädä kokeilematta ekat AM5 kantaiset prossut.

Mielenkiinnolla odotellaan mitä tapahtuu parin kolmen vuoden päästä kun DDR5 alkaa olla kaikkien saatavilla ja mennään toisessa tai kolmannessa AM5 kantaisessa prossusarjassa.

Aivan varmasti nousee jossain vaiheessa. Tuo AM5 kanta kun tulee ihan minimissään olemaan kolmen prosessorisukupolven ajan kuvioissa, mahdollisesti jopa useamman

Ja 170W mahdollistaisi melko tykin APU-piirin myös. Jotain DDR5 12000 muistia 45W CPU + 135W GPU:n kaverina joilla v-cachet piirin päällä niin siinä ei tarvitse enää erillisenkorttia katsella. Tämä toki on täyttä fantasiaa, eiköhän ne APU:t jatkossakin ole jotain 10CU fortniten pyörittäjiä

 

[Timo 2]

170 wattia, joista jälkimmäisen jäähdyttämiseen vaaditaan nestekierto vähintään 280 mm:n jäähdyttimellä.

Todelllisuudessa ei ole välttämätön. 170 w jäähtyy kyllä 60 € fuma 2 jäähyllä hiljaisesti ja 30 € fera 5 jäähyllä jos ei tarvitse olla hiiren hiljainen. Toki jos 170 w ei riitä, vaan se on 270 w, niin se on eri asia.

 

[A Lake Elk]

Täytyy antaa propsit AMD:lle, että yrittää säilyttää edes jotain yhteensopivuutta edellisen kannan kanssa. Toisin kuin eräs toinen firma...

Unohtakaa, olin väärässä tuosta...

 

[Kaotik]

Täytyy antaa propsit AMD:lle, että yrittää säilyttää edes jotain yhteensopivuutta edellisen kannan kanssa. Toisin kuin eräs toinen firma...

Puhutko nyt siitä toisesta firmasta joka on säilyttänyt cooleriyhteensopivuuden vuodesta 2008 kaikkien LGA115x-kantojen välillä ja olikohan tuo 1200:kin vielä samoilla rei'illä?

 

[hsalonen]

Puhutko nyt siitä toisesta firmasta joka on säilyttänyt cooleriyhteensopivuuden vuodesta 2008 kaikkien LGA115x-kantojen välillä ja olikohan tuo 1200:kin vielä samoilla rei'illä?

On LGA1200 samoilla rei'illä.

 

[Halpuuttaja]

Todelllisuudessa ei ole välttämätön. 170 w jäähtyy kyllä 60 € fuma 2 jäähyllä hiljaisesti ja 30 € fera 5 jäähyllä jos ei tarvitse olla hiiren hiljainen. Toki jos 170 w ei riitä, vaan se on 270 w, niin se on eri asia.

Tuo 170W TDP taitaa tarkoittaa todellisuudessa selvästi yli 200W kulutusta. Esim. 105W TDP:n Ryzenit hörppäävät 140W:iin asti tjsp.

 

[A Lake Elk]

Puhutko nyt siitä toisesta firmasta joka on säilyttänyt cooleriyhteensopivuuden vuodesta 2008 kaikkien LGA115x-kantojen välillä ja olikohan tuo 1200:kin vielä samoilla rei'illä?

Mennyt ohi toi cooleri yhteensopivuus...

 

[ANTI_L]

Aivan varmasti nousee jossain vaiheessa. Tuo AM5 kanta kun tulee ihan minimissään olemaan kolmen prosessorisukupolven ajan kuvioissa, mahdollisesti jopa useamman

Ja 170W mahdollistaisi melko tykin APU-piirin myös. Jotain DDR5 12000 muistia 45W CPU + 135W GPU:n kaverina joilla v-cachet piirin päällä niin siinä ei tarvitse enää erillisenkorttia katsella. Tämä toki on täyttä fantasiaa, eiköhän ne APU:t jatkossakin ole jotain 10CU fortniten pyörittäjiä

Unohdin tuonne kirjoittaa, että jos IO piirin kulutus menee yhtä rajuksi kuin tuossa Genoassa, niin aletaan puhumaan ehkä jopa 30-40W(tai jopa enemmän) lämmöntuotosta tuolle IO piirille, siihen chipletit päälle, niin ei siellä mitään kovin isotehoista GPU chiplettiä voi olla, joku 100-140W ihan maksimissaan muistien kanssa.

Tuli myös mieleeni, että eihän tuonne interposerille mahdu oikein nykyistä enempää chiplettejä(ihan maksimissaan kaksi lisää nykyisellä koolla), kun tila on suunnilleen samaa kokoa kuin edeltäjässä. Toivon, että noista päälle kasattavista välimuisteista saadaan kunnolla hyötyä irti myös peleissä.

 

[demu]

Unohdin tuonne kirjoittaa, että jos IO piirin kulutus menee yhtä rajuksi kuin tuossa Genoassa, niin aletaan puhumaan ehkä jopa 30-40W(tai jopa enemmän) lämmöntuotosta tuolle IO piirille, siihen chipletit päälle, niin ei siellä mitään kovin isotehoista GPU chiplettiä voi olla, joku 100-140W ihan maksimissaan muistien kanssa.

Tuli myös mieleeni, että eihän tuonne interposerille mahdu oikein nykyistä enempää chiplettejä(ihan maksimissaan kaksi lisää nykyisellä koolla), kun tila on suunnilleen samaa kokoa kuin edeltäjässä. Toivon, että noista päälle kasattavista välimuisteista saadaan kunnolla hyötyä irti myös peleissä.

BTW.
Milan EPYCeissä alunperin ollut IP-piirin massiivinen virrankulutus on jotenkin saatu kohdilleen.
Alun perin pelkkä IO-piiri kulutti AMD:n toimittamilla Daytona -alustoilla jo idle -tilassa 100W, mutta serverivalmistajat ovat saaneet korjattua sen uudemmilla alustoilla selvästi parempaan kuntoon (100W -> 65-72W).
Onhan tuo edelleen suurta, eikä tietenkään välttämättä kerro kerro AM5/Genoa -alustojen IO-piirien virrankulutuksesta.

To our surprise, when setting up the new GIGABYTE system, we found out that this behaviour of extremely high idle power was not being exhibited on the new test platform.

Indeed, instead of the 100W idle figures as we had tested on the Daytona system, we’re now seeing figures that are pretty much in line with AMD’s Rome system, at around 65-72W. The biggest discrepancy was found in the 75F3 part, which now idles 39W less than on the Daytona system.

AMD EPYC Milan Review Part 2: Testing 8 to 64 Cores in a Production Platform

www.anandtech.com