Videolla ja kuvissa korkattu AMD Ryzen 7 -prosessori

[Sampsa]

Saksalainen ylikellottaja ja prosessoreiden korkkaustyökalua valmistava der8auer on julkaissut Youtube-videon, jossa korkataan AMD:n uusi Ryzen 7 1700 -prosessori.

Kyseessä ei missään nimessä ole ohje tai opas, sillä Ryzen-prosessoreissa heikkolaatuisen lämpötahnan sijaan lämmönlevittäjä eli IHS (Integrated Heat Spreader) on juotettu indiumilla kiinni piisiruun. Ryzenin korkkaamisen tarkoituksena on yksinkertaisesti kiinnostus kurkistaa, minkälainen näkymä IHS:n alta löytyy.

Der8auerin mukaan irroitusprosessi on melko haastava ja hän oli onnistunut jo tappamaan kaksi Ryzen-prosessoria aiemmissa irroitusyrityksissään. Haastetta olivat tuottaneet erityisesti piisirun viereen ja lähelle liimaa sijoitetut pintaliitosvastukset.

Ryzenin korkkausprosessissa lämmönlevittäjän ja hartsialustan välinen liimakerros leikataan ensin varovaisesti auki partaterällä. Tämän jälkeen lämmönlevittäjn ja hartsialustan väliin työnnetään kaksi partaterää ja IHS kuumennetaan 170 asteeseen, joka sulattaa indiumin ja juotos napsahtaa irti.

Lopputuloksena on nähtävissä, että Ryzen piisirun päälle on asetettu kaksi indiumpalaa, jotka on juotettu kiinni lämmönlevittäjän takapuolelle kullattuun kontaktipintaan. Kultaa käytetään siitä syystä, että indium ei tartu nikkelöidystä kuparista valmistettavaan IHS:ään.



Linkki alkuperäiseen uutiseen (io-tech.fi)

 

[Deussu]

RIP kaksi Ryzeniä. Nuo olisivat jotain nörttiä palvelleet kunniakkaasti.

 

[yyri]

RIP kaksi Ryzeniä. Nuo olisivat jotain nörttiä palvelleet kunniakkaasti.

Sacrifices has to be made for science.

Onpahan tuokin nyt nähty, että juottaminen onnistuu nykyäänkin ihan "budjetilla". Jospa intteli innostuisi joskus tulevaisuudessa juottamaan omat ihs:nsä kiinni.

 

[Supadog]

RIP kaksi Ryzeniä. Nuo olisivat jotain nörttiä palvelleet kunniakkaasti.

Sacrifices has to be made for science.

Onpahan tuokin nyt nähty, että juottaminen onnistuu nykyäänkin ihan "budjetilla". Jospa intteli innostuisi joskus tulevaisuudessa juottamaan omat ihs:nsä kiinni.

Kyllähän intel vieläkin juottaa prossuja

 

[yyri]

Kyllähän intel vieläkin juottaa prossuja

Ei "halvemmissa" kuluttajaluokan prossuissa?

 

[Spartacus]

lämmönlevittäjä eli IHS (Integrated Heat Spreader) on juotettu indiumilla kiinni lämmönlevittäjään.

Meneekö tämä lause nyt ihan oikein

 

[Sargo]

Minkähän kokoinen tuo nyt sitten on?

 

[Boot]

Kyllähän intel vieläkin juottaa prossuja

Ei "halvemmissa" kuluttajaluokan prossuissa?

Onkos AMD:n prossuja tarvinnut aiemmin korkata? Athlonissa käytin shimmiä, ja uudemmissa sitten tuli HS, mutta en millään muista että olisi ollut edes mahdollista.
En kommentoi intelin "rahat pois tyhmiltä"-tyyliä.

 

[Spartacus]

Mikä noissa lämmönlevittäjissä on edes ideana? Socket-A kannan prosessoreissa ei moisia ollut vaan jäähy pistettiin suoraan siruun kiinni. Tuohon muistaakseni myytiin erikseen jotain shimmejä joiden piti suojata sirua mutta en itse ikinä käyttänyt enkä onnistunut hajottamaan mitään.

 

[Nerkoon]

Mikä noissa lämmönlevittäjissä on edes ideana? Socket-A kannan prosessoreissa ei moisia ollut vaan jäähy pistettiin suoraan siruun kiinni. Tuohon muistaakseni myytiin erikseen jotain shimmejä joiden piti suojata sirua mutta en itse ikinä käyttänyt enkä onnistunut hajottamaan mitään.

Piiri ei hajoa yhtä herkästi kun Pera Perustunari kasaa konettaan

 

[Spartacus]

Piiri ei hajoa yhtä herkästi kun Pera Perustunari kasaa konettaan

Eli syy oli juurikin tuo. Voi kyllä olla ihan hyväkin syy varsinkin kun nykyään nuo coolerit ovat "hitusen" painavampia kuin ennen vanhaan.

 

[Supadog]

Ei "halvemmissa" kuluttajaluokan prossuissa?

Ostan itse vain juotettuja

 

[Sampsa]

Meneekö tämä lause nyt ihan oikein

Ei mene, siis piisiruun, korjattu

 

[Teräsmiäs]

Ilman lämmönlevittäjää tulee kaihoisasti Athlon-A:n ajat ja ensimmäiset prosujen polttamisesta, ah niitä aikoja!

Tuo oli se viimeinen naula arkkuun ja sen jälkeen olen lukuisia prosuja kellottanut ilman savuja.

Nyt pitää vaan odotella viikonloppua ja testejä onko tuosta suorasta sovittamista mitään hyötyä.

 

[Lobo]

Intel mokas (Itsellä i7 3770K), olis vaan tinannut. Mutta hyvä yksilö itsellä @4.5GHz ilmalla

 

[Aciz]

Eikös tuosta joskus ollut juttua että Intel siirtyi lämpötahna + liima yhdistelmään siksi että menee vähemmän prossuja hukkaan kun hajoavat juottamisessa?

 

[leffo]

Iridium inside.

Eeehkä tyhmä kysymys, mutta eikö tuo koko alue kannattaisi täyttää lämpötahnalla? Ja ylipäätään miksi piirit laitetaan vierekkäin, kannassahan olisi tilaa laittaa ne kauemmas toisistaan, jolloin lämpö saataisiin levitettyä suuremman alueen kautta nopeammin.

 

[Jahve3]

kaksi partaterää

Kyllä nuo on katkoteräveitsen teriä

Edit: Tarkennettu

 

[Swamper]

Iridium inside.

Eeehkä tyhmä kysymys, mutta eikö tuo koko alue kannattaisi täyttää lämpötahnalla? Ja ylipäätään miksi piirit laitetaan vierekkäin, kannassahan olisi tilaa laittaa ne kauemmas toisistaan, jolloin lämpö saataisiin levitettyä suuremman alueen kautta nopeammin.

Eihän prossorissa ole kuin yksi siru keskellä niin miten sen sitten ja'at. Täyttäminen tahnalla varmaan on teknisesti mahdotonta noilla linjoilla, näin mutulta.

 

[Swamper]

Mihinkäs aikaan artikkelia pukkaa?

 

[Jahve3]

Katkoteräveitsen

No joo, jos suurennuslasilla

 

[ovastu02]

Der8auerin mukaan irroitusprosessi on melko haastava ja hän oli onnistunut jo tappamaan kaksi Ryzen-prosessoria aiemmissa irroitusyrityksissään.

Tarina ei kerro kuoliko kolmaskin Ryzeni, mutta oletan, että siitä infotaan...

 

[Engineerer]

Iridium inside.

Eeehkä tyhmä kysymys, mutta eikö tuo koko alue kannattaisi täyttää lämpötahnalla? Ja ylipäätään miksi piirit laitetaan vierekkäin, kannassahan olisi tilaa laittaa ne kauemmas toisistaan, jolloin lämpö saataisiin levitettyä suuremman alueen kautta nopeammin.

Nuo pintaliitosvastukset ei varmaan siedä juotetta päälleen. Toisekseen lämpö siirtyy varmaan jo tuolla määrällä niin hyvin, ettei ylimääräinen juote/tahna auta lämmönsiirrossa - Todellinen ongelma on saada lämmönlevittäjä jäähdytettyä.

Tuossa nyt ei taida olla varsinaisesti piirejä vierekkäin, vaan juotostekniikka jättää tuon uran keskelle. Kellotaajuudet on sitä luokkaa, ettei prosessorin eri osia voi noin vain sijotella vaikkapa sentin päähän toisistaan. Sähkö on sen verran hidas kulkemaan. Prosessorin valmistuksessa on varmasti myös prosesseja, joille kasvaneet etäisyydet olisi myrkkyä, mutta näistäpä minä en tiedä sen enempää.

 

[Grese]

kaksi partaterää

Kyllä nuo on katkoteräveitsen teriä

Edit: Tarkennettu

Jos katsoo videon niin siinä vetää ensin partaterillä liiman irti ja paksummilla mattoveitsen terillä asettaa lämmönlevittäjän "jännitykseen" lämmitystävarten.

 

[Dudem]

Sai der8auer olla kieli keskellä suuta kun sormet katkoterien välissä. Hienosti kyllä naksahti irti IHS. Saapa nähdä tuleeko tuosta suoraan piirille jäähdyksestä näiden kanssa joku kovempikin juttu (hoocee kellottajille), jos siis hänen testit osoittavat hyötyä edes alkuunkaan.

 

[JjyKs]

Kyllähän intel vieläkin juottaa prossuja

Ei "halvemmissa" kuluttajaluokan prossuissa?

Onkos AMD:n prossuja tarvinnut aiemmin korkata? Athlonissa käytin shimmiä, ja uudemmissa sitten tuli HS, mutta en millään muista että olisi ollut edes mahdollista.
En kommentoi intelin "rahat pois tyhmiltä"-tyyliä.

Jonkun sempronin korkkasin joskus vuosia sitten. Siinä oli ainakin tahnaa.

 

[juha88]

Nuo pintaliitosvastukset ei varmaan siedä juotetta päälleen. Toisekseen lämpö siirtyy varmaan jo tuolla määrällä niin hyvin, ettei ylimääräinen juote/tahna auta lämmönsiirrossa - Todellinen ongelma on saada lämmönlevittäjä jäähdytettyä.

Tuossa nyt ei taida olla varsinaisesti piirejä vierekkäin, vaan juotostekniikka jättää tuon uran keskelle. Kellotaajuudet on sitä luokkaa, ettei prosessorin eri osia voi noin vain sijotella vaikkapa sentin päähän toisistaan. Sähkö on sen verran hidas kulkemaan. Prosessorin valmistuksessa on varmasti myös prosesseja, joille kasvaneet etäisyydet olisi myrkkyä, mutta näistäpä minä en tiedä sen enempää.

Kyseiset "pintaliitosvastukset" lienevät kuitenkin decouplaus konkkia? Ihmettelen suuresti jos vielä tarve vastuksia ripotella. Ylläolevassa kuvassa en näe ainakaan kuin konkkia.

 

[Sargo]

Minkähän kokoinen tuo nyt sitten on?

SemiAccurate Forums - View Single Post - How big is AMD's Ryzen die?

I'm going with my 201mm^2 guess (+/-5mm^2). Because I think the die really is as long and thin as the pictures suggest. Mainly because of this-https://www.youtube.com/watch?v=lOZbK3tP7EU, where you can see it's shape/aspect ratio pretty clearly at 6:02
__________________

http://www.barrons.com/articles/BL-TB-54230

For example, AMD’s Ryzen chip squeezes 4.8b transistors into a ~195mm die size (~25M transistors per mm2), significantly more than Intel’s high-end Broadwell (3.4B transistors in 246mm2, or ~14M transistors per mm2).

Ei huono katteita ajatellen, jos pitää paikkansa. Eli vähän pienempi kuin Polaris 10 (232 mm^2).

 

[Delarent]

Onkos AMD:n prossuja tarvinnut aiemmin korkata? Athlonissa käytin shimmiä, ja uudemmissa sitten tuli HS, mutta en millään muista että olisi ollut edes mahdollista.
En kommentoi intelin "rahat pois tyhmiltä"-tyyliä.

K6-2:sen ainakin korkkasin aikoinaan

 

[Dygaza]

Hyvä juttu että tässä ei ole säästetty. Ehkä jopa pakonomainen toimenpide että saadaan lämpö pieneltä pinta-alalta siirrettyä pois. Ois varmaan kellot jääny ilman tilausta liian alas.

 

[DiamondTear]

Eli syy oli juurikin tuo. Voi kyllä olla ihan hyväkin syy varsinkin kun nykyään nuo coolerit ovat "hitusen" painavampia kuin ennen vanhaan.

Jutun kommenteissa oli linkattua sivu jossa luki näin:
The die itself will produce a quite large amount of heat compared to its size – that’s one reason why you need an integrated heatspreader (IHS). Another reason is the LGA socket. The Skylake PCB is about 0.78 mm thick and will bend if you only apply pressure on the die (Haswell PCB is around 1.17 mm thick). So you also need the IHS to keep the PCB straight for a perfect connection to the pins in the LGA socket.

Jostain syystä tuo Anteron kommentti ei näy foorumin puolella. Normaalia?

 

[Engineerer]

Kyseiset "pintaliitosvastukset" lienevät kuitenkin decouplaus konkkia? Ihmettelen suuresti jos vielä tarve vastuksia ripotella. Ylläolevassa kuvassa en näe ainakaan kuin konkkia.

Minähän sanoin, etten tiedä prosessorin valmistuksesta Ei vaan artikkelissa puhuttiin vastuksista "...lähelle liimaa sijoitetut pintaliitosvastukset.".

 

[Spartacus]

Jutun kommenteissa oli linkattua sivu jossa luki näin:
The die itself will produce a quite large amount of heat compared to its size – that’s one reason why you need an integrated heatspreader (IHS). Another reason is the LGA socket. The Skylake PCB is about 0.78 mm thick and will bend if you only apply pressure on the die (Haswell PCB is around 1.17 mm thick). So you also need the IHS to keep the PCB straight for a perfect connection to the pins in the LGA socket.

Jostain syystä tuo Anteron kommentti ei näy foorumin puolella. Normaalia?

Eihän tuossa boldatussa jutussa ole mitään järkeä. Millä tavalla siru levittää IHS:ään paremmin lämpöä kuin suoralla kontaktilla cooleriin? Ottaen vielä huomioon nämä Intelin purkat siellä välissä.

 

[Kaotik]

Eihän tuossa boldatussa jutussa ole mitään järkeä. Millä tavalla siru levittää IHS:ään paremmin lämpöä kuin suoralla kontaktilla cooleriin? Ottaen vielä huomioon nämä Intelin purkat siellä välissä.

Ehkä sillä viitataan siihen että IHS:lla saadaan varmasti tietyn tasoinen kontakti, kun jäähyjen kontaktin taso vaihtelee asentajan, jäähyn ja tahnan mukaan. Jäähyn kontaktipinta-ala on suurempi sitten IHS:aa vasten, joten vaikka asennus/tahna/jäähy olisi kehnompi kontaktiltaan se kontakti on kuitenkin parempi kuin pelkkää sirua vasten?

 

[Spartacus]

Ehkä sillä viitataan siihen että IHS:lla saadaan varmasti tietyn tasoinen kontakti, kun jäähyjen kontaktin taso vaihtelee asentajan, jäähyn ja tahnan mukaan. Jäähyn kontaktipinta-ala on suurempi sitten IHS:aa vasten, joten vaikka asennus/tahna/jäähy olisi kehnompi kontaktiltaan se kontakti on kuitenkin parempi kuin pelkkää sirua vasten?

Varmaankin. Jos jäähy sattuisi olemaan huonosti paikallaan niin piiri kärähtäisi äärimmäisen nopeasti eikä fail safe ehtisi varmastikkaan edes kytkemään virtoja pois. IHS taas voi tuoda muutaman sekunnin tuohon tärkeää lisäaikaa.

 

[Kaotik]

Eipä ole hyötyä korkkaamisesta, hyvin tekee juotokset tehtävänsä

 

[hsalonen]

Voisivat silti korkata myös tulevat prosessorit. Kyllä minua kiinnostaa kovasti, että jos ostan 4-ydin Ryzenin, niin saan 1 CXX version, enkä sellaista, jossa molemmista on disabloitu puolet.

 

[Kaotik]

Voisivat silti korkata myös tulevat prosessorit. Kyllä minua kiinnostaa kovasti, että jos ostan 4-ydin Ryzenin, niin saan 1 CXX version, enkä sellaista, jossa molemmista on disabloitu puolet.

Toistaiseksi ei ole viitteitä että AMD tekisi erillistä 4-ytimen sirua. 4-ytimiset tulevat luultavasti olemaan ihan samoja Zeppelinejä ja tuurista kiinni mitkä ytimet on disabloituja, tai sitten Raven Ridgejä joista GPU disabloitu (jolloin olisi vain yksi CCX)