Video: Testissä neljä n. 30€ hintaista prosessoricooleria

[Alensia]

NH-D15:n kuperuus istuu Intelin koveruuteen paremmin kuin AMD:n suoruuteen.

Paitsi ettei uudet Intelit enää taida olla koveria, ainakaan hetken käyttöön jälkeen, vasta täältä bongasin juttua.. liittyi tuohon LGA1700-socketin kiinnitykseen, vain kahdesta kohtaa painaa prossua.

 

[TommiZeliard]

Paitsi ettei uudet Intelit enää taida olla koveria, ainakaan hetken käyttöön jälkeen, vasta täältä bongasin juttua.. liittyi tuohon LGA1700-socketin kiinnitykseen, vain kahdesta kohtaa painaa prossua.

Niiden alapuoli jää käytön jälkeen kuperaksi, mutta eihän se jäähy sinne ota kiinni. IHS:n pinta sen sijaan näyttää käytönkin jälkeen koveralta, kts. Igorslabin artikkelin kuva.

"Intel has literally turned the tables with Alder Lake, so the center of the IHS tends to sit lower than the surrounding area and only an extremely convex cooler base could make direct contact with the CPU there."

Alder Lake’s cooling problem straightened out by 5 degrees! - Simple ILM-Mod for Intel’s LGA-1700 socket | Practice | igor´sLAB

Intel’s Alder Lake CPUs run hot, very hot. A few weeks ago, Igor had already identified the bending of the CPU and motherboard due to the LGA1700 socket as a potential cause for this. Today I’ll show…

www.igorslab.de

Alderit menevät jäähyn painaessa U-kuopalle (U:n alimmat kohdat ovat prossun pitkien sivujen keskikohdat). Normi tornikoteloa etupaneelin suunnasta katsoen U aukeaa vasemmalle, eli C väärään suuntaan. Sattumoisin NH-D15 on juuri tuohon suuntaan kupera (toiseen suuntaan oli oman mittauksen mukaan lähes suora), eli istuu näppärästi Alderien sekä staattiseen että vielä oleellisemmin dynamiseen koveruuteen.

 

[Division]

Sampsalle myyntibonus datatronicilta, tai no hiirimatto nyt vähintään.

 

[masax]

Palataampa hetkeksi tähän testiin. Hankin ihan tämän jutun perusteella i5:n kaveriksi tuon feran. Testatessa prossun kuormitusta näyttää suunnilleen ihan samalta kuin jutun perusteella voi odottaakin. Mutta sitten kun pelataan ja mukana on myös näytönohjain tuottamassa lämpöä koteloon. Lämmöt on silloin feralla 15 astetta korkeampia. Eli ei ole ihan valtavan hyvä siinä kun pitäisi jäähdyttää korkeammassa ilman lähtölämpötilassa. Olisi kiva jos se olisi ollut mainuttu, ja verrattu esim, että miten tuo noctua sen tilanteen hoitaa. Uskoisin että paljon paremmin.

 

[Juha Kokkonen]

Palataampa hetkeksi tähän testiin. Hankin ihan tämän jutun perusteella i5:n kaveriksi tuon feran. Testatessa prossun kuormitusta näyttää suunnilleen ihan samalta kuin jutun perusteella voi odottaakin. Mutta sitten kun pelataan ja mukana on myös näytönohjain tuottamassa lämpöä koteloon. Lämmöt on silloin feralla 15 astetta korkeampia. Eli ei ole ihan valtavan hyvä siinä kun pitäisi jäähdyttää korkeammassa ilman lähtölämpötilassa. Olisi kiva jos se olisi ollut mainuttu, ja verrattu esim, että miten tuo noctua sen tilanteen hoitaa. Uskoisin että paljon paremmin.

Toki prosessorin jäähdytykseen vaikuttaa myös ympäristö (kotelo, kotelon jäähdytys, muut komponentit) jossa sitä suoritetaan ja luonnollisesti jos halutaan prosessori jäähdyttää mahdollisimman tehokkaasti, niin myös kotelojäähdytyksen on oltava kunnossa. Eli kotelojäähdytystä paremmaksi, jos haluaa pelatessa lämpötiloja alas. Se on ihan loogista, että jos koteloon tuodaan lisää lämpöä näytönohjaimella, niin myös prosessorin lämpötilat nousee kotelon sisälämpöjen mukana jos asialle ei tehdä jotain.

 

[masax]

Toki prosessorin jäähdytykseen vaikuttaa myös ympäristö (kotelo, kotelon jäähdytys, muut komponentit) jossa sitä suoritetaan ja luonnollisesti jos halutaan prosessori jäähdyttää mahdollisimman tehokkaasti, niin myös kotelojäähdytyksen on oltava kunnossa. Eli kotelojäähdytystä paremmaksi, jos haluaa pelatessa lämpötiloja alas. Se on ihan loogista, että jos koteloon tuodaan lisää lämpöä näytönohjaimella, niin myös prosessorin lämpötilat nousee kotelon sisälämpöjen mukana jos asialle ei tehdä jotain.

Kyllä, kotelotuuletuksellahan sitä lämpöjä parannetaan. Lähinnä idea noihin prossujäähdyttimien testeihin, että mikä on on jäähdytysteho korkeammissa lämpötiloissa, jota kotelon sisällä helposti aika paljon, kun nykyiset näytönohjaimet lämpöä tuottaa. Uskoisin, että siinä alkaa löytymään paremmin jyvät akanoista.

 

[Baldrick]

Kyllä, kotelotuuletuksellahan sitä lämpöjä parannetaan. Lähinnä idea noihin prossujäähdyttimien testeihin, että mikä on on jäähdytysteho korkeammissa lämpötiloissa, jota kotelon sisällä helposti aika paljon, kun nykyiset näytönohjaimet lämpöä tuottaa. Uskoisin, että siinä alkaa löytymään paremmin jyvät akanoista.

Ei se lämpö kotelossa kovaksi nouse jollei halua huonoa koteloa käyttää jostain syystä. Tosin niihinkin voi ostaa Nvidian FE-mallin jossa jäähy fiksumpien suunnittelema ja osa lämmöistä menee suoraan ulos.

 

[Juha Kokkonen]

Kyllä, kotelotuuletuksellahan sitä lämpöjä parannetaan. Lähinnä idea noihin prossujäähdyttimien testeihin, että mikä on on jäähdytysteho korkeammissa lämpötiloissa, jota kotelon sisällä helposti aika paljon, kun nykyiset näytönohjaimet lämpöä tuottaa. Uskoisin, että siinä alkaa löytymään paremmin jyvät akanoista.

Aikalailla suoraan se jäähdytysilman lämpötila vaikuttaa siihen prosessorin lämpöön, eli kun nostetaan ympäristön lämpöä, niin prossunkin lämpö nousee samaan tahtiin. Lähtökohtahan kuitenkin on, että kotelon jäähdytys toteutetaan siinä määrin hyvin, mitä sisällä käytetyt komponentit vaatii ja minkälaisia lämpötiloja tavoitellaan. Eli toisin sanoen muuttujia on yhtä paljon kuin kotelo, jäähdytys ja komponenttiyhdistelmiä. Kun testataan prosessoricoolereita, niin lähtökohtaisesti keskitytään sen coolerin jäähdytystehoon ja karsitaan ylimääräiset ulkopuoliset muuttujat pois. Ne muut muuttujat ei sitten varsinaisesti liity prosessoricoolerin jäähdytystehoon, vaan siihen muun kokoonpanon asianmukaiseen jäähdytykseen. Toivottavasti nyt ymmärsin oikein mitä hait takaa.